CN104766917A - 一种在板上直接封装led的陶瓷基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种在板上直接封装LED的陶瓷基板,包括陶瓷基板、中功率正装芯片、电极、散热片,通过设计中功率正装芯片,以取代传统的大功率倒装芯片,由于中功率正装芯片耗能小,加之中功率正装芯片本身价格便宜,因此能够有效降低生产成本和使用成本;此外,由于陶瓷基板是一种反射率大于92%的氧化铝陶瓷板,靠陶瓷原有的亮面反光,相对于传统采用表面的银层反光而言,银在高压作用下易氧化发黑,反射率差,并且银材料价格高,造成生产成本居高不下,而采用氧化铝陶瓷板不存在上述弊端。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域技术,尤其是指一种在板上直接封装LED的陶瓷基板。
背景技术
传统的陶瓷基板产品一般包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板正面的导电极和大功率倒装芯片、设置在陶瓷基板背面的散热片,导电极和散热片均是金属材质,通常是采用金属铜,以利于导电。由于铜的色泽比较暗,反光度不强,制作成LED成品后,反射率不够高。
有鉴于此,本领域技术人员通过在陶瓷基板表面用化学沉积的方法覆盖一层银,利用银较高的反射率使成品具有较强的反光功能。然而金属银在高压作用下易氧化发黑,反射率差,并且银材料价格高,造成生产成本居高不下。
再者,采用大功率倒装芯片(3W以上)而言,大功率倒装芯片能耗大,加之大功率倒装芯片本身就比较贵,使用成本过高。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种在板上直接封装LED的陶瓷基板,在节约生产成本和使用成本的基础下,有效提高成品反射率,增强产品性能。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种在板上直接封装LED的陶瓷基板,包括陶瓷基板、中功率正装芯片、第一电极、第二电极、第一散热片、第二散热片,该中功率正装芯片固定在陶瓷基板的正面,该陶瓷基板上开设有第一导通孔和第二导通孔,该第一导通孔中注入第一导电柱,该第二导通孔中注入第二导电柱,所述第一、第二电极安装于陶瓷基板的正面,第一、第二散热片安装于陶瓷基板的反面,第一电极、第一导电柱、第一散热片为一体式结构,第二电极、第二导电柱及第二散热片也为一体式结构;该中功率正装芯片、第一电极、第二电极彼此之间用金属线相连。
作为一种优选方案,所述陶瓷基板是一种反射率大于92%的氧化铝陶瓷板。
作为一种优选方案,所述中功率正装芯片与陶瓷基板之间通过粘胶层相连。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是设计中功率正装芯片,以取代传统的大功率倒装芯片,由于中功率正装芯片耗能小,加之中功率正装芯片本身价格便宜,因此能够有效降低生产成本和使用成本。
此外,由于陶瓷基板是一种反射率大于92%的氧化铝陶瓷板,靠陶瓷原有的亮面反光,相对于传统采用表面的银层反光而言,银在高压作用下易氧化发黑,反射率差,并且银材料价格高,造成生产成本居高不下,而采用氧化铝陶瓷板不存在上述弊端。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之实施例的组装立体示意图;
图2是图1的背面示意图;
图3是本发明之实施例的剖视图;
图4是本发明之实施例的陶瓷基板示意图;
图5是本发明之实施例中陶瓷基板的透视图。
附图标识说明:
1、陶瓷基板 2、中功率正装芯片
3、第一电极 4、第二电极
5、第一散热片 6、第二散热片
7、粘胶层 8、第一导通孔
9、第二导通孔 10、第一导电柱
11、第二导电柱 12、金属线。
具体实施方式
请参照图1至图5所示,其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构,是一种在板上直接封装LED的陶瓷基板1,其结构包括有陶瓷基板1、中功率正装芯片2、第一电极3、第二电极4、第一散热片5、第二散热片6。
其中,所述陶瓷基板1是一种反射率大于92%的氧化铝陶瓷板,相对于传统表面采用银层的陶瓷基板,由于金属银具有易氧化的缺点,很容易发黑,并且成本高,改为本发明的氧化铝陶瓷板后靠陶瓷反光,不存在上述缺陷。
该中功率正装芯片2(1~2W)固定在陶瓷基板1的正面,中功率正装芯片2与陶瓷基板1之间具有粘胶层7。相对于传统采用大功率倒装芯片(3W以上)而言,大功率倒装芯片能耗大,加之大功率倒装芯片本身就比较贵,使用成本过高。
所述第一、第二电极3、4安装于陶瓷基板1的正面,第一、第二散热片5、6安装于陶瓷基板1的反面,该陶瓷基板1上开设有第一导通孔8和第二导通孔9,在陶瓷基板1的第一导通孔8中注入第一导电柱10,在第二导通孔9中注入第二导电柱11,使第一电极3、第一导电柱10、第一散热片5之间导电相连,同样的,第二电极4、第二导电柱11、第二散热片6之间也导电相连。该中功率正装芯片2、第一电极3、第二电极4彼此之间用金属线12相连。
本实施例中,所述第一电极3、第一导电柱10、第一散热片5为一体式结构,第二电极4、第二导电柱11及第二散热片6也为一体式结构;藉此,只需要置入模具中,即可一次快速成型出电极、导电柱和散热,成型方式非常简单,有效提高生产效率。
综上所述,本发明的设计重点在于,其主要是设计中功率正装芯片2,以取代传统的大功率倒装芯片,由于中功率正装芯片2耗能小,加之中功率正装芯片2本身价格便宜,因此能够有效降低生产成本和使用成本。
此外,由于陶瓷基板1是一种反射率大于92%的氧化铝陶瓷板,靠陶瓷原有的亮面反光,相对于传统采用表面的银层反光而言,银在高压作用下易氧化发黑,反射率差,并且银材料价格高,造成生产成本居高不下,而采用氧化铝陶瓷板不存在上述弊端。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种在板上直接封装LED的陶瓷基板,其特征在于:包括陶瓷基板、中功率正装芯片、第一电极、第二电极、第一散热片、第二散热片,该中功率正装芯片固定在陶瓷基板的正面,该陶瓷基板上开设有第一导通孔和第二导通孔,该第一导通孔中注入第一导电柱,该第二导通孔中注入第二导电柱,所述第一、第二电极安装于陶瓷基板的正面,第一、第二散热片安装于陶瓷基板的反面,第一电极、第一导电柱、第一散热片为一体式结构,第二电极、第二导电柱及第二散热片也为一体式结构;该中功率正装芯片、第一电极、第二电极彼此之间用金属线相连。
2.根据权利要求1所述的一种在板上直接封装LED的陶瓷基板,其特征在于:所述陶瓷基板是一种反射率大于92%的氧化铝陶瓷板。
3.根据权利要求1所述的一种在板上直接封装LED的陶瓷基板,其特征在于:所述中功率正装芯片与陶瓷基板之间通过粘胶层相连。
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