CN215121123U - 降噪耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种降噪耳机，包括：扬声器组件，扬声器组件包括振膜和磁路系统，磁路系统设置在振膜的一侧且在之间形成第一腔体；耳机壳体，内形成耳机腔体。扬声器组件将耳机腔体分隔为靠近磁路系统一侧的第二腔体和靠近振膜一侧的第三腔体；第一腔体分别与第二腔体和第三腔体连通；振膜的球顶处开设有至少一个连通第一腔体与第三腔体的球顶开孔。本实用新型通过在扬声器组件中的第一腔体连通耳机壳体由扬声器组件分隔开的第二腔体和第三腔体，使得耳机壳体内的腔体均相通，当处在噪音环境中时任意腔体内的噪音声波传播到反馈麦克风来抵消噪音，不需要增加额外的声管道，不损失有效振动面积，在提升产品的抗噪音能力的同时节省了耳机空间。

Description

降噪耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种降噪耳机中的主动降噪耳机。

背景技术

耳机在工作时，如果处在嘈杂的环境下，例如在地铁车站、市场、公交车以及河流等场所下，因受环境噪音叠加影响播放时而出现杂音甚至音质不清现象，针对这一问题，耳机降噪也成为一种人们对耳机所追求的必要功能。

耳机降噪的方法通常具有两种，一种是主动降噪，另一种是被动降噪。其中，主动式降噪耳机是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果。

现有技术中，为了提升主动降噪效果，主动降噪结构的耳机产品包括扬声器和麦克风，扬声器将耳机壳体分隔为前腔和后腔，耳机壳体的前腔上设置出音口，麦克风组件位于后腔，扬声器与耳机壳体之间设有贯通前腔和后腔的通道，或者在扬声器的外壳设置贯通前腔和后腔的通道，导通麦克风所在的后腔与前腔。

然而，采用这种主动降噪的耳机的存在耳机产品体积相对较大的缺点。究其原因，因扬声器与耳机壳体之间设置通道或者在扬声器的外壳上设置贯通前腔和后腔的通道，因此需要在耳机壳体或者扬声器外壳提供形成通道的空间，会造成多占用一定的空间体积。此外，耳机也存在制作难度较大、成本较高等问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供一种降噪耳机，能够在保证降噪效果的同时简化结构、减小耳机的体积。

本实用新型提供一种降噪耳机，包括：扬声器组件，所述扬声器组件包括振膜和磁路系统，所述磁路系统设置在所述振膜的一侧且在之间形成第一腔体；耳机壳体，所述耳机壳体内形成耳机腔体；其中，所述扬声器组件固定在所述耳机腔体内且将所述耳机腔体分隔为靠近所述磁路系统一侧的第二腔体和靠近所述振膜一侧的第三腔体；所述第一腔体分别与所述第二腔体和所述第三腔体连通；所述振膜的球顶处开设有至少一个连通所述第一腔体与所述第三腔体的球顶开孔。

在其中一实施例中，所述降噪耳机还包括反馈麦克风，所述耳机腔体包括耳机前嘴，所述反馈麦克风安装在所述耳机腔体靠近耳机前嘴的位置处。在其中一实施例中，每一所述球顶开孔上覆盖有一片阻尼网布，所述球顶开孔的数量与所述阻尼网布的数量对应。

在其中一实施例中，所述振膜上开设有多个所述球顶开孔，多个所述球顶开孔上覆设有一片阻尼网布。

在其中一实施例中，所述球顶开孔的孔径大小在0.1mm~1.0mm之间。

在其中一实施例中，所述扬声器组件还包括设置在所述振膜一侧的前盖，所述前盖与所述振膜之间形成第四腔体，所述前盖上开设有前盖通孔，所述前盖通孔与所述球顶开孔连通所述第一腔体、所述第四腔体与所述第三腔体。

在其中一实施例中，所述磁路系统上开设有连通所述第一腔体与所述第三腔体的声孔。

在其中一实施例中，所述磁路系统包括磁罩，所述磁罩上开设有至少一个连通所述第一腔体与所述第三腔体的磁罩声孔。

在其中一实施例中，所述磁路系统包括叠设于所述磁罩上的中心磁钢，所述中心磁钢上开设至少一个与所述磁罩声孔相通的中心磁钢声孔。

在其中一实施例中，所述磁路系统包括磁罩和安装所述磁罩的盆架，所述盆架上开设有至少一个连通所述第一腔体与所述第二腔体的盆架声孔。

本实用新型提供的降噪耳机至少具有以下有益效果：本实用新型的降噪耳机通过在扬声器组件中的第一腔体连通耳机壳体由扬声器组件分隔开的第二腔体和第三腔体，使得耳机壳体内的腔体均相通，当处在噪音环境中时任意腔体内的噪音声波到反馈麦克风，在反馈麦克风拾取噪音后来抵消外部噪音，此结构不需要在增加扬声器额外的声管道，不损失有效振动面积，在提升产品的抗噪音能力的同时节省了耳机空间，优化了制成工艺和制造成本，同时保证了扬声器性能。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例的降噪耳机的剖视结构示意图；

图2为图1中的降噪耳机的扬声器组件的放大图；

图3为本实用新型优选实施例的降噪耳机的另一扬声器组件的剖视结构示意图；

图4为图3中的扬声器组件的磁路系统的仰视结构示意图；

图5为本实用新型优选实施例的降噪耳机的又一扬声器组件的剖视结构示意图。

图中各元件标号如下：

扬声器组件10、10’、10’’（其中，振膜11、磁路系统12、第一腔体13、前盖14、阻尼网布15、第四腔体16；球顶开孔111；磁罩121、磁罩声孔1211；中心磁钢122、中心磁钢声孔1221；盆架123、盆架声孔1231；前盖通孔141）；

耳机壳体20（其中，第二腔体21、第三腔体22、气孔23）；

反馈麦克风30。

具体实施方式

在详细描述实施例之前，应该理解的是，本实用新型不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本实用新型可为其它方式实现的实施例。而且，应当理解，本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途，不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是，当描“一个某元件”时，本实用新型并不限定该元件的数量为一个，也可以包括多个。

本实用新型提供一种降噪耳机，可对耳机内外的噪声进行主动降噪，提高耳机音效。如图1和图2中所示，本实用新型优选实施例的降噪耳机包括扬声器组件10、耳机壳体20及反馈麦克风30，扬声器组件10和反馈麦克风30安装在耳机壳体20内所形成的耳机腔体中。

扬声器组件10包括振膜11、磁路系统12和前盖14，磁路系统12设置在振膜11的一侧，前盖14设置在振膜11的另一侧。振膜11与磁路系统12之间形成第一腔体13；扬声器组件10固定在耳机腔体内，扬声器组件10周圈与耳机壳体20密封且将耳机腔体分隔为第二腔体21和第三腔体22；前盖14与振膜11之间形成第四腔体16。

耳机腔体包括耳机前嘴，反馈麦克风30安装在耳机腔体靠近耳机前嘴的位置处。耳机壳体20上开设与外界连通的气孔23，气孔23连通反馈麦克风30所在腔体与外界。在图示实施例中，气孔23开设在耳机壳体20中第二腔体21处的侧壁上。

反馈麦克风30实时采集耳机腔体内的噪声获得噪声信号，从而根据收集到的噪音信号输出噪声信号的反相声波，从而达到主动降噪的目的。

由此，耳机腔体可分为四个腔体——第一腔体13、第二腔体21、第三腔体22和第四腔体16。如图1中所示，其中，第一腔体13为扬声器组件10的内腔，振膜11球顶下方与磁路系统12之间的腔体部分；第二腔体21为扬声器组件10下方，靠近磁路系统12的腔体部分，包括耳机前嘴部分；第三腔体22为扬声器组件10的上方即靠近振膜11的腔体部分；第四腔体16为振膜11与前盖14之间的腔体。第二腔体21内安装反馈麦克风30，耳机前嘴位置位于反馈麦克风30的下方，便于收集和拾取耳机壳体20内部噪音。

振膜11在球顶处开设有至少一个球顶开孔111，用于连通第一腔体13与第三腔体22。振膜11球顶的位置球顶开孔111，可在球顶开孔111上粘贴阻尼网布15，球顶开孔111和阻尼网布15直接导通振膜11两侧的第一腔体13和第三腔体22。

振膜11的球顶可以是平型或拱型，球顶开孔111根据需求孔径0.1mm~1.0mm之间，球顶开孔111的数量为1个或多个，球顶的开孔111的位置可正在球顶位置合理分布。球顶开孔111上覆盖阻尼网布15（阻尼网布15的结构请参阅图3）。在球顶开孔111上粘贴不同声阻网布15起调整声阻及性能的作用。

振膜11上开设多个球顶开孔111时，可采用每一球顶开孔111上覆盖一片阻尼网布15，球顶开孔111的数量与阻尼网布15的数量对应；还可采用多个球顶开孔111上覆设一片阻尼网布15。

磁路系统12上开设有连通所述第一腔体13与所述第二腔体21的声孔。具体地，磁路系统12包括磁罩121，磁罩121上开设有至少一个连通第一腔体13与第二腔体21的磁罩声孔1211。如图2中所示，在图示实施例中，磁路系统12包括设置在磁罩121上的磁路单元，磁路单元之间形成磁间隙，磁罩12在磁间隙位置上开设多个磁罩声孔1211，连通第一腔体13与第二腔体21；在其它实施例中，磁罩声孔1211的数量也可为1个。

前盖14上开设有前盖通孔141，前盖通孔141将第三腔体22与第四腔体16连通，再经由球顶开孔111、磁路系统声孔分别连通第一腔体13、第二腔体21。需指出的是，当扬声器组件10中不包括前盖时（如图5中所示的实施例），则耳机壳体10不存在第四腔体，因此也无需设置前盖通孔。

请参阅图3和图4，其为本实用新型优选实施例的降噪耳机的另一扬声器组件10’的结构示意图。如图中所示，扬声器组件10’中，磁路系统12包括设置在磁罩121上的磁路单元，磁路单元包括中心磁路单元，中心磁路单元包括叠设于磁罩121上的中心磁钢122，中心磁钢122上开设至少一个与磁罩声孔1211相通的中心磁钢声孔1221。在图示实施例中，磁路单元还包括边磁路单元，中心磁路单元与边磁路单元之间形成磁间隙，磁罩121在磁间隙位置上开设多个磁罩声孔1211的同时也在中心处开设有一个磁罩声孔1211。由于中心处的磁罩声孔1211对应叠设有中心磁钢122，因此，中心磁钢122上对应地开设中心磁钢声孔1221，从而保证第一腔体13与第二腔体21的连通，当然若中心磁路单元仅包括磁罩121即中心磁路单元不包括中心磁钢，可以只在中心磁路单元的磁罩121处设置磁罩声孔1211。在其它实施例中，当边磁路单元包括叠设于磁罩121上的边磁钢时，也可以在边磁钢上开设至少一个与磁罩声孔相通的边磁钢声孔。

请参阅图5，其为本实用新型优选实施例的降噪耳机的又一扬声器组件10’’的结构示意图。如图中所示，扬声器组件10’’中，扬声器组件10’’包括收容振膜11及磁路系统12的盆架123，磁罩121固定在盆架123上。为了保证第一腔体13与第二腔体21的连通，盆架123上开设有至少一个连通第一腔体13与第二腔体21的盆架声孔1231。在图示实施例中，盆架声孔1231开设在盆架123对应振膜11折环的边缘处。

综上所述，本实用新型的降噪耳机通过在扬声器组件上设置通道，具体地在扬声器单体上设置通道，改善扬声器组件球顶结构，在振膜球顶上设置小孔，不另增加扬声器结构设计，从而在不牺牲有限振动系统的前提下，使振膜两侧腔能够直接导通，即将耳机壳体前腔和扬声器内侧腔体导通，通过磁路系统声孔到达耳机壳体后腔，即将耳机壳体前腔和后腔实现导通。这样当处在噪音环境中时，噪音声波可通过振膜球顶处开孔直接到达扬声器组件内腔，在通过磁路系统声孔到达耳机壳体内部的反馈麦克风，在反馈麦克风拾取噪音后再经过降噪芯片及电路控制系统处理，反馈给扬声器一个振幅相同相位相反的一个声信号来抵消外部噪音，此结构不需要在增加扬声器额外的声管道，不损失有效振动面积，在提升产品的抗噪音能力的同时节省了耳机空间，优化了制成工艺和制造成本，同时保证了扬声器性能。

本文所描述的概念在不偏离其精神和特性的情况下可以实施成其它形式。所公开的具体实施例应被视为例示性而不是限制性的。因此，本实用新型的范围是由所附的权利要求，而不是根据之前的这些描述进行确定。在权利要求的字面意义及等同范围内的任何改变都应属于这些权利要求的范围。

Claims (10)

1.一种降噪耳机，其特征在于，所述降噪耳机包括：

扬声器组件（10），所述扬声器组件（10）包括振膜（11）和磁路系统（12），所述磁路系统（12）设置在所述振膜（11）的一侧且在之间形成第一腔体（13）；

耳机壳体（20），所述耳机壳体（20）内形成耳机腔体；

其中，所述扬声器组件（10）固定在所述耳机腔体内且将所述耳机腔体分隔为靠近所述磁路系统（12）一侧的第二腔体（21）和靠近所述振膜（11）一侧的第三腔体（22）；所述第一腔体（13）分别与所述第二腔体（21）和所述第三腔体（22）连通；所述振膜（11）的球顶处开设有至少一个连通所述第一腔体（13）与所述第三腔体（22）的球顶开孔（111）。

2.如权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于：还包括反馈麦克风（30），所述耳机腔体包括耳机前嘴，所述反馈麦克风（30）安装在所述耳机腔体靠近耳机前嘴的位置处。

3.如权利要求2所述的降噪耳机，其特征在于：每一所述球顶开孔（111）上覆盖有一片阻尼网布（15），所述球顶开孔（111）的数量与所述阻尼网布（15）的数量对应。

4.如权利要求2所述的降噪耳机，其特征在于：所述振膜（11）上开设有多个所述球顶开孔（111），多个所述球顶开孔（111）上覆设有一片阻尼网布（15）。

5.如权利要求2至4中任一项所述的降噪耳机，其特征在于：所述球顶开孔（111）的孔径大小在0.1mm~1.0mm之间。

6.如权利要求2至4中任一项所述的降噪耳机，其特征在于：所述扬声器组件（10）还包括设置在所述振膜（11）一侧的前盖（14），所述前盖（14）与所述振膜（11）之间形成第四腔体（16），所述前盖（14）上开设有前盖通孔（141），所述前盖通孔（141）与所述球顶开孔（111）连通所述第一腔体（13）、所述第四腔体（16）与所述第三腔体（22）。

7.如权利要求2至4中任一项所述的降噪耳机，其特征在于：所述磁路系统（12）上开设有连通所述第一腔体（13）与所述第二腔体（21）的声孔。

8.如权利要求7所述的降噪耳机，其特征在于：所述磁路系统（12）包括磁罩（121），所述磁罩（121）上开设有至少一个连通所述第一腔体（13）与所述第二腔体（21）的磁罩声孔（1211）。

9.如权利要求8所述的降噪耳机，其特征在于：所述磁路系统（12）包括叠设于所述磁罩（121）上的中心磁钢（122），所述中心磁钢（122）上开设至少一个与所述磁罩声孔（1211）相通的中心磁钢声孔（1221）。

10.如权利要求7所述的降噪耳机，其特征在于：所述磁路系统（12）包括磁罩（121）和安装所述磁罩（121）的盆架（123），所述盆架（123）上开设有至少一个连通所述第一腔体（13）与所述第二腔体（21）的盆架声孔（1231）。

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