CN218103420U - 拾音结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种拾音结构及电子设备。其中的拾音结构包括壳体、密封件、电路板及麦克风。壳体设置有具有开口的过风腔，以及分别与过风腔连通的第一通孔和第二通孔；密封件设置在壳体内，并覆盖开口，密封件上设置有与过风腔连通的过孔；电路板设置在壳体内，且位于密封件远离过风腔的一侧，电路板设置有透声孔，透声孔与过孔连通；麦克风设置在壳体内，并与电路板电连接，麦克风用于自透声孔采集声音。本申请实施例提供的拾音结构及电子设备，能够在实现防风噪效果的同时，降低电子产品的生产成本。

Description

拾音结构及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种拾音结构及电子设备。

背景技术

随着电子产品的不断发展，用户对电子产品的需求也越来越高。在使用一些如耳机、手机等电子设备时，用户会考虑电子产品的语音质量是否能够满足需求。例如随着TWS(True Wireless Stereo，真实无线立体声)耳机的兴起，在极大地丰富用户的使用场景的同时，用户对风噪场景下的语音质量要求也较高。

但是，在一些情形下，电子产品中的拾音结构虽然能够满足防风噪效果，但是不利于降低电子产品的生产成本。

实用新型内容

本申请实施方式的目的在于提供一种拾音结构及电子设备，能够在实现防风噪效果的同时，降低电子产品的生产成本。

为解决上述技术问题，本申请的实施方式提供了一种拾音结构，包括壳体、密封件、电路板及麦克风。壳体设置有具有开口的过风腔，以及分别与过风腔连通的第一通孔和第二通孔；密封件设置在壳体内，并覆盖开口，密封件上设置有与过风腔连通的过孔；电路板设置在壳体内，且位于密封件远离过风腔的一侧，电路板设置有透声孔，透声孔与过孔连通；麦克风设置在壳体内，并与电路板电连接，麦克风用于自透声孔采集声音。

本申请的实施方式还提供了一种电子设备，包括上述的拾音结构。

本申请实施方式提供的拾音结构及电子设备，在壳体内设置有过风腔。同时，壳体上设置有分别与过风腔连通的第一通孔与第二通孔。用户声音可以通过第一通孔和第二通孔中的任一者进入壳体内部，依次通过过风腔、密封件上的过孔与电路板上的透声孔被麦克风采集。而用户通话场景下的风在从第一通孔和第二通孔中的一者进入壳体内部后，经由过风腔、第一通孔与第二通孔形成的过堂风式通道穿过，最后从第一通孔和第二通孔中的另一者流出壳体外，以实现防风噪效果。通过在壳体上设置过风腔，节省了拆件的使用，可以在实现防风噪效果的同时，降低电子产品的生产成本。

在一些实施方式中，壳体包括外围部，以及自外围部的内壁面凸伸的凸出部，凸出部与外围部的部分内壁面围设形成过风腔，凸出部的凸伸末端围设形成开口，第一通孔与第二通孔设置在外围部的部分内壁面上。这样，可以通过外围部与凸出部的结构设计，在壳体内形成过风腔。

在一些实施方式中，凸出部自外围部的内壁面凸伸成环状，凸出部的一侧与外围部的部分内壁面围设形成过风腔。这样，通过使凸出部自外围部的内壁面凸伸成环状，可以便于在壳体内实现分隔目的。

在一些实施方式中，密封件盖合在凸出部的凸伸末端。这样，通过将密封件盖合在凸出部边缘，可以不影响声音传导的同时，起到隔绝过风腔与壳体其他内部环境的目的。

在一些实施方式中，凸出部自外围部的内壁面凸伸成平板状，凸出部的一侧与外围部的部分内壁面围设形成过风腔。这样，可以形成隔板状较为平整的凸出部，有利于实现过风腔的分隔。

在一些实施方式中，密封件贴合在凸出部的另一侧。这样，可以通过凸出部的另一侧进行密封件的设置，从而起到密封作用。

在一些实施方式中，第一通孔的中心轴与第二通孔的中心轴均相对过孔的中心轴倾斜设置，且第一通孔与过风腔连通的一端，以及第二通孔与过风腔连通的一端向靠近过孔的中心轴方向倾斜。这样，有利于在壳体上形成相对布置的第一通孔与第二通孔，以确保风在进入壳体内后的过堂风效果。

在一些实施方式中，第一通孔与第二通孔关于过孔的中心轴对称设置。这样，使得风无论从第一通孔进入壳体，还是从第二通孔进入壳体，均会沿着长度一致的流动路径流出至壳体外，从而确保防风噪效果不会因风的进入方向而受到影响。

在一些实施方式中，拾音结构还包括中框件，中框件与壳体连接，电路板固定在中框件上。这样，可以通过中框件，对壳体内部环境进行封闭，以对壳体内的部件起到保护作用。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是一些情形下采用拆件形成过堂风式通道的TWS耳机的立体结构示意图；

图2是一些情形下采用拆件形成过堂风式通道的TWS耳机的主视结构示意图；

图3是沿图2中A-A向的剖视结构示意图；

图4是本申请一些实施例提供的采用过堂风式通道的TWS耳机的立体结构示意图；

图5是本申请一些实施例提供的采用过堂风式通道的TWS耳机的右视结构示意图；

图6是沿图5中B-B向的剖视结构示意图；

图7是图6中C部的放大结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

在电子产品中，由麦克风(也称为传声器)采集的语音质量，会受到风噪的影响。特别是用户在户外使用时，会较为明显地受到风噪的影响。用户通话过程中的通话内容在掺杂风噪后，会使对方难以听清具体内容，从而严重影响用户体验。

为了实现电子产品的防风噪效果，会在电子产品中设计防风噪结构。例如，在TWS耳机中，可以采用弯折式通道、过堂风式通道或者添加金属网等形式进行防风噪处理。在实际应用效果比较中，采用过堂风式通道形式的TWS耳机的防风噪效果较佳。但是，在如图1至图3所示的TWS耳机中，为了在壳体10内部形成过堂风式通道，通常会采用独立的拆件20来设计风的流通路径。过堂风式通道的入口和出口为壳体10上设置的第一管穿孔101和第二管穿孔102中的一者。密封件30设置在拆件20上，设置有麦克风50的电路板40层叠在密封件30上。由于需要通过独立的拆件20形成过堂风式通道，因此会额外增加部件，导致电子产品的生产成本增加。

因此，为了在实现防风噪效果的同时，降低电子产品的生产成本，本申请一些实施例提供了一种拾音结构。去除独立的拆件结构，将拆件中设计的风的流通腔体设计在电子产品的壳体上。从而依然能够通过壳体上的流通腔体来实现防风噪效果，同时，减少了拆件以及将拆件安装至壳体上的粘接件，降低了电子产品的生产成本。

下面结合图4至图6说明本申请一些实施例提供的拾音结构。

如图4至图6所示，本申请一些实施例提供的拾音结构包括一种拾音结构，包括壳体110、密封件120、电路板130及麦克风140。壳体110设置有具有开口111的过风腔112，以及分别与过风腔112连通的第一通孔113和第二通孔114；密封件120设置在壳体110内内，并覆盖开口111，密封件120上设置有与过风腔112连通的过孔121；电路板130设置在壳体110内，且位于密封件120远离过风腔112的一侧，电路板130设置有透声孔131，透声孔131与过孔121连通；麦克风140设置在壳体110内，并与电路板130电连接，麦克风140用于自透声孔131采集声音。

壳体110是安装其他部件的基础。其他部件可以依照设计安装在壳体110的内部空间中。过风腔112是壳体110内设置的腔体，用来形成风的流通路径，风在经由第一通孔113和第二通孔114中的任一者进入壳体110内时，可以通过过风腔112，进而再通过第一通孔113和第二通孔114中的另一者流出壳体110外。也就是说，第一通孔113与第二通孔114中的一者为进风孔时，另一者即为泄风孔。从而通过过风腔112、第一通孔113与第二通孔114在壳体110内形成过堂风式通道。使得麦克风140在采集声音时，可以较好地排除风噪的影响。

密封件120是用于对壳体110的其他内部环境进行密封的部件。通过密封件120，可以较好地隔绝过风腔112与壳体110的其他内部环境，从而确保壳体110其他内部环境的气密性。在实际情形中，密封件120可以采用泡棉形成，泡棉可以层叠在过风腔112的开口111处。

电路板130是电子产品的控制部件，可以接收麦克风140采集到的声音信号。麦克风140与电路板130电连接，同时，麦克风140可以安装在电路板130上，并朝向电路板130的透声孔131。用户声音可以自第一通孔113和第二通孔114中的任一者进入壳体110内部，进而通过过风腔112到达密封件120的过孔121。最后通过电路板130上的透声孔131被麦克风140采集。

本申请一些实施例提供的拾音结构，在壳体110内设置有过风腔112。同时，壳体110上设置有分别与过风腔112连通的第一通孔113与第二通孔114。用户声音可以通过第一通孔113和第二通孔114中的任一者进入壳体110内部，依次通过过风腔112、密封件120上的过孔121与电路板130上的透声孔131被麦克风140采集。而用户通话场景下的风在从第一通孔113和第二通孔114中的一者进入壳体110内部后，经由过风腔112、第一通孔113与第二通孔114形成的过堂风式通道穿过，最后从第一通孔113和第二通孔114中的另一者流出壳体110外，以实现防风噪效果。通过在壳体110上设置过风腔112，节省了拆件的使用，可以在实现防风噪效果的同时，降低电子产品的生产成本。

在本申请的一些实施例中，如图6和图7所示，壳体110可以包括外围部115，以及自外围部115的内壁面凸伸的凸出部116，凸出部116与外围部115的部分内壁面围设形成过风腔112，凸出部116的凸伸末端围设形成开口111，第一通孔113与第二通孔114设置在外围部115的部分内壁面上。

外围部115是形成壳体110内部空间的部分，外围部115具有空腔151，凸出部116自外围部115的空腔1151内壁面凸伸，而与空腔1151的部分内壁面围设形成过风腔112。同时，通过凸出部116在空腔1151内的分隔作用，可以在外围部115的空腔1151内分隔形成过风腔112。需要说明的是，外围部115与凸出部116只是对壳体110不同部分处结构的划分，外围部115与凸出部116为一体成型结构。也就是说，壳体110是一个整体结构，通过外围部115与凸出部116的结构设计来形成具有过风腔112的壳体110。在外围部115位于TWS耳机握柄处时，空腔1151呈现为碗状。在凸出部116的作用下，过风腔112可以形成在空腔1151的中心处或者底部。另外，第一通孔113与第二通孔114设置在外围部115的部分内壁面上，是指第一通孔113与第二通孔114所处的位置位于外围部115围成过风腔112的壁面上。

继续参阅图6和图7，凸出部116可以自外围部115的内壁面凸伸成环状，凸出部116的一侧与外围部115的部分内壁面围设形成过风腔112。

通过使凸出部116自外围部115的内壁面凸伸成环状，即沿图6图面竖直方向凸伸，可以使得凸出部116在外围部115的空腔1151内起到分隔作用。凸出部116靠近环状中心的一侧与空腔1151的部分内壁面围设形成过风腔112。通过使凸出部116自外围部115的内壁面凸伸成环状，可以较为简便地在空腔1151内进行分隔，从而便于在外围部115的空腔1151内形成过风腔112。

需要说明的是，凸出部116自外围部115空腔1151内壁面的凸伸高度可以根据实际需要进行调整。为了达到较佳的防风噪效果，可以适当设计凸出部116自外围部115空腔1151内壁面的凸伸高度，以降低风在过风腔112内流动过程中的摩擦作用。从而使得进入壳体110内部的风能够较为稳定地流出至壳体110外。

另外，密封件120盖合在凸出部116的凸伸末端。

如图7所示，密封件120盖合在凸出部116的末端边缘上，对由凸出部116与外围部115空腔1151的部分内壁面围设形成的过风腔112起到封闭作用。从而隔绝过风腔112与壳体110的其他内部环境，避免壳体110的其他内部环境受到壳体110外界环境的影响。

在其他实施例中，也可以采用非环状的形式形成凸出部116。例如，可以在外围部115的空腔1151内部沿图6图面水平方向凸伸而形成隔板式较为平整的凸出部116。即凸出部116可以自外围部115的内壁面凸伸成平板状，凸出部116的一侧与外围部115的部分内壁面围设形成过风腔112。

这样，可以通过凸出部116在外围部115空腔1151内起到的分隔作用，形成过风腔112。另外，凸出部116的中心处留出开口111，可以起到连通过风腔112的作用，以使用户声音可以在进入壳体110内后通过过风腔112到达麦克风140，而被麦克风140采集。

另外，密封件120可以贴合在凸出部116的另一侧。

这样，可以通过凸出部116的另一侧便于实现密封件120的设置，密封件120与凸出部116的另一侧具有较大的接触面积，可以确保密封件120的连接效果。同时，将过风腔112与壳体110的其他内部环境进行有效地隔绝。

在本申请的一些实施例中，第一通孔113的中心轴与第二通孔114的中心轴均相对过孔121的中心轴倾斜设置，且第一通孔113与过风腔112连通的一端，以及第二通孔114与过风腔112连通的一端向靠近过孔121的中心轴方向倾斜。

通过使第一通孔113的中心轴与第二通孔114的中心轴相对过孔121的中心轴倾斜，可以有利于形成朝向相对的第一通孔113与第二通孔114。这样，有利于形成较佳的过堂风效果。用户通话场景下的风在经由第一通孔113和第二通孔114中的一者进入过风腔112后，可以沿着流动方向顺利地从另一者流出至壳体110外。以便在壳体110内形成良好的泄风通道。

另外，第一通孔113与第二通孔114可以关于过孔121的中心轴对称设置。

这样，无论风从第一通孔113进入壳体110内部，还是从第二通孔114进入壳体110内部，风在壳体110内部的流动路径长度都是一致的。也就是说，电子产品的防风噪效果不会因为风的进入方向而受到影响。

在本申请的一些实施例中，拾音结构还可以包括中框件150，中框件150与壳体110连接，电路板130固定在中框件150上。

中框件150与壳体110连接，从而通过中框件150，对壳体110的内部环境进行封闭，以对壳体110内部环境中的部件起到保护作用。

本申请一些实施例还提供了一种电子设备，包括上述实施例中的拾音结构。

通过在壳体内形成风的流动路径，从而形成过堂风式通道，实现电子设备的防风噪效果。并且无需额外设计拆件，以及拆件的固定形式，降低了电子设备的设计成本和生产成本。电子设备可以为有线耳机、TWS耳机、手机或者手表等具备通话功能的电子产品，也可以为录音笔等具备声音采集功能的电子产品。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。

Claims (10)

1.一种拾音结构，其特征在于，包括：

壳体，设置有具有开口的过风腔，以及分别与所述过风腔连通的第一通孔和第二通孔；

密封件，设置在所述壳体内，并覆盖所述开口，所述密封件上设置有与所述过风腔连通的过孔；

电路板，设置在所述壳体内，且位于所述密封件远离所述过风腔的一侧，所述电路板设置有透声孔，所述透声孔与所述过孔连通；

麦克风，设置在所述壳体内，并与所述电路板电连接，所述麦克风用于自所述透声孔采集声音。

2.根据权利要求1所述的拾音结构，其特征在于：

所述壳体包括外围部，以及自所述外围部的内壁面凸伸的凸出部，所述凸出部与所述外围部的部分内壁面围设形成所述过风腔，所述凸出部的凸伸末端围设形成所述开口，所述第一通孔与所述第二通孔设置在所述外围部的部分内壁面上。

3.根据权利要求2所述的拾音结构，其特征在于：

所述凸出部自所述外围部的内壁面凸伸成环状，所述凸出部的一侧与所述外围部的部分内壁面围设形成所述过风腔。

4.根据权利要求3所述的拾音结构，其特征在于：

所述密封件盖合在所述凸出部的凸伸末端。

5.根据权利要求2所述的拾音结构，其特征在于：

所述凸出部自所述外围部的内壁面凸伸成平板状，所述凸出部的一侧与所述外围部的部分内壁面围设形成所述过风腔。

6.根据权利要求5所述的拾音结构，其特征在于：

所述密封件贴合在所述凸出部的另一侧。

7.根据权利要求1所述的拾音结构，其特征在于：

所述第一通孔的中心轴与所述第二通孔的中心轴均相对所述过孔的中心轴倾斜设置，且所述第一通孔与所述过风腔连通的一端，以及所述第二通孔与所述过风腔连通的一端向靠近所述过孔的中心轴方向倾斜。

8.根据权利要求7所述的拾音结构，其特征在于：

所述第一通孔与所述第二通孔关于所述过孔的中心轴对称设置。

9.根据权利要求1所述的拾音结构，其特征在于：

还包括中框件，所述中框件与所述壳体连接，所述电路板固定在所述中框件上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1至9任一项所述的拾音结构。

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