CN104737553A - 用于移动设备音频的多孔外壳结构 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的示例实施例,提供了一种用于提供用于移动设备的、与集成的音频部件结合使用的多孔外壳结构的方法。在移动设备外壳中的声音入口和/或出口可以被微孔的一个或者多个区域替代,该微孔是足够小到对肉眼不可见的或者几乎不可见的。多孔区域可以以提供工业设计、结构和音频要求之间的最佳折衷的方式被定位及设置尺寸。进一步地,位于外壳之下的音频部件结构可以被修改以利用多孔外壳结构的附加的优点,并且多孔结构还可以被用作改进的灰尘和液体防护特征。还提供了相应的壳体部件和装置。
Description
技术领域
本发明的示例实施例总体涉及在移动设备中的音频部件的声学集成和/或机械集成。
背景技术
移动设备通常包括集成在该设备中的音频部件(例如,扬声器、麦克风)。这样的音频部件的集成需要考虑部件的机械的和声学的属性,这可能有时与对于移动设备所期望的工业设计相冲突。最可见的考虑之一涉及移动设备的声音出口和/或入口。这样的声音出口设计是重要的,因为声音出口必须以如下方式来设计:考虑了所有的声学要求,它仍然应当具有合适的视觉效果使得移动设备的整体外观不被负面地影响。传统的方法是将在移动设备的耳机和/或麦克风的前面创建少量的相当大的孔(例如,大约1mm直径)。在一些情况下,附加的灰尘和水的保护薄膜被附着到这样的孔,以保护设备免于灰尘和水的侵入。
然而,这样的方法无法解决工业设计和音频性能的相互矛盾的要求:如何提供良好的声学设计而不干涉工业设计。工业设计趋向需要具有针对扬声器和麦克风的小的(并且少的)声音入口和出口的极简主义设计。这种趋势与通常需要大的和/或不便利地放置的、干涉了移动设备的美学的声音入口和出口的音频要求相冲突。
发明内容
根据本发明的示例实施例,提供了一种用于提供用于移动设备的、与集成的音频部件结合使用的多孔覆盖结构的方法。在移动设备外壳中的声音入口和/或出口可以被微孔的一个或者多个区域替代,该微孔是足够小到对肉眼不可见的或者几乎不可见的。多孔区域以提供工业设计、结构和音频要求之间的最佳折衷的方式被定位及设置尺寸。进一步地,位于外壳之下的音频部件结构可以被修改以利用多孔外壳结构的附加的优点,并且外壳可以被用作改进的灰尘和液体防护特征。
在一个实施例中,提供了一种方法,该方法至少包括提供具有一个或者多个多孔区域的壳体材料,该多孔区域包括并不显示为可见的多个微孔,以及提供一个或者多个音频部件为邻接和/或声学地耦合至一个或者多个多孔区域中的至少一个多孔区域,其中一个或者多个多孔区域优选地允许声音相对于壳体材料的其它部分通过一个或者多个多孔区域的传输。
在一些实施例中,可以基于期望的声学和/或机械特性来确定包括多孔区域的微孔的直径,并且例如,这样的直径的范围可以从0.01mm直到0.5mm。在一些实施例中,一个或者多个多孔区域可以具有被选择以提供预定的声学响应的特性。在一些实施例中,所选择的多孔区域特性可以包括直径、面积、节距、厚度、节距/直径比、多孔面积、总开放面积或者相对开放面积中的一个或者多个。
在一些实施例中,多孔外壳部分可以被实现为防尘网、以及一层或者多层硬的但是透声的材料的组合的夹层结构,该材料提供高的机械刚性,并且这样的分层的结构可以接下来被塑造成移动设备外壳。在一些实施例中,多孔外壳部分还可以被实现为由激光钻取的非常小的开口的阵列。在其它实施例中,多孔外壳部分可以通过将非常小的开口的阵列机械加工在移动设备外壳来实现。在另一示例实施例中,多孔外壳部分可以包括刚性烧结的材料,其中孔是足够小到差不多不可见的。进一步的方法或者组合也可以被用来产生刚性的或者半刚性的但是多孔的结构,其中个体的孔是基本上不可见的或者几乎不可见的。
在一些实施例中,多孔区域可以适配在由移动设备外壳内的垫片和音频部件覆盖的区域内。在一些实施例中,多孔区域可以延伸到由移动设备外壳内放置的垫片和音频部件覆盖的区域之外。
在另一实施例中,提供了一种壳体部件,该壳体部件包括壳体材料,以及该材料内的一个或者多个多孔区域,该多孔区域包括并不显示为可见的多个微孔,其中一个或者多个多孔区域优选地允许声音相对于壳体材料的其它部分通过一个或者多个多孔区域的传输。
在另一实施例中,提供了一种装置,包括至少一个音频换能器,被配置为处理音频信号;以及壳体部件,包括卡通体材料,以及该材料内的一个或者多个多孔区域,该多孔区域包括并不显示为可见的多个微孔,其中一个或者多个多孔区域优选地允许声音相对于壳体材料的其它部分通过一个或者多个多孔区域的传输;并且其中至少一个音频换能器位于与一个或者多个多孔区域中的至少一个多孔区域相邻。
附图说明
已经因此概括地描述了本发明的特定实施例,现在将参考附图,附图不一定按比例绘制,并且其中:
图1示出了移动设备外壳的典型的声音出口设计的横截面;
图2示出了根据本发明的示例实施例来配置的声音出口;
图3示出了根据本发明的示例实施例来配置的声音出口;
图4示出了根据本发明的示例实施例来配置的声音出口;
图5图示了根据本发明的示例实施例来提供的改进;
图6图示了根据本发明的示例实施例的自由场频率响应的仿真的比较;以及
图7图示了在图6的比较中仿真的示例构造的横截面。
具体实施方式
现在将参考附图在下面更充分地描述本发明的一些实施例,其中本发明的一些但非全部的实施例被示出。事实上,本发明的各种实施例可以以许多不同的形式被具体化并且不应当被理解为限制于在本文中阐述的实施例;更确切地说,提供了这些实施例使得本公开将满足适用的法律需求。全文中相同的附图标记指代相同的元素。
移动设备通常包括被集成在移动设备中的音频部件(例如,扬声器、麦克风)。这样的音频部件的集成需要考虑部件的机械的和声学的属性,这可能有时与移动设备的期望的工业设计(例如,期望的外观)相冲突。在典型设备中,在移动设备外壳中的声音出口和/或入口一般包括一个或者多个相当大的孔,这些孔可能影响移动设备的期望的设计(典型的麦克风声音入口可以包括具有例如0.8mm的直径的单个孔,典型的耳机声音出口可以包括具有例如1mm×5mm的尺寸的单个开口,以及典型的扬声器声音出口可以包括具有例如0.5-1.5mm的直径的10-20个孔)。
在本发明的实施例中,声音出口和/或入口不受工业设计的一些传统限制的约束,并且可以更优化地被放置和/或覆盖更大的区域。在示例实施例中,在移动设备外壳中的传统声音出口和/或入口可以被微孔的一个或者多个区域替代,该微孔是足够小到对于肉眼不可见的或者几乎不可见的。例如,当在正常操作期间在距离用户的眼睛的典型距离处观看该设备时,微孔可以是对于用户不可见的或者基本上不可见的(例如,对于肉眼不可见的)。换言之,微孔的基本不可见性考虑到在设备的正常操作的情况下声音出口/入口对于用户并不显示为可见的。可以通过使用诸如直径、节距(相邻的微孔的中心之间的距离)、面积等参数配置微孔和多孔区域,以及对设备外壳的材料的类型和表面光洁度的考虑来提供微孔的基本不可见性。在一些实施例中,多孔区域可以以诸如将提供工业设计、结构和音频要求之间的最佳折衷这样的方式被定位及设置尺寸。在本文中,术语“微孔”被用来描述诸如孔、洞、孔径、微孔径等的开口,这些对于用户的肉眼是不可见的或者基本不可见的。进一步地,在一些实施例中可以提供,这样的开口可以是圆形的或者非圆形的,例如,狭缝、椭圆形的开口等。
此外,在一些实施例中,位于外壳之下的音频部件结构可以被修改以利用多孔外壳结构的附加的优点,并且多孔结构还可以提供改进的灰尘和液体防护特征。在一些实施例中,因为这样的不可见的或者几乎不可见的出口和/或入口可以被更优化地放置,所以更容易创建改进的声学解决方案(例如,漏泄容忍、高声压级保护)而不会不利地影响移动设备设计或者灰尘和液体防护。
在一个实施例中,提供了一种方法,该方法至少包括提供具有一个或者多个多孔区域的壳体材料,该多孔区域包括基本上不可见的多个微孔,以及提供一个或者多个音频部件邻接和/或声学地耦合至一个或者多个多孔区域中的至少一个多孔区域,其中一个或者多个多孔区域优选地允许声音相对于外壳材料的其它部分通过一个或者多个多孔区域的传输。
在一些实施例中,可以基于期望的声学特性和/或机械特性来确定包括多孔区域的微孔的直径,并且例如,这样的直径的范围可以从0.01mm直到0.5mm。在一些实施例中,一个或者多个多孔区域还可以具有被选择以提供预定的声学响应的特性。在一些实施例中,所选择的多孔区域特性可以包括直径、面积、节距、厚度、节距/直径比、多孔面积、总开放面积或者相对开放面积中的一个或者多个,这些将在下面被进一步地描述。
在本发明的一些实施例中,一个或者多个多孔区域可以被实施为防尘网以及一层或者多层硬的但是透声的、提供高的机械刚性的材料的组合的夹层结构。这样的分层的结构可以接下来被塑造成移动设备外壳。如果这样的移动设备外壳具有创造了与可见的防尘网相似的视觉外观的适当粗糙的表面,外壳的多孔区域对于普通用户显示为不可见的或者几乎不可见的。
在一些实施例中,移动设备外壳的多孔部分可以被实施为由激光钻取的非常小(例如,0.1-0.2mm或者更小)的开口的阵列。在一些实施例中,移动设备外壳的多孔部分可以通过将非常小(例如,0.1-0.2mm或者更小)的开口的阵列机械加工在移动设备外壳被实施。在其它示例实施例中,移动设备外壳的多孔部分可以通过使用其中微孔是足够小到基本上不可见或者几乎不可见的刚性烧结材料、硬质微孔泡沫等被实施。此外,进一步的方法或者组合也可以被用来实现刚性或者半刚性但是多孔的结构,其中个体的微孔是基本上不可见的或者几乎不可见的。此外,设备外壳可以可替换地包括可以弯曲或者拉伸的柔性材料(例如,基于纳米技术的材料),该柔性材料包含具有微孔的多孔区域,该微孔对于肉眼可以是不可见的或者基本上不可见的。在一些实施例中,多孔区域可以位于移动设备外壳的前侧、背侧、末端或者边缘。
在一些实施例中,多孔区域可以被配置为独立的部件,该独立的部件可以接下来与移动设备外壳合并或者被附着在移动设备外壳上,以酌情提供声音出口/入口。例如,声音出口部件可以包括由网状材料实施的多孔区域,该网状材料可以接下来通过诸如胶合或者超声波焊接的方式被合并至设备外壳中或者被附着到设备外壳。多孔区域还可以被配置处于被配置作为移动设备外壳的一部分或者被附着在移动设备外壳上的显示窗口或者玻璃部件中。
在一些实施例中,多孔区域可以适配在由移动设备外壳内的垫片和音频部件覆盖的区域内。在一些实施例中,多孔区域可以延伸到由移动设备外壳内放置的垫片和音频部件覆盖的区域之外。
在另一实施例中,提供了一种壳体部件,该壳体部件包括壳体材料,以及该材料内的一个或者多个多孔区域,该多孔区域包括基本上不可见的多个微孔,其中一个或者多个多孔区域优选地允许声音相对于外壳材料的其它部分通过一个或者多个多孔区域的传输。
在另一实施例中,提供了一种装置,包括至少一个音频换能器,被配置为处理音频信号;以及壳体部件,包括壳体材料以及壳体材料内的一个或者多个多孔区域,该多孔区域包括基本上不可见的多个微孔,其中一个或者多个多孔区域优选地允许声音相对于外壳材料的其它部分通过一个或者多个多孔区域的传输;并且其中至少一个音频换能器被声学地耦合至一个或者多个多孔区域中的至少一个多孔区域。
本发明的实施例可以提供附加的声学优点,诸如用于麦克风的风防护、用于IHF扬声器的频率响应的平滑、用于耳机的附加的漏泄容忍等。
例如,用于耳机设计的漏泄容忍通过除主声音出口之外的一个或者多个附加的声音出口来提供。然而,增加附加的可见的声音出口可能负面地影响设备的期望的外观和工业设计。本发明的实施例可以通过提供除了耳机设计的主声音出口之外的对于用户显示为不可见的或者基本上不可见的附加的声音出口,考虑到漏泄容忍耳机设计。可替换地,实施例还可以提供用于将传统的可见的声音出口替代为根据所描述的实施例的显示为不可见的或者基本不可见的声音出口。
图1图示了在移动设备中的音频部件(例如,麦克风、集成的免提(IHF)扬声器或者耳机扬声器)的典型的机械的/声学的集成的横截面。音频部件104通过垫片108被密封至移动设备外壳100,并且在移动设备外壳100中提供了声音出口/入口102。声音出口/入口102通常可以被放置在音频部件104的发声/拾声部分106之上,或者与音频部件104的发声/拾声部分106一致。防尘网110可以被用于保护音频部件免于灰尘和水的侵入。
图2至4图示了根据本发明的一些实施例的针对作为移动设备的声音出口的多孔区域的配置的若干示例实施例。尽管图2至4被单独地图示,但是若干配置的组合也是有可能的。此外,多孔区域可以被配置为单个连续的区域或者它可以被划分为两个或者更多不相连的区域。进一步地,尽管由图2至4所图示的实施例示出防尘网,但是这样的防尘网是不需要的,而仅被示出来图示了防尘网也可以被提供以进一步增强移动设备的保护。
本发明的示例实施例现在可以被描述为如图2所示,其中根据音频部件的大小来确定多孔区域的大小。在图2中,音频部件104(例如,麦克风、集成的免提(IHF)扬声器或者耳机扬声器)使用垫片108被直接地密封在移动设备外壳200中。移动设备外壳200的多孔区域202被构建从而适配在由垫片108围住的区域内。
在图2的一个示例中,音频部件104可以是麦克风。在这样的实施例中,除了高频响应可能被稍微减弱之外,麦克风表现地像在常规的移动设备结构中的麦克风。在移动设备外壳200中的多孔区域202可以稍微比典型的常规的麦克风的声音入口大(例如,1-4mm2,最大面积将通常由麦克风部件自身的大小限定)。
在另一示例中,音频部件104可以是IHF扬声器。在这样的实施例中,多孔区域202可以通常是至少10mm2,但是它也可以与垫片108可以适配的面积一样大(例如,大于50mm2)。
在另一示例中,音频部件104可以是耳机扬声器。在这样的实施例中,多孔区域202可以是大约1-10mm2,其最大面积由耳机扬声器自身的大小限定。进一步地,在一些实施例中,如果多孔区域202足够大,可以减少用户的耳朵意外地阻挡声音出口的风险。
图3图示了另一示例实施例,其中可以提供比音频部件大的多孔区域。在图3中,音频部件104也使用垫片108被直接地密封在移动设备外壳300中。然而,多孔区域302延伸到由垫片108围住的移动设备外壳200的区域之外。因此,多孔区域302提供了在音频部件104的物理覆盖区之外的可能是透声的区域。
在图3的一个示例中,音频部件104可以是耳机扬声器。在这样的实施例中,例如,多孔区域302在垫片108之外的附加的区域可以是大约5-10mm2。在一些实施例中,具有以多孔区域302的方式来配置的声音出口的移动设备可以提供与声音质量有关的附加的优点。例如,多孔区域302可以提供更高漏泄容忍的附加优点。因此,声音质量(以及更具体地,低音的水平)较少依赖于移动设备是多么紧密地紧贴用户的耳朵。进一步地,在一些实施例中,如果多孔区域302是足够大的,可以减少用户的耳朵意外地阻挡声音出口的风险。
在另一示例中,音频部件104可以是IHF扬声器。在这样的实施例中,如果当IHF扬声器被保持在非常贴近用户的耳朵时被意外地激活(通常被称为“声震”),多孔区域302可以提供对过高声压级的用户的耳朵的更好的保护。在这样的实施例中,多孔区域302可以是相当大的,诸如至少几个平方厘米或者更大。因此,完全地将IHF扬声器对用户的耳朵进行密封可以变得不可能的,并且由此避免潜在地导致听力损伤。在一些实施例中,诸如多孔区域302来配置的声音出口可以为其中IHF和耳机被组合在单个部件中的单个扬声器配置提供类似的优点。
图4图示了示例实施例,其中提供了更大的多孔区域。在图4中,音频部件104没有被密封在移动设备外壳400中,而是在音频部件104与移动设备外壳400之间小的空气空间404是保持开放的。在一些实施例中,音频部件104可以被声学地耦合至多孔区域,但是位于距离多孔区域的一段距离处。在图4中,移动设备400使用更大的多孔区域402来配置,以确保通向和/或来自音频部件104的声音的通路没有被由声音出口(例如,多孔区域402)和在移动设备内的相当大的内部空气空间引起的声音的低通滤波效应阻碍太多。
在图4的一个示例中,音频部件104可以是麦克风。在这样的实施例中,在移动设备外壳400中的多孔区域402可以是相当大的,例如在麦克风前面的以及周围的几个平方厘米或者更大的多孔区域402。在一些实施例中,具有用于麦克风的以多孔区域402的方式来配置的声音入口的移动设备可以提供与现有方法相比更好的风防护。在这样的实施例中,多孔区域402可以用作有效率的防风罩,因为它与麦克风相分离而不是被密封在麦克风中。作为结果,在更多风的环境下,录音和通话可以保持清晰。在一些实施例中,被配置为多孔区域402的声音入口可以提供用户意外地阻挡声音入口(例如,使用手指)的更少的风险,因为声音入口的总面积大到不容易被阻挡。
在其它示例中,音频部件104可以是IHF扬声器。在这样的实施例中,在移动设备外壳400中的多孔区域402可以降低使声音出口被阻挡的风险(例如,当电话被放在桌上时),因为声音出口(多孔区域402)可以被做得比常规的声音出口大得多并且延伸到比常规的声音出口更广阔的区域。此外,如果当IHF扬声器被保持在非常贴近用户的耳朵时被意外地激活,诸如多孔区域402来配置的声音出口可以提供对过高声压级的用户的耳朵的更好的保护。通过提供足够大的多孔区域402,完全地将IHF扬声器对用户的耳朵进行密封可以变得不可能的,并且由此避免潜在地导致听力损伤。在一些实施例中,诸如多孔区域402来配置的声音出口可以为其中IHF和耳机被组合在单个部件中的单个扬声器配置提供类似的优点。
在一些实施例中,使用诸如多孔区域402的声音出口和/或入口来配置的移动设备外壳还可以允许音响效果以如下方式来设计:它使用在移动设备内的较少的总空间,诸如关于图5至7在下面所描述的。
图5图示了本发明的实施例如何可以有利于设计(设备大小和外观)和音频性能两者的示例。在一些实施例中,以下事实使得声音出口的位置和大小能够从音响效果的立场来被更明智地选择:多孔区域可以位于在可以允许可见的孔的那些区域之外的移动设备外壳的区域中。因此,针对给定的移动设备大小可以提供改进的音频性能。尽管图5图示了一个示例,但是其它变化也是可能的。
图5首先示出在移动设备外壳的末端具有可见的声音出口502的典型的移动设备500,该声音出口经由声音出口通道504被声学地耦合至音频部件104。为了减小移动设备的厚度,移动设备510可以使用减少的形状因子来配置。作为结果,声音出口通道512可以被缩窄,由此导致性能的损失(例如,衰减的高频、灵敏度的损失)。
在本发明的示例实施例中,可以使用减小的厚度来设计移动设备520。然而,通过使用多孔区域522取代可见的孔来配置声音出口,声音出口可以位于对于可见的孔可接受的区域之外。因此,可以提供更大的总声音出口/入口区域并且可以使用改进的声音出口位置,由此在减小的厚度处维持移动设备的音频性能。
图6图示了在第一移动设备配置(例如,图7中的设备700)的图线602中的仿真的自由场频率响应,由于设计局限,在该第一移动设备配置中声音出口必须被放置在距离扬声器的一段距离处。图线604图示了根据本发明的实施例的移动设备配置(例如,图7中的设备710)的仿真的自由场频率响应,该移动设备配置提供了在移动设备上的更好的位置中作为附加的声音出口的多孔区域。图6的曲线图图示了根据本发明的实施例由多孔区域的添加提供的改进的通带灵敏度和高频再生。
图7图示了在图6中仿真的两个移动设备配置的横截面。使用具有连接声音出口702和扬声器706的声音出口通道704的单个传统的声音出口702来配置移动设备700。如以上关于图6所描述的,使用根据提供改进的音频性能的示例实施例的附加的多孔区域声音出口712来配置移动设备710。
在示例实施例中,若干参数可以影响用于声音出口和/或入口的配置的期望的属性。因此,可以选择这些参数,以便于提供期望的声学特性和/或频率响应。这些参数中的一些参数可以包括:
直径,该直径是每个单独的微孔的直径(为了简化,该直径可以被假设为从微孔的一端到另一端是恒定的),
面积,该面积是每个单独的微孔的面积(在圆形的微孔的情况下,该面积仅是具有与微孔相同的直径的圆的面积;面积可以被用作针对非圆形的微孔的更有意义的参数),
节距,该节距是一个微孔的中心到相邻的微孔的中心的距离,
厚度,该厚度是多孔部分的厚度,在直的微孔的情况下,该厚度还等于当声音穿过多孔部分时在空气流动的方向上每个微孔的实际长度,
多孔面积,该多孔面积是穿孔的移动设备外壳区域的面积,
节距/直径比,该节距/直径比是节距与直径的比率,并且当然是一直比1大的,
总的开放面积,该总的开放面积是所有微孔的合并的区域,以及
相对开放面积,该相对开放面积是总的开放面积与多孔面积的比率。
应当指出,节距/直径比直接地确定移动设备外壳的每单位区域中的多少是开放的。因此,可以将“低的节距/直径比”考虑为与“大的相对开放区域”等效,且反之亦然。
在一些示例实施例中,为了低可见性(即,有吸引力的工业设计),期望的组合可以是小的直径和大的节距/直径比(例如,5:1)。在一些示例实施例中,为了好的灰尘防护,期望的配置可以是非常小的直径(例如,0.05mm或更小)和适度小的总的开放面积。在一些示例实施例中,为了好的声学性能(即,足够低的声学阻抗),期望的配置可以是适度大的直径(例如,0.2mm)、大的相对开放面积、足够大的总开放面积和小的厚度(例如,0.5mm)。在一些示例实施例中,为了避免声音出口和/或入口被完全地堵塞,期望的配置可以是大的多孔面积、大的相对开放面积和小的厚度。在一些示例实施例中,为了机械强度,期望的配置可以是大的节距/直径比和大的厚度。在一些示例实施例中,为了好的液体防护,期望的配置可以是与灰尘防护要求类似的,但是其中直径可以更大。
可以做出这些配置的各种组合以提供许多可能的设计解决方案。作为一个示例,针对IHF和耳机,移动设备外壳的多孔区域的比声阻抗不高于在现有构造中使用的典型的防尘网(和声音出口)的比声阻抗可以通常是期望的。例如,用于IHF和耳机的适当的替代方案的一些示例可以包括(a)直径0.2mm、节距0.3mm、厚度1mm;(b)直径0.15mm、节距0.3mm、厚度0.5mm等。
进一步的实施例可以提供诸如疏水的(或疏油的)表面处理和仔细地选择的表面粗糙度(在移动设备外壳的外表面)的附加的特征,以减低微孔的可见性和/或防止物质附着于微孔并且堵塞它们。
Claims (20)
1.一种方法,包括:
提供具有一个或者多个多孔区域的壳体材料,所述多孔区域包括基本上不可见的多个微孔,以及提供一个或者多个音频部件,所述一个或者多个音频部件被声学地耦合至所述一个或者多个多孔区域中的至少一个多孔区域,
其中所述一个或者多个多孔区域允许声音相对于所述壳体材料的其它部分通过所述一个或者多个多孔区域的传输。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述微孔具有从0.02mm直到0.5mm的范围中选择的直径。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述一个或者多个多孔区域具有被选择以提供预定声学响应的特性。
4.根据权利要求3所述的方法,其中被选择的所述多孔区域特性包括以下各项中的一项或者多项:直径、面积、节距、厚度、节距/直径比、多孔面积、总开放面积或者相对开放面积。
5.根据权利要求1所述的方法,进一步包括使用激光在所述一个或者多个多孔区域内钻取微孔的阵列或者在所述一个或者多个多孔区域内机械加工微孔的阵列。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述一个或者多个多孔区域包括防尘网以及一层或者多层硬的但是透声的材料。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述一个或者多个多孔区域包括刚性烧结材料。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述多孔区域中的至少一个多孔区域具有适配在垫片内的大小,所述垫片将所述一个或者多个音频部件中的一个音频部件密封至所述材料。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述多孔区域中的至少一个多孔区域具有延伸至垫片内的区域之外的大小,所述垫片将所述一个或者多个音频部件中的一个音频部件密封至所述材料。
10.根据权利要求1所述的方法,其中至少一个多孔区域具有延伸至由所述一个或者多个音频部件中的一个音频部件的大小限定的区域之外的大小,所述一个或者多个音频部件中的所述一个音频部件与所述材料相邻但是不与所述材料相接触而被定位。
11.一种壳体部件,包括:
壳体材料,以及
所述材料内的一个或者多个多孔区域,所述多孔区域包括基本上不可见的多个微孔,
其中所述一个或者多个多孔区域允许声音相对于所述壳体材料的其它部分通过所述一个或者多个多孔区域的传输。
12.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述微孔具有从0.02mm直到0.5mm的范围中选择的直径。
13.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述一个或者多个多孔区域具有被选择以提供预定声学响应的特性。
14.根据权利要求13所述的壳体部件,其中被选择的所述多孔区域特性包括以下各项中的一项或者多项:直径、面积、节距、厚度、节距/直径比、多孔面积、总开放面积或者相对开放面积。
15.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述一个或者多个多孔区域包括防尘网以及一层或者多层硬的但是透声的材料。
16.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述一个或者多个多孔区域包括刚性烧结材料。
17.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述多孔区域中的至少一个多孔区域具有适配在垫片内的大小,所述垫片将音频部件密封至所述壳体部件。
18.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述多孔区域中的至少一个多孔区域具有延伸至垫片内的区域之外的大小,所述垫片将音频部件密封至所述壳体部件。
19.根据权利要求11所述的壳体部件,其中所述多孔区域中的至少一个多孔区域具有延伸至由音频部件的大小限定的区域之外的大小,所述音频部件被声学地耦合至所述壳体部件但是不与所述壳体部件相接触。
20.一种装置,包括:
至少一个音频换能器,被配置为处理音频信号;以及
壳体部件,包括:
壳体材料,以及
所述材料内的一个或者多个多孔区域,所述多孔区域包括基本上不可见的多个微孔,其中所述一个或者多个多孔区域允许声音相对于所述壳体材料的其它部分通过所述一个或者多个多孔区域的传输;并且
其中所述至少一个音频换能器被声学地耦合至所述一个或者多个多孔区域中的至少一个多孔区域。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106303862A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 歌尔股份有限公司 | 模组外壳组件、扬声器模组及电子设备 |
CN106454654A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-22 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器单体的外壳、扬声器单体和模组、及电子设备 |
WO2017054318A1 (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种扬声器模组 |
CN107864437A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-03-30 | Tcl通力电子(惠州)有限公司 | 发声装置 |
CN110614447A (zh) * | 2018-06-20 | 2019-12-27 | 联想(北京)有限公司 | 一种机箱壳体及其制作方法及电子设备 |
CN110944472A (zh) * | 2018-09-25 | 2020-03-31 | 苹果公司 | 外壳构造 |
CN116405593A (zh) * | 2023-06-08 | 2023-07-07 | 荣耀终端有限公司 | 音频处理方法及相关装置 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8939252B2 (en) | 2012-11-11 | 2015-01-27 | David Sanborn | Protective material for acoustic transmission |
US9820038B2 (en) | 2013-09-30 | 2017-11-14 | Apple Inc. | Waterproof speaker module |
US9226076B2 (en) | 2014-04-30 | 2015-12-29 | Apple Inc. | Evacuation of liquid from acoustic space |
GB2526846B (en) | 2014-06-05 | 2020-03-25 | Nokia Technologies Oy | An apparatus and method for providing an apparatus comprising an audio transducer |
US9363589B2 (en) * | 2014-07-31 | 2016-06-07 | Apple Inc. | Liquid resistant acoustic device |
US9681210B1 (en) | 2014-09-02 | 2017-06-13 | Apple Inc. | Liquid-tolerant acoustic device configurations |
US9525924B2 (en) * | 2015-03-16 | 2016-12-20 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Magnetic shielding and communication coil |
CN106162389B (zh) * | 2015-03-23 | 2021-03-26 | 比亚迪股份有限公司 | 一种开孔方法、外壳及电子设备 |
CN104760924B (zh) * | 2015-04-20 | 2017-06-06 | 歌尔股份有限公司 | 一种mems麦克风芯片及其封装结构 |
US9811121B2 (en) | 2015-06-23 | 2017-11-07 | Apple Inc. | Liquid-resistant acoustic device gasket and membrane assemblies |
KR102399550B1 (ko) * | 2015-11-20 | 2022-05-19 | 삼성전자주식회사 | 마이크로폰 및 스피커를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법 |
GB2549776A (en) | 2016-04-29 | 2017-11-01 | Nokia Technologies Oy | Apparatus and method for processing audio signals |
US10631073B2 (en) * | 2016-06-16 | 2020-04-21 | Intel Corporation | Microphone housing with screen for wind noise reduction |
US10209123B2 (en) | 2016-08-24 | 2019-02-19 | Apple Inc. | Liquid detection for an acoustic module |
US20180077477A1 (en) * | 2016-09-15 | 2018-03-15 | Nokia Technologies Oy | Porous audio device housing |
US10595107B2 (en) * | 2016-09-20 | 2020-03-17 | Apple Inc. | Speaker module architecture |
EP3435635B1 (en) | 2017-01-05 | 2020-07-01 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Housing assembly of terminal device, and terminal |
US10616453B2 (en) | 2017-01-11 | 2020-04-07 | Nokia Technologies Oy | Audio and visual system including a mask functioning for a camera module and an audio transducer module |
DE102018203098B3 (de) * | 2018-03-01 | 2019-06-19 | Infineon Technologies Ag | MEMS-Sensor |
KR20190120634A (ko) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
US10225645B1 (en) * | 2018-08-06 | 2019-03-05 | AAC Technologies Pte. Ltd. | Speaker box |
JP3221235U (ja) * | 2019-02-22 | 2019-05-16 | Jpテック株式会社 | 携帯端末用フィルム |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1104400A (zh) * | 1993-03-05 | 1995-06-28 | 松下电器产业株式会社 | 音响影像设备和壳体及其制造方法 |
WO1997045829A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Protective cover assembly having sound transmission characteristics |
EP1804550A2 (en) * | 2005-12-28 | 2007-07-04 | Sony Corporation | Speaker system and video display |
US20090245565A1 (en) * | 2008-04-01 | 2009-10-01 | Mittleman Adam D | Acoustic systems for electronic devices |
US20100092022A1 (en) * | 2008-10-13 | 2010-04-15 | Ron Hopkinson | Portable computer speaker grill structures |
US20100272301A1 (en) * | 2006-08-21 | 2010-10-28 | Rune Skramstad | Horn loudspeaker and a sound source |
US20110248935A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | Nokia Corporation | Apparatus and method for sound reproduction |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08438B2 (ja) * | 1992-08-12 | 1996-01-10 | 東北ムネカタ株式会社 | プラスチック成形品およびその製造方法と成形用金型 |
US6512834B1 (en) * | 1999-07-07 | 2003-01-28 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Acoustic protective cover assembly |
JP4682939B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2011-05-11 | 日本電気株式会社 | 電子機器 |
US8193597B2 (en) * | 2009-11-17 | 2012-06-05 | Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic device with low acoustic loss packaging |
WO2011114188A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Nokia Corporation | An apparatus and a method for waterproofing a transducer |
IT1399905B1 (it) * | 2010-04-21 | 2013-05-09 | Saati Spa | Struttura tessile laminare, particolarmente idonea per componenti acustici. |
US20120177239A1 (en) * | 2011-01-11 | 2012-07-12 | Apple Inc. | Wind noise protection |
-
2012
- 2012-09-28 US US13/630,489 patent/US20140093095A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-09-23 JP JP2015533648A patent/JP2015537405A/ja active Pending
- 2013-09-23 CN CN201380050935.4A patent/CN104737553A/zh active Pending
- 2013-09-23 WO PCT/FI2013/050913 patent/WO2014049203A1/en active Application Filing
- 2013-09-23 KR KR1020157011130A patent/KR20150064146A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-09-23 EP EP13840601.2A patent/EP2901710A4/en not_active Withdrawn
- 2013-09-27 TW TW102135127A patent/TW201415853A/zh unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1104400A (zh) * | 1993-03-05 | 1995-06-28 | 松下电器产业株式会社 | 音响影像设备和壳体及其制造方法 |
WO1997045829A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Protective cover assembly having sound transmission characteristics |
EP1804550A2 (en) * | 2005-12-28 | 2007-07-04 | Sony Corporation | Speaker system and video display |
US20100272301A1 (en) * | 2006-08-21 | 2010-10-28 | Rune Skramstad | Horn loudspeaker and a sound source |
US20090245565A1 (en) * | 2008-04-01 | 2009-10-01 | Mittleman Adam D | Acoustic systems for electronic devices |
US20100092022A1 (en) * | 2008-10-13 | 2010-04-15 | Ron Hopkinson | Portable computer speaker grill structures |
US20110248935A1 (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-13 | Nokia Corporation | Apparatus and method for sound reproduction |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017054318A1 (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种扬声器模组 |
US10237662B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-03-19 | Goertek Inc. | Speaker module with improved heat dissipation |
CN106303862A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-04 | 歌尔股份有限公司 | 模组外壳组件、扬声器模组及电子设备 |
CN106454654A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-22 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器单体的外壳、扬声器单体和模组、及电子设备 |
CN106303862B (zh) * | 2016-09-30 | 2020-03-17 | 歌尔股份有限公司 | 模组外壳组件、扬声器模组及电子设备 |
CN107864437A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-03-30 | Tcl通力电子(惠州)有限公司 | 发声装置 |
CN107864437B (zh) * | 2017-10-20 | 2021-12-03 | Tcl通力电子(惠州)有限公司 | 发声装置 |
CN110614447A (zh) * | 2018-06-20 | 2019-12-27 | 联想(北京)有限公司 | 一种机箱壳体及其制作方法及电子设备 |
CN110944472A (zh) * | 2018-09-25 | 2020-03-31 | 苹果公司 | 外壳构造 |
US10966343B2 (en) | 2018-09-25 | 2021-03-30 | Apple Inc. | Housing construction |
CN116405593A (zh) * | 2023-06-08 | 2023-07-07 | 荣耀终端有限公司 | 音频处理方法及相关装置 |
CN116405593B (zh) * | 2023-06-08 | 2023-10-20 | 荣耀终端有限公司 | 音频处理方法及相关装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015537405A (ja) | 2015-12-24 |
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WO2014049203A1 (en) | 2014-04-03 |
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