CN218514592U - 电路组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种电路组件及电子设备,其中,该电路组件包括第一电子元件、第二电子元件和转接板。其中,该第一电子元件包括第一引脚,第二电子元件包括第二引脚,转接板的一端与第一引脚电连接,转接板的另一端与第二引脚电连接。本申请通过设置转接板,可以使相互远离或位置存在高度差的第一电子元件和第二电子元件实现电连接,从而可以适用于各种不同的电连接场景,无需为了电连接而对某个电子元件重新开发,通过转接板进行电连接可以实现各个电子元件在不同应用场景中的通用性。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种电路组件及电子设备。
背景技术
手机等电子产品中设置有众多的器件,例如马达、电路板等。图1为传统马达与电路板配合的侧视图,如图1所示,传统的马达100具有引出的pin脚101,电路板200需要布置在pin脚101的上方,才能够通过pin脚101与马达100电连接。如果电路板200无法布置在现有马达100pin脚101的上方,则需要重新开发马达100以改变pin脚101的位置,使马达100的pin脚101能够设置于电路板200的下方,进而实现马达100与电路板200的电连接。
但是,重新开发马达100需要投入额外的成本,且对于不同的电子产品而言,电子产品内部的环境也不尽相同,这也会导致现有马达100的pin脚101与电路板200之间的相对位置不能满足电连接的要求,马达100的通用性较低。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种电路组件及电子设备,以解决上述现有技术中电路板与马达等器件之间受相对位置的约束而不能电连接的问题。
本申请的第一方面提供了一种电路组件,其中,包括:第一电子元件、第二电子元件和转接板。其中,该第一电子元件包括第一引脚,第二电子元件包括第二引脚,转接板的一端与第一引脚电连接,转接板的另一端与第二引脚电连接。
本申请通过设置转接板,可以使相互远离或位置存在高度差的第一电子元件和第二电子元件实现电连接,从而可以适用于各种不同的电连接场景,无需为了电连接而对某个电子元件重新开发,通过转接板进行电连接可以实现各个电子元件在不同应用场景中的通用性。
在一种可能的设计中,所述电路组件还包括弹性件,所述弹性件固定于所述转接板和/或所述第二电子元件,所述转接板通过所述弹性件分别与所述第一引脚和所述第二引脚抵接。
其中,在转接板及第一电子元件、第二电子元件安装完成后,弹性件位于转接板和第一引脚之间,以及转接板与第二引脚之间,位于转接板和第一引脚之间的弹性件可以受到转接板和第一电子元件的挤压而发生弹性变形,并产生反作用力分别作用于转接板和第一电子元件,使弹性件能够与转接板和第一电子元件可靠抵接,保证电连接的可靠性。
在一种可能的设计中,所述弹性件包括弹片、压簧或扭簧。
在一种可能的设计中,所述转接板包括第一段和第二段,所述第一段与所述第二段垂直连接,所述第一段远离所述第二段的一端与所述第一引脚电连接,所述第二段远离所述第一段的一端与所述第二引脚电连接。
其中,第一电子元件的第一引脚沿第二方向伸出,第二电子元件设置于第一电子元件位于第一方向的一侧,转接板的第一段可以与第一电子元件的第一引脚电连接,第一段可以延伸到第二电子元件的位置,使第二段能够与第二电子元件的第二引脚电连接,从而可以通过转接板解决第一电子元件和第二电子元件由于第一引脚和第二引脚相互远离而无法电连接的问题。
在一种可能的设计中,所述电路组件还包括支撑结构,所述转接板固定于所述支撑结构。
其中,该支撑结构可以实现对转接板的固定支撑。该支撑结构可以为位于转接板附近的电子元件的支架结构、外壳结构等,例如,该支撑结构可以为扬声器的外壳,扬声器的外壳位于转接板附近,从而可以使转接板固定在该扬声器的外壳上,具体可以通过粘接或焊接的方式固定在外壳上,从而能够保证转接板的固定可靠性,进而能够保证转接板与第一电子元件及第二电子元件的稳定连接。
在一种可能的设计中,所述转接板的一端设置有第一定位部,所述转接板的另一端设置有第二定位部;所述支撑结构包括第一定位配合部和第二定位配合部;所述第一定位部与所述第一定位配合部在第一方向挡接;所述第二定位部与所述第二定位配合部在第二方向挡接;所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向与所述第二方向均垂直于所述转接板的厚度方向。
由此,通过第一定位部和第一定位配合部的配合,以及第二定位部和第二定位配合部的配合,可以实现对转接板在X方向和Y方向的限位,保证转接板安装固定的稳定性。
在一种可能的设计中,所述第一定位部和所述第二定位部均为凸起结构,所述凸起结构凸出于所述转接板的端面。
在一种可能的设计中,所述第二引脚设置于所述第二电子元件在厚度方向的至少一面。
其中,在第二电子元件的厚度方向上,第二电子元件包括顶面和底面,第二引脚可以设置于顶面,也可以设置于底面,或者顶面和底面均设置有第二引脚。由此,无论第二电子元件的设置位置高于第一电子元件的第一引脚,还是第二电子元件的设置位置低于第一电子元件的第一引脚,均能够通过相应的第二引脚电连接于转接板,并通过转接板进一步电连接于第一电子元件。从而提升了第一电子元件和第二电子元件电连接的灵活性。
在一种可能的设计中,所述转接板为印刷电路板或柔性电路板。从而便于在转接板中集成电路,以在转接板分别与第一电子元件和第二电子元件连接时,转接板中的电路可以实现第一电子元件和第二电子元件之间电连接。
在一种可能的设计中,所述第一电子元件为马达、扬声器、听筒或天线。
在一种可能的设计中,所述第二电子元件为电路板。该电路板可以通过转接板与第一电子元件电连接,以控制第一电子元件实现功能。
在一种可能的设计中,所述第二电子元件包括主电路板和子电路板,所述主电路板与所述子电路板通过连接器电连接;所述子电路板通过所述转接板与所述第一电子元件电连接。
在一种可能的设计中,所述转接板与所述第一引脚和所述第二引脚之间通过焊锡焊接,或者通过连接器连接。
本申请的第二方面还提供了一种电子设备,其中,包括本申请第一方面提供的电路组件。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
图1为传统马达与电路板配合的侧视图;
图2为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的电路组件的结构示意图(显示支撑结构);
图4为本申请实施例提供的电路组件的结构示意图(隐藏支撑结构);
图5为转接板与第二电子元件的顶面连接的示意图;
图6为转接板与第二电子元件的底面连接的示意图;
图7为转接板、弹性件、第一电子元件和第二电子元件连接时的状态图;
图8为转接板的结构示意图;
图9为第一定位部与第一定位配合部以及第二定位部与第二定位配合部配合时的状态图。
附图标记:
100-马达;
101-pin脚;
200-电路板;
10-电子设备;
10a-中框;
1-第一电子元件;
11-第一引脚;
2-第二电子元件;
21-第二引脚;
22-主电路板;
23-子电路板;
24-顶面
3-转接板;
31-第一段;
32-第二段;
33-第一定位部;
34-第二定位部;
4-弹性件;
5-支撑结构;
51-第一定位配合部;
52-第二定位配合部;
6-扬声器;
7-连接器。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;除非另有规定或说明,术语“多个”是指两个或两个以上;术语“连接”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,或电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
本说明书的描述中,需要理解的是,本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本申请实施例的限定。此外,在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时,其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
现有手机等电子产品中设置有众多的器件,例如马达、电路板等。传统的马达具有引出的引脚,这种引脚一般为厚度很小的片状,通常位于马达的底部,而电路板通常需要布置在引脚的上方,以便于电路板下方的引脚能够与马达的引脚电连接。
但是,由于电子产品内部的器件众多,结构复杂,如果电路板无法布置在现有马达引脚的上方,则无法实现马达与电路板的电连接。这就爱需要重新开发马达以改变马达的引脚位置,使马达的引脚能够设置于电路板的下方,以实现马达与电路板的电连接。
然而,重新开发马达需要投入额外的成本,且对于不同的电子产品而言,电子产品内部的环境也不尽相同,这也会导致现有马达的引脚与电路板之间的相对位置不能满足电连接的要求,马达的通用性较低。
本申请实施例提供了一种电路组件及电子设备10,该电路组件应用于该电子设备10。其中,该电子设备10可以是手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本,以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、增强现实(augmentedreality,AR)设备、虚拟现实(virtual reality,VR)设备、人工智能(artificialintelligence,AI)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备,本申请实施例对该电子设备的具体类型不作特殊限制。为了便于说明,本申请实施例以电子设备10为手机为例进行说明,如图2所示。
具体地,如图3和图4所示,该电路组件包括第一电子元件1、第二电子元件2和转接板3。其中,该第一电子元件1包括第一引脚11,第二电子元件2包括第二引脚21,转接板3的一端与第一引脚11电连接,转接板3的另一端与第二引脚21电连接。
其中,第一电子元件1和第二电子元件2在电子设备10中的位置相对固定,如果第一电子元件1和第二电子元件2之间具有一定的距离,或者位置存在高度差,会导致第一电子元件1的第一引脚11和第二电子元件2的第二引脚21不能直接连接,此时,可以通过转接板3分别与第一引脚11和第二引脚21电连接,而转接板3中集成有电路,该电路可以实现第一引脚11和第二引脚21之间形成闭合电路,从而可以实现第一电子元件1和第二电子元件2电连接。
由此,本申请实施例通过设置转接板3,可以使相互远离或位置存在高度差的第一电子元件1和第二电子元件2实现电连接,从而可以适用于各种不同的电连接场景,无需为了电连接而对某个电子元件重新开发,通过转接板3进行电连接可以实现各个电子元件在不同应用场景中的通用性。
具体地,第一电子元件1可以为马达、扬声器6、听筒或天线,当然,第一电子元件1也可以为其它需要电连接的电子元件,本申请实施例优选的是,第一电子元件1为马达。马达可以提供振动,以实现消息提示、操作反馈等功能。
具体地,第二电子元件2可以为电路板,电路板中集成有控制电路,该控制电路能够通过转接板3与马达电连接,以控制马达的振动。
在一种实施例中,如图4所示,第二电子元件2具体可以包括主电路板22和子电路板23,主电路板22与子电路板23通过连接器7电连接,该连接器7可以为BTB连接器等,子电路板23通过转接板3与第一电子元件1电连接。
其中,主电路板22和子电路板23均可以为印刷电路板(Printed circuit boards,PCB),本实施例中,子电路板23与第一电子元件1之间的位置关系可以不受限制,例如,子电路板23与第一电子元件1之间的距离较远,或者两者之间具有一定的高度差,均可以通过转接板3实现子电路板23和第一电子元件1的电连接,从而提升了子电路板23、第一电子元件1在终端设备中布置的灵活性。
在另一种实施例中,第二电子元件2也可以仅包括一块电路板,该电路板可以通过转接板3与第一电子元件1电连接,以控制第一电子元件1实现功能。
此外,在其它一些实施例中,第二电子元件2也可以包括三个以上的电路板,电路板之间可以通过连接器7连接,其中的一个或几个电路板可以通过相应的转接板3与对应的第一电子元件1电连接。
具体地,如图5和图6所示,第二引脚21可以设置于第二电子元件2在厚度方向的至少一面。也就是说,在第二电子元件2的厚度方向上,第二电子元件2包括顶面24和底面,第二引脚21可以设置于顶面24,也可以设置于底面,或者顶面24和底面均设置有第二引脚21。由此,无论第二电子元件2的设置位置高于第一电子元件1的第一引脚11,还是第二电子元件2的设置位置低于第一电子元件1的第一引脚11,均能够通过相应的第二引脚21电连接于转接板3,并通过转接板3进一步电连接于第一电子元件1。从而提升了第一电子元件1和第二电子元件2电连接的灵活性。
具体地,转接板3可以为印刷电路板或柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),转接板3中可以集成有电路,在转接板3分别与第一电子元件1和第二电子元件2连接时,转接板3中的电路可以实现第一电子元件1和第二电子元件2之间电连接。本实施例中,优选的是,转接板3为FPC,FPC的厚度相对于PCB的厚度小,从而可以减少空间占用,且FPC材料柔软,能够适应复杂的安装环境。
作为一种具体的实现方式,如图7所示,电路组件还包括弹性件4,弹性件4固定于转接板3和/或第二电子元件2,转接板3通过弹性件4分别与第一引脚11和第二引脚21抵接。
其中,该弹性件4具有一定的弹性,当弹性件4受压时,可以通过适当的弹性变形产生反作用力。本实施例中,弹性件4既可以设置于转接板3,也可以设置于第二电子元件2,还可以在转接板3和第二电子元件2上均设置有弹性件4。在转接板3及第一电子元件1、第二电子元件2安装完成后,弹性件4位于转接板3和第一引脚11之间,以及转接板3与第二引脚21之间,位于转接板3和第一引脚11之间的弹性件4可以受到转接板3和第一电子元件1的挤压而发生弹性变形,并产生反作用力分别作用于转接板3和第一电子元件1,使弹性件4能够与转接板3和第一电子元件1可靠抵接,保证电连接的可靠性。
此外,弹性件4、第二电子元件2和转接板3之间的作用力情况同弹性件4、第一电子元件1和转接板3的配合情况,在此不再赘述。
本实施例中,如图7所示,弹性件4可以设置有四个,四个弹性件4均可以固定设置于转接板3上,其中的两个弹性件4设置于转接板3的一端,用于与第一电子元件1配合;其余的两个弹性件4设置于转接板3的另一端,用于与第二电子元件2配合。
具体地,弹性件4可以包括弹片、压簧或扭簧。当然,弹性件4也可以为其它能够发生弹性变形的部件,如弹性胶垫等。本实施例中,弹性片优选为弹片,该弹片可以为金属弹片,也可以为塑料弹片。
当弹性件4为金属弹片时,弹性件4可以焊接在位于第一电子元件1和第二电子元件2周围的结构上。当弹性件4为塑料弹片时,弹性件4可以粘接在位于第一电子元件1和第二电子元件2周围的结构上。
在一种具体的实施例中,如图5、图6和图8所示,转接板3可以包括第一段31和第二段32,第一段31与第二段32垂直连接,形成一种“L”形结构,第一段31远离第二段32的一端与第一引脚11电连接,第二段32远离第一段31的一端与第二引脚21电连接。本实施例中,第一电子元件1的第一引脚11沿第二方向Y伸出,第二电子元件2设置于第一电子元件1位于第一方向X的一侧,转接板3的第一段31可以与第一电子元件1的第一引脚11电连接,第一段31可以延伸到第二电子元件2的位置,使第二段32能够与第二电子元件2的第二引脚21电连接,从而可以通过转接板3解决第一电子元件1和第二电子元件2由于第一引脚11和第二引脚21相互远离而无法电连接的问题。
此外,根据第一电子元件1和第二电子元件2的布置位置不同,转接板3也可以具有不同的形状,并不局限于本实施例中的“L”形。其中,为了便于加工制造,该转接板3为一体成型结构。
作为一种具体的实现方式,如图3所示,电路组件还包括支撑结构5,转接板3固定于支撑结构5。该支撑结构5可以实现对转接板3的固定支撑。该支撑结构5可以为位于转接板3附近的电子元件的支架结构、外壳结构等,例如,该支撑结构5可以为扬声器6的外壳,扬声器6的外壳位于转接板3附近,从而可以使转接板3固定在该扬声器6的外壳上,具体可以通过粘接或焊接的方式固定在外壳上,从而能够保证转接板3的固定可靠性,进而能够保证转接板3与第一电子元件1及第二电子元件2的稳定连接。
当然,该支撑结构5也可以为电子设备10的外壳,例如手机中框10a等,如图2所示。
具体地,如图8和图9所示,转接板3的一端设置有第一定位部33,转接板3的另一端设置有第二定位部34,支撑结构5包括第一定位配合部51和第二定位配合部52,第一定位部33与第一定位配合部51在第一方向挡接,第二定位部34与第二定位配合部52在第二方向挡接。其中,第一方向与第二方向垂直,第一方向与第二方向均垂直于转接板3的厚度方向。
为了便于说明,本实施例中,定义第一方向为X方向,第二方向为Y方向,转接板3的厚度方向为Z方向。
安装时,该转接板3可以预先固定在支撑结构5上,再将支撑结构5安装到电子设备10中,使转接板3能够分别与第一电子元件1和第二电子元件2电连接。其中,在转接板3固定在支撑结构5上后,转接板3上的第一定位部33能够与支撑结构5上的第一定位配合部51在X方向相互抵接,以实现对转接板3在X方向的限位,防止转接板3在X方向发生晃动。而转接板3上的第二定位部34能够与支撑结构5上的第二定位配合部52在Y方向相互抵接,以实现对转接板3在Y方向的限位,防止转接板3在Y方向发生晃动。
由此,通过第一定位部33和第一定位配合部51的配合,以及第二定位部34和第二定位配合部52的配合,可以实现对转接板3在X方向和Y方向的限位,保证转接板3安装固定的稳定性。
具体地,第一定位部33和第二定位部34均为凸起结构,凸起结构凸出于转接板3的端面。其中,如图9所示,当转接板3包括上述第一段31和第二段32时,第一段31沿第一方向X延伸,第二段32沿第二方向Y延伸,第一定位部33可以在第一方向X凸出于第一段31的端面,第二定位部34可以在第二方向Y凸出于第二段32的端面。相对应地,第一定位配合部51和第二定位配合部52也为凸起结构,转接板3和支撑结构5之间可以通过相应的凸起结构相互抵接配合,实现限位。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种电路组件,其特征在于,包括:
第一电子元件,所述第一电子元件包括第一引脚;
第二电子元件,所述第二电子元件包括第二引脚;
转接板,所述转接板的一端与所述第一引脚电连接,所述转接板的另一端与所述第二引脚电连接。
2.根据权利要求1所述的电路组件,其特征在于,所述电路组件还包括弹性件,所述弹性件固定于所述转接板和/或所述第二电子元件,所述转接板通过所述弹性件分别与所述第一引脚和所述第二引脚抵接。
3.根据权利要求2所述的电路组件,其特征在于,所述弹性件包括弹片、压簧或扭簧。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电路组件,其特征在于,所述转接板包括第一段和第二段,所述第一段与所述第二段垂直连接,所述第一段远离所述第二段的一端与所述第一引脚电连接,所述第二段远离所述第一段的一端与所述第二引脚电连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电路组件,其特征在于,所述电路组件还包括支撑结构,所述转接板固定于所述支撑结构。
6.根据权利要求5所述的电路组件,其特征在于,所述转接板的一端设置有第一定位部,所述转接板的另一端设置有第二定位部;
所述支撑结构包括第一定位配合部和第二定位配合部;
所述第一定位部与所述第一定位配合部在第一方向挡接;
所述第二定位部与所述第二定位配合部在第二方向挡接;
所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一方向与所述第二方向均垂直于所述转接板的厚度方向。
7.根据权利要求6所述的电路组件,其特征在于,所述第一定位部和所述第二定位部均为凸起结构,所述凸起结构凸出于所述转接板的端面。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电路组件,其特征在于,所述第二引脚设置于所述第二电子元件在厚度方向的至少一面。
9.根据权利要求1-8任一项所述的电路组件,其特征在于,所述转接板为印刷电路板或柔性电路板。
10.根据权利要求1-9任一项所述的电路组件,其特征在于,所述第二电子元件为电路板。
11.根据权利要求10所述的电路组件,其特征在于,所述第二电子元件包括主电路板和子电路板,所述主电路板与所述子电路板通过连接器电连接;
所述子电路板通过所述转接板与所述第一电子元件电连接。
12.根据权利要求1所述的电路组件,其特征在于,所述转接板与所述第一引脚和所述第二引脚之间通过焊锡焊接,或者通过连接器连接。
13.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-12任一项所述的电路组件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221972400.5U CN218514592U (zh) | 2022-07-27 | 2022-07-27 | 电路组件及电子设备 |
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---|---|---|---|
CN202221972400.5U Active CN218514592U (zh) | 2022-07-27 | 2022-07-27 | 电路组件及电子设备 |
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Country | Link |
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- 2022-07-27 CN CN202221972400.5U patent/CN218514592U/zh active Active
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