CN104836089A - 提高了阻抗特性的同轴连接器 - Google Patents

Abstract

目的在于提供一种提高了阻抗特性的同轴连接器。同轴连接器具有外部导体、中心导体、绝缘构件及环状金属零件。外部导体具有基板安装部和主体部，且具有将基板安装部和主体部连通的连通孔。绝缘构件收容在外部导体的连通孔内。中心导体被绝缘构件支承，配置在外部导体的连通孔的内部。环状金属零件具有通孔，在沿与轴向正交的径向延伸的面内具有与绝缘构件的至少一部分相对的相对面，且相对于绝缘构件而言，在基板安装部侧收容在外部导体的连通孔内。被绝缘构件支承的中心导体贯穿在环状金属零件的通孔内，相对面附近的环状金属零件的空气层的直径设定为比远离相对面一侧的环状金属零件的空气层的直径大。

Description

提高了阻抗特性的同轴连接器

技术领域

本发明涉及一种同轴连接器，进一步而言，涉及一种提高了阻抗特性的同轴连接器。

背景技术

在图13中表示具有这种结构的以往的同轴连接器的一例。该图是相当于日本特开2003-178844号公报的图4的图。

该同轴连接器主要由第一外导体101、绝缘体102、第二外导体103和中心导体销105构成。使用螺钉116经由设置在第一外导体的底面上的螺纹孔114将同轴连接器固定在印刷电路板上。中心导体销105能够借助球状旋转结构物107与电路图案112以稳定的状态弹性接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-178844号公报

希望有一种以高密度螺纹固定安装在电路板的表面上，且对高频信号也发挥良好的阻抗特性的检查用的同轴连接器。但是，专利文献1的同轴连接器使中心导体销105具有垂直方向的弹性，且是在前端设置有球状旋转结构物107等的复杂的结构，当在一般的BNC和SMB等的标准产品中用于传输比3GHz以上更高频的信号的情况下，存在容易发生阻抗的失配，阻抗特性下降这样的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述的以往技术中的问题而做成的，目的在于提供一种提高了阻抗特性的同轴连接器。

为了达到上述的目的，本发明人基于阻抗特性是由中心导体的外径与外导体的内径之比决定的这一见解，建立了只要能对该比产生影响，则是不是就能提高阻抗特性的假设。另外，阻抗特性与插入损失和电压驻波比(VSWR)有密切的关系，因此也着眼于这些特性。经历了试行错误，进行了各种各样的模拟试验，结果终于清楚了采用以下的结构，能使阻抗特性得到改善。

本发明的同轴连接器的特征在于，包括：外部导体，上述外部导体具有基板安装部以及从该基板安装部沿轴向垂直设置的筒状的主体部，上述外部导体具有将上述基板安装部和上述主体部连通的连通孔；绝缘构件，上述绝缘构件收容在上述外部导体的连通孔内；中心导体，利用上述绝缘构件对上述中心导体进行支承，上述中心导体沿上述轴向配置在上述外部导体的连通孔的内部；环状金属零件，上述环状金属零件在沿与上述轴向正交的径向延伸的面内具有与上述绝缘构件的至少一部分相对的相对面，且相对于上述绝缘构件而言，上述环状金属零件在上述基板安装部这一侧收容在上述外部导体的连通孔内，上述环状配件环状金属零件具有通孔，被上述绝缘构件支承的上述中心导体沿上述轴向贯穿在上述环状金属零件的通孔内，在上述中心导体的外表面与上述通孔的内周面之间形成有沿上述径向扩展的空气层，上述相对面附近的上述环状金属零件的上述空气层的直径设定为比远离上述相对面的位置的上述环状金属零件的上述空气层的直径大。

在上述同轴连接器中，也可以在上述环状金属零件的通孔的内周面上从上述相对面朝向与上述相对面相反一侧的面设置环状台阶部，从而将上述相对面附近的上述环状金属零件的上述空气层的直径，设定为比远离上述相对面的位置的上述环状金属零件的上述空气层的直径大。

另外，在上述同轴连接器中，也可以在上述环状金属零件的通孔的内周面上从上述相对面朝向与上述相对面相反一侧的面设置多个上述环状台阶部，从而将上述相对面附近的上述环状金属零件的上述空气层的直径，设定为比远离上述相对面的位置的上述环状金属零件的上述空气层的直径大，多个上述环状台阶部中靠近上述相对面一侧的环状台阶部处的上述空气层的直径，设定为比远离上述相对面一侧的环状台阶部处的上述空气层的直径大。

此外，在上述同轴连接器中，也可以在上述环状金属零件的通孔的内周面上从上述相对面朝向与上述相对面相反一侧的面设置锥形部，从而将上述相对面附近的上述环状金属零件的上述空气层的直径，设定为比远离上述相对面的位置的上述环状金属零件的上述空气层的直径大，上述锥形部处的上述空气层的直径设定为从远离上述相对面一侧朝向靠近上述相对面一侧增大。

此外，在上述同轴连接器中，也可以在上述相对面上从上述环状金属零件的通孔的中心朝向上述环状金属零件的外部设置多个槽部，从而至少在上述多个槽部，将上述相对面附近的上述环状金属零件的上述空气层的直径，设定为比远离上述相对面的位置的上述环状金属零件的上述空气层的直径大。

另外，在上述同轴连接器中，也可以从上述环状金属零件的通孔的中心以放射状设置多个上述槽部，在上述环状金属零件的相对面上形成有多个大致扇部。

另外，在上述同轴连接器中，理想的是，在从上述主体部朝向上述基板安装部去的方向上，上述中心导体以与上述环状金属零件齐平或比上述环状金属零件更突出的状态设置，在从上述主体部朝向上述基板安装部去的方向上，上述环状金属零件以与上述基板安装部齐平或比上述基板安装部更突出的状态设置。

此外，在上述同轴连接器中，理想的是，对上述环状金属零件实施比上述环状金属零件的原料的导电性高的电镀。

另外，在上述同轴连接器中，也可以在上述外部导体的连通孔中设置有：供收容在上述外部导体的连通孔内的上述绝缘构件卡定的卡定部；以及供收容在上述外部导体的连通孔内的上述环状金属零件卡定的卡定部。

采用本发明，能够提供一种提高了阻抗特性的同轴连接器。

附图说明

图1是用在模拟试验(simulation)中的同轴连接器的外观立体图。

图2是用在模拟试验中的同轴连接器的分解立体图。

图3是用在模拟试验中的同轴连接器的垂直纵剖视图。

图4是表示模拟试验中的同轴连接器的配置方法的图。

图5是表示涉及插入损失的模拟试验结果的图。

图6是表示涉及电压驻波比(VSWR)的模拟试验结果的图。

图7是表示涉及阻抗的模拟试验结果的图。

图8是表示实施例1的模拟试验结果的图。

图9是表示实施例2的模拟试验结果的图。

图10是表示实施例3的模拟试验结果的图。

图11是表示实施例4的模拟试验结果的图。

图12是表示比较例的模拟试验结果的图。

图13是表示以往例的图。

(符号说明)

1…同轴连接器；10…外部导体；11…主体部；12…基板安装部；13…安装面；15…连通孔；18…卡定部；19…卡定部；20…中心导体；24…外表面；29…外径；30…绝缘构件；33…空气层；35…保持孔；40…环状金属零件；43…安装面；44…相对面；45…通孔；48…内周面。

具体实施方式

(同轴连接器的结构)

在同轴连接器中，为了调查相对的环状金属零件(金属环)与绝缘构件的界面及其附近的结构对同轴连接器的阻抗特性产生怎样的影响，而进行了模拟试验。在模拟试验中使用具有图1至图3所示的结构的同轴连接器1。图1表示同轴连接器1的外观立体图，图2表示该同轴连接器1的分解立体图，图3表示该同轴连接器1的垂直纵剖视图。另外，这些图所示的同轴连接器1并非公知，是在进行模拟试验时由发明人想出来的。

同轴连接器1例如能够用作被垂直地螺纹固定在高速传输用的评估板面上的检查用的同轴连接器。随着高速传输化的高频化，作为同轴连接器，也需要能使高频的同轴信号以高密度流动的评估板用的连接器。同轴连接器1适合被用作这种评估板用的连接器。但需要注意的是，同轴连接器1并不限定于用在评估板的连接器中，当然也能用于进行通常的连接。

同轴连接器1主要包括外部导体10、中心导体20、绝缘构件30及环状金属零件40。

例如通过对不锈钢或黄铜等金属进行切削，能够制造外部导体10。外部导体10主要由基板安装部12和主体部11构成。基板安装部12是安装在基板(未图示)上的部分，形成为具有规定厚度的板状体。在基板安装部12的左右侧分别设置有用于将外部导体10固定在基板上的贯穿的螺纹孔16。通过设置螺纹孔16，能够将对绝缘构件30进行固定的环状金属零件40作为外部导体10的可靠的接地面而垂直地螺纹固定连接在安装基板的面上。主体部11是从基板安装部12沿轴向垂直设置的部分，整体形成为圆筒形状。在主体部11的供对方端子插入的一侧设置有能与对方端子(未图示)螺纹连接的螺纹部17。在基板安装部12和主体部11中设置有将基板安装部12和主体部11连通的连通孔15。该连通孔15包含供对方端子的一部分插入的大口径部15-1、切削形成为口径从基板安装面侧逐渐减小的用于配置中心导体20和绝缘构件30的小口径部15-2、以及用于配置环状金属零件40的中口径部15-3。

绝缘构件30例如能够利用树脂来制造。绝缘构件30例如可以包含三个同心状的环形部分，即，小径环37、中径环38及大径环39，也可以具有将这些环形部分依次叠合而构成的形状。在各环形部分设置有将所有的环形部分贯穿的具有恒定直径的保持孔35。绝缘构件30从外部导体10的基板安装侧经由其中口径部15-3而插入收容在将基板安装部12与主体部11两者连通的连通孔15的小口径部15-2内。为了将绝缘构件30定位在连通孔15的规定位置，能够利用形成在绝缘构件30的中径环38与大径环39之间的凸缘31。通过使凸缘31与设置于连通孔15的卡定用台阶部(卡定部)18碰撞，也能对绝缘构件30相对于连通孔15的过度压入进行限制。

例如可以通过对磷青铜等的金属板进行加工而制造中心导体20。在中心导体20的供对方端子插入的一侧利用切槽21形成有与对方端子弹性接触的多个弹性片28。利用绝缘构件30的保持孔35对中心导体20进行支承。为了将中心导体20定位在保持孔35的规定位置，在中心导体20的中间附近设置有环状凸缘27和倾斜突部22。当从小径环37侧将中心导体20插入到绝缘构件30的保持孔35内时，环状凸缘27与小径环37的上表面碰撞，将倾斜突部22固定在绝缘构件30的凹陷32中。采用上述结构，在将中心导体20支承于绝缘构件30的同时，借助绝缘构件30将中心导体20沿轴向配置在外部导体10的连通孔15的内部。

环状金属零件40呈在中心设置有具有恒定直径的通孔45的环状。例如通过对不锈钢或黄铜等金属进行切削，能够制造环状金属零件40。为了提高导电性，在电气性性能及降低成本的方面，理想的是对环状金属零件40的安装面侧或整体实施镀金或镀银等的导电性高的电镀。相对于绝缘构件30，在基板安装部12侧将环状金属零件40插入收容在外部导体10的基板安装侧的中口径部15-3内。为了将环状金属零件40定位在连通孔15的规定位置，在连通孔15内设置有卡定用的台阶部(卡定部)19。将位于与轴向正交的面内的环状金属零件40的一方的面44，以与绝缘构件30的至少一部分(相对面34)相对的状态配置在该卡定部19。通过使环状金属零件40与设置在连通孔15内的卡定用的台阶部(卡定部)19碰撞，也能对环状金属零件40相对于连通孔15的过度压入进行限制。为了将环状金属零件40顺利地插入到外部导体10内，也可以在环状金属零件40的外表面47的对方端子插入侧的缘部设置较小的环状的缺口42。通过设置缺口42，环状金属零件40的一方的面44的外径变得比环状金属零件40的相对面34的外径稍小，但即使这样，面44的外径仍比绝缘构件30的外径大。另外，环状金属零件40的通孔45的直径虽然比中心导体20的外径大，但却比绝缘构件30的外径小。通过形成为这种尺寸关系，能够将环状金属零件40配置为与绝缘构件30的至少一部分(相对面34)相对的状态，防止绝缘构件30脱出。

关于组装，例如将绝缘构件30插入到外部导体10的连通孔15的小口径部15-2内，接着将环状金属零件40插入到中口径部15-3内，最后将中心导体20插入到收容在连通孔15内的绝缘构件30的保持孔35内，从而进行组装。在进行了组装后，由绝缘构件30的保持孔35支承的中心导体20配置为沿轴向(沿图3的箭头“A”延伸的方向)将环状金属零件40的通孔45贯穿的状态。通过将中心导体20配置在通孔45内，在中心导体20的外表面24与通孔45的内周面48之间形成沿与轴向正交的径向扩展的空气层33。另外，理想的是，在沿轴向从主体部11朝向基板安装部12去的方向(图3的箭头“A”方向)上，将中心导体20设置为与环状金属零件40相同的程度或比环状金属零件40稍微地突出的状态，且在从主体部11朝向基板安装部12去的方向(A)上，将环状金属零件40设置为比基板安装部12稍稍突出的状态。通过形成为这种状态，在不用焊锡，而是利用螺纹固定等方式将基板安装部12固定在基板表面上的情况下，中心导体20的安装面23也能与基板可靠地接触，而且环状金属零件40的安装面同样也能可靠地与基板接触。

(模拟试验软件)

使用的模拟试验软件是一般且能容易得到的ANSYS公司的HFSSver.15。

(模拟试验方法)

使用了两个图1至图3所示的同轴连接器。如图4所示，将这两个同轴连接器1、1’配置为使外部导体10、10’的安装部12、12’彼此互相面对的状态。另外，如上所述，在从主体部11朝向基板安装部12去的方向(图3的箭头“A”方向)上，中心导体20设置为以环状金属零件40以上的程度突出的状态，且在从主体部11朝向基板安装部12去的方向(A)上，环状金属零件40设置为以基板安装部12以上的程度突出的状态，因此在将这两个同轴连接器1、1’彼此以螺纹固定(未图示)等方式机械性地固定时，相对的部分彼此电连接。进一步而言，一方的同轴连接器1的环状金属零件40的安装面43与另一方的同轴连接器1’的环状金属零件40’的安装面43’连接，而且一方的同轴连接器1的中心导体20的安装面23与另一方的同轴连接器1’的中心导体20’的安装面23’连接。另外，一方的同轴连接器1的外部导体10与环状金属零件40电连接，此外，另一方的同轴连接器1’的外部导体10’与环状金属零件40’电连接，因此，与环状金属零件40和环状金属零件40’同样，外部导体10和外部导体10’是电连接的。

将与网络分析器的输入及输出分别连接的同轴电缆(未图示)分别连接于这样配置的同轴连接器1、1’，对一方的同轴连接器1输入最大50GHz的电信号。关于该输入，基于阻抗特性是由中心导体20的外径29与环状金属零件40的内径49之比决定的这一见解，在通过改变相对的环状金属零件40与绝缘构件30的界面及其附近的结构，是不是就能提高阻抗特性的推测下，关于各种形状的环状金属零件(后述的图8至图12所示的环状金属零件40a～40e)，针对阻抗以及对该阻抗产生影响的插入损失及电压驻波比(VSWR)进行了模拟试验。

(模拟试验结果)

图5至图7只对获得了比较良好的结果的形状表示了详细的模拟试验结果。

图5是将所有实施例及比较例的、在对一方的同轴连接器1输入最大50GHz的电信号时由另一方的同轴连接器1’获得的输出信号所体现出的损失表示在一张图中的图，是表示关于插入损失的模拟试验结果的图。横轴表示使50GHz为最大的频率(GHz)，纵轴表示插入损失(dB)。如图中清楚所示的那样，插入损失(dB)越接近0，损失越少，因此可以说接近0的程度是理想的值。

图6是将所有实施例及比较例的、在对一方的同轴连接器1输入最大50GHz的电信号时向该一方的同轴连接器1反射的信号表示在一枚图中的图，是表示关于电压驻波比(VSWR)的模拟试验结果的图。横轴表示使50GHz为最大的频率(GHz)，纵轴表示驻波比的值。如图中清楚所示的那样，电压驻波比越接近1，反射越少，因此可以说接近1的程度是理想的值。

图7是将所有实施例及比较例的、根据在对一方的同轴连接器1输入最大50GHz的电信号时由另一方的同轴连接器1’获得的输出信号计算出的阻抗的模拟试验结果表示在一张图中的图。横轴表示时间(ns)，纵轴表示阻抗(Ω)。由于设想了50Ω的同轴线路，因此图7中的阻抗的值越接近50Ω，越能获得良好的阻抗匹配。另外，在插入损失更小且电压驻波比接近1的情况下，由于阻抗匹配的崩塌得到抑制，因此阻抗的特性当然也能成为良好的结果。

另外，图5中的表示插入损失的波形和图6中的表示电压驻波比的波形与同轴连接器1、1’的部位之间不存在明确的相关关系。相对于此，在图7中的表示阻抗的波形与同轴连接器1、1’的部位之间，严密地说，电气长度与物理长度不同，因此不能达到完全一致，但认为两者之间存在一定程度的相关关系。那么，关于图7，为了方便，一并对表示阻抗的波形以及可能与这些波形对应的同轴连接器1、1’的部位进行表示，也明确了上述波形与上述部位之间的相关关系。

图8至图11表示用在各实施例中的环状金属零件40a～d以及包含环状金属零件40a～d的周边部的截面，此外，图12表示用在比较例中的环状金属零件40以及包含环状金属零件40的周边部的截面。模拟试验的结果明确了：当基于图8至图11所示的实施例与图12所示的比较例的对比，将相对面44附近的环状金属零件40的空气层33的直径49’设定为比远离相对面44位置的环状金属零件40的空气层33的直径49大时，能够获得良好的模拟试验结果。另外，为了方便，在图8至图11(及图12)中，对与图1至图3中的构件对应的构件标注与图1至图3相同的参照编号。

(实施例1(一级))

使用图8的(a)所示的环状金属零件40a进行了模拟试验。图8的(b)是使用了该环状金属零件40a的情况下的相当于图3的局部剖视图。与图1至图3所示的结构不同，在环状金属零件40a中，在通孔45的内周面48上从相对面44朝向与相对面44相反一侧的安装面43设置有环状台阶部51。其结果是，相对面44附近的环状金属零件40a的空气层33的直径49’比远离相对面44位置的环状金属零件40a的空气层33的直径49大。

如图5至图7所示，在这种情况下，关于插入损失、电压定压波比及阻抗，与未设置环状台阶部的图1至图3所示的结构相比，上述特性均获得了相当良好的结果。

(实施例2(两级))

使用了图9的(a)所示的环状金属零件40b进行了模拟试验。图9的(b)是使用了该环状金属零件40b的情况下的相当于图3的局部剖视图。与图1至图3所示的结构不同，在环状金属零件40b中，在通孔45的内周面48上从相对面44朝向与相对面44相反一侧的安装面43设置有多个(在此为两级的)环状台阶部51’、51”。与图8所示的实施例1的不同之处在于，设置有多个，在此为2个的环状台阶部。另外，这些环状台阶部51’、51”中靠近相对面44一侧的环状台阶部51’处的空气层33的直径49’设定为比远离相对面44一侧的环状台阶部51”处的空气层33的直径49”大。

如图5至图7所示，在这种情况下，与只设置了一级的环状台阶部的实施例1的结构相同，与未设置环状台阶部的图1至图3所示的结构相比，插入损失、电压定压波比及阻抗均获得了相当良好的结果。另外，获得了比实施例1好一些的值。

(实施例3(锥形))

使用图10的(a)所示的环状金属零件40c进行了模拟试验。图10的(b)是使用了该环状金属零件40c的情况下的相当于图3的局部剖视图。与图1至图3所示的结构不同，在环状金属零件40c中，在通孔45的内周面48上从相对面44朝向与相对面44相反一侧的安装面43设置有锥形部52。另外，锥形部52的内径设定为从远离相对面44一侧朝向靠近相对面44一侧增大。其结果是，相对面44附近的环状金属零件40c的空气层33的直径49’比远离相对面44位置的环状金属零件40c的空气层33的直径49大。

如图5至图7所示，在这种情况下，与实施例1、2相同，与未设置环状台阶部的图1至图3所示的结构相比，插入损失、电压定压波比及阻抗均获得了良好的结果。另外，获得了比实施例1好一些的结果，但该值与实施例2差不多。

(实施例4(狭缝))

使用图11的(a)所示的环状金属零件40d进行了模拟试验。图11的(b)是使用了该环状金属零件40d的情况下的相当于图3的局部剖视图。与图1至图3所示的结构不同，在环状金属零件40d中，在相对面44上从环状金属零件40d的通孔45的中心朝向环状金属零件40d的外部设置有多个槽(狭缝)部60。进一步而言，槽部60从环状金属零件40d的通孔45的中心以放射状且以等间隔设置有多个，由此在环状金属零件40d的相对面44上形成多个大致扇部61。其结果是，相对面44附近的环状金属零件40d的空气层33的规定部分的直径49’比远离相对面44位置的环状金属零件40d的空气层33的直径49大。

如图5至图7所示，在这种情况下，与实施例1、2相同，与未设置环状台阶部的图1至图3所示的结构相比，插入损失、电压定压波比及阻抗均获得了良好的结果。但需要注意的是，与实施例1至实施例3相比，差一些。

(比较例(无台阶))

作为比较例，使用图1至图3所示的环状金属零件40进行了模拟试验。并未如实施例那样地对该环状金属零件40的内径实施特別的加工。因此，相对面44附近的环状金属零件40的空气层33的直径49与远离相对面44位置的环状金属零件40的空气层33的直径49相等。

如图5至图7所示，在这种情况下，插入损失、电压定压波比及阻抗均只获得了比实施例1至实施例4差的结果。

(考察)

根据图5至图7可明确得知，在对环状金属零件实施规定加工的实施例1至实施例4中，插入损失、电压驻波比及阻抗均获得了比比较例好的结果。因此明确了：在将相对面44附近的环状金属零件(40a～d)的空气层33的直径(49)，设定为比远离相对面44位置的环状金属零件(40a～d)的空气层33的直径(49)大的情况下，一般来说为能够获得良好的值的倾向。

高频特性由中心导体的外径、外部导体的内径、以及位于这两者之间的绝缘材料的介电常数决定的，因此一般认为外部导体的内径变化的部位是介电常数的变化点，猜测通过在这种变化点处设置能形成介电常数稳定的空气层的台阶等，能使变化量平缓，抑制阻抗的失配。

另外，虽未特别详细地说明，但将实施例1至实施例4的结构适当地组合也能同样获得良好的结果。因此，本发明当然也包含这些变形例。

工业实用性

预料在期望获得阻抗特性的改善的各种状况下利用本发明的同轴连接器。

Claims (9)

1.一种同轴连接器，其特征在于，包括：

外部导体，所述外部导体具有基板安装部以及从该基板安装部沿轴向垂直设置的筒状的主体部，所述外部导体具有将所述基板安装部和所述主体部连通的连通孔；

绝缘构件，所述绝缘构件收容在所述外部导体的连通孔内；

中心导体，利用所述绝缘构件对所述中心导体进行支承，所述中心导体沿所述轴向配置在所述外部导体的连通孔的内部；以及

环状金属零件，所述环状金属零件在沿与所述轴向正交的径向延伸的面内具有与所述绝缘构件的至少一部分相对的相对面，且相对于所述绝缘构件而言，所述环状金属零件在所述基板安装部这一侧收容在所述外部导体的连通孔内，所述环状金属零件具有通孔，

被所述绝缘构件支承的所述中心导体沿所述轴向贯穿在所述环状金属零件的通孔内，在所述中心导体的外表面与所述通孔的内周面之间形成有沿所述径向扩展的空气层，

所述相对面附近的所述环状金属零件的所述空气层的直径设定为比远离所述相对面的位置的所述环状金属零件的所述空气层的直径大。

2.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，

在所述环状金属零件的通孔的内周面上从所述相对面朝向与所述相对面相反一侧的面设置环状台阶部，从而将所述相对面附近的所述环状金属零件的所述空气层的直径，设定为比远离所述相对面的位置的所述环状金属零件的所述空气层的直径大。

3.如权利要求2所述的同轴连接器，其特征在于，

在所述环状金属零件的通孔的内周面上从所述相对面朝向与所述相对面相反一侧的面设置多个所述环状台阶部，从而将所述相对面附近的所述环状金属零件的所述空气层的直径，设定为比远离所述相对面的位置的所述环状金属零件的所述空气层的直径大，多个所述环状台阶部中靠近所述相对面一侧的环状台阶部处的所述空气层的直径，设定为比远离所述相对面一侧的环状台阶部处的所述空气层的直径大。

4.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，

在所述环状金属零件的通孔的内周面上从所述相对面朝向与所述相对面相反一侧的面设置锥形部，从而将所述相对面附近的所述环状金属零件的所述空气层的直径，设定为比远离所述相对面的位置的所述环状金属零件的所述空气层的直径大，所述锥形部处的所述空气层的直径设定为从远离所述相对面一侧朝向靠近所述相对面一侧增大。

5.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，

在所述相对面上从所述环状金属零件的通孔的中心朝向所述环状金属零件的外部设置多个槽部，从而至少在所述多个槽部，将所述相对面附近的所述环状金属零件的所述空气层的直径，设定为比远离所述相对面的位置的所述环状金属零件的所述空气层的直径大。

6.如权利要求5所述的同轴连接器，其特征在于，

从所述环状金属零件的通孔的中心以放射状设置多个所述槽部，在所述环状金属零件的相对面上形成有多个大致扇部。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的同轴连接器，其特征在于，

在从所述主体部朝向所述基板安装部去的方向上，所述中心导体以与所述环状金属零件齐平或比所述环状金属零件更突出的状态设置，

在从所述主体部朝向所述基板安装部去的方向上，所述环状金属零件以与所述基板安装部齐平或比所述基板安装部更突出的状态设置。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的同轴连接器，其特征在于，

对所述环状金属零件实施比所述环状金属零件的原料的导电性高的电镀。

9.如权利要求1至8中任意一项所述的同轴连接器，其特征在于，

在所述外部导体的连通孔中设置有：供收容在所述外部导体的连通孔内的所述绝缘构件卡定的卡定部；以及供收容在所述外部导体的连通孔内的所述环状金属零件卡定的卡定部。