CN208806946U - 耳机降噪结构及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种耳机降噪结构及耳机，耳机降噪结构包括壳体、喇叭、喇叭座、喇叭盖以及耳套，喇叭座及喇叭盖均安装于壳体内，喇叭座的后端面与喇叭盖对接形成用于安装喇叭并与外界隔离的喇叭腔体，喇叭座的前端面与耳套对接形成与外界隔离的前腔体，所述前腔体与所述喇叭腔体彼此隔离，所述喇叭盖上开设有与所述喇叭腔体连通的第一透气孔，所述壳体上开设有与所述第一透气孔正对并与所述外界连通的第一通孔，所述第一透气孔与所述第一通孔连通。本实用新型提供的耳机降噪结构及耳机，有效提高了降噪效果，避免了喇叭腔体由于完全密封导致喇叭腔体内的气体无法排出从而引发啸叫、膜片声以及电流声的问题。

Description

耳机降噪结构及耳机

技术领域

本实用新型属于耳机技术领域，更具体地说，是涉及一种耳机降噪结构及耳机。

背景技术

目前，随着社会的发展，人们生活水平的逐渐提高，人们对耳机的要求也越来越高，耳机的降噪效果的好坏直接影响到音乐的品质。

目前现有技术的耳机通常包括一密封的用于放置喇叭的喇叭腔体，由于喇叭腔体为密封结构，其内部存在一定的气压，容易引发啸叫、膜片声以及电流声，导致整体降噪效果较差，无法满足用户需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机降噪结构及耳机，以解决现有技术中的耳机存在的降噪效果较差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种耳机降噪结构，包括壳体、喇叭、喇叭座、喇叭盖以及耳套，所述喇叭座以及所述喇叭盖均安装于所述壳体内，所述喇叭座的后端面与所述喇叭盖对接形成用于安装所述喇叭并与外界隔离的喇叭腔体，所述喇叭座的前端面与所述耳套对接形成与所述外界隔离的前腔体，所述前腔体与所述喇叭腔体彼此隔离，所述喇叭盖上开设有与所述喇叭腔体连通的第一透气孔，所述壳体上开设有与所述第一透气孔正对并与所述外界连通的第一通孔，所述第一透气孔与所述第一通孔连通。

进一步地，所述喇叭座上开设有与所述前腔体连通的第二透气孔，所述壳体上开设有与所述外界连通的第二通孔，所述第二透气孔与所述第二通孔连通。

进一步地，所述喇叭座的后端面一体延伸出导气柱，所述导气柱上开设有导气孔，所述导气孔与所述第二透气孔连通，所述喇叭盖上设置有骨位，所述骨位与所述喇叭座的后端面抵接并形成与所述喇叭腔体彼此隔离的导气腔体，所述喇叭盖上开设有与所述导气腔体连通的第三透气孔，所述第三透气孔与所述第二通孔正对并连通，所述导气柱伸入所述导气腔体内以使所述导气孔与所述第三透气孔连通。

进一步地，所述耳机降噪结构还包括透气网，所述透气网设置于所述喇叭盖外并与所述第一透气孔、所述第三透气孔正对。

进一步地，所述喇叭盖与所述壳体之间形成后腔体，所述后腔体分别与所述前腔体、所述喇叭腔体隔离，所述耳机降噪结构还包括用于接收所述外界的噪音的前馈麦克风，所述前馈麦克风设置于所述后腔体内，所述壳体包括壳本体以及自所述壳本体的外壁沿着所述壳本体的径向方向向外突出的凸沿，所述壳本体的外壁上开设有用于供所述外界的噪音进入所述后腔体内的收声孔，所述收声孔与所述前馈麦克风正对。

进一步地，所述喇叭座上设置有安装位，所述安装位上设置有扬声面，所述扬声面上具有用于传输所述喇叭发出的声音的出音孔，所述喇叭嵌装于所述安装位内，且所述喇叭的用于发出声音的出声面正对所述出音孔。

进一步地，所述耳机降噪结构还包括用于接收所述前腔体内的噪音的反馈麦克风，所述反馈麦克风设置于所述扬声面上。

进一步地，所述耳机降噪结构还包括用于将所述耳套固定于所述喇叭座上的耳套固定件，所述耳套固定件分别与所述耳套及所述喇叭座连接固定。

进一步地，所述耳机降噪结构还包括用于密封所述耳套固定件与所述喇叭座之间的间隙的第一密封圈。

本实用新型还提供了一种耳机，包括头带、两个支架以及两个耳机降噪结构，其中一个所述支架的一端与所述头带的一端连接，其中一个所述支架的另一端与其中一个所述耳机降噪结构连接，另一个所述支架的一端与所述头带的另一端连接，另一个所述支架的另一端与另一个所述耳机降噪结构连接；所述耳机降噪结构为如上所述的耳机降噪结构。

本实用新型提供的耳机降噪结构及耳机的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型耳机降噪结构及耳机，通过在喇叭盖上开设有与喇叭腔体连通的第一透气孔，壳体上开设有与第一透气孔正对并与外界连通的第一通孔，且第一透气孔与第一通孔连通，从而使得喇叭腔体与外界连通，有效提高了降噪效果，避免了喇叭腔体由于完全密封导致喇叭腔体内的气体无法排出从而引发啸叫、膜片声以及电流声的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的耳机降噪结构的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的耳机降噪结构的主视结构示意图；

图3为沿图2中A-A线的剖视结构图；

图4为图3在C处的局部放大示意图；

图5为沿图2中B-B线的剖视结构图；

图6为图5在D处的局部放大示意图；

图7为本实用新型实施例提供的耳机降噪结构的爆炸分解结构图；

图8为本实用新型实施例提供的耳机降噪结构的另一角度的爆炸分解结构图；

图9为本实用新型实施例提供的耳机降噪结构所采用的喇叭座的立体结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的耳机降噪结构所采用的喇叭座的另一角度的立体结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的耳机降噪结构所采用的喇叭盖的立体结构示意图；

图12为本实用新型实施例提供的耳机降噪结构所采用的喇叭盖的另一角度的立体结构示意图；

图13为本实用新型实施例提供的耳机降噪结构所采用的壳体的立体结构示意图；

图14为本实用新型实施例提供的耳机的立体结构示意图。

其中，图中各附图标记：

100-耳机降噪结构；10-壳体；11-第一通孔；12-第二通孔；13-壳本体；131-收声孔；14-凸沿；15-固定柱；20-喇叭座；201-喇叭腔体；202-前腔体；21-后端面；211-导气柱；212-导气孔；213-固定孔；22-前端面；23-第二透气孔；24-安装位；241-扬声面；242-出音孔；25-卡槽；26-防尘网；27-定位孔；30-喇叭盖；31-第一透气孔；32-骨位；33-导气腔体；34-第三透气孔；35-后腔体；36-电路板；40-耳套；50-透气网；60-前馈麦克风；70-反馈麦克风；80-耳套固定件；81-定位柱；82-第一密封圈；83-第二密封圈；831-通过孔；200-头带；300-支架。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图8，现对本实用新型提供的耳机降噪结构100进行说明。耳机降噪结构100包括壳体10、喇叭(图中未示)、喇叭座20、喇叭盖30以及耳套40，喇叭座20以及喇叭盖30均安装于壳体10内，喇叭座20的后端面21与喇叭盖30对接形成用于安装喇叭的喇叭腔体201，喇叭腔体201与外界隔离，喇叭座20的前端面22与耳套40对接形成前腔体202，前腔体202与外界隔离，且前腔体202与喇叭腔体201彼此隔离，从而使得前腔体202与喇叭腔体201分别形成独立的密封结构。喇叭盖30上开设有与喇叭腔体201连通的第一透气孔31，壳体10上开设有与第一透气孔31正对并与外界连通的第一通孔11，第一透气孔31与第一通孔11连通。

本实用新型提供的耳机降噪结构100，与现有技术相比，本实用新型通过在喇叭盖30上开设有与喇叭腔体201连通的第一透气孔31，壳体10上开设有与第一透气孔31正对并与外界连通的第一通孔11，且第一透气孔31与第一通孔11连通，从而使得喇叭腔体201与外界连通，有效提高了降噪效果，避免了喇叭腔体201由于完全密封导致喇叭腔体201内的气体无法排出从而引发啸叫、膜片声以及电流声的问题。

进一步地，请一并参阅图5、图6、图9至图13，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，喇叭座20上开设有与前腔体202连通的第二透气孔23，壳体10上开设有与外界连通的第二通孔12，第二透气孔23与第二通孔12连通，从而使得前腔体202与外界连通，进一步加强了降噪效果，避免了前腔体202由于完全密封导致前腔体202内的气体无法排出从而引发啸叫、膜片声以及电流声的问题。优选的，在本实施例中，喇叭座20的后端面21一体延伸出导气柱211，导气柱211上开设有导气孔212，导气孔212与第二透气孔23连通。喇叭盖30上设置有骨位32，骨位32与喇叭座20的后端面21抵接并形成与喇叭腔体201彼此隔离的导气腔体33，从而使得导气腔体33形成独立的密封结构，避免了导气腔体33与喇叭腔体201连通从而导致前腔体202与喇叭腔体201的连通。喇叭盖30上开设有与导气腔体33连通的第三透气孔34，第三透气孔34与第二通孔12正对并连通，导气柱211伸入导气腔体33内以使导气孔212与第三透气孔34连通。通过导气柱211将前腔体202与外界连通，从而可以及时将前腔体202内的气体排到外界中。

进一步地，请一并参阅图11至图12，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，第一透气孔31的数量可根据实际需要设置，例如，在本实施例中，第一透气孔31的数量为两个，且该两个第一透气孔31的大小以及形状均不相同。

进一步地，请一并参阅图3至图8，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，耳机降噪结构100还包括透气网50，透气网50设置于喇叭盖30外并与第一透气孔31、第三透气孔34正对。透气网50的设置可以有效提高透气的密度，从而使得降噪效果更好。

进一步地，请一并参阅图3至图8、图13，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，喇叭盖30与壳体10之间形成后腔体35，后腔体35分别与前腔体202、喇叭腔体201隔离。后腔体35内可以安装电路板36或者电池(图中未示)。耳机降噪结构100还包括用于接收外界的噪音的前馈麦克风60，前馈麦克风60设置于后腔体35内，通过前馈麦克风60，可以有效降低外界环境中的噪音。壳体10包括壳本体13以及自壳本体13的外壁沿着壳本体13的径向方向向外突出的凸沿14，即凸沿14的直径大于壳本体13的直径，且凸沿14位于靠近耳套40的一端。壳本体13的外壁上开设有用于供外界的噪音进入后腔体35内的收声孔131，收声孔131与前馈麦克风60正对。由于凸沿14的设置，使得迎面吹来的风无法直接吹到收声孔131所在的位置，避免产生即时风噪，有效防止风噪声，用户体验更佳。具体的，在本实施例中，壳本体13的形状为锥台状，该壳本体13的直径沿着远离耳套40的方向逐渐变小，从而使得防止风噪声效果更好。收声孔131的形状可以设置为长条状。

进一步地，请一并参阅图3至图8，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，喇叭座20上设置有安装位24，安装位24上设置有扬声面241，扬声面241上具有用于传输喇叭发出的声音的出音孔242，喇叭嵌装于安装位24内，从而使得前腔体202与喇叭腔体201彼此隔离密封。喇叭的用于发出声音的出声面(图中未示)正对出音孔242，从而使得喇叭发出的声音可以穿过出音孔242传到前腔体202内。

进一步地，请一并参阅图3至图10，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，喇叭座20上设置有用于与喇叭盖30配合的卡槽25，卡槽25的设置，可以更好地实现喇叭腔体201的密封效果。优选的，卡槽25为环形卡槽。

进一步地，请一并参阅图3至图8，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，扬声面241上还设置有防尘网26，可以避免灰尘进入喇叭中，从而影响喇叭的使用寿命。

进一步地，请一并参阅图3至图10，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，壳体10上设置有固定柱15，喇叭座20的后端面21上设置有固定孔213，固定柱15插入固定孔213中固定，从而使得喇叭座20可以嵌入壳体10内并连接固定，使得密封效果更好，且可避免了前腔体202、喇叭腔体201、后腔体35之间的相互窜音，同时隔绝外部噪音的影响，达到降噪的目的。

进一步地，请一并参阅图3至图8，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，耳机降噪结构100还包括用于接收前腔体202内的噪音的反馈麦克风70，反馈麦克风70设置于扬声面241上。反馈麦克风70的设置，可以有效降低前腔体202内的噪音问题，并通过与前馈麦克风60的配合，达到更好的降噪效果。

进一步地，请一并参阅图3至图8，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，耳机降噪结构100还包括用于将耳套40固定于喇叭座20上的耳套固定件80，耳套固定件80分别与耳套40及喇叭座20连接固定。具体的，在本实施例中，耳套固定件80的一面与耳套40连接固定，耳套固定件80的另一面上设置有定位柱81，喇叭座20上设置有定位孔27，定位柱81插入定位孔27中定位，从而使得耳套固定件80与喇叭座20连接固定。优选的，定位柱81的数量可以设置为多个，例如可以为三个、四个等。

进一步地，请一并参阅图3至图8，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，耳机降噪结构100还包括用于密封耳套固定件80与喇叭座20之间的间隙的第一密封圈82，第一密封圈82夹设于耳套固定件80与喇叭座20之间，从而可以使得前腔体202达到更好的密封效果。

进一步地，请一并参阅图3至图8，作为本实用新型提供的耳机降噪结构100的一种具体实施方式，耳机降噪结构100还包括第二密封圈83，第二密封圈83夹设于耳套固定件80与第一密封圈82之间，进一步加强前腔体202的密封效果。具体的，第二密封圈83上设置有通过孔831，定位柱81穿过通过孔831后并与定位孔27固定。优选的，第一密封圈82与第二密封圈83为EVA(ethylene-vinyl acetate copo，乙烯-醋酸乙烯共聚物)材质。

请参阅图14，本实用新型还提供一种耳机，包括头带200、两个支架300以及两个耳机降噪结构100，其中一个支架300的一端与头带200的一端连接，其中一个支架300的另一端与其中一个耳机降噪结构100连接，另一个支架300的一端与头带200的另一端连接，另一个支架300的另一端与另一个耳机降噪结构100连接。其中一个耳机降噪结构100的后腔体35可用于安装电路板36，另一个耳机降噪结构100的后腔体35用于安装电池。

本实用新型提供的耳机，采用了本实用新型具体实施方式中的耳机降噪结构100，因此，有效提高了降噪效果，避免了喇叭腔体201由于完全密封导致喇叭腔体201内的气体无法排出从而引发啸叫、膜片声以及电流声的问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.耳机降噪结构，其特征在于：包括壳体、喇叭、喇叭座、喇叭盖以及耳套，所述喇叭座以及所述喇叭盖均安装于所述壳体内，所述喇叭座的后端面与所述喇叭盖对接形成用于安装所述喇叭并与外界隔离的喇叭腔体，所述喇叭座的前端面与所述耳套对接形成与所述外界隔离的前腔体，所述前腔体与所述喇叭腔体彼此隔离，所述喇叭盖上开设有与所述喇叭腔体连通的第一透气孔，所述壳体上开设有与所述第一透气孔正对并与所述外界连通的第一通孔，所述第一透气孔与所述第一通孔连通。

2.如权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于：所述喇叭座上开设有与所述前腔体连通的第二透气孔，所述壳体上开设有与所述外界连通的第二通孔，所述第二透气孔与所述第二通孔连通。

3.如权利要求2所述的耳机降噪结构，其特征在于：所述喇叭座的后端面一体延伸出导气柱，所述导气柱上开设有导气孔，所述导气孔与所述第二透气孔连通，所述喇叭盖上设置有骨位，所述骨位与所述喇叭座的后端面抵接并形成与所述喇叭腔体彼此隔离的导气腔体，所述喇叭盖上开设有与所述导气腔体连通的第三透气孔，所述第三透气孔与所述第二通孔正对并连通，所述导气柱伸入所述导气腔体内以使所述导气孔与所述第三透气孔连通。

4.如权利要求3所述的耳机降噪结构，其特征在于：所述耳机降噪结构还包括透气网，所述透气网设置于所述喇叭盖外并与所述第一透气孔、所述第三透气孔正对。

5.如权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于：所述喇叭盖与所述壳体之间形成后腔体，所述后腔体分别与所述前腔体、所述喇叭腔体隔离，所述耳机降噪结构还包括用于接收所述外界的噪音的前馈麦克风，所述前馈麦克风设置于所述后腔体内，所述壳体包括壳本体以及自所述壳本体的外壁沿着所述壳本体的径向方向向外突出的凸沿，所述壳本体的外壁上开设有用于供所述外界的噪音进入所述后腔体内的收声孔，所述收声孔与所述前馈麦克风正对。

6.如权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于：所述喇叭座上设置有安装位，所述安装位上设置有扬声面，所述扬声面上具有用于传输所述喇叭发出的声音的出音孔，所述喇叭嵌装于所述安装位内，且所述喇叭的用于发出声音的出声面正对所述出音孔。

7.如权利要求6所述的耳机降噪结构，其特征在于：所述耳机降噪结构还包括用于接收所述前腔体内的噪音的反馈麦克风，所述反馈麦克风设置于所述扬声面上。

8.如权利要求1所述的耳机降噪结构，其特征在于：所述耳机降噪结构还包括用于将所述耳套固定于所述喇叭座上的耳套固定件，所述耳套固定件分别与所述耳套及所述喇叭座连接固定。

9.如权利要求8所述的耳机降噪结构，其特征在于：所述耳机降噪结构还包括用于密封所述耳套固定件与所述喇叭座之间的间隙的第一密封圈。

10.耳机，包括头带、两个支架以及两个耳机降噪结构，其中一个所述支架的一端与所述头带的一端连接，其中一个所述支架的另一端与其中一个所述耳机降噪结构连接，另一个所述支架的一端与所述头带的另一端连接，另一个所述支架的另一端与另一个所述耳机降噪结构连接；其特征在于：所述耳机降噪结构为权利要求1-9任一项所述的耳机降噪结构。