CN104797115B - 电路板组装结构、电子装置及其组装方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板组装结构，包括第一壳体、第二壳体、挡墙以及电路板。第一壳体具有外侧缘与至少一卡扣件。第二壳体组装至第一壳体。挡墙配置于第一壳体，且卡扣件位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。电路板为弹性载体并卡扣于卡扣件，而使得电路板位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。此外，一种具有此电路板组装结构的电子装置及一种电子装置的组装方法亦被提及。

Description

电路板组装结构、电子装置及其组装方法

【技术领域】

本发明是有关于一种电路板组装结构、电子装置及其组装方法，且特别是有关于一种可快速定位的电路板组装结构、电子装置及其组装方法。

【背景技术】

为因应现代产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，各电子零件皆积极地朝体积小型化发展。各种可携式电子装置也已渐成主流，例如笔记型计算机（notebookcomputer）、行动电话（cell phone）及个人数字助理器（Personal Digital Assistant,PDA）等。同时，随着无线通讯技术的进步，例如全球定位系统（Global Position System,GPS）或数字电视等需经由无线通讯而执行的功能，也都可以在这些可携式电子装置上执行，为人们的生活带来更大的便利性。这些无线通讯功能通常都需要借助天线来增强收讯。

随着科技的进步，现今无线网络传输的时代已正式来临，而欲达到无线传输的功能，其中不可或缺的是必需倚赖天线（ANTENNA）的接收与传送方可达成。对于日渐普及的Notebook而言，无线传输功能的技术已是基本配备。随着Notebook机种追求轻薄短小，天线组装的空间也越来越小。一般天线组装不外乎用螺丝锁附或用背胶贴合。然而，螺丝锁附不但增加了组装上的麻烦，且螺丝还占用不必要的空间。因此，如何将天线做有效的整合，以缩小所使用的空间、增加组装便利性、降低制造与组装成本、提升天线讯号的稳定性，已是不可避免的问题。

【发明内容】

本发明提供一种电路板组装结构、电子装置及其组装方法，可快速定位组装。

本发明的电路板组装结构包括第一壳体、第二壳体、挡墙以及电路板。第一壳体具有外侧缘与至少一卡扣件。第二壳体组装至第一壳体。挡墙配置于第一壳体，且至少一卡扣件位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。电路板为弹性载体。电路板卡扣于至少一卡扣件，而位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。

本发明的电子装置包括第一壳体、显示组件、第二壳体、挡墙以及电路板。第一壳体具有外侧缘与至少一卡扣件。第二壳体组装至第一壳体以将显示组件设置于第一壳体与第二壳体之间。第二壳体具有开口，用以暴露显示组件的显示面。挡墙配置于第一壳体，且至少一卡扣件位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。电路板为弹性载体。电路板卡扣于至少一卡扣件，而位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。挡墙环绕显示组件而位在显示组件与电路板之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一壳体还包括板体，平行于第二壳体设置。挡墙与至少一卡扣件立设（stand）在板体上。且在第一壳体与第二壳体相互组装时，挡墙横亘（lies across）在板体与第二壳体之间。

在本发明的一实施例中，上述的至少一卡扣件为一对卡扣件。第一壳体具有所述的一对卡扣件。电路板的相对两端分别卡扣于所述的一对卡扣件，以使电路板沿着挡墙的延伸方向而配置。

在本发明的一实施例中，上述的电路板组装结构还包括密封件，对应抵接于挡墙。使得第一壳体与第二壳体相互组装时，第一壳体与第二壳体之间的空间被界定出外部与内部。其中外部环绕内部，而电路板位于外部。

在本发明的一实施例中，上述的第二壳体还具有至少一螺柱。电路板具有至少一第一贯孔。而第一壳体还具有至少一第二贯孔。且至少一螺柱、第一贯孔与第二贯孔相互对应。且至少一第一贯孔、至少一第二贯孔分别透过螺丝穿设其中而锁附于至少一螺柱，以将第一壳体、电路板与第二壳体锁固在一起。

在本发明的一实施例中，上述的第二壳体还具有至少一凸肋，用于抵接电路板。

在本发明的一实施例中，上述的电路板包含天线结构。

在本发明的一实施例中，上述的第一壳体具有至少一导电区，位于挡墙与外侧缘之间。而电路板上的接地端贴附导电泡棉（gasket），以使电路板卡扣于至少一卡扣件时，接地端可抵接于至少一导电区。

本发明的电子装置的组装方法包括以下步骤。组装电路板在第一壳体上。其中第一壳体具有至少一卡扣件，以将电路板扣持其上。而电路板为弹性载体。倒置第一壳体，以使电路板在第一壳体的下方。组装第一壳体在第二壳体上。

在本发明的一实施例中，上述的第一壳体具有一对卡扣件。电子装置的组装方法还包括：将电路板的一端插置于其中一卡扣件；施力挠曲电路板，以使电路板的另一端插置于另一卡扣件；以及释放施力以使挠曲的电路板借其弹性而恢复原状并卡扣于卡扣件之间；其中当电路板挠曲时，电路板在第一壳体上的正投影尺寸小于所述的一对卡扣件之间的一距离在第一壳体上的正投影尺寸。

在本发明的一实施例中，上述的第一壳体具有挡墙与外侧缘。至少一卡扣件位于挡墙与外侧缘之间，而使电路板卡扣于至少一卡扣件后而位在挡墙于外侧缘之间。电子装置的组装方法还包括配置密封件在第二壳体上，以在第一壳体组装至第二壳体时使挡墙抵接在密封件上。

在本发明的一实施例中，上述的电路板具有至少一第一贯孔。第一壳体具有至少一第二贯孔。而电子装置的组装方法还包括卡扣电路板于第一壳体时，分别对位至少一第一贯孔与至少一第二贯孔。

在本发明的一实施例中，上述的第二壳体具有至少一螺柱。而电子装置的组装方法还包括调整第一壳体与第二壳体，以分别对位至少一第一贯孔、至少一第二贯孔与至少一螺柱。分别透过螺丝穿设至少一第一贯孔、至少一第二贯孔而锁附于至少一螺柱，以将第一壳体、电路板与第二壳体固定在一起。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置的组装方法还包括贴附导电泡棉于电路板上的接地端。以使电路板卡扣于至少一卡扣件时，接地端可抵接于第一壳体的至少一导电区。

相较于现有技术，电路板组装结构与应用其的电子装置，其借由配置于第一壳体的挡墙与卡扣件，且让卡扣件位于挡墙与外侧缘之间，以使电路板借由卡扣件组装于第一壳体上并得以位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。再者，电路板为弹性载体，因而在组装时能借由挠曲电路板而移入卡扣件，并使电路板以其弹性恢复力卡合在卡扣件上。如此，电路板组装结构不需以螺丝或背胶便能完成定位且有效地节省组装空间。更进一步地说，在电子装置的组装过程中，电路板借由上述组装结构而得以先行组装至第一壳体，而后便能将第一壳体倒置而组装至第二壳体，且无须担心电路板从第一壳体脱落。据此，上述实施例所述的电路板组装结构、电子装置与组装方法能因此提高其组装效率与便利性，而达到快速定位、拆装的效果。

【附图说明】

图1是本发明一实施例的电子装置的立体图。

图2是图1的电子装置的部分构件分解图。

图3是图2电路板组装结构的局部放大图。

图4是图2电路板组装结构沿x-z平面予以剖面绘制的局部剖面图。

图5是图2电路板组装结构沿y-z平面予以剖面绘制的局部剖面图。

图6是图2第二壳体的局部放大图。

图7是本发明一实施例的电子装置的组装方法的流程图。

图8是电路板与第一壳体的组装示意图。

【具体实施方式】

图1是本发明一实施例的电子装置的立体图。图2是图1的电子装置的部分构件分解图，用以绘示应用于电子装置200中的电路板组装结构100。图3是图2电路板组装结构的局部放大图，在此以图2的反向视角(请参考图2至图3的坐标系)绘示以能清楚辨识位在位于第一壳体110上的相关特征。另，本发明同时于相关图式中提供直角坐标系以利于相关叙述。

请同时参考图1至图3，在本实施例中，电子装置200例如是笔记型计算机，且特别是一种强固型军工规计算机，其常需在恶劣环境（高湿气或多沙尘）下使用，因而对防水、防尘存在特定的需求。但，本发明并不以此为限，故需先说明的是，任何电子装置具有如图2（包含后续图式）所示的电路板组装结构100者均可适用于本发明。

在本实施例中，电路板组装结构100是应用于笔记型计算机的屏幕部分，所述电路板组装结构100包括第一壳体110、显示组件210、第二壳体120、挡墙130以及电路板140。第二壳体120组装至第一壳体110以将显示组件210设置于第一壳体110与第二壳体120之间。第二壳体120具有开口126(如图1及图2所示)，开口126用以暴露显示组件210的显示面212。挡墙130配置于第一壳体110且环绕显示组件210。电路板140包含天线结构140a，亦即是将金属天线结构设计在具弹性的电路板140上，如印刷电路板(printed circuit board,PCB)，其与笔记型计算机的主机系统电性连接，以提供笔记型计算机的通讯功能。

请再参考图2及图3。在本实施例中，电路板组装结构100还包括一对卡扣件114，沿x轴排列地配置于第一壳体110且位在挡墙130与第一壳体110的外侧缘112之间，亦即卡扣件114的排列方向能被视为平行于挡墙130的延伸方向(即正负x轴方向)。如前所述，由于电路板140为弹性载体，因此电路板140受力挠曲后的弹性恢复能力而可被卡扣于卡扣件114，且无须另以螺丝或背胶等即能组装至第一壳体110完成定位，而后再将第一壳体110组装至第二壳体120即完成电路板组装结构100的组装工序。据此，借由电路板140卡合在卡扣件114，不须另以螺丝或背胶等卡扣，而使电路板组装结构100能快速地完成定位。因此，可节省组装空间并增加组装的便利性。同时，电路板140被以架高方式组装在第一壳体110与第二壳体120之间，因而避免其内的天线结构140a因太接近第一壳体110或第二壳体120的影响而干扰其讯号而有助于提升天线讯号的稳定性。

图4与图5分别是图2电路板组装结构100的局部剖面图，其中图4是沿x-z平面予以剖面绘制，而图5是沿y-z平面予以剖面绘制。请同时参考图3至图5。详细而言，第一壳体110还包括板体110a，第二壳体120还包括板体120a，挡墙130与卡扣件114立设（stand）在板体110a上且为一体成形的结构。当第一壳体110与第二壳体120相互组装后，板体110a与120a彼此平行地设置，而挡墙130横亘（lies across）在板体110a与120a之间。

相对地，电路板组装结构100更具有密封件150，其在第一壳体110与第二壳体120相互组装时对应抵接于挡墙130，进而将第一壳体110与第二壳体120之间的空间被界定出外部150a与内部150b，其中外部150a环绕内部150b，显示组件210配置于内部150b而电路板140位于外部150b。密封件150例如是防水泡棉，其借由与挡墙130相互搭配而对内部150b产生防水、防尘的效果，使位于内部150b的显示组件210与相关电子组件能受到保护，而不至于被损害。

另一方面，电路板140还包含导电泡棉144和接地端140b，其中接地端140b可为局部裸露于电路板140表面的金属层，导电泡棉114贴附并接触于接地端140b。相对地，第一壳体110具有至少一导电区118，位于挡墙130与外侧缘112之间，以使电路板140卡扣于卡扣件114时，接地端140b借由导电泡棉144抵接于导电区118而与其电性导通，以借此提高电路板140的接地效果。

图6是图2第二壳体的局部放大图。请同时参考图4至图6，在本实施例中，第二壳体120还具有立设于板体120a上的凸肋124，以在第一壳体110与第二壳体120相互组装后抵接电路板140，用以支撑电路板140并使电路板140能抵抗重力或外界压力而避免变形，以维持电路板140上的天线结构140a保有良好的通讯效能。

另外，当电路板140借由卡扣件114而扣持于第一壳体上110时，电路板140实质上是承载于第一壳体110的承载凸部110b上而受卡扣件114限位。换句话说，组装后的电路板140实质上相对于第一壳体110的板体110a保持间距。相对地，本实施例的第二壳体120还具有立设于板体120a上的螺柱122，电路板140具有第一贯孔142，而第一壳体110还具有第二贯孔116。在本实施例中，且螺柱122、第一贯孔142与第二贯孔116相互对应。据此，分别透过螺丝160穿设第一贯孔142、第二贯孔116而锁附于螺柱122，以将第一壳体110、电路板140与第二壳体120锁固在一起。换句话说，借由螺柱122的结构特征，电路板140同样相对于第二壳体120的板体120a保持间距。如此一来，电路板140得以未实体接触于板体110a与120a的状态而维持在第一壳体110与第二壳体120之间，但又能与第一壳体110与第二壳体120保持一间距而有效避免第一壳体110或第二壳体120是金属材质时对电路板140上的天线结构140a的通讯干扰，亦即借由上述组装结构能使天线结构140a的通讯效能更加稳定。

图7是本发明一实施例的电子装置的组装方法的流程图。图8是电路板与第一壳体的组装示意图。请同时参考图7及图8，并对照上述图2至图6。首先，在步骤S110中，将导电泡棉144贴附在电路板140的接地端140b。另，在步骤S120中，将密封件150配置于第二壳体120上。

如上所述，由于电路板140为弹性载体，因此接着在步骤S130中，先以电路板140的一端插置于其中一卡扣件114，而于步骤S140，施力挠曲电路板140，以使电路板140在第一壳体110上（即x-y平面上）的正投影尺寸L2小于卡扣件114之间的一距离在第一壳体110上（即x-y平面上）的正投影尺寸L1，其中各卡扣件114包括从板体110a延伸的颈部114a与从颈部114a延伸的凸部114b，且该对卡扣件114的凸部114b彼此相对，上述形成正投影尺寸L1的距离是指其中一卡扣件114的颈部114a至另一卡扣件114的凸部114b的相对距离，后续将进一步说明。而在步骤S150中，将挠曲的电路板140的另一端移入另一卡扣件114，并在步骤S160时释放上述施力，以让电路板140借由其弹性恢复力而恢复原状，并进而卡扣在卡扣件114之间。据此，电路板140便能如图4、图5所示，在横向（x轴）上是卡扣在一对卡扣件114之间，且在纵向（z轴）上是支撑于承载凸部110b与卡扣件114之间。同时，电路板140上的导电泡棉144亦因此而抵接至第一壳体110的导电区118。再者，卡扣件114靠近第一壳体110的一侧具有导角114c，以利电路板140卡入卡扣件114。

详细而言，如图8所示，当电路板140未挠曲时，其长度L2a实质上等于或小于卡扣件114于其颈部114a处的相对距离L1a。此时第一壳体110由于卡扣件114周边结构的影响，并无法将电路板140直接从侧面（如图8中垂直纸面的方向）移入卡扣件114之间，因此需借由电路板140的弹性而以上述方式达到组装的目的。换句话说，当电路板140的一端插置于其中一卡扣件114的颈部114a并借由施力而挠曲时，处于挠曲状态的电路板140在第一壳体110上（即x-y平面上）的正投影尺寸L2会小于所述正投影尺寸L1，亦即此时的正投影尺寸L1是指一卡扣件114的颈部114a至另一卡扣件114的凸部114b的相对距离。

接着，于步骤S170中，倒置第一壳体110，使电路板140位于第一壳体110的下方（如图2所示之状态），但此时电路板140已卡合在卡扣件114上，因此即使倒置第一壳体110，电路板140也不会掉落，如此最终便能在步骤S180时将第一壳体110以上述方式组装至第二壳体120，并进而让挡墙130抵接于密封件150。在步骤S180的组装过程中，先于步骤S182时对第一壳体110与第二壳体120进行调整，以分别使第一贯孔142、第二贯孔116与螺柱122完成定位，接着便能在步骤S184中借由螺丝160穿设第一贯孔142、第二贯孔116而锁附至螺柱122，以使第一壳体110、第二壳体120与电路板140固定在一起，此时亦借由螺丝160的锁附力而让挡墙130进一步地挤压密封件150，以达到密封效果。

综上所述，本发明的电路板组装结构与应用其的电子装置，其借由将第一壳体的卡扣件配置在外侧缘与挡墙之间，而使电路板扣持于卡扣件后亦同样位于外侧缘与挡墙之间。再者，电路板为弹性载体，因此在组装时能借由挠曲电路板而使其卡合在卡扣件上并完成定位，其间不需要额外的锁附件或是贴附材，因此可节省组装空间与成本，并增加组装的便利性与效率。

更进一步地说，在电子装置的组装过程中，电路板借由上述组装结构而得以先行组装至第一壳体，而后便能将第一壳体以倒置状态组装至第二壳体，如此便无须担心电路板从第一壳体脱落。

另外，本发明的电路板组装结构系透过第一壳体110与第二壳体120保持一间距而组装在第一壳体与第二壳体之间并以凸肋支撑电路板。此举能有效减少电路板的讯号被第一壳体或第二壳体干扰及影响，同时亦避免电路板变形。据此，本发明于上述实施例所述的电路板组装结构、电子装置与组装方法能因此具有快速定位、拆装的组装工法。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (20)

1.一种电路板组装结构，其特征在于，该组装结构包括：

一第一壳体，具有一外侧缘与至少一卡扣件；

一第二壳体，具有至少一螺柱，且组装至该第一壳体；

一挡墙，配置于该第一壳体，且该至少一卡扣件位于该第一壳体的该外侧缘与该挡墙之间；

一电路板，为弹性载体，该电路板卡扣于该至少一卡扣件而位于该第一壳体的该外侧缘与该挡墙之间，其中该电路板借由该至少一螺柱与该第二壳体保持一间距。

2.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该第一壳体还包括一板体，平行于该第二壳体设置，该挡墙与该至少一卡扣件立设在该板体上，且在该第一壳体与该第二壳体相互组装时，该挡墙横亘在该板体与该第二壳体之间。

3.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该至少一卡扣件为一对卡扣件，该第一壳体具有该对卡扣件，该电路板的相对两端分别卡扣于该对卡扣件，以使该电路板沿着该挡墙的延伸方向而配置。

4.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该组装结构还包括一密封件，对应抵接于该挡墙，使得该第一壳体与该第二壳体相互组装时，该第一壳体与第二壳体之间的空间被界定出一外部与一内部，其中该外部环绕该内部，而该电路板位于该外部。

5.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该电路板具有至少一第一贯孔，而该第一壳体还具有至少一第二贯孔，且该至少一螺柱、该至少一第一贯孔与该至少一第二贯孔相互对应，且该至少一第一贯孔、该至少一第二贯孔分别透过一螺丝穿设其中而锁附于该至少一螺柱，以将该第一壳体、该电路板与该第二壳体锁固在一起。

6.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该第二壳体还具有至少一凸肋，抵接于该电路板。

7.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该电路板包含一天线结构。

8.根据权利要求1所述的电路板组装结构，其特征在于，该第一壳体具有至少一导电区，位于该挡墙与该外侧缘之间，而该电路板上的一接地端贴附一导电泡棉，以使该电路板卡扣于该至少一卡扣件时，该接地端借由该导电泡棉抵接于该至少一导电区。

9.一种电子装置的组装方法，其特征在于，该组装方法包括：

组装一电路板在一第一壳体上，其中该第一壳体具有至少一卡扣件，以将该电路板扣持其上，而该电路板为弹性载体；

倒置该第一壳体，以使该电路板在该第一壳体的下方；

组装该第一壳体在一第二壳体上，以使该电路板借由该第二壳体所具有的至少一螺柱与该第二壳体保持一间距。

10.根据权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该第一壳体具有一对卡扣件，该电子装置的组装方法还包括：

将该电路板的一端插置于其中一卡扣件；

施力挠曲该电路板，以使该电路板的另一端插置于另一卡扣件，其中当该电路板挠曲时，该电路板在该第一壳体上的正投影尺寸小于该对卡扣件之间的一距离在该第一壳体上的正投影尺寸；

释放施力以使挠曲的该电路板借其弹性而恢复原状并卡扣于该对卡扣件之间。

11.根据权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该第一壳体具有一挡墙与一外侧缘，该至少一卡扣件位于该挡墙与该外侧缘之间，而使该电路板卡扣于该至少一卡扣件后而位在该挡墙于该外侧缘之间，该电子装置的组装方法还包括：

配置一密封件在该第二壳体上，以在该第一壳体组装至该第二壳体时使该挡墙抵接在该密封件上。

12.根据权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该电路板具有至少一第一贯孔，该第一壳体具有至少一第二贯孔，而该电子装置的组装方法还包括：

卡扣该电路板于该第一壳体时，分别对位该至少一第一贯孔与该至少一第二贯孔。

13.根据权利要求12所述的电子装置的组装方法，其特征在于，而该电子装置的组装方法还包括：

调整该第一壳体与该第二壳体，以分别对位该至少一第一贯孔、该至少一第二贯孔与该至少一螺柱；

分别透过一螺丝穿设该至少一第一贯孔、该至少一第二贯孔而锁附于该至少一螺柱，以将该第一壳体、该电路板与该第二壳体固定在一起。

14.根据权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该组装方法还包括：

贴附一导电泡棉于该电路板上的一接地端，以使该电路板卡扣于该至少一卡扣件时，该接地端可抵接于该第一壳体的至少一导电区。

15.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：

一第一壳体，具有一外侧缘与至少一卡扣件；

一显示组件；

一第二壳体，组装至该第一壳体以将该显示组件设置于该第一壳体与该第二壳体之间，该第二壳体具有一开口，用以暴露该显示组件的一显示面；

一挡墙，配置于该第一壳体，且该至少一卡扣件位于该第一壳体的该外侧缘与该挡墙之间；

一电路板，为弹性载体，该电路板卡扣于该至少一卡扣件而位于该第一壳体的该外侧缘与该挡墙之间，且该挡墙环绕该显示组件而位在该显示组件与该电路板之间。

16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，第一壳体还包括一板体，平行于该第二壳体设置，该挡墙与该至少一卡扣件立设在该板体上，且在该第一壳体与该第二壳体相互组装时，该挡墙横亘在该板体与该第二壳体之间。

17.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该至少一卡扣件为一对卡扣件，该第一壳体具有该对卡扣件，该电路板的相对两端分别卡扣于该对卡扣件，以使该电路板沿着该挡墙的延伸方向而配置。

18.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一密封件，对应抵接于该挡墙，使得该第一壳体与该第二壳体相互组装时，该第一壳体与第二壳体之间的空间被界定出一外部与一内部，其中该外部环绕该内部，而该电路板位于该外部，该显示组件位于该内部。

19.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该第二壳体还具有至少一螺柱，该电路板具有至少一第一贯孔，而该第一壳体还具有至少一第二贯孔，且该至少一螺柱、该至少一第一贯孔与该至少一第二贯孔相互对应，且该至少一第一贯孔、该至少一第二贯孔分别透过一螺丝穿设其中而锁附于该至少一螺柱，以将该第一壳体、该电路板与该第二壳体锁固在一起。

20.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该第二壳体还具有至少一凸肋，用于抵接该电路板。