CN217935902U - 降风噪结构及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种降风噪结构及耳机，包括：耳机壳体，所述耳机壳体开设有进风孔；以及麦克风组件，所述麦克风组件设置于所述耳机壳体的内侧壁，且所述麦克风组件与所述耳机壳体之间配合形成有封闭声腔，所述封闭声腔与所述进风孔连通。风吹到耳机上，进而会从进风孔向耳机壳体内部流动，此时风在穿过进风孔时便会受到阻力而被降速；紧接着风穿过进风孔后进一步流入由麦克风组件与耳机壳体配合形成的封闭声腔内，此时风受到封闭声腔腔壁的阻流作用而被进一步显著降速，如此一来风速便可得到有效抑制，从物理方式上使风噪被有效削减，保证了耳机音质效果和通话质量，提升用户佩戴耳机在户外大风环境下的使用体验感。

Description

降风噪结构及耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别是涉及一种降风噪结构及耳机。

背景技术

目前，出于在工作、学习的同时方便与他人进行通话的需要，耳机的使用场景和频次越来越多。佩戴耳机在室内等较为安静的场合内通话时，尚能保持较佳的通话质量，但当处于开阔的户外场所中时，大风吹到耳机上，产生的风噪会对喇叭的音质效果产生干扰，进而造成通话质量不佳，影响用户使用体验。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种降风噪结构及耳机，旨在解决现有技术风噪大影响到耳机音质效果和通话质量，致使用户体验不佳的问题。

一方面，本申请提供一种降风噪结构，其包括：

耳机壳体，所述耳机壳体开设有进风孔；以及

麦克风组件，所述麦克风组件设置于所述耳机壳体的内侧壁，且所述麦克风组件与所述耳机壳体之间配合形成有封闭声腔，所述封闭声腔与所述进风孔连通。

上述方案的降风噪结构应用于耳机中，能够达到降低耳机风噪的效果。具体而言，当用户佩戴耳机于室外大风环境中通话时，风吹到耳机上，进而会从进风孔向耳机壳体内部流动，此时风在穿过进风孔时便会受到阻力而被降速；紧接着风穿过进风孔后进一步流入由麦克风组件与耳机壳体配合形成的封闭声腔内，此时风受到封闭声腔腔壁的阻流作用而被进一步显著降速，如此一来风速便可得到有效抑制，从物理方式上使风噪被有效削减，保证了耳机音质效果和通话质量，提升用户佩戴耳机在户外大风环境下的使用体验感。

下面对本申请的技术方案作进一步的说明：

在其中一个实施例中，所述进风孔设置为多个，多个所述进风孔呈至少两排布置，相邻的两排所述进风孔呈错位设置；

或者，多个所述进风孔呈阵列结构排布。

在其中一个实施例中，所述耳机壳体设有安装槽，所述麦克风组件装设于所述安装槽内，且所述麦克风组件包括麦克风本体，所述麦克风本体与所述进风孔错开设置。

在其中一个实施例中，所述麦克风组件设置为电容麦克风，所述电容麦克风包括支架及设置于所述支架上的麦克风本体，所述耳机壳体设有安装槽，所述支架与所述安装槽之间配合形成所述封闭声腔。

在其中一个实施例中，所述麦克风组件设置为硅麦克风，所述硅麦克风包括麦克风本体和电路板组件，所述麦克风本体设置在所述电路板组件上，所述耳机壳体设有安装槽，所述电路板组件与所述安装槽之间配合形成所述封闭声腔。

在其中一个实施例中，所述降风噪结构还包括阻尼网，所述耳机壳体设有安装槽，所述阻尼网设置于所述安装槽内且位于所述麦克风组件靠近所述进风孔的一侧。

在其中一个实施例中，所述降风噪结构还包括阻尼海绵，所述阻尼海绵设置于所述安装槽内且位于所述阻尼网与麦克风组件之间。

在其中一个实施例中，所述降风噪结构还包括挡风盖，所述挡风盖设置于所述麦克风组件上，且所述挡风盖隔挡设置于所述进风孔与所述麦克风组件之间；

所述挡风盖包括座体和盖本体，所述座体设有过风孔，所述过风孔与所述进风孔连通，所述盖本体盖设于所述过风孔面向所述进风孔的孔端，且所述盖本体设有进风口。

在其中一个实施例中，所述进风孔包括多个第一进风孔和多个第二进风孔，所述麦克风组件包括前馈麦克风和通话麦克风，所述耳机壳体设有第一安装槽和第二安装槽，所示封闭声腔包括第一封闭声腔和第二封闭声腔；

所述前馈麦克风插置于所述第一安装槽并与所述耳机壳体配合形成第一封闭声腔，多个所述第一进风孔均与所述第一封闭声腔连通，所述通话麦克风插置于所述第二安装槽内并与所述耳机壳体配合形成第二封闭声腔，多个所述第二进风孔均与所述第二封闭声腔连通。

另一方面，本申请还提供一种耳机，其包括如上所述的降风噪结构。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例所述的降风噪结构的结构示意图；

图2为本申请中采用电容麦克风方案的结构示意图；

图3为图2的爆炸结构图；

图4为本申请中采用硅麦克风方案的结构示意图；

图5为本申请中挡风盖的结构示意图；

图6为挡风盖与耳机壳体的爆炸结构图。

附图标记说明：

10、耳机壳体；11、第一进风孔；12、第二进风孔；13、第一安装槽；14、第二安装槽；20、前馈麦克风；30、通话麦克风；40、支架；50、电路板组件；60、阻尼网；70、阻尼海绵；80、挡风盖；81、座体；811、过风孔；82、盖本体；90、进风口。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1所示，为本申请一实施例展示的一种降风噪结构，其包括：耳机壳体10以及麦克风组件。所述耳机壳体10开设有进风孔；所述麦克风组件设置于所述耳机壳体10的内侧壁。具体而言，麦克风组件安装在耳机壳体10的内侧壁上，安装方式可以是但不限于螺接、粘接、卡扣连接、磁吸连接等其中的任意一种。

此外，麦克风组件与耳机壳体10的内侧壁间隙配合，即所述麦克风组件与所述耳机壳体10之间配合形成有封闭声腔。需要说明的是，麦克风组件与耳机壳体10之间的间隙大小具体可根据实际需要设计，在此不作特别限定。

封闭声腔为一种密闭腔室，即风进入该密闭腔室后不可继续流通。例如，本实施例中麦克风组件通过胶水粘接在耳机壳体10上而形成具有一定容积大小的封闭声腔。

所述封闭声腔与所述进风孔连通。因而进风孔为通孔，可使外部环境中风流入封闭声腔。需要说明的是，进风孔的孔径、孔型等参数可以根据实际需要设定，以孔型为例，进风孔可以是圆形孔、方形孔、三角形孔等其中的任意一种。

综上，实施本实施例技术方案将具有如下有益效果：上述方案的降风噪结构应用于耳机中，能够达到降低耳机风噪的效果。具体而言，当用户佩戴耳机于室外大风环境中通话时，风吹到耳机上，进而会从进风孔向耳机壳体10内部流动，此时风在穿过进风孔时便会受到阻力而被降速；紧接着风穿过进风孔后进一步流入由麦克风组件与耳机壳体10配合形成的封闭声腔内，此时风受到封闭声腔腔壁的阻流作用而被进一步显著降速，如此一来风速便可得到有效抑制，从物理方式上使风噪被有效削减，保证了耳机音质效果和通话质量，提升用户佩戴耳机在户外大风环境下的使用体验感。

在上述实施例的基础上，所述进风孔设置为多个，多个所述进风孔呈规律或者非规律结构排布。设置多个进风孔，可进一步加强对风的减速效果，且适当增大进风面积，有助于降低风噪。

根据实际需要，多个进风孔可采用规律结构排布。例如一些实施例中，多个所述进风孔呈阵列结构排布。如此不仅方便对进风孔加工成型，降低加工难度，同时也能使耳机外观更加美观，并且还可基于客户需要进行图形化定制加工，满足不同用户个性化需求，提高产品竞争力。

当然，多个进风孔也能采用非规律结构排布。例如，多个所述进风孔呈至少两排布置，相邻的两排所述进风孔呈错位设置。不同进风孔之间的孔间距或大或小，或者多个进风孔根据客户给予的特殊图案进行加工排布等。

请继续参阅图1至图4，在一些实施例中，所述进风孔包括多个第一进风孔11和多个第二进风孔12，所述麦克风组件包括前馈麦克风20和通话麦克风30，所述耳机壳体10设有第一安装槽13和第二安装槽14。前馈麦克风20(即FF咪)用于收集环境音；通话麦克风30(Talk咪)用于收集用户发出的语音。两者协同配合，有助于提高通话时的音质效果和通话质量。

所述前馈麦克风20插置于所述第一安装槽13并与所述耳机壳体10配合形成第一封闭声腔，多个所述第一进风孔11均与所述第一封闭声腔连通，所述通话麦克风30插置于所述第二安装槽14内并与所述耳机壳体10配合形成第二封闭声腔，多个所述第二进风孔12均与所述第二封闭声腔连通。第一安装槽13对前馈麦克风20具有定位作用，第二安装槽14对通话麦克风30也具有定位作用，从而可保证前馈麦克风20和通话麦克风30安装稳固可靠。例如，本实施例中第一安装槽13和第二安装槽14内设置有螺孔柱，前馈麦克风20和通话麦克风30均设有通孔，通孔与螺孔柱对位后拧入螺丝，即快速且牢固的使前馈麦克风20和通话麦克风30安装固定。

此外，在上述实施例的基础上，所述耳机壳体10设有安装槽，所述麦克风组件装设于所述安装槽内，且所述麦克风组件包括麦克风本体，且所述麦克风本体与所述进风孔错开设置。这样可以避免从进风孔流入的风直吹麦克风本体，防止风噪影响通话。

具体而言，所述前馈麦克风20处于多个所述第一进风孔11的分布区域的界线外部，所述通话麦克风30处于多个所述第二进风孔12的分布区域的界线外部。例如，以第一进风孔11为例，若多个第一进风孔11呈圆形结构排布，则前馈麦克风20处于该圆形的边缘之外。这样能够避免从第一进风孔11和第二进风孔12流入的风直吹前馈麦克风20和通话麦克风30，防止风噪影响通话。

根据实际生产需要，前馈麦克风20和通话麦克风30可以采用电容麦克风或者硅麦克风这两种麦克风的其中之一。电容麦克风又称作驻极体电容麦克风(ECM)，其工作原理为驻极体麦克风使用了可保有永久电荷的驻极体物质，不需要再对电容供电(若驻极体麦克风中内置放大电路，则需要供电)。硅麦克风(MEMS Micphone)也称麦克风芯片或微机电麦克风，其工作原理为集成了前置放大器，甚至有些硅麦克风会集成模拟数字转换器，直接输出数字信号，成为数字麦克风。

在一些实施例中，如图3所示，所述麦克风组件设置为电容麦克风，所述电容麦克风包括支架40及设置于所述支架40上的第一麦克风本体，所述耳机壳体10设有安装槽，所述支架40与所述安装槽之间配合形成所述封闭声腔。具体而言，所述前馈麦克风20和所述通话麦克风30均设置为电容麦克风，所述电容麦克风包括支架40，所述支架40与所述第一安装槽13配合形成所述第一封闭声腔，所述支架40与所述第二安装槽14配合形成所述第二封闭声腔。此外，支架40设有容纳槽，麦克风本体插置在容纳槽内固定。

或者，如图4所示，所述麦克风组件设置为硅麦克风，所述硅麦克风包括第二麦克风本体和电路板组件50，所述第二麦克风本体设置在所述电路板组件50上，所述耳机壳体10设有安装槽，所述电路板组件50与所述安装槽之间配合形成所述封闭声腔。具体而言，所述前馈麦克风20和所述通话麦克风30均设置为硅麦克风，所述电路板组件50与所述第一安装槽13配合形成所述第一封闭声腔，所述电路板组件50与所述第二安装槽14配合形成所述第二封闭声腔。因而第一封闭声腔和第二封闭声腔的成型方式简单，且支架40和电路板组件50能够隔挡风，避免风直吹而产生较大风噪影响通话质量。

请继续参阅图3，此外，在上述任一实施例的基础上，所述降风噪结构还包括阻尼网60，所述耳机壳体10设有安装槽，所述阻尼网60设置于所述安装槽内且位于所述麦克风组件靠近所述进风孔的一侧。

具体地，阻尼网60具体为两个，其中一个所述阻尼网60设置于所述第一安装槽13与所述前馈麦克风20之间并与所述第一进风孔11相对，另一个所述阻尼网60设置于所述第二安装槽14与所述通话麦克风30之间并与所述第二进风孔12相对。阻尼网60对从第一进风孔11和第二进风孔12流入的风起到二次阻挡效果，迫使风速进一步降低，从而强化降噪效果。

请继续参阅图4，进一步地，所述降风噪结构还包括阻尼海绵70，所述阻尼海绵70设置于所述安装槽内且位于所述阻尼网60与麦克风组件之间。具体而言，所述阻尼海绵70设置于所述阻尼网60与所述前馈麦克风20之间，以及所述阻尼海绵70设置于所述阻尼网60与所述通话麦克风30之间。阻尼海绵70对流经阻尼网60的风起到二次阻挡效果，迫使风速进一步降低，从而强化降噪效果。

需要说明的是，根据使用环境条件，为了加强对风的降速强度，上述的阻尼网60和阻尼海绵70可以同时设置两个或以上的数量。

此外，在另一些实施例中，所述降风噪结构还包括挡风盖80，所述挡风盖80设置于所述麦克风组件上，且所述挡风盖80隔挡设置于所述进风孔与所述麦克风组件之间。挡风盖80正对进风孔，且与进风孔保持一定间距，这样既能够遮挡住风避免直吹麦克风组件，同时又可防止堵塞进风孔。

如图5至图6所示，具体而言，本实施例中所述挡风盖80包括座体81和盖本体82，座体81用于与耳机壳体11组装连接，以使挡风盖80能够安装固定。可选地，座体81与耳机壳体11之间可采用螺接、卡扣连接、磁吸连接等其中的任意一种方式。

所述座体81设有过风孔811，所述过风孔811与所述进风孔连通。可以理解的，过风孔811为贯穿座体81设置的通孔。所述盖本体82盖设于所述过风孔811面向所述进风孔的孔端，且所述盖本体82设有进风口90。盖本体82具有与过风孔811连通的缓冲腔，进风口90与缓冲腔连通，这样从进风孔进入耳机壳体10内的气流会被盖本体82阻挡，气流进而再从进风口90流入缓冲腔，然后再从缓冲腔流动经过过风孔811接触麦克风本体，由此形成避免从进风孔流入的气流直吹麦克风本体而产生风噪的效果。

综上之外，本申请还提供一种耳机，其包括如上任一实施例所述的降风噪结构。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

Claims (10)

1.一种降风噪结构，其特征在于，包括：

耳机壳体，所述耳机壳体开设有进风孔；以及

麦克风组件，所述麦克风组件设置于所述耳机壳体的内侧壁，且所述麦克风组件与所述耳机壳体之间配合形成有封闭声腔，所述封闭声腔与所述进风孔连通。

2.根据权利要求1所述的降风噪结构，其特征在于，所述进风孔设置为多个，多个所述进风孔呈至少两排布置，相邻的两排所述进风孔呈错位设置；

或者，多个所述进风孔呈阵列结构排布。

3.根据权利要求1所述的降风噪结构，其特征在于，所述耳机壳体设有安装槽，所述麦克风组件装设于所述安装槽内，且所述麦克风组件包括麦克风本体，所述麦克风本体与所述进风孔错开设置。

4.根据权利要求1所述的降风噪结构，其特征在于，所述麦克风组件设置为电容麦克风，所述电容麦克风包括支架及设置于所述支架上的麦克风本体，所述耳机壳体设有安装槽，所述支架与所述安装槽之间配合形成所述封闭声腔。

5.根据权利要求1所述的降风噪结构，其特征在于，所述麦克风组件设置为硅麦克风，所述硅麦克风包括麦克风本体和电路板组件，所述麦克风本体设置在所述电路板组件上，所述耳机壳体设有安装槽，所述电路板组件与所述安装槽之间配合形成所述封闭声腔。

6.根据权利要求1所述的降风噪结构，其特征在于，所述降风噪结构还包括阻尼网，所述耳机壳体设有安装槽，所述阻尼网设置于所述安装槽内且位于所述麦克风组件靠近所述进风孔的一侧。

7.根据权利要求6所述的降风噪结构，其特征在于，所述降风噪结构还包括阻尼海绵，所述阻尼海绵设置于所述安装槽内且位于所述阻尼网与麦克风组件之间。

8.根据权利要求1所述的降风噪结构，其特征在于，所述降风噪结构还包括挡风盖，所述挡风盖设置于所述麦克风组件上，且所述挡风盖隔挡设置于所述进风孔与所述麦克风组件之间；

所述挡风盖包括座体和盖本体，所述座体设有过风孔，所述过风孔与所述进风孔连通，所述盖本体盖设于所述过风孔面向所述进风孔的孔端，且所述盖本体设有进风口。

9.根据权利要求1至8任一项所述的降风噪结构，其特征在于，所述进风孔包括多个第一进风孔和多个第二进风孔，所述麦克风组件包括前馈麦克风和通话麦克风，所述耳机壳体设有第一安装槽和第二安装槽，所示封闭声腔包括第一封闭声腔和第二封闭声腔；

所述前馈麦克风插置于所述第一安装槽并与所述耳机壳体配合形成第一封闭声腔，多个所述第一进风孔均与所述第一封闭声腔连通，所述通话麦克风插置于所述第二安装槽内并与所述耳机壳体配合形成第二封闭声腔，多个所述第二进风孔均与所述第二封闭声腔连通。

10.一种耳机，其特征在于，包括如上述权利要求1至9任一项所述的降风噪结构。

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