CN104831731B - 一种基板底层混凝土浇筑方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于建筑领域，更具体的涉及一种基板底层混凝土浇筑方法，包含以下步骤：a.在基板（1）上开孔；b.浇筑底层混凝土（2）；c.在底层混凝土（2）上设置交叉分隔条（4）；d.安装基板（1）；e.清理；f.二次灌浆;g.养护；h.铆塞焊；i.对焊缝进行无损检测。本发明所公开的方法使混凝土浇筑更加便捷、均匀并避免气泡的产生，保证浇筑质量。
Description
技术领域
本发明属于建筑领域，更具体的涉及一种基板底层混凝土浇筑方法。
背景技术
混凝土是由胶凝材料将集料胶结成整体的工程复合材料，通常混凝土指用水泥作胶凝材料，砂、石作集料，与水（可含外加剂和掺合料）按一定比例配合，经搅拌而得，被广泛作为一种坚固的基础材料应于用各个领域。混凝土基础的质量在很大程度上取决于其浇筑方式，而现有技术中的普通浇筑方式往往使得在浇筑的过程中由于混凝土自身流动性以及颗粒沉降等的影响而导致混凝土终凝后内部存在各处密度不同、硬度不同以及内部存在气泡等缺陷，从而使其无法满足施工要求，尤其是在基板以下浇筑混凝土时，尤其容易存在上述技术问题。
发明内容
本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种基板底层混凝土浇筑方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：
一种基板底层混凝土浇筑方法，包含以下步骤：
a.在基板上开设多个灌浆孔和排气孔；
b.浇筑底层混凝土，并预留基板与底层混凝土之间二次灌浆层；
c.在底层混凝土上设置交叉分隔条，所述分隔条将底层混凝土的上表面分为若干等分分割块，所述分隔条所用的材料为与二次灌浆层所用的水泥砂浆等强的水泥砂浆；
d.待分隔条凝固后将基板放置在分隔条的上方；
e.将基板下方的垃圾及粉尘清理干净；
f.将搅拌好的二次灌浆所用的水泥砂浆浆料从基板的灌浆孔灌入;
g.待浆料终凝后进行覆盖养护；
h.养护完成后，对基板的灌浆孔和排气孔进行铆塞焊；
i.对焊缝进行无损检测，保证基板整体密封。
进一步的，所述灌浆孔均分布在同一圆周上，排气孔也均匀分布在同一圆周上，所述灌浆孔所在的圆周位于排气孔所在的圆周的内侧。
进一步的，所述灌浆孔的数量为四个，所述排气孔的数量为八个。
进一步的，所述分隔条的宽为30mm～40mm、高为等于预留的二次灌浆的厚度。
进一步的，所述二次灌浆层的厚度为30mm。
进一步的， 所述分隔条的数量为两个。
进一步的，步骤f中二次灌浆所用的水泥砂浆浆料从基板的灌浆孔灌入时，各分割块之间依次连续进行灌浆，浆料从灌浆孔灌入直至浆料从排气孔排出，然后塞紧排气孔，继续灌浆直至基板四周充满浆料为止。
与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：
采用二次灌浆技术使得混凝土底层避免受基板的影响，从而使其浇筑更加便捷；进一步的，由于采用分隔条，使得二次灌浆时可以有效避免混凝土的大范围流动，从而可以有效保证基板下二次灌浆层各部分的均匀性，避免二次灌浆层在各部分之间存在处密度和硬度上的差异，另外也可有效避免气泡的产生，从而保证浇筑质量；更进一步的，由于采用灌浆孔和排气孔的涉及，使得基板下的空气能够顺利排出，进一步避免气泡的产生，更进一步的保证浇筑质量。
附图说明
图1为基板的结构示意图。
图2为图1中沿A-A线的剖视图。
图3为图1中沿B-B线的剖视图。
图4为基板安装结构的剖视示意图。
图5为分隔条设置示意图。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
实施例1
一种基板底层混凝土浇筑方法，包含以下步骤：
a.如图1所示，在基板1上开设四个（也可以是其他数量的多个）灌浆孔11和八个（也可以是其他数量的多个）排气孔12，灌浆孔11均分布在同一圆周上，排气孔12也均匀分布在同一圆周上，所述灌浆孔11所在的圆周位于排气孔12所在的圆周的内侧；
b.如图4所示，浇筑底层混凝土2，并预留基板1与底层混凝土2之间二次灌浆层3，所述二次灌浆层3的厚度为30mm（也可以是其他适当厚度）；
c.如图5所示，在底层混凝土2上设置两条交叉分隔条4，所述分隔条4将底层混凝土2的上表面分为四等分分割块5，所述分隔条4所用的材料为与二次灌浆层3所用的水泥砂浆等强的水泥砂浆，分隔条4的宽为35mm（也可以是30mm～40mm之间的任意值）、高为30mm；
d.如图4所示，待分隔条4凝固后将基板1放置在分隔条4的上方；
e.用压缩空气将基板1下方的垃圾及粉尘清理干净；
f.将搅拌好的二次灌浆所用的水泥砂浆浆料从基板1的灌浆孔11灌入，在灌浆前24小时，对底层混凝土2、分隔条4和基板1的表面进行充分湿润并在灌浆前1小时，清除积水；二次灌浆所用的水泥砂浆浆料从基板1的灌浆孔11灌入时，各分割块5之间依次连续进行灌浆，不允许隔块灌浆，浆料从灌浆孔11灌入直至浆料从排气孔12排出，然后塞紧排气孔12，继续灌浆直至基板1四周充满浆料为止;
g.待浆料终凝后进行覆盖养护，；
h.养护完成后，对基板的灌浆孔11和排气孔12进行铆塞焊；
i.对焊缝进行无损检测，保证基板整体密封。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，包含以下步骤：
a.在基板（1）上开设多个灌浆孔（11）和排气孔（12），其中，灌浆孔（11）均分布在同一圆周上，排气孔（12）也均匀分布在同一圆周上，所述灌浆孔（11）所在的圆周位于排气孔（12）所在的圆周的内侧；
b.浇筑底层混凝土（2），并预留基板（1）与底层混凝土（2）之间二次灌浆层（3）；
c.在底层混凝土（2）上设置交叉分隔条（4），所述分隔条（4）将底层混凝土（2）的上表面分为若干等分分割块（5），所述分隔条（4）所用的材料为与二次灌浆层（3）所用的水泥砂浆等强的水泥砂浆；
d.待分隔条（4）凝固后将基板（1）放置在分隔条（4）的上方；
e.将基板（1）下方的垃圾及粉尘清理干净；
f.将搅拌好的二次灌浆所用的水泥砂浆浆料从基板（1）的灌浆孔（11）灌入;
g.待浆料终凝后进行覆盖养护；
h.养护完成后，对基板的灌浆孔（11）和排气孔（12）进行铆塞焊；
i.对焊缝进行无损检测，保证基板整体密封。
2.根据权利要求1所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，所述灌浆孔（11）的数量为四个，所述排气孔（12）的数量为八个。
3.根据权利要求1所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，所述分隔条（4）的宽为30mm～40mm、高为等于预留的二次灌浆的厚度。
4.根据权利要求3所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，所述二次灌浆层（3）的厚度为30mm。
5.根据权利要求1所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于， 所述分隔条（4）的数量为两个。
6.根据权利要求1所述的基板底层混凝土浇筑方法，其特征在于，步骤f中二次灌浆所用的水泥砂浆浆料从基板（1）的灌浆孔（11）灌入时，各分割块（5）之间依次连续进行灌浆，浆料从灌浆孔（11）灌入直至浆料从排气孔（12）排出，然后塞紧排气孔（12），继续灌浆直至基板（1）四周充满浆料为止。
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