CN104777934A - 感应面板及其制作方法、感应压力和温度的方法 - Google Patents

感应面板及其制作方法、感应压力和温度的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种感应面板及其制作方法、感应压力和温度的方法。感应面板包括扫描线、第一数据线、第二数据线、第一侦测线、第二侦测线、压力感测单元、温度感测单元。所述压力感测单元包括第一薄膜晶体管开关和压力感测器件，所述压力感测器件用于感测施加到所述压力感测单元上的压力，并生成压力感测信号；所述温度感测单元包括第二薄膜晶体管开关和温度感测器件，所述温度感测器件用于感测靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的物件的温度，并生成温度感测信号。本发明可以实现对施加到所述感应面板上的压力的感测，以及实现对靠近所述感应面板或与所述感应面板相接触的物件的温度的感测。

Description

感应面板及其制作方法、感应压力和温度的方法
【技术领域】
本发明涉及感应技术领域，特别涉及一种感应面板及其制作方法、感应压力和温度的方法。
【背景技术】
传统的触控感应面板(例如，应用于手机屏幕上的触控感应面板)一般与显示屏集成在一起使用，上述传统的触控感应面板用于感应施加于所述触控感应面板上的触控压力的位置。
传统的触控感应面板不能感应所述触控压力的力度，同时也不能感应触控物的温度。
故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种感应面板及其制作方法、感应压力和温度的方法，其能实现对触控压力的感测，以及实现触控物的温度的感测。
为解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种感应面板，所述感应面板包括：至少一扫描线；至少一数据线组合，所述数据线组合包括第一数据线和第二数据线；至少一信号侦测线组合，所述信号侦测线组合包括第一侦测线和第二侦测线；至少一感测单元组合，其中，所述感测单元组合与所述扫描线、所述数据线组合、所述信号侦测线组合连接，所述感测单元组合包括：一压力感测单元，所述压力感测单元包括第一薄膜晶体管开关和压力感测器件，所述第一薄膜晶体管开关与所述扫描线、所述第一数据线以及所述压力感测器件连接，所述压力感测器件还与所述第一侦测线连接，所述压力感测器件用于感测施加到所述压力感测单元上的压力，并生成压力感测信号；以及一温度感测单元，所述温度感测单元包括第二薄膜晶体管开关和温度感测器件，所述第二薄膜晶体管开关与所述扫描线、所述第二数据线以及所述温度感测器件连接，所述温度感测器件还与所述第二侦测线连接，所述温度感测器件用于感测靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的物件的温度，并生成温度感测信号。
在上述感应面板中，所述感应面板还包括：一第一计算电路，所述第一计算电路与所述第一侦测线连接，所述第一计算电路用于接收所述压力感测信号，并用于根据所述压力感测信号计算所述压力的力度；以及一第二计算电路，所述第二计算电路与所述第二侦测线连接，所述第二计算电路用于接收所述温度感测信号，并用于根据所述温度感测信号计算所述温度感测单元所感测到的温度。
在上述感应面板中，所述第一计算电路还用于根据所述压力感测信号以及所述扫描线所发送的扫描信号计算所述压力的施加位置；或者所述第二计算电路还用于根据所述温度感测信号以及所述扫描线所发送的扫描信号计算靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的所述物件所在的位置。
在上述感应面板中，所述第一薄膜晶体管开关包括第一栅极、第一源极和第一漏极，所述第一栅极与所述扫描线连接，所述第一源极与所述第一数据线连接，所述第一漏极与所述压力感测器件的一端连接，所述压力感测器件的另一端与所述第一侦测线连接；所述第二薄膜晶体管开关包括第二栅极、第二源极和第二漏极，所述第二栅极与所述扫描线连接，所述第二源极与所述第二数据线连接，所述第二漏极与所述温度感测器件的一端连接，所述温度感测器件的另一端与所述第二侦测线连接。
在上述感应面板中，所述感应面板还包括：一基板，所述扫描线设置于所述基板上；一第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述基板上，并且所述第一绝缘层覆盖所述扫描线；一半导体层，所述半导体层设置于所述第一绝缘层上；一源极层，所述源极层设置于所述第一绝缘层上以及所述半导体层上；一漏极层，所述漏极层设置于所述第一绝缘层上以及所述半导体层上；一第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一绝缘层、所述半导体层、所述源极层以及所述漏极层上；一第一电极层，所述第一电极层设置于所述第二绝缘层上，所述第一电极层通过所述第二绝缘层上的通孔与所述漏极层连接；一介质层，所述介质层设置于所述第一电极层上；以及一第二电极层，所述第二电极层设置于所述介质层上。
在上述感应面板中，在所述压力感测单元中，所述介质层包括橡胶层；在所述温度感测单元中，所述介质层包括热敏金属层。
一种上述感应面板的制作方法，所述方法包括以下步骤：A、在基板上设置扫描线、第一绝缘层、半导体层、源极层、漏极层以及第二绝缘层；B、在所述第二绝缘层上设置通孔；C、在所述第二绝缘层上设置第一电极层，其中，所述第一电极层通过所述通孔与所述漏极层连接；D、在所述第一电极层上设置介质层；E、在所述介质层上设置第二电极层；F、对所述第一电极层、所述介质层和所述第二电极层所构成的整体进行图案化处理。
在上述感应面板的制作方法中，所述介质层包括橡胶层和热敏金属层，其中，所述橡胶层位于所述压力感测单元中，所述热敏金属层位于所述温度感测单元中；所述步骤D包括以下步骤：d1、在所述压力感测单元所对应的第一电极层上设置所述橡胶层；以及d2、在所述温度感测单元所对应的第一电极层上设置所述热敏金属层；所述步骤F包括以下步骤：f1、对所述第一电极层、所述橡胶层和所述第二电极层所构成的整体进行图案化处理；f2、对所述第一电极层、所述热敏金属层和所述第二电极层所构成的整体进行图案化处理。
一种上述感应面板感应压力和温度的方法，所述方法包括以下步骤：G、所述压力感测器件感测施加到所述压力感测单元上的压力，并生成压力感测信号；H、所述温度感测器件感测靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的物件的温度，并生成温度感测信号；I、所述第一计算电路接收所述压力感测信号，并根据所述压力感测信号计算所述压力的力度；以及J、所述第二计算电路接收所述温度感测信号，并根据所述温度感测信号计算所述温度感测单元所感测到的温度。
在上述感应面板感应压力和温度的方法中，所述方法包括以下步骤：K、所述第一计算电路根据所述压力感测信号以及所述扫描线所发送的扫描信号计算所述压力的施加位置；或者L、所述第二计算电路根据所述温度感测信号以及所述扫描线所发送的扫描信号计算靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的所述物件所在的位置。
相对现有技术，本发明可以实现对施加到所述感应面板上的压力的感测，以及实现对靠近所述感应面板或与所述感应面板相接触的物件的温度的感测。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
【附图说明】
图1为本发明的感应面板的第一实施例的电路示意图；
图2为图1中的扫描线所发出的扫描信号的波形图；
图3为本发明的感应面板的压力感测单元的截面的示意图；
图4为本发明的感应面板的温度感测单元的截面的示意图；
图5为本发明的感应面板的制作方法的第一实施例的流程图；
图6为本发明的感应面板的制作方法的第二实施例的流程图；
图7为本发明的感应面板感应压力和温度的方法的第一实施例的流程图；
图8为本发明的感应面板感应压力和温度的方法的第二实施例的流程图；
图9为本发明的感应面板感应压力和温度的方法的第三实施例的流程图。
【具体实施方式】
本说明书所使用的词语“实施例”意指实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为“一个或多个”，除非另外指定或从上下文可以清楚确定单数形式。
本发明的感应面板可以应用于显示领域，例如，与显示面板集成为一体，以感测触控的力度、温度、位置，等等。本发明的感应面板也可以应用于其它需要感应触控的力度、温度、位置等的领域，例如，本发明的感应面板可以用作电子皮肤，应用于机器人等领域。
参考图1，图1为本发明的感应面板的第一实施例的电路示意图。
本实施例的感应面板包括至少一扫描线(101、102、103)、至少一数据线组合(104、105)、至少一信号侦测线组合(106、107)、至少一感测单元组合(108、109)、一第一计算电路110以及一第二计算电路111。
其中，所述数据线组合(104、105)包括第一数据线104和第二数据线105；所述信号侦测线组合(106、107)包括第一侦测线106和第二侦测线107；所述感测单元组合(108、109)与所述扫描线101、所述数据线组合(104、105)、所述信号侦测线组合(106、107)连接，所述感测单元组合(108、109)包括一压力感测单元108以及一温度感测单元109。所述压力感测单元108包括第一薄膜晶体管开关1081和压力感测器件1082，所述第一薄膜晶体管开关1081与所述扫描线101、所述第一数据线104以及所述压力感测器件1082连接，所述压力感测器件1082还与所述第一侦测线106连接，所述压力感测器件1082用于感测施加到所述压力感测单元108上的压力，并生成压力感测信号；所述温度感测单元109包括第二薄膜晶体管开关1091和温度感测器件1092，所述第二薄膜晶体管开关1091与所述扫描线101、所述第二数据线105以及所述温度感测器件1092连接，所述温度感测器件1092还与所述第二侦测线107连接，所述温度感测器件1092用于感测靠近所述温度感测单元109或与所述温度感测单元109相接触的物件的温度，并生成温度感测信号。
所述扫描线101用于提供扫描信号G1，所述扫描信号G1用于控制所述第一薄膜晶体管开关1081、所述第二薄膜晶体管开关1091开启或关闭。所述数据线用于提供数据信号，所述数据信号用于使得所述压力感测器件1082在所述压力的作用下产生所述压力感测信号，以及用于使得所述温度感测器件1092在所述温度/热力的影响/作用下产生所述温度感测信号。
所述第一计算电路110与所述第一侦测线106连接，所述第一计算电路110用于接收所述压力感测信号，并用于根据所述压力感测信号计算所述压力的力度；所述第二计算电路111与所述第二侦测线107连接，所述第二计算电路111用于接收所述温度感测信号，并用于根据所述温度感测信号计算所述温度感测单元109所感测到的温度。
在本实施例中，所述第一薄膜晶体管开关1081包括第一栅极、第一源极和第一漏极，所述第一栅极与所述扫描线101连接，所述第一源极与所述第一数据线104连接，所述第一漏极与所述压力感测器件1082的一端连接，所述压力感测器件1082的另一端与所述第一侦测线106连接。所述第一薄膜晶体管开关1081用于通过所述第一栅极接收所述扫描线101上的扫描信号G1，以及用于根据所述扫描信号G1开启或关闭所述第一源极与所述第一漏极之间的第一电流通道。
所述第二薄膜晶体管开关1091包括第二栅极、第二源极和第二漏极，所述第二栅极与所述扫描线101连接，所述第二源极与所述第二数据线105连接，所述第二漏极与所述温度感测器件1092的一端连接，所述温度感测器件1092的另一端与所述第二侦测线107连接。所述第二薄膜晶体管开关1091用于通过所述第二栅极接收所述扫描线101上的扫描信号G1，以及用于根据所述扫描信号G1开启或关闭所述第二源极与所述第二漏极之间的第二电流通道。
参考图3和图4，图3为本发明的感应面板的压力感测单元108的截面的示意图，图4为本发明的感应面板的温度感测单元109的截面的示意图。
在本实施例中，所述感应面板还包括一基板301、一第一绝缘层302、一半导体层303、一源极层304、一漏极层305、一第二绝缘层306、一第一电极层308、一介质层以及一第二电极层310。
所述扫描线101设置于所述基板301上；所述第一绝缘层302设置于所述基板301上，并且所述第一绝缘层302覆盖所述扫描线101；所述半导体层303设置于所述第一绝缘层302上；所述源极层304设置于所述第一绝缘层302上以及所述半导体层303上；所述漏极层305设置于所述第一绝缘层302上以及所述半导体层303上；所述第二绝缘层306设置于所述第一绝缘层302、所述半导体层303、所述源极层304以及所述漏极层305上；所述第一电极层308设置于所述第二绝缘层306上，所述第一电极层308通过所述第二绝缘层306上的通孔307与所述漏极层305连接；所述介质层设置于所述第一电极层308上；所述第二电极层310设置于所述介质层上。
在本实施例中，在所述压力感测单元108中，所述介质层包括橡胶层309；在所述温度感测单元109中，所述介质层包括热敏金属层311，所述热敏金属层311包括热敏金属，例如，Pt(铂)。
其中，所述扫描线101是通过在所述基板301上溅射或蒸镀一第一金属层，并对所述第一金属层进行图形化来形成的；所述第一绝缘层302是通过在所述基板301和所述扫描线101上涂布一绝缘材料来形成的；所述半导体层303是通过在所述第一绝缘层302上涂布半导体材料，并对所涂布的所述半导体材料进行图案化来形成的；所述源极层304和所述漏极层305是通过在所述第一绝缘层302和所述半导体层303上涂布一第二金属层，并对所述第二金属层进行图案化来形成的；所述第二绝缘层306是通过在所述第一绝缘层302、所述源极层304、所述漏极层305和所述半导体层303上涂布一绝缘材料来形成的；所述第一电极层308是通过在所述第二绝缘层306上溅射或蒸镀一第三金属层，并对所述第三金属层进行图形化来形成的；所述介质层是通过在所述第一电极层308上涂布一介质材料，并对所述介质材料进行图案化来形成的；所述第二电极层310是通过在所述介质层上溅射或蒸镀一第四金属层，并对所述第四金属层进行图形化来形成的。
本发明的感应面板的第二实施例与上述第一实施例相似，不同之处在于：
在本实施例中，所述第一计算电路110还用于根据所述压力感测信号以及所述扫描线(101、102、103)所发送的扫描信号(G1、G2、G3)计算所述压力的施加位置。其中，相邻两行扫描线(101、102、103)所发出的扫描信号(G1、G2、G3)的起始时间相差一个高电平持续时间201，所述扫描线(101、102、103)所发出的扫描信号(G1、G2、G3)的波形图如图2所示。
或者，所述第二计算电路111还用于根据所述温度感测信号以及所述扫描线(101、102、103)所发送的扫描信号(G1、G2、G3)计算靠近所述温度感测单元109或与所述温度感测单元109相接触的所述物件所在的位置。
上述第一实施例或第二实施例中的感应面板可以是非可挠的(不可弯曲的)，具体地，所述基板301为玻璃基板等非可挠基板，所述第一绝缘层302和第二绝缘层306均为非可挠的绝缘层，所述半导体层303为非可挠的半导体层。
相对应地，所述感应面板也可以是可挠的(可弯曲的)，论述说明如下。
本发明的感应面板的第三实施例与上述第一实施例或第二实施例相似，不同之处在于：
所述基板301为柔性基板，例如，所述基板301为塑料基板，包括PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(Polyethylene Naphthalate，聚萘二甲酸乙二醇酯)。所述第一绝缘层302为第一有机绝缘层。所述半导体层303为有机半导体层。所述第二绝缘层306为第二有机绝缘层。
通过上述技术方案，可以实现对施加到所述感应面板上的压力(包括力度和位置)的感测，以及实现对靠近所述感应面板或与所述感应面板相接触的物件的温度的感测。
参考图5，图5为本发明的感应面板的制作方法的第一实施例的流程图。
本实施例的感应面板的制作方法包括以下步骤：
A(步骤501)、在基板301上设置所述扫描线101、第一绝缘层302、半导体层303、源极层304、漏极层305以及第二绝缘层306。具体地，在所述基板301上溅射或蒸镀一第一金属层，并对所述第一金属层进行图形化，以形成所述扫描线101；在所述基板301和所述扫描线101上涂布一绝缘材料，以形成所述第一绝缘层302；在所述第一绝缘层302上涂布半导体材料，并对所涂布的所述半导体材料进行图案化，以形成所述半导体层303；在所述第一绝缘层302和所述半导体层303上涂布一第二金属层，并对所述第二金属层进行图案化，以形成所述源极层304和所述漏极层305；在所述第一绝缘层302、所述源极层304、所述漏极层305和所述半导体层303上涂布一绝缘材料，以形成所述第二绝缘层306。
B(步骤502)、在所述第二绝缘层306上设置通孔307。
C(步骤503)、在所述第二绝缘层306上设置第一电极层308，其中，所述第一电极层308通过所述通孔307与所述漏极层305连接。
D(步骤504)、在所述第一电极层308上设置介质层。
E(步骤505)、在所述介质层上设置第二电极层310。
F(步骤506)、对所述第一电极层308、所述介质层和所述第二电极层310所构成的整体进行图案化处理。
参考图6，图6为本发明的感应面板的制作方法的第二实施例的流程图。本实施例与上述第一实施例相似，不同之处在于：
在本实施例中，所述介质层包括橡胶层309和热敏金属层311，其中，所述橡胶层309位于所述压力感测单元108中，所述热敏金属层311位于所述温度感测单元109中。
所述步骤D(步骤504)包括以下步骤：
d1(步骤5041)、在所述压力感测单元108所对应的第一电极层308上设置所述橡胶层309。
d2(步骤5042)、在所述温度感测单元109所对应的第一电极层308上设置所述热敏金属层311。
所述步骤E(步骤505)包括以下步骤：
e1(步骤5051)、在所述橡胶层309上设置所述第二电极层310。
e2(步骤5052)、在所述热敏金属层311上设置所述第二电极层310。
所述步骤F(步骤506)包括以下步骤：
f1(步骤5061)、对所述第一电极层308、所述橡胶层309和所述第二电极层310所构成的整体进行图案化处理。
f2(步骤5062)、对所述第一电极层308、所述热敏金属层311和所述第二电极层310所构成的整体进行图案化处理。
在上述实施例中，所述步骤C、所述步骤D、所述步骤E和所述步骤F也可以通过以下方式实施：
在所述第二绝缘层306上溅射或蒸镀一第三金属层，并对所述第三金属层进行图形化，以形成所述第一电极层308。在所述第一电极层308上涂布一介质材料，并对所述介质材料进行图案化，以形成所述介质层。在所述介质层上溅射或蒸镀一第四金属层，并对所述第四金属层进行图形化，以形成所述第二电极层310。
参考图7，图7为本发明的感应面板感应压力和温度的方法的第一实施例的流程图。
本实施例的感应面板感应压力和温度的方法包括以下步骤：
G(步骤701)、所述压力感测器件1082感测施加到所述压力感测单元108上的压力，并生成压力感测信号。
H(步骤702)、所述温度感测器件1092感测靠近所述温度感测单元109或与所述温度感测单元109相接触的物件的温度，并生成温度感测信号。
I(步骤703)、所述第一计算电路110接收所述压力感测信号，并根据所述压力感测信号计算所述压力的力度。
J(步骤704)、所述第二计算电路111接收所述温度感测信号，并根据所述温度感测信号计算所述温度感测单元109所感测到的温度。
参考图8，图8为本发明的感应面板感应压力和温度的方法的第二实施例的流程图。本实施例与上述第一实施例相似，不同之处在于：
在本实施例中，所述方法包括以下步骤：
K(步骤801)、所述第一计算电路110根据所述压力感测信号以及所述扫描线(101、102、103)所发送的扫描信号(G1、G2、G3)计算所述压力的施加位置。
参考图9，图9为本发明的感应面板感应压力和温度的方法的第三实施例的流程图。本实施例与上述第一实施例相似，不同之处在于：
在本实施例中，所述方法包括以下步骤：
L(步骤901)、所述第二计算电路111根据所述温度感测信号以及所述扫描线(101、102、103)所发送的扫描信号(G1、G2、G3)计算靠近所述温度感测单元109或与所述温度感测单元109相接触的所述物件所在的位置。
通过上述技术方案，可以实现对施加到所述感应面板上的压力(包括力度和位置)的感测，以及实现对靠近所述感应面板或与所述感应面板相接触的物件的温度的感测。
尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本发明，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本发明包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种感应面板，其特征在于，所述感应面板包括：
至少一扫描线；
至少一数据线组合，所述数据线组合包括第一数据线和第二数据线；
至少一信号侦测线组合，所述信号侦测线组合包括第一侦测线和第二侦测线；
至少一感测单元组合，其中，所述感测单元组合与所述扫描线、所述数据线组合、所述信号侦测线组合连接，所述感测单元组合包括：
一压力感测单元，所述压力感测单元包括第一薄膜晶体管开关和压力感测器件，所述第一薄膜晶体管开关与所述扫描线、所述第一数据线以及所述压力感测器件连接，所述压力感测器件还与所述第一侦测线连接，所述压力感测器件用于感测施加到所述压力感测单元上的压力，并生成压力感测信号；以及
一温度感测单元，所述温度感测单元包括第二薄膜晶体管开关和温度感测器件，所述第二薄膜晶体管开关与所述扫描线、所述第二数据线以及所述温度感测器件连接，所述温度感测器件还与所述第二侦测线连接，所述温度感测器件用于感测靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的物件的温度，并生成温度感测信号。
2.根据权利要求1所述的感应面板，其特征在于，所述感应面板还包括：
一第一计算电路，所述第一计算电路与所述第一侦测线连接，所述第一计算电路用于接收所述压力感测信号，并用于根据所述压力感测信号计算所述压力的力度；以及
一第二计算电路，所述第二计算电路与所述第二侦测线连接，所述第二计算电路用于接收所述温度感测信号，并用于根据所述温度感测信号计算所述温度感测单元所感测到的温度。
3.根据权利要求2所述的感应面板，其特征在于，所述第一计算电路还用于根据所述压力感测信号以及所述扫描线所发送的扫描信号计算所述压力的施加位置；或者
所述第二计算电路还用于根据所述温度感测信号以及所述扫描线所发送的扫描信号计算靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的所述物件所在的位置。
4.根据权利要求1所述的感应面板，其特征在于，所述第一薄膜晶体管开关包括第一栅极、第一源极和第一漏极，所述第一栅极与所述扫描线连接，所述第一源极与所述第一数据线连接，所述第一漏极与所述压力感测器件的一端连接，所述压力感测器件的另一端与所述第一侦测线连接；
所述第二薄膜晶体管开关包括第二栅极、第二源极和第二漏极，所述第二栅极与所述扫描线连接，所述第二源极与所述第二数据线连接，所述第二漏极与所述温度感测器件的一端连接，所述温度感测器件的另一端与所述第二侦测线连接。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的感应面板，其特征在于，所述感应面板还包括：
一基板，所述扫描线设置于所述基板上；
一第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述基板上，并且所述第一绝缘层覆盖所述扫描线；
一半导体层，所述半导体层设置于所述第一绝缘层上；
一源极层，所述源极层设置于所述第一绝缘层上以及所述半导体层上；
一漏极层，所述漏极层设置于所述第一绝缘层上以及所述半导体层上；
一第二绝缘层，所述第二绝缘层设置于所述第一绝缘层、所述半导体层、所述源极层以及所述漏极层上；
一第一电极层，所述第一电极层设置于所述第二绝缘层上，所述第一电极层通过所述第二绝缘层上的通孔与所述漏极层连接；
一介质层，所述介质层设置于所述第一电极层上；以及
一第二电极层，所述第二电极层设置于所述介质层上。
6.根据权利要求5所述的感应面板，其特征在于，在所述压力感测单元中，所述介质层包括橡胶层；
在所述温度感测单元中，所述介质层包括热敏金属层。
7.一种如权利要求1所述的感应面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
A、在基板上设置扫描线、第一绝缘层、半导体层、源极层、漏极层以及第二绝缘层；
B、在所述第二绝缘层上设置通孔；
C、在所述第二绝缘层上设置第一电极层，其中，所述第一电极层通过所述通孔与所述漏极层连接；
D、在所述第一电极层上设置介质层；
E、在所述介质层上设置第二电极层；
F、对所述第一电极层、所述介质层和所述第二电极层所构成的整体进行图案化处理。
8.根据权利要求7所述的感应面板的制作方法，其特征在于，所述介质层包括橡胶层和热敏金属层，其中，所述橡胶层位于所述压力感测单元中，所述热敏金属层位于所述温度感测单元中；
所述步骤D包括以下步骤：
d1、在所述压力感测单元所对应的第一电极层上设置所述橡胶层；以及
d2、在所述温度感测单元所对应的第一电极层上设置所述热敏金属层；
所述步骤F包括以下步骤：
f1、对所述第一电极层、所述橡胶层和所述第二电极层所构成的整体进行图案化处理；
f2、对所述第一电极层、所述热敏金属层和所述第二电极层所构成的整体进行图案化处理。
9.一种如权利要求1所述的感应面板感应压力和温度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
G、所述压力感测器件感测施加到所述压力感测单元上的压力，并生成压力感测信号；
H、所述温度感测器件感测靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的物件的温度，并生成温度感测信号；
I、所述第一计算电路接收所述压力感测信号，并根据所述压力感测信号计算所述压力的力度；以及
J、所述第二计算电路接收所述温度感测信号，并根据所述温度感测信号计算所述温度感测单元所感测到的温度。
10.根据权利要求9所述的感应面板感应压力和温度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
K、所述第一计算电路根据所述压力感测信号以及所述扫描线所发送的扫描信号计算所述压力的施加位置；或者
L、所述第二计算电路根据所述温度感测信号以及所述扫描线所发送的扫描信号计算靠近所述温度感测单元或与所述温度感测单元相接触的所述物件所在的位置。
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