CN212876084U

CN212876084U - 降噪耳机

Info

Publication number: CN212876084U
Application number: CN202022223196.4U
Authority: CN
Inventors: 蒋虎虎; 候宝山; 杨斌; 林坚
Original assignee: Huaqin Technology Co Ltd
Current assignee: Huaqin Technology Co Ltd
Priority date: 2020-09-30
Filing date: 2020-09-30
Publication date: 2021-04-02
Anticipated expiration: 2030-09-30

Abstract

本实用新型涉及穿戴设备领域，公开了一种降噪耳机。本实用新型中包括：上壳体，与上壳体相互贴合并共同围成空腔的下壳体，设置在空腔内的印制电路板、防水网和降噪麦克，空腔被印制电路板分隔为靠近上壳体一侧的上空腔、以及靠近下壳体一侧的下空腔；上壳体上设置有两个麦克孔，两个麦克孔与上空腔相连通而形成气流通道；印制电路板上设有连通上空腔和下空腔的拾音孔；其中，拾音孔的开孔方向与气流通道的走向在不同直线上；降噪麦克设置在下空腔内，降噪麦克设置在印制电路板上且与拾音孔的位置相对设置；防水网设置在上空腔内，防水网贴合于上壳体的内壁、并覆盖两个麦克孔在上壳体内壁上形成的开口。在降噪的同时防止水滴从麦克孔渗入。

Description

降噪耳机

技术领域

本实用新型涉及穿戴设备领域，特别涉及一种降噪耳机。

背景技术

降噪麦克风是指使用方向性处理声音信号，提高信噪比，使用户在有背景噪音的情况下听清对面的人说话的一种麦克风。其原理在于，利用降噪麦克收集环境噪音，利用主麦克收集人声。通过收集的环境噪音对主麦克收集的人声进行叠加，从而去除收集的人声中的环境噪音，起到降噪的效果。

发明人发现相关技术中至少存在如下问题：环境噪音不仅包括外界的声音，还包括刮风的气流进入耳机内部摩擦产生的风噪，从而使降噪麦克收集的环境噪音中包括难以消除的风噪，影响降噪效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种降噪耳机，从而消除气流与耳机内部摩擦产生的风噪，提高降噪效果，且在降噪的同时防止汗液或水滴从麦克孔渗入，避免耳机进水短路。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种降噪耳机，包括：上壳体，与上壳体相互贴合并共同围成空腔的下壳体，设置在空腔内的印制电路板、防水网和降噪麦克，空腔被印制电路板分隔为靠近上壳体一侧的上空腔、以及靠近下壳体一侧的下空腔；上壳体上设置有两个麦克孔，两个麦克孔与上空腔相连通而形成气流通道；印制电路板上设有连通上空腔和下空腔的拾音孔；其中，拾音孔的开孔方向与气流通道的走向在不同直线上；降噪麦克设置在下空腔内，降噪麦克设置在印制电路板上且与拾音孔的位置相对设置；防水网设置在上空腔内，防水网贴合于上壳体的内壁、并覆盖两个麦克孔在上壳体内壁上形成的开口。

本实用新型实施例相对于相关技术而言，上壳体和下壳体相互贴合围成空腔，空腔内设置有印制电路板，防水网和降噪麦克。印制电路板将空腔分割为靠近上壳体一侧的上空腔和靠近下壳体一侧的下空腔，利用上壳体设置的两个麦克孔和上空腔形成的气流通道供外部气流通过，风从一个麦克孔进入经过气流通道直接从另一个麦克孔流出，部分气流通过印制电路板上设置的拾音孔进入降噪麦克，由于拾音孔的开孔方向与气流通道的走向不在同一直线上，因此气流不会正向直吹降噪麦克，避免降噪麦克采集环境噪音时，气流正对降噪麦克与降噪麦克相互摩擦而产生风噪，从而避免影响降噪效果。另外，在上壳体内壁贴合设置防水网覆盖两个麦克孔，防止汗液或水滴从麦克孔渗入，导致耳机短路。

另外，两个麦克孔在上壳体上的开孔方向形成的夹角大于110度。避免麦克孔被遮挡，并扩大了环境噪音的接收范围。

另外，麦克孔的开口尺寸为0.9平方毫米。保证气流可以顺利通过麦克孔进入耳机内部，防止气流与麦克孔边缘摩擦产生风噪。

另外，印制电路板与下壳体的内壁通过密封胶密封连接。从而防止气流通过边缘进入下壳体内部的降噪耳机。

另外，降噪耳机还包括：设置在上空腔内的支架，支架一侧固定于印制电路板，另一侧支撑防水网，从而避免防水网脱落。

另外，防水网包括防水镀膜。

另外，拾音孔对应上空腔的中心位置设置。

另外，拾音孔与上空腔的中心位置相距0.5毫米之内的位置设置。

另外，降噪耳机还包括：设置在空腔内的主麦克；主麦克与降噪麦克相距大于20毫米。扩大声音的收集范围，避免人声失真。

另外，上壳体和下壳体利用密封胶相互组装。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例中降噪耳机的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例中降噪耳机的另一结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例中降噪耳机的气流流经方向的示意图；

图4是根据本实用新型实施例中降噪耳机的整体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的实施例涉及一种降噪耳机，如图1所示，包括：上壳体1，与上壳体1相互贴合并共同围成空腔3的下壳体2，设置在空腔3内的印制电路板4、防水网5和降噪麦克6，空腔3被印制电路板4分隔为靠近上壳体1一侧的上空腔31、以及靠近下壳体2一侧的下空腔32；上壳体1上设置有两个麦克孔11，两个麦克孔11与上空腔31相连通而形成气流通道；印制电路板4上设有连通上空腔31和下空腔32的拾音孔41；其中，拾音孔41的开孔方向与气流通道的走向在不同直线上；降噪麦克6设置在下空腔32内，降噪麦克6设置在印制电路板4上且与拾音孔41的位置相对设置；防水网5设置在上空腔31内，防水网5贴合于上壳体1的内壁、并覆盖两个麦克孔11在上壳体1内壁上形成的开口。

利用上壳体1设置的两个麦克孔11和上空腔31形成的气流通道供外部气流通过，如图3所示，风从一个麦克孔11进入经过气流通道直接从另一个麦克孔11流出，部分气流通过印制电路板4上设置的拾音孔41进入降噪麦克6，由于拾音孔41的开孔方向与气流通道的走向不在同一直线上，因此气流不会正向直吹降噪麦克6，避免降噪麦克6采集环境噪音时，气流正对降噪麦克6与降噪麦克6相互摩擦而产生风噪，从而避免影响降噪效果。另外，在上壳体1内壁贴合设置防水网5覆盖两个麦克孔11，防止汗液或水滴从麦克孔11渗入，导致耳机短路。

另外，两个麦克孔11在上壳体1上的开孔方向形成的夹角大于110度，这样设置的麦克孔11由于开孔方向夹角较大，在用户穿戴降噪耳机后不易遮挡麦克孔11，从而更好的实现降噪效果。另一方面开孔方向夹角较大，可以收集更大范围的声音，扩大环境噪音的接收范围，使接收的信息更加丰富。

另外，麦克孔11的开口尺寸大于9平方毫米，例如，可以将开口的长度的尺寸设置为0.6毫米*1.5毫米。这样的设置方式保证气流可以顺畅的通过麦克孔11进入耳机内部，防止气流与麦克孔11边缘摩擦产生风噪。

另外，两个麦克孔11与上空腔31连通形成的气流通道的走向较为平滑，从而避免气流与气流通道内部产生摩擦。

另外，印制电路板4与下壳体2内壁通过密封胶7密封连接，从而避免气流通过印制电路板4边缘位置进入下空腔32的降噪麦克6，影响降噪麦克的降噪效果。

另外，上壳体1和下壳体2同样可以通过密封胶7密封连接，实现上壳体1与下壳体2的组装，在组装过程中将涂有密封胶的上壳体1和下壳体2相互盖合，保压并等待胶水固化，保证密封胶的封装效果。

另外，防水网5包括一层防水镀膜，防水镀膜可以更好的防止水渗入降噪耳机内部。

另外，防水网5与上壳体1的内壁之间涂覆一层胶水，使防水网5可以固定在上壳体1的内壁，避免震动导致防水网5脱落。

另外，拾音孔41的设置位置可以对应上空腔31的中心位置进行设置，也可以与上空腔31的中心位置相距0.5毫米之内的位置进行设置，这样的设置方式可以最大程度避免风噪的产生。

另外，如图2所示，在降噪耳机中还包括支架8，支架8设置在上空腔31内，支架8一侧固定于印制电路板4，另一侧支撑防水网5，从而避免防水网5脱落。利用密封胶将支架8固定于印制电路板4，避免支架8的位置发生改变。

另外，如图3所示，在降噪耳机中还包括主麦克(主录入麦克)，主麦克设置于降噪耳机的耳杆的下端，降噪麦克设置于降噪耳机的耳包的根部，主麦克与降噪麦克均设置在上壳体1与下壳体2围成的空腔3内部，且主麦克与降噪麦克之间的距离至少为20毫米。主麦克与降噪麦克之间的距离较大，可以保证收声的范围更广，从而使处理后的声音效果更加丰富，最大程度避免收集的声音失真。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims

1.一种降噪耳机，其特征在于，包括：上壳体，与所述上壳体相互贴合并共同围成空腔的下壳体，设置在所述空腔内的印制电路板、防水网和降噪麦克，所述空腔被所述印制电路板分隔为靠近所述上壳体一侧的上空腔、以及靠近所述下壳体一侧的下空腔；

所述上壳体上设置有两个麦克孔，所述两个麦克孔与所述上空腔相连通而形成气流通道；

所述印制电路板上设有连通所述上空腔和所述下空腔的拾音孔；其中，所述拾音孔的开孔方向与所述气流通道的走向在不同直线上；

所述降噪麦克设置在所述下空腔内，所述降噪麦克设置在所述印制电路板上且与所述拾音孔的位置相对设置；

所述防水网设置在所述上空腔内，所述防水网贴合于上壳体的内壁、并覆盖所述两个麦克孔在上壳体内壁上形成的开口。

2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述两个麦克孔在所述上壳体上的开孔方向形成的夹角大于110度。

3.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述麦克孔的开口尺寸为0.9平方毫米。

4.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述印制电路板与所述下壳体的内壁通过密封胶密封连接。

5.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，还包括：设置在所述上空腔内的支架，所述支架一侧固定于所述印制电路板，另一侧支撑所述防水网。

6.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述防水网包括防水镀膜。

7.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述拾音孔对应所述上空腔的中心位置设置。

8.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述拾音孔与所述上空腔的中心位置相距0.5毫米之内的位置设置。

9.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，还包括：设置在所述空腔内的主麦克；

所述主麦克与所述降噪麦克相距大于20毫米。

10.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述上壳体和所述下壳体利用密封胶相互组装。