CN207399463U - 一种降噪耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种降噪耳机，属于电声产品技术领域，包括扣合在一起的前壳和后壳，所述前壳与所述后壳围成的空间内收容有喇叭，所述前壳上设有筒状的出声部，所述出声部的端部设有出声孔，所述出声孔与所述喇叭的出声面之间形成前声腔，所述前声腔内安装有麦克风，所述麦克风的周侧与所述前壳的侧壁之间设有连通所述喇叭与所述出声孔的间隙。本设计的降噪耳机有效提高了有用信号特别是音乐信号的高频灵敏度，大大改善耳机的音频性能，提高其音质效果，而且本设计有效的利用了耳机的内部空间，不会增大耳机体积，方便用户使用。

Description

一种降噪耳机

技术领域

本实用新型属于电声产品技术领域，具体涉及一种降噪耳机。

背景技术

随着电子技术的不断发展，具有播放音频信号的便携式电子设备种类越来越多，如MP3(音乐播放器)、手机和PAD(平板电脑)等，应用也越来越普及。耳机可以将上述各种电子设备发出的声音直接传输到使用者的耳朵，避免了外界吵杂环境对聆听效果的影响，为使用者提供了优质的声音信号。为了让使用者在嘈杂的环境中也能够清晰的听到耳机传出的声音，各种降噪耳机应运而生，目前市场上大多数的降噪耳机都包括喇叭和麦克风，通过麦克风拾取周围的噪声信号，通过电路将此噪声信号反向后传输给喇叭，由喇叭输出的反向噪声信号与直接进入使用耳朵的噪声信号相抵消，从而达到降低噪声的目的。在常规的设计中，麦克风一般采用后置式设计，即采用将降噪麦克风放在耳机的后壳下面，也就是喇叭的背面，从耳机后壳的表面开孔拾取外界噪声，从而进行降噪。

现在的趋势是耳机的体积要求越来越小，功能越来越多，品质要求越来越高，这就意味着在不牺牲声学品质的前提下，在有限的空间里要放入更多的东西，所以，降噪麦克风的放置方式占据着很关键的地位，位置设计好了，厚度变薄，体积变小，音质提升，设计不好，体积变大，对音质的没有好的贡献。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种降噪耳机，有效提高了有用信号特别是音乐信号的高频灵敏度，从而大大改善耳机的音频性能。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种降噪耳机，包括扣合在一起的前壳和后壳，所述前壳与所述后壳围成的空间内收容有喇叭，所述前壳上设有筒状的出声部，所述出声部的端部设有出声孔，所述出声孔与所述喇叭的出声面之间形成前声腔，所述前声腔内安装有麦克风，所述麦克风的周侧与所述前壳的侧壁之间设有连通所述喇叭与所述出声孔的间隙。

进一步的，所述麦克风设置在所述出声部内，所述麦克风的周侧与所述出声部的侧壁之间形成所述间隙。

进一步的，所述出声部的侧壁上设有底座，所述麦克风安装在所述底座上，所述底座上设有连通所述喇叭与所述间隙的镂空结构。

进一步的，所述底座为沿所述出声部的径向延伸且两端分别连接在所述出声部的侧壁上的横梁，所述横梁的两侧与所述出声部的侧壁之间形成所述镂空结构。

进一步的，所述喇叭与所述前壳之间设有喇叭垫圈，所述喇叭通过所述喇叭垫圈固定在所述前壳上。

进一步的，所述出声孔处覆盖有阻尼。

进一步的，所述出声部的外侧套设有耳塞套，所述出声部的外侧周向设有定位凸起，所述耳塞套上设有与所述定位凸起相适配的定位槽。

进一步的，所述后壳上开设有均压孔。

进一步的，所述后壳与所述前壳相结合的端面内侧设有向所述前壳方向凸起的定位挡墙，所述前壳的端部扣合在所述定位挡墙的外侧，所述前壳的外表面与所述后壳的外表面平滑衔接。

进一步的，所述后壳上设有供耳机线穿过的过线孔，所述过线孔的端部结合有软胶材质的环状保护套。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型的降噪耳机包括扣合在一起的前壳和后壳，前壳与后壳围成的空间内收容有喇叭，前壳上设有筒状的出声部，出声部的端部设有出声孔，出声孔与喇叭的出声面之间形成前声腔，前声腔内安装有麦克风，麦克风的周侧与前壳的侧壁之间设有连通喇叭与出声孔的间隙，当声波从该间隙通过时，可形成较大的声质量，改善高频输出性能，提高高频灵敏度。同时有效的利用了耳机的内部空间，不会增大耳机的体积。

由于出声部的出声孔处覆盖有阻尼，阻尼的设置可在一定程度上修正耳机的频响效果，并起到防尘的作用。

由于后壳上开设有均压孔，使得后壳与外界相通，用于平衡后壳内的气压，避免影响喇叭上振膜的振动，保证其发声效果。

综上所述，本实用新型的降噪耳机有效提高了有用信号特别是音乐信号的高频灵敏度，大大改善耳机的音频性能，提高其音质效果，而且本设计不会增大耳机体积，方便用户使用。

附图说明

图1是本实用新型降噪耳机的分解示意图；

图2是本实用新型降噪耳机的剖视图；

图中，10-前壳，11-底座，12-定位凸起，13-出声部，20-后壳，21-过线孔，22-保护套，30-阻尼，40-麦克风，50-喇叭，51-喇叭垫圈，60-耳塞套，61-定位槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1和图2共同所示，一种降噪耳机，包括扣合在一起的前壳10和后壳20，前壳10与后壳20围成的空间内收容有喇叭50。前壳10上设有筒状的出声部13，出声部13的端部设有出声孔，出声孔与喇叭50的出声面之间形成前声腔，出声部13内安装有拾取噪声的麦克风40，麦克风40的周侧与出声部13的侧壁之间设有连通喇叭50与出声孔的间隙。

如图2所示，出声部13的侧壁上设有底座11，麦克风40安装在底座11上，底座11上设有连通喇叭50与间隙的镂空结构。底座11为沿出声部13的径向延伸且两端分别连接在出声部13的侧壁上的横梁，横梁的两侧与出声部13的侧壁之间形成镂空结构。

如图1和图2共同所示，喇叭50与前壳10之间设有喇叭垫圈51，喇叭50通过喇叭垫圈粘贴在前壳10上。

如图1和图2共同所示，出声孔处覆盖有阻尼30，阻尼30上开设有多个过声孔，使得出声部13与外界相通。阻尼30的设置可在一定程度上修正耳机的频响效果，提高音质，并起到防尘的作用。出声部13的外侧套设有耳塞套60，用于耦合耳道与耳机，传递噪音与声音信号，并起到一定程度的隔音效果。出声部13的外侧周向设有用于固定耳塞套60的定位凸起12，耳塞套60上设有与定位凸起12相适配的定位槽61。

如图1和图2共同所示，后壳20与前壳10相结合的端面内侧设有向前壳10方向凸起的定位挡墙，前壳10的端部扣合在定位挡墙的外侧，前壳10的外表面与后壳20的外表面平滑衔接。

如图1和图2共同所示，后壳20上设有供耳机线穿过的过线孔21，过线孔21的端部结合有软胶材质的环状保护套22，用于保护耳机线不会被过线孔21的侧壁磨损。其中，后壳20上开设有均压孔，使得后壳20与外界相通，用于平衡后壳20内的气压，避免影响喇叭50振膜的振动，保证耳机的音质效果。

本实用新型的降噪耳机，通过在前壳安装麦克风，使得麦克风的侧壁与前壳的侧壁形成狭小间隙，使得喇叭发出的声音信号尤其是高频信号经过该间隙时可得到较大提升，从而提高了该耳机的高频灵敏度。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应该理解，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，这些仅仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，在没有经过任何创造性的劳动下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种降噪耳机，包括扣合在一起的前壳和后壳，所述前壳与所述后壳围成的空间内收容有喇叭，所述前壳上设有筒状的出声部，所述出声部的端部设有出声孔，所述出声孔与所述喇叭的出声面之间形成前声腔，其特征在于，所述前声腔内安装有麦克风，所述麦克风的周侧与所述前壳的侧壁之间设有连通所述喇叭与所述出声孔的间隙。

2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述麦克风设置在所述出声部内，所述麦克风的周侧与所述出声部的侧壁之间形成所述间隙。

3.根据权利要求2所述的降噪耳机，其特征在于，所述出声部的侧壁上设有底座，所述麦克风安装在所述底座上，所述底座上设有连通所述喇叭与所述间隙的镂空结构。

4.根据权利要求3所述的降噪耳机，其特征在于，所述底座为沿所述出声部的径向延伸且两端分别连接在所述出声部的侧壁上的横梁，所述横梁的两侧与所述出声部的侧壁之间形成所述镂空结构。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的降噪耳机，其特征在于，所述喇叭与所述前壳之间设有喇叭垫圈，所述喇叭通过所述喇叭垫圈固定在所述前壳上。

6.根据权利要求1至4任一权利要求所述的降噪耳机，其特征在于，所述出声孔处覆盖有阻尼。

7.根据权利要求1至4任一权利要求所述的降噪耳机，其特征在于，所述出声部的外侧套设有耳塞套，所述出声部的外侧周向设有定位凸起，所述耳塞套上设有与所述定位凸起相适配的定位槽。

8.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述后壳上开设有均压孔。

9.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述后壳与所述前壳相结合的端面内侧设有向所述前壳方向凸起的定位挡墙，所述前壳的端部扣合在所述定位挡墙的外侧，所述前壳的外表面与所述后壳的外表面平滑衔接。

10.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述后壳上设有供耳机线穿过的过线孔，所述过线孔的端部结合有软胶材质的环状保护套。