CN104812531B - 信息记录介质用玻璃基板、信息记录介质用玻璃基板的制造方法以及制造装置 - Google Patents

Abstract

研磨步骤包括以下步骤：将玻璃基板和托架配置在太阳齿轮(40)与内啮合齿轮(50)之间；在使托架的外周与齿面(42、52)啮合的状态下，使托架旋转，对玻璃基板的表面进行研磨。全部的齿面(42)和/或全部的齿面(52)包括具有从齿尖凹陷的形状的凹部(41、51)，当托架旋转时，托架的外周与凹部(41、51)啮合。设托架的节圆直径为DC(单位：m)、凹部(41、51)的从齿尖算起的凹陷深度为d(单位：mm)，则0.24≦d/DC≦1.89的关系成立。

Description

信息记录介质用玻璃基板、信息记录介质用玻璃基板的制造 方法以及制造装置

技术领域

本发明涉及一种信息记录介质用玻璃基板、信息记录介质用玻璃基板的制造方法及制造装置。

背景技术

在计算机等信息记录装置中搭载有信息记录介质。一般而言，为了制造信息记录介质而采用玻璃基板。在玻璃基板上形成有磁性薄膜层。通过磁头对磁性薄膜层进行磁化，由此，能够在磁性薄膜层上记录信息。近年来，信息记录介质的记录密度有提高的趋势。例如，还开发了在一个2.5英寸的信息记录介质中具有500GB记录容量的介质，并寻求具有更高表面平滑性的信息记录介质用玻璃基板。

制造信息记录用玻璃基板时，为了研磨玻璃基板的表面，使用了双面研磨装置。玻璃基板由例如日本特开2008-006526号公报(专利文献1)公开的托架(亦称研磨托架)进行保持。玻璃基板在由托架进行保持的状态下，玻璃基板的表面被双面研磨装置的研磨垫研磨。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-006526号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供一种具有更高表面平滑性的信息记录介质用玻璃基板、其制造方法及其制造装置。

用于解决课题的手段

基于本发明的信息记录介质用玻璃基板的制造方法是具有对玻璃基板的表面进行研磨的研磨步骤的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，所述研磨步骤包括以下步骤：将玻璃基板和托架配置在太阳齿轮与内啮合齿轮之间；在使所述托架的外周与所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮这两者的齿面啮合的状态下，使用所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮使所述托架旋转，使所述玻璃基板相对于研磨垫的研磨面滑动接触，从而对所述玻璃基板的表面进行研磨，其中，所述太阳齿轮的全部齿面和/或所述内啮合齿轮的全部齿面包括凹部，所述凹部具有从齿尖起向相对于所述托架的旋转轴正交的方向凹陷的形状，当所述托架旋转时，所述托架的所述外周与所述凹部啮合，设所述托架的节圆直径为DC(单位：m)、在相对于所述旋转轴正交的方向上的所述凹部的从所述齿尖算起的凹陷深度为d(单位：mm)，则0.24≦d/DC≦1.89的关系成立。

优选为，设在相对于所述旋转轴平行的方向上的所述凹部的宽度尺寸为TA、在相对于所述旋转轴平行的方向上的所述玻璃基板的厚度尺寸为TB，则TA＜TB的关系成立。

优选为所述凹部沿着圆周方向呈环状地形成连续的一个凹槽。

基于本发明的信息记录介质用玻璃基板是使用基于本发明的所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法制造出来的。

基于本发明的信息记录介质用玻璃基板的制造装置具有：研磨垫；以及太阳齿轮与内啮合齿轮，在它们之间配置有玻璃基板和托架；在所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮使所述托架的外周与它们两者的齿面啮合的状态下，使所述托架旋转，由此，使所述玻璃基板相对于所述研磨垫的研磨面滑动接触，从而所述玻璃基板的表面被研磨，所述太阳齿轮的全部齿面和/或所述内啮合齿轮的全部齿面包括凹部，所述凹部具有从齿尖起向相对于所述托架的旋转轴正交的方向凹陷的形状，当所述托架旋转时，所述托架的所述外周与所述凹部啮合，设所述托架的节圆直径为DC(单位：m)、在相对于所述旋转轴正交的方向上的所述凹部的从所述齿尖算起的凹陷深度为d(单位：mm)，则0.24≦d/DC≦1.89的关系成立。

发明的效果

根据本发明，能够得到具有更高表面平滑性的信息记录介质用玻璃基板、其制造方法及其制造装置。

附图说明

图1是示出使用实施方式1中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法制造出的信息记录介质用玻璃基板的立体图。

图2是示出具有使用实施方式1中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法制造出的信息记录介质用玻璃基板的磁盘(信息记录介质)的立体图。

图3是示出实施方式1中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法的流程图。

图4是示出实施方式1中的在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置的侧视图。

图5是沿图4中的Ⅴ-Ⅴ线的向视剖面图。

图6是放大示出图5中的由Ⅵ线包围的区域的图。

图7是沿图6中的Ⅶ-Ⅶ线的向视剖面图。

图8是示出实施方式1中的在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置进行研磨加工时的情形的剖面图。

图9是示出实施方式1中的在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置的剖面图。

图10是示出图9所示的双面研磨装置中使用的内啮合齿轮的齿面的立体图。

图11是示意性示出从图10中的箭头XI方向观察内啮合齿轮的齿面时的情形的图(将齿面沿周向展开后的图)。

图12是示出实施方式1中的在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置的托架与内啮合齿轮啮合的情形的剖面图。

图13是示出实施方式1中的在第2抛光步骤中使用的双面研磨装置的托架与内啮合齿轮啮合的情形的剖面图。

图14是示意性示出实施方式2中的在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置的内啮合齿轮的齿面的图(将齿面沿周向展开后的图)。

图15是示出实施例的实验条件及实验结果的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明基于本发明的各实施方式。在各实施方式的说明中，在提及个数和量等的情况下，除了有特殊记载的情况以外，本发明的范围不一定限于该个数和量等。在实施方式的说明中，有时对相同的部件和相应部件标注相同的参考标号，并且不进行重复的说明。

[实施方式1]

参照图1和图2，对使用基于本实施方式的信息记录介质用玻璃基板的制造方法制造出的玻璃基板1G以及具有玻璃基板1G的磁盘1(信息记录介质)进行说明。

(玻璃基板1G)

如图1所示，磁盘1(参照图2)中使用的玻璃基板1G(信息记录介质用玻璃基板)具有在中心形成有孔11的圆盘形状。玻璃基板1G包括表主表面14、背主表面15、内周端面13以及外周端面12。在内周端面13的表主表面14侧的部分设置具有锥形的倒角面13a，在内周端面13的背主表面15侧的部分设置具有锥形的倒角面13b(参照图2)。

玻璃基板1G具有例如0.8英寸、1.0英寸、1.8英寸、2.5英寸或3.5英寸的大小。玻璃基板1G的厚度为例如0.30mm～2.2mm。本实施方式中的玻璃基板1G具有大约65mm的外径、大约20mm的内径以及大约0.8mm的厚度。玻璃基板1G的厚度是利用在玻璃基板1G上呈点对称的任意多个点测定出的值的平均来算出的值。

(磁盘1)

如图2所示，磁盘1具有玻璃基板1G以及在表主表面14上成膜的磁性薄膜层16(磁性记录层)。本实施方式中的磁性薄膜层16仅仅形成在表主表面14上，但还可以形成在背主表面15上。磁性薄膜层16是通过在玻璃基板1G的表主表面14上旋涂使磁性微粒分散的热固性树脂来形成的(旋涂法)。磁性薄膜层16也可以使用溅射法或无电解镀法等来形成。

关于在玻璃基板1G的表主表面14上形成的磁性薄膜层16的膜厚，在旋涂法的情况下为大约0.3μm～大约1.2μm，在溅射法的情况下为大约0.04μm～大约0.08μm，在无电解镀法的情况下为大约0.05μm～大约0.1μm。作为用于磁性薄膜层16的成膜的磁性材料，以结晶各向异性高的Co为基本，基于调整剩余磁通密度的目的，可以使用加入了Ni或Cr的Co类合金。作为适合于热辅助记录的磁性材料，可以使用FePt类的材料。

为了优化相对于磁头的光滑性，可以在磁性薄膜层16的表面涂敷较薄的润滑剂。作为润滑剂，例如可列举用氟利昂类等溶剂稀释全氟聚醚(PFPE)而得到的润滑剂。可以根据需要设置基底层、保护层。

根据磁性膜的种类选择基底层。作为基底层的材料，例如可列举从Cr、Mo、Ta、Ti、W、V、B、Al以及Ni等非磁性金属中选择的至少一种以上的材料。基底层可以具有单层结构，也可以具有层叠了相同或不同种类的层后的多层结构。作为多层结构，列举例如Cr/Cr、Cr/CrMo、Cr/CrV、NiAl/Cr、NiAl/CrMo、NiAl/CrV等。

作为防止磁性薄膜层16的磨耗、腐蚀的保护层，例如可列举Cr层、Cr合金层、碳层、碳氢化合物层、氧化锆层以及二氧化硅层等。这些保护层能够利用直列式溅射装置与基底层、磁性膜等一起连续形成。这些保护层可以具有单层结构，也可以具有层叠了相同或不同种类的层后的多层结构。

可以在上述保护层上形成其他保护层，或者替代上述保护层而形成其他保护层。例如，可以替代上述保护层，在用酒精类的溶剂对四烷氧基硅烷进行了稀释过程中，分散胶体二氧化硅微粒并涂覆在Cr层上，进一步烧制，从而在Cr层上形成二氧化硅(SiO2)层。

(玻璃基板1G的制造方法)

参照图3对本实施方式的玻璃基板1G的制造方法进行说明。该制造方法具有步骤S10～S19。在玻璃熔融步骤S10中，熔融玻璃坯料。在成型步骤S11中，使用上模和下模，对熔融玻璃坯料进行冲压成型。通过成型得到玻璃基板。玻璃基板也可以从平板玻璃中剪裁而制作出。玻璃基板的组成例如是铝硅酸盐玻璃。

在第1研磨步骤S12中，使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置，在玻璃基板的两主表面上实施研磨加工。从上下方向相对于玻璃基板按压研磨平台，在向玻璃基板的两主表面上供给磨粒和磨削液的同时，玻璃基板和研磨平台相对地移动。作为磨粒，使用氧化铝等。通过研磨加工，得到了具有大致平坦的面状的玻璃基板。

在取芯步骤S13中，使用圆筒状的金刚石钻头，在玻璃基板的中心部形成孔。使用金刚石砂轮，在玻璃基板的内周端面和外周端面实施倒角加工。在第2研磨步骤S14中，在玻璃基板的两主表面上，实施与第1研磨步骤S12相同的研磨加工。去除在两主表面上形成的细微的凹凸形状。

在外周/内周研磨步骤S15中，使用刷子，在玻璃基板的外周端面和内周端面实施镜面研磨加工。作为研磨磨粒，使用例如含有氧化铈磨粒的糊状物。在第1抛光步骤S16中，使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置，对玻璃基板的两主表面进行研磨。作为研磨剂，使用了例如具有大约1μm的平均粒径的氧化铈磨粒。在第1和第2研磨步骤(S12、S14)中，校正残留在两主表面的伤痕或翘曲。

在化学强化步骤S17中，在玻璃基板的两主表面上形成有压缩应力层。将硝酸钾(70％)和硝酸钠(30％)的混合溶液加热到300℃，在混合溶液中，浸渍玻璃基板大约30分钟。形成了压缩应力层，玻璃基板的两主表面和两端面得以强化。

在第2抛光步骤S18(研磨步骤)中，使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置，在玻璃基板的两主表面上实施精密研磨加工。作为研磨剂，使用了例如平均粒径为大约20nm的胶体二氧化硅。消除了残存于两主表面的微小缺陷等，两主表面被精加工成镜面状。细微的翘曲也消除了，两主表面成为具有期望的平坦度。之后将参照图4等叙述第2抛光步骤S18的进一步详情。

在最终洗涤步骤S19中，洗涤玻璃基板的两主表面和两端面，之后，适当地干燥玻璃基板。本实施方式中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法以以上方式构成。通过使用该玻璃基板的制造方法，得到了图1所示的玻璃基板1G。如上所述，通过在玻璃基板1G上形成磁性薄膜层，得到了图2所示的磁盘1。

(第2抛光步骤S18)

参照图4～图12，对在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置100进行说明。如上所述，在第2抛光步骤S18中，使用具有行星齿轮机构的双面研磨装置100，在玻璃基板的两主表面上实施精密研磨加工。图4是示出双面研磨装置100的侧视图。图5是沿图4中的Ⅴ-Ⅴ线的向视剖面图。图6是放大示出图5中的由Ⅵ线包围的区域的图。图7是沿图6中的Ⅶ-Ⅶ线的向视剖面图。

如图4所示，双面研磨装置100具有上平台20、上研磨垫21、下平台30以及下研磨垫31。上平台20和下平台30具有圆柱状的形状。上研磨垫21安装于上平台20的与下平台30对置的一侧(玻璃基板侧)的下表面。下研磨垫31安装于下平台30的与上平台20对置的一侧(玻璃基板侧)的上表面。上平台20的上表面和下平台30的上表面彼此平行，并且彼此沿相反方向旋转。

上研磨垫21和下研磨垫31是用于研磨玻璃基板的两主表面的加工部件。作为上研磨垫21和下研磨垫31，使用例如聚氨酯制的绒面垫。与下平台30对置的上研磨垫21的表面形成上研磨面22。与上平台20对置的下研磨垫31的表面形成下研磨面32。

如图5和图6所示，在下研磨面32(参照图5)上配置有多个圆盘状的托架60。托架60包括具有多个圆孔的保持部61(参照图6)，在托架60的外周设有多个啮合齿62。托架60的厚度为例如650μm。多个啮合齿62形成具有节圆直径DC的节圆68。

玻璃基板1G被保持在设于保持部61(参照图6)的圆孔上。玻璃基板1G的厚度为例如810μm。在下平台30(参照图5)的中央部设有太阳齿轮40。内啮合齿轮50与太阳齿轮40同轴地设置在下平台30(参照图5)的周缘部。在相对于太阳齿轮40的旋转轴平行的方向上，太阳齿轮40和内啮合齿轮50具有比托架60厚的厚度。

在托架60配置在太阳齿轮40与内啮合齿轮50之间的状态下，托架60的啮合齿62与太阳齿轮40的齿面42以及内啮合齿轮50的齿面52这两者啮合。托架60利用太阳齿轮40和内啮合齿轮50来旋转。在本实施方式中，由于太阳齿轮40被驱动旋转，托架60一边自转，一边绕着太阳齿轮40公转。

如图7所示，保持在托架60上的玻璃基板1G的背主表面与下研磨垫31的下研磨面32接触。在该状态下，上平台20朝向下平台30侧沿着垂直方向下降移动(参照空心箭头)。之后，上研磨垫21的上研磨面22与保持在托架60上的玻璃基板1G的表主表面接触。

如图8所示，玻璃基板1G被夹持在上研磨垫21与下研磨垫31之间。利用上平台20和下平台30，对玻璃基板1G沿其厚度方向施加规定的应力。玻璃基板1G的两主表面被上研磨面22和下研磨面32按压。

在该状态下，供给胶体二氧化硅等研磨液，同时上研磨面22相对于玻璃基板1G的表主表面相对移动，下研磨面32相对于玻璃基板1G的背主表面相对移动。上研磨面22相对于玻璃基板1G的表主表面滑动接触，由此玻璃基板1G的表主表面被研磨。下研磨面32相对于玻璃基板1G的背主表面滑动接触，由此玻璃基板1G的背主表面被研磨。玻璃基板的两主表面同时被研磨。

图9是示出双面研磨装置100的剖面图，示出从太阳齿轮40和内啮合齿轮50上拆卸托架60(未图示)时的状态。如图9所示，在双面研磨装置100中使用的太阳齿轮40的齿面42包括凹部41。凹部41具有从齿面42的齿尖43向相对于太阳齿轮40的旋转轴(或托架的旋转轴)正交的方向凹陷的形状。凹部41从齿面42的齿尖43向太阳齿轮40的径向内侧凹陷，从凹部41的齿尖43起的凹陷深度da例如是0.1mm以上1.0mm以下。这里所说的凹陷深度da是从齿面42的齿尖43起至凹部41中的位于太阳齿轮40的径向最内侧的部分的距离。

图10是示出内啮合齿轮50的齿面52的立体图。在图10中，为了方便说明，图示出托架60从内啮合齿轮50分离，托架60未与内啮合齿轮50啮合的状态。图11是示意性示出从图10中的箭头XI方向观察内啮合齿轮50的齿面52时的情形的图(将齿面52沿周向展开后的图)。

参照图9～图11，在双面研磨装置100中使用的内啮合齿轮50的齿面52包括凹部51。凹部51具有从齿面52的齿尖53向相对于太阳齿轮40的旋转轴(或托架的旋转轴)正交的方向凹陷的形状。凹部51从齿面52的齿尖53向内啮合齿轮50的径向外侧凹陷，从凹部51的齿尖53起的凹陷深度db(参照图9)例如是0.1mm以上1.0mm以下。这里所说的凹陷深度db是从齿面52的齿尖53起至凹部51中的位于内啮合齿轮50的径向最外侧的部分的距离。

在托架60配置于太阳齿轮40与内啮合齿轮50之间的状态下，太阳齿轮40的凹部41和内啮合齿轮50的凹部51是与设置在托架60的外周的啮合齿62啮合的部位。凹部41设在全部的齿面42(太阳齿轮齿)上，该齿面42在太阳齿轮40的外周设有多个。凹部51设在多个齿面52(内啮合齿轮齿)的所有齿面上，所述多个齿面52设置在内啮合齿轮50的外周。

参照图6，如上所述，设在托架60的外周的多个啮合齿62形成具有节圆直径DC的节圆68。设在节圆直径DC(单位：m)和凹部41(参照图9)的凹陷深度da(单位：mm)具有使式子0.24≦da/DC≦1.89成立的尺寸关系。设在节圆直径DC(单位：m)和凹部51(参照图9)的凹陷深度db(单位：mm)具有使式子0.24≦db/DC≦1.89成立的尺寸关系。

图12是示出在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置100的托架60的啮合齿62与内啮合齿轮50的凹部51啮合的情形的剖面图。如上所述，当使用双面研磨装置100进行第2抛光步骤S18时，托架60相对于内啮合齿轮50旋转。当托架60旋转时，设在托架60的外周的啮合齿62与内啮合齿轮50的凹部51啮合。

另一方面，当使用双面研磨装置100进行第2抛光步骤S18时，托架60也相对于太阳齿轮40(参照图6等)旋转。当托架60旋转时，设在托架60的外周的啮合齿62也与太阳齿轮40的凹部41(参照图9等)啮合。

从托架60观察，在太阳齿轮40侧，托架60与太阳齿轮40的凹部41啮合，从托架60观察，在内啮合齿轮50侧，托架60与内啮合齿轮50的凹部51啮合。托架60在该状态下自转及公转。在相对于太阳齿轮40的旋转轴平行的方向上，托架60的移动被凹部41、51有效地限制(在旋转轴方向上保持着定位后的状态)。

通过满足式子0.24≦da/DC≦1.89和0.24≦db/DC≦1.89，托架60能够维持沿着相对于太阳齿轮40的旋转轴正交的面方向的姿势，同时，实质上几乎无倾斜地自传及公转。保持在托架60上的玻璃基板1G的两主表面能够从上研磨垫21和下研磨垫31承受适当且均匀的按压力，同时被有效地研磨。

如图12所示，将在相对于太阳齿轮40的旋转轴平行的方向上的凹部51的宽度尺寸设为TA，将在相同方向上的玻璃基板1G的厚度尺寸设为TB时，最好TA＜TB的关系成立。凹部51的宽度尺寸TA是比托架60的啮合齿62的宽度尺寸大的值。通过TA<TB的关系成立，能够进一步抑制托架60的啮合齿62的上下方向上的无用的移动。已基于内啮合齿轮50对该特征进行了说明，关于太阳齿轮40也同样如此。

像图13所示的内啮合齿轮50Z那样，设为齿面52不具有上述的凹部。在该情况下，托架60中的啮合齿62侧(太阳齿轮60的外周侧)的部分由于形成了自由端，容易在上下方向上移动。图13中示出了如下状态：当托架60旋转时，啮合齿62的位置向上方位移，托架60的外周部分弯曲。托架60的啮合齿62没有与内啮合齿轮50Z的齿面52适当地啮合，可能无用的力矩作用在玻璃基板1G上。

在该状态下，当在玻璃基板1G上进行研磨时，存在上研磨垫21的上研磨面22和下研磨垫31的下研磨面32因与托架60接触而损伤的情况。使用损伤的上研磨垫21和下研磨垫31进行研磨时，微细的坑或附着物作为缺陷形成在玻璃基板1G的两主表面上。当使用玻璃基板1G作为磁盘1时，该缺陷会诱发引脚/写入错误以及磁头碰撞等。

此处，当0.24＞da/DC且0.24＞db/DC时，齿轮间的啮合位置沿上下方向移动，托架60的外周部分容易弯曲。研磨垫产生瑕疵，难以得到具有高品质的玻璃基板1G。另一方面，当da/DC＞1.89且db/DC＞1.89时，托架60容易向上下平台的研磨面内方向移动，难以对玻璃基板1G进行均匀的研磨，结果难以得到高品质的玻璃基板1G。

因此在本实施方式中，太阳齿轮40设有凹部41，内啮合齿轮50设有凹部51，满足式子0.24≦da/DC≦1.89和0.24≦db/DC≦1.89，由此，托架60能够维持沿着相对于太阳齿轮40的旋转轴正交的面方向的姿势，同时实质上几乎无倾斜地自传及公转。保持在托架60上的玻璃基板1G的两主表面能够从上研磨垫21和下研磨垫31承受适当且均匀的按压力，同时被有效地研磨。

上研磨垫21的上研磨面22和下研磨垫31的下研磨面32完全或几乎没有受损，也有效地抑制了微细的坑或附着物作为缺陷形成在玻璃基板1G的两主表面上。因此，利用本实施方式中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法以及制造装置制造出的信息记录介质用玻璃基板具有更高的表面平滑性。

在本实施方式中，基于太阳齿轮40设有凹部41，内啮合齿轮50设有凹部51的情形进行了说明，但在仅太阳齿轮40设有凹部41而内啮合齿轮50未设有凹部51的情况下，以及在太阳齿轮40未设有凹部41而仅内啮合齿轮50设有凹部51的情况下，也能够得到大致相同的作用和效果。

[实施方式2]

也可以如图14所示的内啮合齿轮50A那样，在齿面52上沿着圆周方向呈环状地形成连续的一个凹槽55。在相对于太阳齿轮40的旋转轴平行的方向(图14纸面的上下方向)上，凹槽55以相同的高度位置和相同的宽度尺寸形成。该情况下的凹陷深度是在相对于太阳齿轮40的旋转轴的垂直方向上，从内啮合齿轮50A的齿面至位于最远处的凹槽55的表面的距离。通过该结构，也能够得到与上述实施方式1大致相同的作用和效果。

在本实施方式中，基于内啮合齿轮50A设有凹槽55的情形进行了说明，但在仅太阳齿轮设有凹槽而内啮合齿轮未设有凹槽的情况下，以及在太阳齿轮未设有凹槽而仅内啮合齿轮设有凹槽的情况下，也能够得到大致相同的作用和效果。

[实验例]

参照图15，对与上述各实施方式(第2抛光步骤S18)相关地进行的实验例进行说明。该实验例包括实施例1～3和比较例1～3。无论在哪个例子中，都要准备节圆直径为约423mm、厚度为650μm的托架和外径为65mm、厚度为810μm的玻璃基板。使用5个托架，各个托架保持20个玻璃基板，从而对共计100个玻璃基板同时进行研磨处理。研磨装置使用了滨井产业株式会社制造的16B型双面研磨机。

对根据实施例1～3和比较例1～3的制造方法而得到的100个玻璃基板计量收获率。收获率的计量是对洗涤后的玻璃基板计量两主表面上的缺陷，使用SSI－640(使用了He－Ne激光光源的表面检查装置，系统精工会社制造)。

在实施例1～3和比较例2、3中，使用了具有凹部41的太阳齿轮40和具有凹部51的内啮合齿轮50。将凹部51在相对于太阳齿轮40的旋转轴平行的方向上的宽度尺寸(图12中的TA)设为700μm。凹部41在相同方向上的宽度尺寸也设为700μm。在比较例1中，使用了不具有凹部41的太阳齿轮40和不具有凹部51的内啮合齿轮50。

在实施例1～3中可知，由于满足式子0.24≦da/DC≦1.89和0.24≦db/DC≦1.89，研磨垫不会发生损伤，最终产品的收获率也显示出较高的值。认为这是因为太阳齿轮40设有凹部41，内啮合齿轮50设有凹部51，满足式子0.24≦da/DC≦1.89和0.24≦db/DC≦1.89，由此，托架60能够维持沿着相对于太阳齿轮40的旋转轴正交的面方向的姿势，同时实质上几乎无倾斜地自传及公转。

另一方面，在比较例1中可知，研磨垫发生损伤，最终产品的收获率显示出较低的值。认为这是因为在比较例2中，0.24＞da/DC且0.24＞db/DC，托架60与太阳齿轮40之间的的啮合位置以及托架60与内啮合齿轮50之间的啮合位置向上下方向移动，托架60的外周部分容易弯曲。研磨垫发生损伤，在比较例3中，da/DC＞1.89且db/DC＞1.89，在研磨作业中托架发生碰撞，不能进行合理的研磨步骤。

因此，可知由上述实施方式中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法以及制造装置制造出的信息记录介质用玻璃基板具有更高的表面平滑性。

以上对基于本发明的各实施方式以及实施例进行了说明，但此次公开的各实施方式以及实施例在所有方面均是示例，并非限定的内容。本发明的技术范围通过权利要求来示出，是指包含与权利要求同等的意思和范围内的所有变更。

标号说明

1：磁盘；1G：玻璃基板；11：孔；12：外周端面；13：内周端面；13a、13b：倒角面；14：表主表面；15：背主表面；16：磁性薄膜层；20：上平台；21：上研磨垫；22：上研磨面；30：下平台；31：下研磨垫；32：下研磨面；40：太阳齿轮；41、51：凹部；42、52：齿面；43、53：齿尖；50、50A、50Z：内啮合齿轮；55：凹槽；60：托架；61：保持部；62：啮合齿；68：节圆；100：双面研磨装置、DC：节圆直径；S10：玻璃熔融步骤；S11：成型步骤；S12：第1研磨步骤；S13：取芯步骤；S14：第2研磨步骤；S15：外周/内周研磨步骤；S16：第1抛光步骤；S17：化学强化步骤；S18：第2抛光步骤；S19：最终洗涤步骤；TA：宽度尺寸；TB：厚度尺寸；da、db：凹陷深度。

Claims (5)

1.一种信息记录介质用玻璃基板的制造方法，

该制造方法具有对玻璃基板的表面进行研磨的研磨步骤，其中，

所述研磨步骤包括以下步骤：

将玻璃基板和托架配置在太阳齿轮与内啮合齿轮之间；

在使所述托架的外周与所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮这两者的齿面啮合的状态下，使用所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮使所述托架旋转，使所述玻璃基板相对于研磨垫的研磨面滑动接触，对所述玻璃基板的表面进行研磨，

所述太阳齿轮的全部齿面和/或所述内啮合齿轮的全部齿面包括凹部，所述凹部具有从齿尖起向相对于所述托架的旋转轴正交的方向凹陷的形状，当所述托架旋转时，所述托架的所述外周与所述凹部啮合，

设所述托架的节圆直径为DC(单位：m)、在相对于所述旋转轴正交的方向上的所述凹部的从所述齿尖算起的凹陷深度为d(单位：mm)，则0.24≦d/DC≦1.89的关系成立。

2.根据权利要求1所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其中，

设在相对于所述旋转轴平行的方向上的所述凹部的宽度尺寸为TA、在相对于所述旋转轴平行的方向上的所述玻璃基板的厚度尺寸为TB，则TA＜TB的关系成立。

3.根据权利要求1或2所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其中，

所述凹部沿着圆周方向呈环状地形成连续的一个凹槽。

4.一种信息记录介质用玻璃基板，

所述信息记录介质用玻璃基板是使用权利要求1至3中的任意一项所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法制造出来的。

5.一种信息记录介质用玻璃基板的制造装置，该制造装置具有：

研磨垫；以及

太阳齿轮与内啮合齿轮，在它们之间配置有玻璃基板和托架，

所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮在使所述托架的外周与它们两者的齿面啮合的状态下使所述托架旋转，由此，使所述玻璃基板相对于所述研磨垫的研磨面滑动接触，对所述玻璃基板的表面进行研磨，

所述太阳齿轮的全部齿面和/或所述内啮合齿轮的全部齿面包括凹部，所述凹部具有从齿尖起向相对于所述托架的旋转轴正交的方向凹陷的形状，当所述托架旋转时，所述托架的所述外周与所述凹部啮合，

设所述托架的节圆直径为DC(单位：m)、在相对于所述旋转轴正交的方向上的所述凹部的从所述齿尖算起的凹陷深度为d(单位：mm)，则0.24≦d/DC≦1.89的关系成立。