CN104746053B - 一种可调的卷对卷化学镀镍装置 - Google Patents

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Abstract

本发明一种可调的卷对卷化学镀镍装置属于FPC生产领域，由液压伸缩装置、导入辊、支架、导辊固定板、导辊、导出辊及镀槽组成。其特征在于，所述的支架上连接有液压伸缩装置，所述的导辊固定板上设置有螺纹孔，导辊通过螺纹孔固定在导辊固定板上，导辊固定板连接在支架的下方，导入辊与导出辊则分别设置在支架的两侧，镀槽位于导辊固定板下方。本发明主要解决卷对卷生产方式中存在的设备不灵活，无法适用多种镀液体系及清洗困难的问题。本发明能够保证卷对卷设备有效应用于嵌入式电阻材料的制备中，从而实现高效持续生产，大大降低生产成本。

Description

一种可调的卷对卷化学镀镍装置
技术领域
本发明涉及一种可调的卷对卷化学镀镍装置，特别是一种在FPC卷对卷生产中，适于生产嵌入式电阻材料的化学镀镍装置。
背景技术
随着电子产品向微型化和多功能化发展，嵌入式无源元件的制造成为了FPC行业的重要发展方向之一。电阻在无源元件的使用中占据了很大的比例，因此嵌入式电阻材料的制备具有重要的意义。目前制备的方法主要有电镀法，溅镀法，化学镀等方法。化学镀法是一种新型的方法，能耗低，镀层效果好，符合PCB发展趋势，但是其应用仍处于初级阶段。利用化学镀法制备的嵌入式电阻材料主要是以片状的形式进行，利用卷对卷进行生产的方式比较少。
采用片状镀的方式，需要利用夹具或者是篮固定镀片，再浸入镀液中，最后还要取出叠好，效率低。卷对卷的生产方式，具有连续高效的特点。卷对卷的生产装置，一般由导入辊，导出辊，以及若干固定在槽内的导辊组成。待镀材料由导入辊进入镀液，经若干导辊后，由导出辊离开镀液。因此，导辊组的设计对于化学镀的效果有着重要的影响。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术的不足，从而提供一种在FPC卷对卷生产中，适于生产嵌入式电阻材料的化学镀镍装置。
本发明的目的是通过以下措施来达到的，一种可调的卷对卷化学镀镍装置由液压伸缩装置、导入辊、支架、导辊固定板、导辊、导出辊、镀槽组成。所述的支架上连接有液压伸缩装置，所述的的导辊固定板上设置有螺纹孔，导辊通过螺纹孔固定在导辊固定板上，导辊固定板连接在支架的下方，导入辊与导出辊则分别设置在支架的两侧，镀槽位于导辊组下方。
作为本发明的进一步改进，所述的液压伸缩装置可用气缸组件来代替。
本发明主要解决卷对卷生产方式中存在的设备不灵活，不易适用于多种镀液体系及清洗困难的问题。本发明能够保证卷对卷设备有效应用于嵌入式电阻材料的制备，从而实现其高效持续生产，大大降低生产成本。
附图说明
附图1是本发明的结构图。
附图2是本发明的使用示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图中：液压伸缩装置1、导入辊2、支架3、导辊固定板4、导辊5、导出辊6、螺纹孔7、化学镀镍溶液8、镀槽9。
如附图1-附图2所示，本发明一种可调的卷对卷化学镀镍装置由液压伸缩装置1、导入辊2、支架3、导辊固定板4、导辊5、导出辊6、镀槽9组成，所述的支架3上连接有液压伸缩装置1，所述的导辊固定板4上设置有螺纹孔7，导辊5通过螺纹孔7固定在导辊固定板4上，导辊固定板4连接在支架3的下方，导入辊2与导出辊6则分别设置在支架3的两侧，通过液压伸缩装置1将整个导辊组浸入到含有化学镀镍溶液8的镀槽9中。
本发明同时还提供一种改进方案，一种可调的卷对卷化学镀镍装置由气缸组件、导入辊、支架、导辊固定板、导辊、导出辊、镀槽组成，所述的支架上连接有气缸组件，所述的导辊固定板上设置有螺纹孔，导辊通过螺纹孔固定在导辊固定板上，导辊固定板连接在支架的下方，导入辊与导出辊则分别设置在支架的两侧，通过气缸组件将整个导辊组浸入到含有化学镀镍溶液的镀槽中。
本发明的工作步骤：
首先，导辊组浸入镀液之前，设计需要固定导辊的位置，将导辊旋入螺纹孔，确保固定。这样可以灵活控制浸入材料的施镀面积，满足不同卷速及不同镀液镀速要求。然后，通过支架上端的液压伸缩装置的伸展，将导辊组浸入化学镀液中进行卷对卷的化学镀镍。最后，如果需要进行改变镀液体系或者是原镀液的换液清理，只需通过液压装置的收缩，将导辊组提起，放掉原液，进行洗缸换液。另外，导辊组中的导辊如有损毁和污染，也可以进行灵活的更换或者清洗。
导辊组使用耐镀液腐蚀性好的材料，如聚四氟乙烯等，可以延长使用寿命。
化学镀槽下部可设计加热或者搅拌装置，提高化学镀效果。

Claims (3)

1.一种可调的卷对卷化学镀镍装置，由液压伸缩装置、导入辊、支架、导辊固定板、导辊、导出辊及镀槽组成，其特征在于，所述的支架上连接有液压伸缩装置，所述的导辊固定板上设置有螺纹孔，导辊通过螺纹孔固定在导辊固定板上，导辊固定板连接在支架的下方，导入辊与导出辊则分别设置在支架的两侧，镀槽位于导辊固定板下方。
2.根据权利要求1所述的一种可调的卷对卷化学镀镍装置，其特征在于，所述的液压伸缩装置用气缸组件代替。
3.根据权利要求1或2所述的一种可调的卷对卷化学镀镍装置，所述的导辊由耐腐材料制备而成。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5964797A (ja) * 1982-10-02 1984-04-12 Fujikura Ltd メツキ装置の通電制御方法
CN2330667Y (zh) * 1998-10-14 1999-07-28 深圳市天有实业发展有限公司 穿孔钢带之电镀设备
JP2011246754A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属化樹脂フィルム基板の製造方法
CN202499896U (zh) * 2012-03-15 2012-10-24 江苏华冶科技有限公司 薄板镀铝设备稳定装置
CN103603025A (zh) * 2013-12-02 2014-02-26 昆山亿诚化工容器有限公司 一种金属卷材的电镀装置
CN203890471U (zh) * 2014-04-28 2014-10-22 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 料带缓冲装置及具有其的电镀设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5964797A (ja) * 1982-10-02 1984-04-12 Fujikura Ltd メツキ装置の通電制御方法
CN2330667Y (zh) * 1998-10-14 1999-07-28 深圳市天有实业发展有限公司 穿孔钢带之电镀设备
JP2011246754A (ja) * 2010-05-26 2011-12-08 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属化樹脂フィルム基板の製造方法
CN202499896U (zh) * 2012-03-15 2012-10-24 江苏华冶科技有限公司 薄板镀铝设备稳定装置
CN103603025A (zh) * 2013-12-02 2014-02-26 昆山亿诚化工容器有限公司 一种金属卷材的电镀装置
CN203890471U (zh) * 2014-04-28 2014-10-22 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 料带缓冲装置及具有其的电镀设备

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