CN208940169U - 耳机和耳机单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及耳机制造领域，本申请的实施方式提供了一种耳机单元和耳机。耳机单元包括：耳机壳体和设置在耳机壳体内的发声体；耳机单元还包括设置在耳机壳体上的反馈麦克风，反馈麦克风与发声体的音圈的圈壁相对设置，耳机包括耳机单元。本申请所提供的技术方案能够避免反馈麦克风对发声体球顶声波的阻挡，提升音质。

Description

耳机和耳机单元

技术领域

本实用新型涉及耳机制造领域，特别涉及一种耳机和设置在耳机上的耳机单元。

背景技术

为在各种使用场景下实现更好的音乐听感体验及通话质量，需关注耳机的降噪性能。传统耳机的降噪装置为被动式降噪装置，通过使用塑料、泡沫、编制网等复合材料对声音进行隔离，这样会增大降噪装置的体积和重量，使用不方便。单纯被动隔声已不能满足人们对生活品质的追求，从而催生了主动耳机，而现有技术的主动耳机性能有待提升。

实用新型内容

为了解决上述问题或至少部分地解决上述技术问题，在本申请的一个实施方式中，提供了一种耳机单元，包括：耳机壳体和设置在耳机壳体内的发声体；耳机单元还包括设置在耳机壳体上的反馈麦克风，反馈麦克风与发声体的音圈的圈壁相对设置。

本申请的实施方式所提供的耳机单元借助反馈麦克风来拾取透过耳机壳体的外界噪音，并将其处理为与噪音信号相反的声信号后传递给发声体。发声体发出的与噪音相反的声波可以抵消外界噪音，令人耳更为纯净地接收到发声体所提供的声音，提升音质。相对于现有技术而言，本申请的实施方式通过将反馈麦克风与发声体的音圈的圈壁相对设置，避免了反馈麦克风对发声体球顶声波的阻挡，提升了音质。此外，由于反馈麦克风无需设置于发声体球顶的位置，因此球顶振动不易触碰到反馈麦克风，结构和ID设计更加简单。

可选地，耳机壳体包括本体和设置于本体上的喇叭盖；反馈麦克风位于喇叭盖上。

借助喇叭盖能够隔开发声体与人耳，避免发声体受压并使得人耳与发声体之间的距离达到最优距离，使得用户能够听到更为柔和的声音。而将反馈麦克风设于喇叭盖上，即反馈麦克风位于发声体与人耳之间，使得反馈麦克风拾取到的外界噪音和即将传入人耳的外界噪音高度一致，使发声体发出的反相声波与外界噪音更精准地匹配抵消。

进一步可选地，反馈麦克风的中轴线与音圈的中轴线平行，且反馈麦克风的中轴线的延长线穿过所述音圈的圈壁。

反馈麦克风的中轴线与音圈的中轴线平行时，发声体接收处理过的噪音信号的方向与其发出的声波可以位于同一直线上的相反方向，能够更为直接有效地消除噪音。

反馈麦克风的中轴线的延长线穿过所述音圈的圈壁，限定了反馈麦克风与发声体的相对位置，能够最大程度地避免反馈麦克风本身对发声体所发出的声音的干扰。

进一步可选地，喇叭盖上设置有若干条梁，各条粱之间的空隙构成了供发声体的声音通过的发声通道，反馈麦克风被设置在梁上。

将喇叭盖设计为具有梁的结构增加了喇叭盖本身的结构强度，保证了产品质量。同时，利用各条梁之间的空隙而形成的发声通道，为发声体发出声音的传播提供了路径，使人耳接收到的声音更清楚、响亮。

反馈麦克风设置在梁上，不会额外地对发声体的声音形成阻挡。梁的靠近反馈麦克风的部位开有若干个通孔，有利于修正反馈麦克风发出的噪音信号，使其传函相位曲线得以在高频段下降，从而降低高频啸叫风险。

进一步可选地，反馈麦克风位于两条交叉的梁的交点上，进一步提升了结构稳定性。并且，由于反馈麦克风位于两条交叉的梁的交点上，因此能够在与之连接的两条梁，也就是四个方向上都设置通孔，从而进一步地降低高频啸叫风险。

可选地，喇叭盖遮挡所述发声体的部位的直径大于或等于6mm。设置在6mm以上时，可以使发声体产生的低频声波在喇叭盖中心处发生硬边界反射，进而增大声压，提高耳机单元的低频幅度，进一步提高降噪量的调试空间。

可选地，耳机单元还包括盖在所述喇叭盖上的绒布。绒布能够减小发声体产生声波的不稳定振荡，有效降低低频啸叫风险。

可选地，本体的背向喇叭盖的侧壁上设置有与外界连通的赫姆霍兹共振管。利用壳体本体与赫姆霍兹共振管产生的腔体共振，有效增强低频幅度并降低耳机单元的谐振频率，有利于提高低频降噪量。

可选地，反馈麦克风的谐振频率在10KHz至21KHz范围内。提升了反馈麦克风的频响曲线，有利于增大降噪有效频宽，同时提高了反馈麦克风的高频幅度进而得到更高的相位正斜率，能够有效消除拾取到的噪音。

可选地，反馈麦克风为驻极体电容器麦克风。驻极体电容麦克风体积小、结构简单、电声性能好，适用于耳机单元，且其价格较低，减少了生产成本。

本申请还提供了一种耳机，包括上述耳机单元。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅用于示意本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图中未提及的技术特征、连接关系乃至方法步骤。

图1是本申请的耳机单元在未设置前馈麦克风时的剖视结构示意图；

图2是本申请的耳机单元在设置有前馈麦克风时的剖视结构示意图；

图3是本申请耳机单元的俯视结构示意图；

图4是本申请耳机单元在反馈麦克风处的局部示意图；

图5是本申请耳机单元的信号流动示意图；

图6是本申请耳机单元的工作原理示意图。

附图标记说明

1-壳体；11-本体；12-喇叭盖；13-梁；14-通孔；

2-发声体；21-音圈；22-圈壁

3-反馈麦克风；

4-前馈麦克风。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施方式一

本申请提供了一种音频设备，尤其涉及一种耳机单元。

本申请的发明人发现，在现有技术中，绝大多数主动耳机通过利用反馈麦克风接收外界噪音，经滤波电路处理后传递给发声体，使其发出与噪音信号反相的声波以抵消噪音。此类耳机的耳机单元通常将反馈麦克风置于发声体球顶位置处，用来接收与传递信号，然而这种设计会阻挡发声体的声波传播且结构设计复杂。

为解决上述问题，本申请实施方式提供一种耳机单元，参见图1所示，包括：耳机壳体1和设置在耳机壳体1内的发声体2；

耳机单元还包括设置在耳机壳体1上的反馈麦克风3，反馈麦克风3与发声体2的音圈21的圈壁22相对设置。

相对于现有技术而言，本申请的实施方式通过将反馈麦克风与发声体2的音圈21的圈壁22相对设置，避免了反馈麦克风对发声体2球顶声波的阻挡，即避免阻挡了声波最强处，提升了音质。此外，由于反馈麦克风无需设置于发声体2球顶的位置，因此球顶振动不易触碰到反馈麦克风，结构和小型化ID设计更加简单。

本申请的实施方式所提供的耳机单元借助反馈麦克风3来拾取透过耳机壳体1的外界噪音，并将其处理为与噪音信号相反的声信号后传递给发声体2。发声体2发出的与噪音相反的声波可以抵消外界噪音，令人耳得以接收到发声体2所提供的更为纯净的声音，提升音质。

耳机单元工作时，反馈麦克风3拾取的外界噪音信号经过反馈电路处理后得到与噪音信号相反的声信号，然后将此声信号输入到发声体2，发声体2发出与噪音相反的声波可以抵消外界噪音。然而，由于发声体2发出的与噪音相反的声波可能损失部分音乐信号，所以在本实施方式中，参见图5所示，还可以加入EQ补偿电路以补偿受损部分。补偿后的音乐信号输入到发声体2，发声体2将补偿后的音乐信号及与外界噪音相反的声波信号一同发出，外界噪音相反的声波信号与外界噪音互相抵消，此时人耳即可仅接收到处理后的纯音乐信号。

作为进一步优选，参见图1所示，本申请的实施方式中，耳机壳体1可以包括本体11和设置于本体11上的喇叭盖12，耳机壳本体11及喇叭盖12能够避免发声体2受压，同时借助喇叭盖12能够隔开发声体2与人耳，使得人耳与发声体2之间的距离处于聆听音乐的最优距离。

将反馈麦克风3设于喇叭盖12上，即反馈麦克风3位于发声体2与人耳之间，使得反馈麦克风3拾取到的外界噪音和即将传入人耳的外界噪音高度一致，从而使发声体2发出的反相声波与外界噪音更精准地匹配抵消。

此外，参见图2所示，还可以在耳机壳体1上设置前馈麦克风4。前馈麦克风4同样可以与音圈21的圈壁22相对设置。当前馈麦克风4与音圈21的圈壁22相对设置时，同样能够防止前馈麦克风4与发声体2之间的位置干涉，使得耳机单元得以更加小型化。

参见图6所示，前馈麦克风4与反馈麦克风3拾取外界噪音信号后，分别经过前馈滤波器与反馈滤波器处理后得到与噪音信号相反的声信号，然后将两路声信号同时输入到发声体2，由此形成混合降噪。通过前馈麦克风4与反馈麦克风3的混合降噪，可以更进一步地提升降噪效果。

前馈麦克风4和反馈麦克风3的选型可以相同也可以不同。这并不对申请构成限定。

本实施方式中，设置在耳机壳体1内的发声体2可以采用动圈式设计，即将永磁场中的音圈21与振膜相连，音圈21在信号电流驱动下带动振膜发声，其产生声音的整体感特别强，易呈现出松软有弹性的低频，以及饱满的中频，高中低频的衔接自然流畅，整体的平衡性好。

更进一步地，参见图3所示，喇叭盖12上可以设置有若干条梁13，各条梁13之间的空隙构成了供发声体2的声音通过的发声通道，反馈麦克风3被设置在梁13上。

具体来说，梁13可以连接以构成以喇叭盖12中心为圆心的圆环结构，各条圆环形梁的半径由圆心向外递增，且各条圆环形梁之间设有连接梁。

连接梁可以为连接喇叭盖12中心和耳机壳体本体11的梁，该种梁可以设有四根，对应从喇叭盖12中心向外辐射的四个方向，保证结构稳固。

将反馈麦克风3设于两条交叉的梁13的交点上，更能够提升结构稳定性。需要说明的是，梁13的整体结构并不需要被严格限定，本实施方式中仅仅以圆环与两两垂直的四根连接梁13的组合为例进行说明。显然，本领域普通技术人员也可以根据需求重新设计喇叭盖12的结构，例如，也可以形成为以喇叭盖12的中心为起点，各条梁13沿螺旋线向外辐射的方式来连接耳机壳体本体11。

此外梁13的结构本身也可以有多种替换方式，例如可以用带有孔洞的布或薄片等具有使发声体2的声音通过的通道的结构，来替代梁13，也都能够实现本申请的技术目的。

将喇叭盖12设计为具有梁13的结构增加了喇叭盖12本身的结构强度，保证了产品质量。同时，利用各条梁13之间的空隙而形成的发声通道，为发声体2发出声音的传播提供了路径，使人耳接收到的声音更清楚、响亮，且将反馈麦克风3设置在梁13上，不会额外地对发声体2的声音形成阻挡，有利于修正反馈麦克风3发出的噪音信号。

可选地，耳机单元还包括盖在所述喇叭盖12上的绒布(图中未示意)。绒布能够减小发声体2产生声波的不稳定振荡，有效降低低频啸叫风险。

可选地，本体11的背向喇叭盖12的侧壁上设置有与外界连通的赫姆霍兹共振管(图中未示意)。利用壳体本体11与赫姆霍兹共振管产生的腔体共振，有效增强低频幅度并降低耳机单元的谐振频率，有利于提高低频降噪量。实施方式二

本实用新型的第二实施方式提供了一种耳机单元，第二实施方式是第一实施方式的进一步改进，主要改进之处在于，在本实用新型的第二实施方式中，参见图1所示，反馈麦克风3的中轴线与音圈21的中轴线平行，且反馈麦克风3的中轴线的延长线穿过音圈21的圈壁22。

反馈麦克风3与发声体2的音圈21的圈壁22相对设置，并可以利用喇叭盖12承载固定反馈麦克风3，则反馈麦克风3的位置也可以依据喇叭盖12的形状而设置，然而，当反馈麦克风3的中轴线与音圈21的中轴线平行时，发声体2接收处理过的噪音信号的方向与其发出的声波可以位于同一直线上的相反方向，能够更为直接有效地消除噪音，效果更佳。

反馈麦克风3的中轴线的延长线穿过音圈21的圈壁22，限定了反馈麦克风3与发声体2的相对位置，确保了反馈麦克风3与发声体2间的信号传输，同时能够最大程度地避免反馈麦克风3本身对发声体2所发出的声音的干扰。

实施方式三

本实用新型的第三实施方式提供了一种耳机单元，第三实施方式是第一或第二实施方式的进一步改进，主要改进之处在于，在本实用新型的第三实施方式中，梁13的靠近反馈麦克风3的部位开有若干个通孔14。

例如，参见图4所示，反馈麦克风3位于两条交叉的梁13的交点上时，在与之连接的两条梁13，也就是四个方向上都设置通孔14。由于发声体2需接收反馈麦克风3发出的噪音信号并发出与之相抵的声波，正馈与反馈同时作用易产生啸叫，引起使用者的不适，通孔14的设置则有利于修正反馈麦克风3发出的噪音信号，使其传函相位曲线得以在高频段下降，从而降低高频啸叫风险。

实施方式四

本实用新型的第四实施方式提供了一种耳机单元，第四实施方式是第一至第三实施方式中任意一实施方式的进一步改进，主要改进之处在于，在本实用新型的第四实施方式中，喇叭盖12遮挡发声体2的部位的直径大于或等于6mm。

本实施方式中，喇叭盖12具体为音圈21中心对应的耳机壳体1实心部分，发声体2产生的低频声波在喇叭盖12处发生硬边界反射，进而增大声压，能够提高耳机单元的低频幅度，提高降噪量的调试空间。

喇叭盖12遮挡发声体2的部位的直径越大，硬边界反射越完全，降噪量的调试空间也越大，将该部分直径设置在6mm以上时，可以使硬边界反射完全，将降噪量的调试空间提升到适合程度。

实施方式五

本实用新型的第五实施方式提供了一种耳机单元，第五实施方式是第一至第四实施方式中任意一实施方式的进一步改进，主要改进之处在于，在本实用新型的第五实施方式中，反馈麦克风3的谐振频率在10KHz至21KHz范围内。

反馈麦克风3优选为驻极体电容器麦克风。驻极体电容麦克风体积小、结构简单、电声性能好，适用于耳机单元，且其价格较低，降低了生产成本。

反馈麦克风3选用谐振频率在10KHz至21KHz范围的驻极体电容器麦克风，相较于微型机电系统麦克风低频幅度高，相位为负值，有利于实现更高的低频段降噪量，且反馈麦克风3的频响曲线会由于谐振提升，有利于增大降噪有效频宽。进一步来说，还可以选用10KHz至20KHz的频率范围。

现有技术中，为了实现工作频段内平直的频响，常将反馈麦克风3的谐振频率设置在远高于21KHz处，本申请选用谐振频率在10KHz至21KHz范围内的反馈麦克风3，能够提高反馈麦克风3的高频幅度。进而得到更高的相位正斜率，克服了现有技术的技术偏见。

实施方式六

本实用新型的第六实施方式提供了一种耳机，包括耳机单元，具体来说，参见图1所示，其耳机单元包括：耳机壳体1和设置在耳机壳体1内的发声体2；耳机单元还包括设置在耳机壳体1上的反馈麦克风3，反馈麦克风3与发声体2的音圈21的圈壁22相对设置。

相对于现有技术而言，本申请的实施方式通过将反馈麦克风3与发声体2的音圈21的圈壁22相对设置，避免了反馈麦克风对发声体2球顶声波的阻挡，即避免阻挡了声波最强处，提升了音质。此外，由于反馈麦克风无需设置于发声体2球顶的位置，因此球顶振动不易触碰到反馈麦克风3，结构和小型化ID设计更加简单。

本申请的实施方式所提供的耳机，其耳机单元借助反馈麦克风3来拾取透过耳机壳体1的外界噪音，并将其处理为与噪音信号相反的声信号后传递给发声体2。发声体2发出的与噪音相反的声波可以抵消外界噪音，令人耳得以接收到发声体2所提供的更为纯净的声音，提升音质。

耳机单元工作时，反馈麦克风3拾取的外界噪音信号经过反馈电路处理后得到与噪音信号相反的声信号，然后将此声信号输入到发声体2，发声体2发出与噪音相反的声波可以抵消外界噪音。然而，由于发声体2发出的与噪音相反的声波可能损失部分音乐信号，所以在本实施方式中，参见图5所示，还可以加入EQ补偿电路以补偿受损部分。补偿后的音乐信号输入到发声体2，发声体2将补偿后的音乐信号及与外界噪音相反的声波信号一同发出，外界噪音相反的声波信号与外界噪音互相抵消，此时人耳即可仅接收到处理后的纯音乐信号。

作为进一步的优选，参见图1所示，本申请的实施方式中，耳机壳体1可以包括本体11和设置于本体11上的喇叭盖12，耳机壳本体11及喇叭盖12能够避免发声体2受压，同时借助喇叭盖12能够隔开发声体2与人耳，使得人耳与发声体2之间的距离处于聆听音乐的最优距离。

将反馈麦克风3设于喇叭盖12上，即反馈麦克风3位于发声体2与人耳之间，使得反馈麦克风3拾取到的外界噪音和即将传入人耳的外界噪音高度一致，从而使发声体2发出的反相声波与外界噪音更精准地匹配抵消。

此外，参见图2所示，还可以在耳机壳体1上设置前馈麦克风4。前馈麦克风4同样可以与音圈21的圈壁22相对设置。当前馈麦克风4与音圈21的圈壁22相对设置时，同样能够防止前馈麦克风4与发声体2之间的位置干涉，使得耳机单元得以更加小型化。

参见图6所示，前馈麦克风4与反馈麦克风3拾取外界噪音信号后，分别经过前馈滤波器与反馈滤波器处理后得到与噪音信号相反的声信号，然后将两路声信号同时输入到发声体2，由此形成混合降噪。通过前馈麦克风4与反馈麦克风3的混合降噪，可以更进一步地提升降噪质量。

前馈麦克风4和反馈麦克风3的选型可以相同也可以不同。这并不对本申请构成限定。

本实施方式中，设置在耳机壳体1内的发声体2可以采用动圈式设计，即将永磁场中的音圈21与振膜相连，音圈21在信号电流驱动下带动振膜发声，其产生声音的整体感特别强，易呈现出松软有弹性的低频，以及饱满的中频，高中低频的衔接自然流畅，整体的平衡性好。

更进一步地，参见图3所示，喇叭盖12上可以设置有若干条梁13，各条梁13之间的空隙构成了供发声体2的声音通过的发声通道，反馈麦克风3被设置在梁13上。

具体来说，梁13可以连接以构成以喇叭盖12中心为圆心的圆环结构，各条圆环形梁的半径由圆心向外递增，且各条圆环形梁之间设有连接梁。

连接梁可以为连接喇叭盖12中心和耳机壳体本体11的梁，该种梁可以设有四根，对应从喇叭盖12中心向外辐射的四个方向，保证结构稳固。

将反馈麦克风3设于两条交叉的梁13的交点上，更能够提升结构稳定性。需要说明的是，梁13的整体结构并不需要被严格限定，本实施方式中仅仅以圆环与两两垂直的四根连接梁13的组合为例进行说明。显然，本领域普通技术人员也可以根据需求重新设计喇叭盖12的结构，例如，也可以形成为以喇叭盖12的中心为起点，各条梁13沿螺旋线向外辐射的方式来连接耳机壳体本体11。

此外梁13的结构本身也可以有多种替换方式，例如可以用带有孔洞的布或薄片等具有使发声体2的声音通过的通道的结构，来替代梁13，也都能够实现本申请的技术目的。

将喇叭盖12设计为具有梁13的结构增加了喇叭盖12本身的结构强度，保证了产品质量。同时，利用各条梁13之间的空隙而形成的发声通道，为发声体2发出声音的传播提供了路径，使人耳接收到的声音更清楚、响亮，且将反馈麦克风3设置在梁13上，不会额外地对发声体2的声音形成阻挡，有利于修正反馈麦克风3发出的噪音信号。

可选地，耳机单元还包括盖在所述喇叭盖12上的绒布(图中未示意)。绒布能够减小发声体2产生声波的不稳定振荡，有效降低低频啸叫风险。

可选地，本体11的背向喇叭盖12的侧壁上设置有与外界连通的赫姆霍兹共振管(图中未示意)。利用壳体本体11与赫姆霍兹共振管产生的腔体共振，有效增强低频幅度并降低耳机单元的谐振频率，有利于提高低频降噪量。实施方式七

本实用新型的第七实施方式提供了一种耳机，第七实施方式是第六实施方式的进一步改进，主要改进之处在于，在本实用新型的第七实施方式中，参见图1所示，反馈麦克风3的中轴线与音圈21的中轴线平行，且反馈麦克风3的中轴线的延长线穿过音圈21的圈壁22。

反馈麦克风3与发声体2的音圈21的圈壁22相对设置，并可以利用喇叭盖12承载固定反馈麦克风3，则反馈麦克风3的位置也可以依据喇叭盖12的形状而设置，然而，当反馈麦克风3的中轴线与音圈21的中轴线平行时，发声体2接收处理过的噪音信号的方向与其发出的声波可以位于同一直线上的相反方向，能够更为直接有效地消除噪音，效果更佳。

反馈麦克风3的中轴线的延长线穿过音圈21的圈壁22，限定了反馈麦克风3与发声体2的相对位置，确保了反馈麦克风3与发声体2间的信号传输，同时能够最大程度地避免反馈麦克风3本身对发声体2所发出的声音的干扰。

实施方式八

本实用新型的第八实施方式提供了一种耳机，第八实施方式是第六或第七实施方式的进一步改进，主要改进之处在于，在本实用新型的第八实施方式中，梁13的靠近反馈麦克风3的部位开有若干个通孔14。

例如，参见图4所示，反馈麦克风3位于两条交叉的梁13的交点上时，在与之连接的两条梁13，也就是四个方向上都设置通孔14。由于发声体2需接收反馈麦克风3发出的噪音信号并发出与之相抵的声波，正馈与反馈同时作用易产生啸叫，引起使用者的不适，通孔14的设置则有利于修正反馈麦克风3发出的噪音信号，使其传函相位曲线得以在高频段下降，从而降低高频啸叫风险。

类似地，还可以在耳机壳体的本体11上靠近反馈麦克风3的部位开设通孔14，来进一步地降低高频啸叫风险，提升耳机性能。

实施方式九

本实用新型的第九实施方式提供了一种耳机，第九实施方式是第六至第八实施方式中任意一实施方式的进一步改进，主要改进之处在于，在本实用新型的第九实施方式中，喇叭盖12遮挡发声体2的部位的直径大于或等于6mm。

本实施方式中，喇叭盖12具体为音圈21中心对应的耳机壳体1实心部分，发声体2产生的低频声波在喇叭盖12处发生硬边界反射，进而增大声压，能够提高耳机单元的低频幅度，提高降噪量的调试空间。

喇叭盖12遮挡发声体2的部位的直径越大，硬边界反射越完全，降噪量的调试空间也越大，将该部分直径设置在6mm以上时，可以使硬边界反射完全，将降噪量的调试空间提升到适合程度。

实施方式十

本实用新型的第十实施方式提供了一种耳机，第十实施方式是第一至第九实施方式中任意一实施方式的进一步改进，主要改进之处在于，在本实用新型的第十实施方式中，反馈麦克风3的谐振频率在10KHz至21KHz范围内。

反馈麦克风3优选为驻极体电容器麦克风。驻极体电容麦克风体积小、结构简单、电声性能好，适用于耳机单元，且其价格较低，降低了生产成本。

反馈麦克风3选用谐振频率在10KHz至21KHz范围的驻极体电容器麦克风，相较于微型机电系统麦克风低频幅度高，相位为负值，有利于实现更高的低频段降噪量，且反馈麦克风3的频响曲线会由于谐振提升，有利于增大降噪有效频宽。进一步来说，还可以选用10KHz至20KHz的频率范围。

现有技术中，为了实现工作频段内平直的频响，常将反馈麦克风的谐振频率设置在远高于21KHz处，本申请选用谐振频率在10KHz至21KHz范围内的反馈麦克风，能够提高反馈麦克风的高频幅度。进而得到更高的相位正斜率，克服了现有技术的技术偏见。

本领域的普通技术人员可以理解，在上述的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于上述各实施方式的种种变化和修改，也可以基本实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。因此，在实际应用中，可以在形式上和细节上对上述实施方式作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

Claims (10)

1.一种耳机单元，包括：

耳机壳体和设置在所述耳机壳体内的发声体；

其特征在于，所述耳机单元还包括设置在所述耳机壳体上的反馈麦克风，所述反馈麦克风与所述发声体的音圈的圈壁相对设置。

2.根据权利要求1所述的耳机单元，其特征在于，所述耳机壳体包括：

本体和设置于所述本体上的喇叭盖；

所述反馈麦克风位于所述喇叭盖上。

3.根据权利要求1所述的耳机单元，其特征在于，所述反馈麦克风的中轴线与所述音圈的中轴线平行，且所述反馈麦克风的中轴线的延长线穿过所述音圈的圈壁。

4.根据权利要求2所述的耳机单元，其特征在于，所述喇叭盖上设置有若干条梁，各条粱之间的空隙构成了供所述发声体的声音通过的发声通道；

所述反馈麦克风被设置在所述梁上，且所述梁的靠近所述反馈麦克风的部位开有若干个通孔。

5.根据权利要求4所述的耳机单元，其特征在于，所述反馈麦克风位于两条交叉的梁的交点上。

6.根据权利要求2所述的耳机单元，其特征在于，所述喇叭盖遮挡所述发声体的部位的直径大于或等于6mm。

7.根据权利要求2所述的耳机单元，其特征在于，所述耳机单元还包括盖在所述喇叭盖上的绒布。

8.根据权利要求2所述的耳机单元，其特征在于，所述本体的背向所述喇叭盖的侧壁上设置有与外界连通的赫姆霍兹共振管。

9.根据权利要求1所述的耳机单元，其特征在于，所述反馈麦克风的谐振频率在10KHz至21KHz范围内。

10.一种耳机，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的耳机单元。