KR102630054B1 - 사운드 디바이스 - Google Patents

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Abstract

사운드 디바이스가 개시된다. 본 개시의 사운드 디바이스는: 트랜스듀서; 상기 트랜스듀서가 수용되고, 상기 트랜스듀서에 대하여 서로 대향하는 프런트 챔버와 백 챔버를 구비하는 하우징; 그리고, 상기 프런트 챔버 내부에 배치되는 마이크를 포함하고, 상기 하우징은: 상기 하우징의 외면으로부터 상기 프런트 챔버를 향해 형성되는 스피커홀; 그리고, 상기 하우징의 외면으로부터 상기 백 챔버의 외부를 향해 형성되는 홀을 포함하고, 상기 홀을 통과한 공기는, 상기 백 챔버와 독립된 상기 하우징의 내부공간을 통해 상기 프런트 챔버로 유입되고, 상기 트랜스듀서는, 상기 마이크에 수신된 사운드 정보에 기초하여 사운드를 출력할 수 있다.

Description

사운드 디바이스{SOUND DEVICE}
본 개시는 사운드 디바이스(sound device)에 관한 것이다.
사운드 디바이스는 음향신호를 수신하고, 수신한 음향신호를 사용자가 들을 수 있는 신호로 변환하여 제공하는 장치이다. 최근에는 휴대 용이성 및 사용 편의성 요구에 따라, 와이어리스 사운드 디바이스가 널리 보급되고 있다.
한편, 기술이 발전함에 따라 주변 소음을 차단하는 노이즈 캔슬 기능(Active Noise Cancellation, ANC)을 제공하고, 동시에 음향 품질이 향상된 사운드 디바이스에 대한 요구가 증대되고 있다.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
또 다른 목적은 액티브 노이즈 캔슬 기능을 포함하는 사운드 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 높은 수준의 노이즈 캔슬 성능을 확보한 사운드 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 음향 성능이 개선된 사운드 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 착용시 발생할 수 있는 내압이 개선된 사운드 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 방수 성능이 향상된 사운드 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 사운드 디바이스는: 트랜스듀서; 상기 트랜스듀서가 수용되고, 상기 트랜스듀서에 대하여 서로 대향하는 프런트 챔버와 백 챔버를 구비하는 하우징; 그리고, 상기 프런트 챔버 내부에 배치되는 마이크를 포함하고, 상기 하우징은: 상기 하우징의 외면으로부터 상기 프런트 챔버를 향해 형성되는 스피커홀; 그리고, 상기 하우징의 외면으로부터 상기 백 챔버의 외부를 향해 형성되는 홀을 포함하고, 상기 홀을 통과한 공기는, 상기 백 챔버와 독립된 상기 하우징의 내부공간을 통해 상기 프런트 챔버로 유입되고, 상기 트랜스듀서는, 상기 마이크에 수신된 사운드 정보에 기초하여 사운드를 출력할 수 있다.
본 개시에 따른 사운드 디바이스의 효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 액티브 노이즈 캔슬 기능을 포함하는 사운드 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 높은 수준의 노이즈 캔슬 성능을 확보한 사운드 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 음향 성능이 개선된 사운드 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 착용시 발생할 수 있는 내압이 개선된 사운드 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 방수 성능이 향상된 사운드 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 18은 본 개시의 실시 예들에 따른 사운드 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다
본 개시에 따른 사운드 디바이스(10)는 사용자가 들을 수 있는 음향 신호를 출력하는 장치일 수 있다. 예를 들어, 사운드 디바이스(10)는 이어폰, 헤드폰, 이어셋 또는 헤드셋 중 적어도 하나의 디바이스로 제공될 수 있다. 사운드 디바이스(10)는 유선 디바이스 또는 무선 디바이스로 제공될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 본 개시에 따른 사운드 디바이스(10)는 음향 신호를 수신하고, 수신된 신호를 사용자가 들을 수 있는 신호로 변환 또는 출력하는 다양한 형태의 디바이스를 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 사운드 디바이스(10)는 하우징(100)을 포함할 수 있다. 하우징(100)은 사운드 디바이스(10)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(100)은 바텀 커버(110)와, 바텀 커버(110)에 결합되는 탑 커버(120)를 포함할 수 있다. 바텀 커버(110)의 일측에는 탑 커버(120)가 결합될 수 있고, 바텀 커버(110)의 타측에는 노즐(130)이 결합될 수 있다. 노즐(130)은, 사운드 디바이스(10)가 사용자에 착용되었을 때, 사용자의 귀에 삽입되는 부분일 수 있다. 사운드 디바이스(10)에서 출력되는 사운드는 노즐(130)을 통해 사용자에게 전달될 수 있다.
바텀 커버(110)의 적어도 일부는, 사운드 디바이스(10)가 사용자에 착용되었을 때, 사용자의 귀에 삽입될 수 있다. 바텀 커버(110)의 나머지 일부는, 사운드 디바이스(10)가 사용자에게 착용되었을 때, 사용자의 귀에 삽입되지 않을 수 있고, 외부에 노출될 수 있다. 탑 커버(120)는, 사운드 디바이스(10)가 사용자에 착용되었을 때, 외부에 노출될 수 있다.
탑 커버(120)는 바텀 커버(110)에 결합되는 헤드부(121)와, 헤드부(121)의 적어도 일부로부터 아래로 연장되는 연장부(122)를 포함할 수 있다. 연장부(122)에는 충전 단자(미도시), 마이크(미도시) 등이 위치할 수 있다. 탑 커버(120)에는 복수의 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 탑 커버(120)에는 메인 마이크(미도시)가 아우터 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 아우터 마이크와 메인 마이크는 연장부(122)에 위치할 수 있다. 이 경우, 아우터 마이크는 메인 마이크보다 연장부(122) 상에서 높은 위치에 위치할 수 있다. 또는 메인 마이크는 연장부(122)에 위치할 수 있고, 아우터 마이크는 헤드부(121)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 메인 마이크는 연장부(122)의 하단에 위치할 수 있다. 메인 마이크는 통화용 마이크일 수 있다. 아우터 마이크는 노이즈 캔슬을 위한 수음용 마이크일 수 있다. 아우터 마이크는 외부에 노출될 수 있다. 사운드 디바이스(10)는 아우터 마이크를 통한 피드 포워드 방식의 노이즈 캔슬이 가능할 수 있다.
탑 커버(120)에서 노즐(130)을 향하는 방향을 전방이라 할 수 있고, 이와 반대되는 방향을 후방이라 칭할 수 있다. 전후 방향에 수직하고, 연장부(122)부의 연장 방향과 나란한 방향을 상하 방향 또는 수직 방향이라 칭할 수 있다. 전후 방향과 상하 방향에 모두 수직한 방향을 좌우 방향 또는 수평 방향이라 칭할 수 있다.
도 2를 참조하면, 사운드 디바이스(1)는 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)를 구비하는 하우징(2)을 포함할 수 있다. 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)는 격벽(3)에 의해 구획될 수 있고, 트랜스듀서(4)는 백 챔버(BC)에 위치할 수 있다. 백 챔버(BC)는 제1홀(5)을 통해 외부와 연통될 수 있고, 외부 소리(Noise)가 백 챔버(BC)로 유입될 수 있다. 백 챔버(BC)로 유입된 외부 소리는, 격벽(3)에 형성되는 제2홀(6)을 통해 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있고, 프런트 챔버(FC)에 위치하는 마이크(미도시)에 수신될 수 있다. 도 2의 사운드 디바이스(1)는, 외부 소리는 백 챔버(BC)를 통해 프런트 챔버(FC)로 유입되는 구조로서, 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)가 노이즈 유입 경로를 공유하는 공통 구조이다. 사운드 디바이스(1)가 사용자의 귀에 장착되어 사용되는 특성 상, 사용자의 귀에 의해 제1홀(5)이 가려지게 되는 경우가 있을 수 있다. 이 경우, 외부 소리를 정확하게 수신하지 못할 수 있고, 노이즈 캔슬 성능이 저하될 수 있다.
도 3을 참조하면, 바텀 커버(110)에는 내부 공간이 형성될 수 있다. 바텀 커버(110)는 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)를 구비할 수 있다. 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)는 바텀 커버(110)의 내부 공간에 위치할 수 있다. 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)는 트랜스듀서(200)에 의해 구획될 수 있다. 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)는 트랜스듀서(200)의 격벽(220)에 의해 구획될 수 있다. 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)는 트랜스듀서(200)와 격벽(220)에 의해 구획될 수 있다. 프런트 챔버(FC)는 트랜스듀서(200)의 전방에 위치할 수 있고, 백 챔버(BC)는 트랜스듀서(200)의 후방에 위치할 수 있다. 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)는 연통되지 않을 수 있다.
백 챔버(BC)는 프런트 룸(FR)과 백 룸(BR)으로 구획될 수 있다. 프런트 룸(FR)과 백 룸(BR)은 브라켓(300)에 의해 구획될 수 있다. 프런트 룸(FR)은 브라켓(300)의 전방에 위치할 수 있고, 백 룸(BR)은 브라켓(300)의 후방에 위치할 수 있다. 프런트 룸(FR)은 백 룸(BR)보다 프런트 챔버(FC)에 인접하게 위치할 수 있다. 프런트 룸(FR)은 트랜스듀서(200)가 위치하는 공간일 수 있다. 백 룸(BR)은 회로부가 위치하는 공간일 수 있다. 예를 들어, 백 룸(BR)에는 전원 공급 장치(520)가 배치될 수 있다. 전원 공급 장치(520)는 배터리를 포함할 수 있다.
홀(411)은 하우징(100)의 외면으로부터 백 챔버(BC)의 외부를 향해 형성될 수 있다. 홀(411)은 바텀 커버(110)의 외면으로부터 백 챔버(BC)의 외부를 향해 형성될 수 있다. 홀(411)은 백 챔버(BC)와는 연통되지 않을 수 있고, 프런트 챔버(FC)와는 연통될 수 있다. 홀(411)은 백 챔버(BC)와 독립된 하우징(100)의 내부 공간과 연통될 수 있다. 홀(411)은 백 홀(411)은 백 챔버(BC)에 인접하여 위치할 수 있다. 홀(411)은 바텀 커버(110)를 관통할 수 있다. 홀(411)은 외부에 노출될 수 있다(도 1 참조). 홀(411)을 통과한 공기는 백 챔버(BC)와 독립된 하우징(100)의 내부 공간을 통해 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있다. 백 챔버(BC)와 독립된 하우징(100)의 내부 공간은, 홀(411)과 프런트 챔버(FC)를 연통시키는 제1에어 유로(first air path, P1)로 제공될 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 백 챔버(BC)내에 위치할 수 있다. 또는, 제1에어 유로(P1)는 백 챔버(BC) 내에 위치하지 않고 프런트 챔버(FC)와 연통될 수 있다. 또는, 제1에어 유로(P1)는 백 챔버(BC) 및 프런트 챔버(FC) 모두에 위치하지 않고 프런트 챔버(FC)와 연통될 수 있다.
제1에어 유로(P1)는 홀(411)과 연통될 수 있다. 홀(411)은 제1에어 유로(P1)의 일부를 구성할 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 홀(411)과 프런트 챔버(FC)를 연통할 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 브라켓(300)을 관통할 수 있고, 격벽(220)의 관통홀(223a)과 연결될 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 홀(411)과 관통홀(223a) 사이를 연결할 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 홀(411)과 백 챔버(BC)를 연결하지 않을 수 있다. 프런트 챔버(FC)는 제1에어 유로(P1)를 통해 홀(411)과 연통될 수 있고, 홀(411)을 통해 외부와 연통될 수 있다. 외부 사운드는 홀(411) 및 제1에어 유로(P1)를 통해 백 챔버(BC)를 통과하지 않고 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있다.
벤트홀(421)는 바텀 커버(110)를 관통할 수 있다. 프런트 룸(FR)은 벤트홀(421)을 통해 외부와 연통될 수 있다. 홀(421)을 통해 프런트 룸(FR)으로 유입된 소리는 트랜스듀서(200)를 통과하여 프런트 챔버(FC)로 이동하고, 이너 마이크(M)에 수신될 수 있다.
이너홀(431)은 브라켓(300)을 관통할 수 있다. 이너홀(431)은 프런트 룸(FR)을 확장하는 역할을 수행할 수 있다. 이너 홀(431)은 프런트 룸(FR)을 백 룸(BR)까지 확장시킬 수 있다. 이를 통해, 트랜스듀서(200)의 성능을 개선할 수 있고, 사운드 디바이스(10)의 음향 성능이 향상될 수 있다.
프런트 챔버(FC)에는 이너 마이크(M)가 배치될 수 있다(도 15 참조). 이너 마이크(M)는 바텀 커버(110)의 내부 공간으로 유입되는 사운드를 수신할 수 있다. 이너 마이크(M)는 프런트 챔버(FC)로 유입되는 사운드를 수신할 수 있다. 예를 들어, 이너 마이크(M)는 트랜스듀서(200)에서 출력되는 사운드를 수신할 수 있다. 예를 들어, 이너 마이크(M)는 소음을 수신할 수 있다. 예를 들어, 이너 마이크(M)는 노이즈 캔슬 기능(Active Noise Cancellation, ANC)을 위한 수음용 마이크일 수 있다. 사운드 디바이스(10)는 이너 마이크(M)를 이용하여 피드백 방식의 노이즈 캔슬을 수행할 수 있다. 또는, 사운드 디바이스(10)는 아우터 마이크와 이너 마이크(M)를 통해 하이브리드 방식의 노이즈 캔슬을 수행할 수 있다.
트랜스듀서(200)는 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC) 사이에 위치할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 프런트 챔버(FC)와 프런트 룸(FR) 사이에 위치할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 사운드를 출력할 수 있다.
사운드 디바이스(10)의 제어부(Controller, 미도시)는 마이크(M)에서 수신된 사운드 중 소음(noise)를 감지할 수 있다. 사운드 디바이스(10)의 제어부는 소음의 역 위상(anti-phase)을 가지는 노이즈 제거 신호를 생성할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 노이즈 제거 신호에 따라 소음의 역 위상(anti-phase)을 가지는 파동의 소리를 출력할 수 있다. 이를 통해, 액티브 노이즈 캔슬 기능을 수행할 수 있다.
트랜스듀서(200)는 제어부의 재생 신호에 따라 사운드를 출력할 수 있고, 마이크(M)로 수신된 외부 사운드(예를들어, 노이즈)를 상쇄시킬 수 있는 사운드를 출력할 수 있다. 이에 따라, 사운드의 재생과, 노이즈 캔슬이 동시에 수행될 수 있다. 또는, 노이즈 캔슬이 단독으로 수행될 수 있다. 외부 사운드는 홀(411) 및/또는 벤트홀(421)을 통해 하우징(110)의 내부 공간으로 유입될 수 있다. 홀(411)을 통과한 공기는 백 챔버(BC)와 독립되는 공간(P1, 제1에어 유로)를 통해 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있고, 마이크(M)에 수신될 수 있다. 벤트홀(421)을 통과한 공기는 프런트 룸(FR)에 위치한 트랜스듀서(200)을 통과하여 마이크(M)에 수신될 수 있다. 트랜스듀서(200)는 마이크(M)에서 수신된 외부 사운드를 상쇄시킬 수 있는 사운드를 출력할 수 있다.
트랜스듀서(200)에서 출력되는 사운드는, 트랜스듀서(200)의 전방으로 출력될 수 있고, 노즐(130)을 통해 하우징(100)의 외부로 출력될 수 있다. 이때, 트랜스듀서(200)에서 출력되는 사운드 중 일부는 홀(411) 및/또는 벤트홀(421)을 통해 하우징(100)의 외부로 출력될 수 있다.
도 4를 참조하면, 바텀 커버(110)의 내부 공간은 트랜스듀서(200)를 기준으로 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)로 구획될 수 있다. 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC) 사이에는 격벽(220)이 위치할 수 있다. 홀(411)은 백 챔버(BC)에 인접하여 형성될 수 있고, 홀(411)과 연통되는 제1에어 유로(P1)는 격벽(220)의 관통홀(223a)을 통해 프런트 챔버(FC)와 연통될 수 있다. 백 챔버(BC)는 바텀 커버(110)를 관통하는 벤트홀(421)과 연통될 수 있다. 백 챔버(BC)에는 회로부가 위치할 수 있다. 이너 마이크(M)는 프런트 챔버(FC)에 위치할 수 있다. 외부 사운드는 홀(411)을 통해 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있고, 마이크(M)에 수신될 수 있다. 외부 사운드는 벤트홀(421)을 통해 백 챔버(BC)로 유입될 수 있고, 트랜스듀서(200)의 진동판을 통과하여 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있으며, 마이크(M)에 수신될 수 있다. 이너 마이크(M)는 프런트 챔버(FC)로 유입된 외부 사운드를 수신할 수 있다.
트랜스듀서(200)는 이너 마이크(M)에서 수신된 외부 사운드를 상쇄시킬 수 있는 사운드를 출력할 수 있다. 트랜스듀서(200)에서 출력되는 사운드는, 트랜스듀서(200)의 전방으로 출력될 수 있고, 노즐(130)을 통해 하우징(100)의 외부로 출력될 수 있다. 이때, 트랜스듀서(200)에서 출력되는 사운드 중 일부는 홀(411) 및/또는 벤트홀(421)을 통해 하우징(100)의 외부로 출력될 수 있다.
도 5를 참조하면, 바텀 커버(100)의 내부 공간은 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)로 구획될 수 있다. 트랜스듀서(200)는 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC) 사이에 위치할 수 있다. 격벽(220)은 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)를 구획할 수 있다. 백 챔버(BC)는 브라켓(300)에 의해 프런트 룸(FR)과 백 룸(BR)으로 구획될 수 있다. 프런트 룸(FR)은 트랜스듀서(200)가 위치하는 공간일 수 있고, 백 룸(BR)은 회로부가 위치하는 공간일 수 있다. 브라켓(300)에는 브라켓(300)을 관통하는 이너홀(431)이 형성될 수 있고, 이를 통해 프런트 룸(FR)을 백 룸(BC)까지 확장할 수 있다. 홀(411)은 백 챔버(BC)에 인접하여 형성될 수 있다. 홀(411)은 제1에어 유로(P1)와 연통될 수 있고, 제1에어 유로(P1)는 프런트 챔버(FC)와 연통될 수 있다. 홀(411)과 제1에어 유로(P1)는 백 챔버(BC)와 연통되지 않을 수 있다. 홀(411)은 바텀 커버(110)를 관통하여 형성될 수 있고, 프런트 룸(FR)과 연통될 수 있다.
격벽(220)에는 제1관통홀(223a)과 제2관통홀(223b)가 형성될 수 있다. 제1관통홀(223a)는 제1에어 유로(P1)와 프런트 챔버(FC)를 연통시킬 수 있다. 제2관통홀(223b)는 프런트 챔버(FR)와 백 챔버(BC)를 연통시킬 수 있다.
이너 마이크(M)는 프런트 챔버(FC)에 위치할 수 있다. 이너 마이크(M)는 프런트 챔버(FC)로 유입되는 사운드를 수신할 수 있다. 외부 사운드는 홀(411)을 통해 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있다. 외부 사운드는 벤트홀(421)을 통해 백 챔버(BC)로 유입될 수 있고, 트랜스듀서(200)의 진동판을 통과하여 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있다. 외부 사운드는 벤트홀(421)을 통해 백 챔버(BC)로 유입될 수 있고, 제2관통홀(223b)을 통해 프런트 챔버(BC)로 유입될 수 있다. 트랜스듀서(200)는 이너 마이크(M)에서 수신된 외부 사운드를 상쇄시킬 수 있는 사운드를 출력할 수 있다. 트랜스듀서(200)에서 출력되는 사운드는, 트랜스듀서(200)의 전방으로 출력될 수 있고, 노즐(130)을 통해 하우징(100)의 외부로 출력될 수 있다. 이때, 트랜스듀서(200)에서 출력되는 사운드 중 일부는 홀(411) 및/또는 벤트홀(421)을 통해 하우징(100)의 외부로 출력될 수 있다.
도 6을 참조하면, 하우징(100)은 바텀 커버(110)와 탑 커버(120, 도 1 참조)를 포함할 수 있다. 하우징(100)의 내부 공간은 바텀 커버(110)와 탑 커버(120)의 조합에 의해 형성될 수 있다. 하우징(100)의 내부 공간에는 트랜스듀서(200), 브라켓(300), 전원 공급 장치(520), 그리고 기판(510)이 수용될 수 있다. 예를 들어, 바텀 커버(110)의 내부에는, 전방에서 후방을 향하는 방향으로 트랜스듀서(200), 브라켓(300), 그리고 전원 공급 장치(520)가 순차로 배치될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 바텀 커버(110)는 전방면과 후방면이 개구된 통 형상을 가질 수 있다. 바텀 커버(110)의 전방면에는 노즐(130)이 결합될 수 있고, 바텀 커버(110)의 후방면에는 탑 커버(120, 도 1 참조)가 결합될 수 있다. 바텀 커버(110)의 후방면은 경사지게 형성될 수 있다. 바텀 커버(110)의 후방면에 형성되는 개구는 타원 형상을 가질 수 있다. 바텀 커버(110)의 전방면과 후방면을 연결하는 직선 거리는 도 6에서 좌측에서 우측으로 갈수록 증가할 수 있다.
도 6 및 도 8을 참조하면, 노즐 팁(131)은 바텀 커버(110)의 전방면에 결합될 수 있다. 노즐 팁(131)은 단면이 원 형상을 가질 수 있다. 노즐 팁(131)은 원통 형상으로 형성될 수 있다. 노즐 팁(131)의 하면은 개구될 수 있다. 노즐 팁(131)의 개구된 하면을 통해 사운드가 하우징(100)의 외부로 출력될 수 있다. 노즐 팁(131)의 개구된 하면은 스피커 홀로 정의될 수 있다. 노즐 팁(131)의 스피커 홀에는 노즐 플레이트(132)가 결합될 수 있다. 노즐 플레이트(132)에는 복수의 홀이 형성될 수 있다. 노즐(130)은, 사용자가 사운드 디바이스(10)를 착용하였을 때, 사용자의 귀에 삽입될 수 있다. 노즐(130)은 트랜스듀서(200)에서 생성한 사운드가 이동하는 경로일 수 있다. 사운드는 노즐 플레이트(132)의 복수의 홀을 통해 사운드 디바이스(10)의 외부로 출력될 수 있다. 노즐 팁(131)은 직경이 바텀 커버(110)의 후방면에 형성되는 개구의 직경보다 작을 수 있다. 이를 통해, 패시브 노이즈 캔슬(Passive noise cancellation, PNC) 기능을 가질 수 있다.
도 15를 참조하면, 노즐 팁(131)은 상면과 하면이 개구된 통 형상을 가질 수 있다. 노즐 팁(130)의 하면에는 노즐 플레이트(132)가 결합될 수 있고, 노즐 팁(130)의 상면은 바텀 커버(110)에 결합될 수 있다. 노즐(130)에는 내부 공간(130a)이 형성될 수 있고, 바텀 커버(110)의 내부공간과 연통될 수 있다. 노즐(130)의 내부 공간(130a)은 프런트 챔버(FC)의 일부를 형성할 수 있다. 노즐(130)의 내부 공간(130a)은 바텀 커버(110)의 프런트 챔버(FC)와 연통될 수 있다. 노즐(130)의 내부 공간(130a)에는 이너 마이크(M)가 설치될 수 있다. 이너 마이크(M)는 기판(510)에 실장될 수 있다. 이너 마이크(M)은 기판(510)을 통해 전원공급장치(520)와 전기적으로 연결될 수 있고, 전원을 공급받을 수 있다.
도 8을 참조하면, 바텀 커버(110)에는 홀(411)과, 벤트홀(421)이 형성될 수 있다. 홀(411)은 노즐 플레이트(132)로부터 제1높이(H1)에 위치하는 제1위치와, 노즐 플레이트(132)로부터 제1높이(H2)보다 높은 제2위치 중 어느 하나의 위치에 위치할 수 있고, 벤트홀(421)은 제1위치와 제2위치 중 다른 하나의 위치에 위치할 수 있다. 예를 들어, 홀(411)은 제1높이(H1)에 위치할 수 있고, 벤트홀(421)은 제2높이(H2)에 위치할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 홀(411)은 제2높이(H1)에 위치할 수 있고, 벤트홀(421)은 제2높이(H2)에 위치할 수 있다. 제1높이(H1)는, 사용자가 사운드 디바이스(10)를 착용하였을 때, 사용자의 귀에 의해 가려지지 않은 높이일 수 있다. 이를 통해, 홀(411)을 통하여 외부 사운드를 보다 정확하게 수신할 수 있고, 노이즈 캔슬 성능이 향상될 수 있다. 벤트홀(421)은 홀(411)보다 탑 커버(120)에 인접하여 위치할 수 있다. 이 경우, 사용자가 사운드 디바이스(10)를 착용하였을 때, 홀(411) 또는 벤트홀(421) 중 적어도 하나의 홀은 사용자의 귀에 의해 가려지지 않을 수 있다. 이를 통해, 외부 사운드를 보다 정확하게 수신할 수 있고, 노이즈 캔슬 성능이 향상될 수 있다. 하우징(100)은 원추형으로 형성될 수 있다(도 8 및 도 16 참조). 바텀 커버(110)는 원추형으로 형성될 수 있다. 바텀 커버(110)는 노즐(130)로부터 탑 커버(120)로 갈수록 직경이 좁아질 수 있다. 바텀 커버(110)의 노즐(130)이 결합되는 하면은 평평한 면으로 형성될 수 있고, 탑 커버(120)가 결합되는 상면은 경사지게 형성될 수 있다. 바텀 커버(110)는 제1직경을 가지는 제1영역과, 제1직경보다 큰 직경을 가지는 제2영역을 포함할 수 있다. 제2영역은 제1영역보다 노즐(130)로부터 높은 위치에 위치할 수 있다. 홀(411)과 벤트홀(421)은 제2영역에 위치할 수 있다. 제1위치와 제2위치는 제2영역에 위치할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 사운드 디바이스(10)를 착용하였을 때, 홀(411) 및 벤트홀(421)은 사용자의 귀에 의해 가려지지 않을 수 있다. 또는, 사용자가 사운드 디바이스(10)를 착용하였을 때, 홀(411) 및 벤트홀(421) 중 적어도 하나는 사용자의 귀에 의해 가려지지 않을 수 있다. 이를 통해, 액티브 노이즈 캔슬 성능이 향상될 수 있다.
도 9, 도 10, 그리고 도 11을 참조하면, 브라켓(300)은 바텀 커버(110) 내에 위치할 수 있다. 브라켓(300)은 백 챔버(BC)를 프런트 룸(FR)과 백 룸(BR)으로 구획할 수 있다. 브라켓(300)은 제1부분(310), 제1부분(310)보다 후방에 위치하는 제2부분(320), 그리고 제1부분(310)과 제2부분(320)을 연결하는 제3부분(330)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3부분(310, 320, 330)을 일체로 형성될 수 있다. 제1부분(310)과 제2부분(320)은 단차를 형성할 수 있다. 제3부분(330)은 제1부분(310)의 외측 가장자리 영역으로부터 후방으로 연장될 수 있다. 제2부분(320)은 제3부분(330)으로부터 외측으로 연장될 수 있다. 제2부분(320)과 제1부분(310)은 수직 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.
브라켓(300)은 개구부(340)를 포함할 수 있다. 개구부(340)는 제1부분(310)의 적어도 일부가 컷 오프되어 형성될 수 있다. 개구부(340)에는 기판(510)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 개구부(340)를 통해, 트랜스듀서(200)의 적어도 일부가 백 룸(BR)으로 노출될 수 있다. 개구부(340)를 통해, 트랜스듀서(200)의 단자부(222)가 백 룸(BR)으로 노출될 수 있다. 개구부(340)는 트랜스듀서(200)의 단자부(222)와 결합될 수 있다. 개구부(340)는 트랜스듀서(200)의 단자부(222)에 의해 밀폐될 수 있다.
브라켓(300)의 제1부분(310)이 백 룸(BR)을 향하는 면은 제1면이라 칭할 수 있고, 브라켓(300)의 제1부분(310)이 프런트 룸(FR)을 향하고 제1면의 반대편에 위치하는 면을 제2면이라 칭할 수 있다.
백 룸(BR)은 회로부가 배치되는 공간일 수 있다. 예를 들어, 회로부는 전원 공급 장치(520) 또는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 전원 공급 장치(520)는 제1부분(310)의 제1면에 배치될 수 있다. 제1부분(310)에는 전원 공급 장치(520)와 기판(510)을 전기적으로 연결하는 탭이 배치되는 탭 결합부(313)가 형성될 수 있다. 탭 결합부(313)는 제1부분(310)의 제1면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 탭 결합부(313)는 탭과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
브라켓(300)에는 제1에어 유로(first air path, P1)가 형성될 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 브라켓(300)을 관통하여 형성될 수 있다. 제1에어 유로(P1)의 일단은 홀(411)과 연통될 수 있고, 제1에어 유로(P1)의 타단은 프런트 챔버(FC)와 연통될 수 있다. 제1에어 유로(P1)의 일단은 홀(411)과 연통될 수 있고, 제1에어 유로(P1)의 타단은 제1돌출부(223)의 관통홀(223a)과 연통될 수 있다(도 15 참조). 제1에어 유로(P1)는 홀(411)로 유입되는 외부 소리가 이동하는 통로일 수 있다. 홀(411)을 통해 유입되는 외부 소리는 제1에어 유로(P1)를 통해 바텀 커버(110)의 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 프런트 챔버(FC)와 연통될 수 있고, 백 챔버(BC)와는 연통되지 않을 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 백 챔버(BC)에 대하여 독립된 에어 유로를 형성할 수 있다.
제1에어 유로(P1)는 적어도 일부가 홀(411)과 대향하는 제1홀(412)을 포함할 수 있고, 브라켓(300)의 제1부분(310)을 전후 방향으로 관통 형성되는 제2홀(414)을 포함할 수 있고, 제1홀(412)와 제2홀(414)을 연결하는 홈(413)를 포함할 수 있다. 제1홀(412)은 제1부분(310)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 제1홀(412)은 제1부분(310)과 제3부분(330)의 연결 부분에 형성될 수 있다. 제1홀(412)은 브라켓(300)을 관통하여 형성될 수 있다.
홈(413)은 제1홀(412)로부터 연장될 수 있다. 홈(413)은 제1부분(310)의 제1면으로부터 함몰 형성될 수 있다. 홈(413)은 함몰부(311)에 형성될 수 있다. 홈(413)은 제1홀(412)로부터 제1방향으로 연장될 수 있다. 이때, 제1방향은 제1부분(310)의 외측 가장자리 영역에서 제1부분(310)의 내측을 향하는 방향일 수 있다. 홈(413)은 백 룸(BR)을 향하여 오픈될 수 있다. 홈(413)은 커버부재(312, 도 11 참조)에 의해 덮힐 수 있다.
제2홀(414)는 제1부분(310)을 전후 방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 제2홀(414)은 함몰부(312)를 전후 방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 제2홀(414)는 홈(413)의 연장 방향에 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 제2홀(414)은 프런트 챔버(FC)와 연결될 수 있다. 제2홀(414)의 일단은 홈(413)과 연결될 수 있고, 제2홀(414)의 타단은 프런트 챔버(FC)와 연결될 수 있다. 제2홀(414)의 일단은 홈(413)과 연결될 수 있고, 제2홀(414)의 타단은 제1돌출부(223)의 관통홀(223a)와 연결될 수 있다. 홈(413)과 제2홀(414)은 커버부재(312, 도 11 참조)에 의해 덮힐 수 있다.
제2돌출부(350, 도 11 참조)는 브라켓(300)이 프런트 룸(FR)을 향하는 면에 형성될 수 있다. 제2돌출부(350)는 브라켓(300)의 적어도 일부로부터 프런트 챔버(FC)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 제2돌출부(350)는 브라켓(300)의 제1부분(310)의 제2면으로부터 전방을 향해 돌출될 수 있다. 제2돌출부(350)는 격벽(220)의 제1돌출부(223, 도 14 참조)와 대향할 수 있다. 제2돌출부(350)는 제1돌출부(223)과 접촉될 수 있다. 제1돌출부(350)는 홈(351)이 형성될 수 있다. 제2돌출부(350)의 홈(351)은 제1돌출부(223)의 관통홀(223a)과 연결될 수 있다. 홈(351)에는 제2홀(414)이 형성될 수 있다. 제2홀(414)는 관통홀(223a)을 통해 프런트 챔버(FC)와 연통될 수 있다.
브라켓(300)에는 제2에어 유로(second air path, P2)가 형성될 수 있다. 제2에어 유로(P2)는 프런트 룸(FR)과 백 룸(BR) 사이의 소리의 이동 통로를 제공할 수 있다. 제2에어 유로(P2)는 이너홀(431)을 포함할 수 있다. 이너홀(431)은 제1에어 유로(P1)와 이격될 수 있다. 이너홀(431)은 브라켓(300)의 제1부분(310)을 관통하여 형성될 수 있다. 이너홀(431)은 프런트 룸(FR)과 백 룸(BR)을 연통시킬 수 있다. 이너홀(431)은 트랜스듀서(200)가 위치하는 공간(프런트 룸(FR))을 확장할 수 있다. 이너홀(432)은 노이즈 감쇄 기울기를 조절하여 음향을 개선할 수 있다. 이너홀(432)는 중대역의 평탄도 레벨을 조절하여 음향을 개선할 수 있다.
이너홀(432)은 브라켓(300)에 위치하는 전원 공급 장치(520)에 의해 가려질 수 있다. 이에, 제2에어 유로(P2)는 브라켓(300)에 형성되고 이너홀(431)과 연결되는 제1이너 홈(432)과 제2이너 홈(433)을 포함할 수 있다. 제1이너 홈(432)는 이너홀(431)과 연결될 수 있다. 제1이너 홈(432)는 백 룸(BR)으로 오픈될 수 있다. 제1이너 홈(432)는 브라켓(300)의 제1부분(310)의 제1면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 제1이너 홈(432)의 일단은 이너홀(431)과 연결될 수 있고, 제1이너 홈(432)의 타단은 제2이너 홈(433)과 연결될 수 있다. 제2이너 홈(433)은 브라켓(300)의 제3부분(330)에 형성될 수 있다. 제2이너 홈(433)은 제1이너 홈(432)로부터 연장될 수 있다. 제2이너 홈(433)은 백 룸(BR)을 향해 오픈될 수 있다.
도 9 및 도 12를 참조하면, 브라켓(300)에는 제1에어 유로(P1)의 적어도 일부가 형성되는 함몰부(311)가 형성될 수 있다. 함몰부(311)는 제1부분(310)의 제1면으로부터 함몰되는 홈일 수 있다. 함몰부(311)는 제1부분(310)의 제1면으로부터 제1깊이로 형성될 수 있고, 홈(413)은 함몰부(311)의 바닥면으로부터 함몰될 수 있다. 커버부재(312)는 함몰부(311)에 배치될 수 있고, 제1에어 유로(P1)를 커버할 수 있다. 이를 통해, 제1에어 유로(P1)가 백 룸(BR)과 연통되지 않을 수 있다. 함몰부(311)는 커버부재(312)와 대응되는 형상과 크기를 가질 수 잇다. 커버부재(312)는 함몰부(311)에 접착될 수 있다. 커버부재(312)는 함몰부(311)에 테이프(도면 미도시)에 의해 결합될 수 있다. 테이프는 커버부재(312)를 함몰부(311)에 부착시킬 수 있고, 프런트 챔버(FC) 내부의 사운드가 백 챔버(BC)로 이동하지 않도록 쉴드할 수 있다.
도 8 및 도 13을 참조하면, 벤트홀(421)는 바텀 커버(110)를 관통하여 형성될 수 있다. 벤트홀(421)은 백 챔버(BC)와 연통될 수 있다. 벤트홀(421)은 프런트 룸(FR)과 연통될 수 있다. 벤트홀(421)는 외부에 노출될 수 있다. 벤트홀(421)은 프런트 룸(FR)을 하우징(100)의 외부까지 확장시킬 수 있다. 이를 통해, 사운드 디바이스(10)에서 출려되는 음향을 개선할 수 있다. 벤트홀(421)은 브라켓(300)의 제2부분(320)이 바텀 커버(110)과 결합되는 위치보다 낮은 위치에 형성될 수 있다(도 15 참조). 벤트홀(421)은 외부와 프런트 룸(FR)을 연결시킬 수 있다. 외부 소리는 벤트홀(421)을 통해 프런트 룸(FR)으로 유입될 수 있고, 트랜스듀서(200)의 진동판을 통과하여 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있고, 이너 마이크(MIC)에 수신될 수 있다. 벤트홀(421)에는 파이프(422)가 삽입될 수 있다(도 17 참조). 벤트홀(421)은 중역대 및/또는 저역대의 레벨을 조절할 수 있다. 파이프(422)는 제2베트 홀(421)로 유입되는 외부 소리를 가이드할 수 있다. 파이프(422)는 중역대 및/또는 저역대의 레벨을 조절할 수 있다. 이를 통해, 사운드 디바이스(10)는 개선된 음향을 출력할 수 있다.
도 6 및 도 13을 참조하면, 트랜스듀서(200)는 브라켓(300)의 전방에 위치할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 프런트 챔버(FR)와 백 챔버(BC) 사이에 위치할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 바텀 커버(110)의 내부 공간을 프런트 챔버(FR)와 백 챔버(BC)로 구획할 수 있다. 트랜스듀서(200)의 전방에는 프런트 챔버(FR)가 위치할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 프런트 챔버(FR)와 브라켓(300) 사이에 위치할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 프런트 룸(FR)에 위치할 수 있다.
트랜스듀서(200)는 사운드를 발생시킬 수 있다. 트랜스듀서(200)는 전기 신호를 사운드 신호로 변환할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 전기 신호를 사용자가 들을 수 있는 사운드로 변환할 수 있고, 변환된 사운드를 출력할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 스피커로 호칭될 수 있다. 트랜스듀서(200)는 전자 음향 변환장치(electronic acoustic transducer)로 호칭될 수 있다. 트랜스듀서(200)는 기판(510)에 실장될 수 있다. 트랜스듀서(200)는 기판(510)과 전원 공급 장치(520)와 전기적으로 연결될 수 있다.
트랜스듀서(200)는 이너 마이크(M)에 수신된 외부 사운드를 상쇄시킬 수 있는 사운드를 출력할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 이너 마이크(M)에 수신된 외부 소음을 상쇄시킬 수 있는 사운드를 출력할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 이너 마이크(M)에서 수신된 외부 소음에 대하여 역 위상(anti-phase)을 갖는 사운드를 출력할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 제어부에 의해 제어될 수 있다. 제어부는 이너 마이크(M) 및/또는 아우터 마이크에서 수신된 외부 소음을 분석할 수 있고, 분석된 소음과 반대되는 파동을 가지는 노이즈 제거 신호를 트랜스듀서(200)에 전달할 수 있다. 트랜스듀서(200)는 제어부의 노이즈 제거 신호에 따라 소음과 반대되는 파동을 가지는 사운드를 출력할 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 트랜스듀서(200)는 요크(210), 단자(212a, 212b), 마그네트(213), 플레이트(214), 보이스코일(215) 및 진동판(216)을 포함할 수 있다.
요크(210)는 하부가 개방된 원통형으로 형성될 수 있다. 요크(210)는 내부에 마크네트(213)와 플레이트(214)를 수용하기 위한 수용공간이 형성될 수 있다. 요크(210)는 내부의 수용공간에 보이스코일(215)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 요크(210)는 보이스코일(215)에 자속을 집중시킬 수 있고, 자속을 통과시킬 수 있다. 마그네트(213)는 요크(210)의 내부공간에 수용될 수 있다. 마그네트(213)의 일면는 요크(210)의 상판에 결합될 수 있고, 마그네트(213)의 타면에는 플레이트(214)가 결합될 수 있다. 보이스코일(215)은 적어도 일부가 요크(210)에 수용될 수 있다. 보이스코일(215)은 요크(210)와 마그네트(213) 사이에 위치할 수 있다. 보이스코일(215)은 마그네트(213)를 둘러쌀 수 있다. 보이스코일(215)의 하단에는 진동판(216)이 결합될 수 있다. 진동판(216)은 다이아프램(Diaphragm)일 수 있다.
트랜스듀서(200)는 오픈형 트랜스듀서(200)일 수 있다. 트랜스듀서(200)는 개구(211)를 포함할 수 있다. 개구(211)는 요크(210)에 형성될 수 있다. 개구(211)는 복수의 개구(211)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 트랜스듀서(211)는 제1개구(211)와, 제1개구(211)의 대향하는 제2개구(미도시)를 포함할 수 있다.
트랜스듀서(200)는 기판(510)과 전기적으로 연결되는 단자(212a, 212b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단자(212a, 212b)는 제1단자(212a)와 제2단자(212b)를 포함할 수 있다. 제1단자(212a)와 제2단자(212b)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제1단자(212a)와 제2단자(212b)는 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다. 단자(212a, 212b)는 기판(510)을 통해 전원공급장치(520)와 전기적으로 연결될 수 있고, 트랜스듀서(200)에 전원을 전달할 수 있다. 단자(212a, 212b)는 기판(510)을 통해 전원공급장치(520)와 전기적으로 연결될 수 있고, 보이스코일(215)에 전류를 전달할 수 있다. 보이스코일(215)에 전류가 인가되면, 보이스 코일(215)은 자성을 가질 수 있다.
마그네트(213)에서 생성되는 자기장은 마그네트(213)에 결합되는 플레이트(214)를 통해 요크(210)로 이동할 수 있고, 요크(210)로부터 다시 마그네트(213)로 이동하여 폐회로가 형성될 수 있다. 플레이트(214)와 요크(210) 사이 공간으로 이동된 자기장은, 전류가 인가된 보이스코일(215)과의 상호 작용에 따라 보이스코일(215)을 이동시킬 수 있다. 보이스코일(215)이 이동됨에 따라, 보이스코일(215)에 결합되는 진동판(216)이 이동될 수 있고, 공기를 진동시켜 사운드를 발생시킬 수 있다.
격벽(220)은 트랜스듀서(200)에 결합될 수 있다. 격벽(220)은 트랜스듀서(200)의 둘레에 결합될 수 있다. 격벽(220)는 바텀 커버(110)에 결합될 수 있고, 트랜스듀서(200)를 지지할 수 있다. 격벽(220)은 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC) 사이에 배치될 수 있고, 프런트 챔버(FC)와 백 챔버(BC)를 구획할 수 있다. 격벽(220)은 프레임(220)으로 칭할 수 있다. 격벽(220)은 사출물일 수 있다.
격벽(200)은 트랜스듀서(200)의 둘레를 감싸는 본체(221)와, 본체(221)의 적어도 일부로부터 외측으로 돌출되고 단자(212a, 212b)가 결합되는 단자부(222)와, 본체(221)의 적어도 일부로부터 외측으로 돌출되고 단자부(222)와 대향하는 제1돌출부(223)을 포함할 수 있다.
본체(221)는 중공이 형성되는 링 형상으로 형성될 수 있고, 본체(221)의 중공에는 트랜스듀서(200)가 배치될 수 있다. 본체(221)는 제1댐퍼 홀(221a)과 제2댐퍼 홀(221b)을 포함할 수 있다. 제1댐퍼 홀(221a)은 트랜스듀서(200)의 제1개구(211)와 대응되는 위치에 형성될 수 있고, 제2댐퍼 홀(221b)는 트랜스듀서(200)의 제2개구와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제1댐퍼 홀(221a)과 제2댐퍼 홀(221b)은 본체(221)의 중심 축을 기준으로 대칭되게 형성될 수 있다. 제1댐퍼 홀(221a)은 단자부(222)와 제1돌출부(223) 사이에 형성될 수 있다. 제2댐퍼 홀(221b)은 단자부(222)와 제1돌출부(223) 사이에 형성될 수 있다. 제1댐퍼 홀(221a)은 제1개구(211)보다 작은 면적을 가질 수 있다. 제2댐퍼 홀(221b)는 제2개구보다 작은 면적을 가질 수 있다.
본체(221)에는 제1댐퍼(231)가 배치될 수 있다. 본체(221)에는 제2댐퍼(2320가 배치될 수 있다. 제1댐퍼(231)는 제1댐퍼 홀(221a)을 커버할 수 있다. 제2댐퍼(232)는 제2댐퍼 홀(221b)을 커버할 수 있다. 제1댐퍼(231)와 제2댐퍼(232)는 서로 대향할 수 있다. 제1댐퍼(231)와 제댐퍼(232)는 트랜스듀서(200)에서 방사되는 사운드를 통과할 수 있고, 이물질은 유입되지 않는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1댐퍼(231)와 제2댐퍼(232)는 저밀도 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1댐퍼(231)와 제2댐퍼(232)는 저밀도 메쉬가 적용될 수 있다.
단자부(222)는 본체(221)의 외측면의 적어도 일부로부터 외측으로 돌출될 수 있다. 단자부(222)는 제1댐퍼 홀(221a)와 제2댐퍼 홀(221b) 사이에 배치될 수 있다. 단자부(222)는 제1단자(212a)가 결합되는 제1단자 홀(미부호)과, 제2단자(212b)가 결합되는 제2단자 홀(미부호)을 포함할 수 있다(도 12 참조). 제1단자(212a)와 제2단자(212b)는 단자부(222)를 관통할 수 있고, 제1단자(212a)와 제2단자(212b)의 일부가 단자부(222)의 상부로 돌출되어 노출될 수 있다. 단자부(222)의 상부면에는 기판(510)이 배치될 수 있다. 제1단자(212a)와 제2단자(212b)는 단자부(222)의 상부면에 배치되는 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1돌출부(223)는 본체(221)의 외측면의 적어도 일부로부터 외측으로 돌출될 수 있다. 제1돌출부(223)은 제1댐퍼 홀(221a)과 제2댐퍼 홀(221b) 사이에 배치될 수 있다. 제1돌출부(223)은 브라켓(300)의 제2돌출부(350)와 대향할 수 있다. 제1돌출부(223)은 브라켓(300)의 제2돌출부(350)와 접촉할 수 있다. 제1돌출부(223)는 제1돌출부(223)를 관통하여 형성되는 관통홀(223a)을 포함할 수 있다. 관통홀(223a)은 프런트 챔버(FR)로 개구될 수 있다. 관통홀(223a)은 제2돌출부(350)의 홈(351)과 대향할 수 있다. 관통홀(223a)은 제2돌출부(350)의 홈(351)과 연통될 수 있다. 관통홀(223a)은 제2홀(414)과 연통될 수 있다. 관통홀(223a)은 제1에어 유로(P1)와 프런트 챔버(FC)를 연통시킬 수 있다. 관통홀(223a)은 제1에어 유로(P1)의 일부를 구성할 수 있다.
도 13을 참조하면, 사운드 디바이스(10)는 제1센서(530)를 포함할 수 있다. 제1센서(530)는 바텀 커버(110)에 배치될 수 있다. 제1센서(530)의 일부는 바텀 커버(110)의 외관으로 노출될 수 있다. 제1센서(530)는 브라켓(300)보다 전방에 위치할 수 있다. 제1센서(530)는 기판(510)에 실장될 수 있다. 제1센서(530)는 기판(510)을 통해 전원공급장치(520)과 전기적으로 연결될 수 있고, 전원을 공급받을 수 있다. 제1센서(530)는 사운드 디바이스(10)의 착용 여부를 감지할 수 있다. 제1센서(530)는 하우징(100)이 사용자의 신체에 접촉되었는지 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1센서(530)는 착용 감지 센서일 수 있다. 예를 들어, 제1센서(530)는 근접 센서일 수 있다.
사운드 디바이스(10)는 제2센서(540)를 포함할 수 있다. 제2센서(540)는 바텀 커버(110) 내부에 배치될 수 있다. 제2센서(540)는 제1센서(530)와 인접하여 위치될 수 있다. 제2센서(540)는 브라켓(300)보다 전방에 위치할 수 있다. 제2센서(540)는 기판(510)에 실장될 수 있다. 제2센서(540)는 기판(510)을 통해 전원공급장치(520)와 전기적으로 연결될 수 있고, 전원공급장치(520)로부터 전원을 공급받을 수 있다. 제2센서(540)는 사용자의 음성과 주변 소음을 분리할 수 있다. 제2센서(540)는 주변 소음을 줄이거나 제거할 수 있고, 사용자의 음성만을 선별할 수 있다. 예를 들어, 제2센서(540)는 사운드 디바이스(10)로 유입되는 바람소리, 잡음 등의 소음을 제거할 수 있다. 이를 통해, 깨끗하고 선명한 통화 품질을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2센서(540)는 VPU(Voice Pickup Unit)로 제공될 수 있다.
사운드 디바이스(10)는 기판(510)을 포함할 수 있다(도 5 참조). 기판(510)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)일 수 있다. 기판(510)은 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)일 수 있다. 기판(510)은 전원공급장치(520)와 사운드 디바이스(10)의 구성 부품들을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 기판(510)은 마이크, 트랜스듀서(200), 제1센서(530) 또는 제2센서(540)를 전원공급장치(520)와 전기적으로 연결할 수 있다.
전원공급장치(520)는 충전 단자(미도시)를 통해 외부의 충전장치(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전원공급장치(520)는 유선 충전 또는 무선 충전이 가능할 수 있다. 예를 들어, 전원공급장치(520)는 충전 단자를 통해 외부의 충전장치로부터 전원을 공급받아 충전될 수 있다. 예를 들어, 외부의 충전장치는 사운드 디바이스(10)를 수용할 수 있는 충전 케이스로 제공될 수 있다.
본 개시에 따른 사운드 디바이스(10)는 방수 구조를 포함할 수 있다.
사운드 디바이스(10)는 방수부재를 포함할 수 있다. 방수부재는 방수성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 방수부재는 수분은 통과하지 못하고, 소리 및/또는 공기는 통과할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 방수부재는 IPX 방수 등급을 갖는 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방수부재는 IPX4 내지 IPX7 방수 등급을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 방수부재는 멤브레인으로 제공될 수 있다.
사운드 디바이스(10)는 제1에어 유로(P1) 상에 설치되는 제1방수부재(415)를 포함할 수 있다(도 13, 도 15 참조). 제1방수부재(415)는 홀(411)에 배치될 수 있다. 제1방수부재(415)는 제1홀(412)에 배치될 수 있다. 제1방수부재(415)는 홀(415)와 제1홀(412) 사이에 배치될 수 있다. 제1방수부재(415)는 바텀 커버(110)와 브라켓(300) 사이에 배치될 수 있다. 제1방수부재(415)는 브라켓(300)의 제2면에 배치될 수 있다.
제1홀(411)에 파이프가 배치되는 경우, 제1방수부재(415)는 파이프에 설치될 수 있다. 또는, 제1홀(411)에 파이프가 배치되는 경우, 제1방수부재(415)는 생략될 수 있다. 이 경우, 파이프의 좁은 직경에 의해 수분이 제1홀(411)로 유입되지 않을 수 있다.
사운드 디바이스(10)는 벤트홀(421)에 배치되는 제2방수부재(미도시)를 포함할 수 있다. 제2방수부재는 벤트홀(421)을 커버할 수 있다. 제2방수부재는 바텀 커버(110)의 내면에 위치할 수 있다. 또는, 파이프(422)가 벤트홀(421)에 삽입되는 경우, 제2방수부재는 바텀 커버(110)의 외면에 위치할 수 있다.
벤트홀(421)에 파이프가 배치되는 경우, 제2방수부재는 파이프에 설치될 수 있다. 또는, 벤트홀(421)에 파이프가 배치되는 경우, 제2방수부재는 생략될 수 있다. 이 경우, 파이프의 좁은 직경에 의해 수분이 벤트홀(421)로 유입되지 않을 수 있다.
사운드 디바이스(10)는 사운드 디바이스(10)는 제2에어 유로(P2) 상에 배치되는 제3방수부재(434)를 포함할 수 있다. 제3방수부재(434)는 이너홀(431)에 배치될 수 있다(도 13, 도 18 참조). 제3방수부재(434)는 브라켓(300)에 배치될 수 있다. 제3방수부재(434)는 브라켓(300)의 제2면에 배치될 수 있다. 또는, 제3방수부재(434)는 브라켓(300)의 제1면에 배치될 수 있다.
사운드 디바이스(10)는 이너 마이크(M)에 배치되는 제4방수부재(미도시)를 포함할 수 있다. 제4방수부재는 이너 마이크(M)를 커버할 수 있다.
사운드 디바이스(10)는 제1방수부재(415), 제2방수부재, 제3방수부재(434) 또는 제4방수부재 중 적어도 하나의 방수부재를 포함할 수 있다. 사운드 디바이스(10)는 원하는 방수 정도에 따라 제1방수부재(415), 제2방수부재, 제3방수부재(434) 또는 제4방수부재 중 적어도 하나의 방수부재를 선택적으로 적용할 수 있다. 제1방수부재(415), 제2방수부재, 제3방수부재(434) 또는 제4방수부재는 서로 다른 IPX 방수 등급을 가질 수 있다. 제1방수부재(415), 제2방수부재, 제3방수부재(434) 또는 제4방수부재는 서로 동일한 IPX 방수 등급을 가질 수 있다.
도 15를 참조하면, 홀(411)은 바텀 커버(110)를 관통할 수 있고, 백 챔버(BC)에 인접하여 위치될 수 있다. 홀(411)은 제1에어 유로(P1)를 통해 프런트 챔버(FC)와 연통될 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 백 챔버(BC)에 위치하는 브라켓(300)의 내부에 형성될 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 홀(411), 제1홀(412), 홈(413), 제2홀(414), 그리고 관통홀(223a)로 구성되는 유로로 정의될 수 있다(도 15 참조). 제1에어 유로(P1)는 제1구간과, 제1구간의 연장 방향에 대하여 교차되는 방향으로 연장되는 제2구간을 포함할 수 있다. 제1구간은 제1홀(412)과 홈(413)에 형성되는 제1에어 유로(P1)의 부분일 수 있고, 제2구간은 제2홀(414)과 관통홀(223a)에 의해 형성되는 제1에어 유로(P1)의 부분일 수 있다. 제1에어 유로(P1)는 제1구간과 연결되는 제3구간을 더 포함할 수 있다. 제3구간은 홀(411)과 제1홀(412) 사이에 형성되는 제1에어 유로(P1)의 부분일 수 있다. 제3구간은 제1구간의 연장 방향에 대하여 소정 각도로 교차되는 방향으로 연장될 수 있다. 제1 내지 제3구간 각각의 연장 방향을 서로 상이할 수 있다. 제1 내지 제3구간 각각의 연장방향으로 길이는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1구간의 길이는 제2구간의 길이보다 작을 수 있고, 제3구간의 길이보다 클 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 설정된 음향 조건에 따라, 제1에어 유로(P1)의 전체 길이 및 각 구간의 길이를 다르게 설정할 수 있다.
제1에어 유로(P1)에는 파이프(도면 미도시)가 삽입될 수 있다. 제1에어 유로(P1)에 삽입되는 파이프는 외부 사운드가 제1에어 유로(P1)로 유입되도록 가이드할 수 있다. 파이프는 제1에어 유로(P1)의 전체 구간에 설치될 수 있다. 파이프는 제1에어 유로(P1)의 일부 구간에 설치될 수 있다. 예를 들어, 파이프는 제1홀(411)에 삽입될 수 있다.
제2홀(414)은 브라켓(300)의 제2돌출부(350)를 관통하여 형성될 수 있고, 제2돌출부(350)는 격벽(220)의 제1돌출부(223)과 접촉될 수 있다. 제2홀(414)은 제1돌출부(223)의 관통홀(223a)과 연통될 수 있다. 이를 통해, 홀(411)은 백 챔버(BC)와는 연통되지 않을 수 있고, 프런트 챔버(FC)와 연통될 수 있다. 외부 소리는 홀(411)과 제1에어 유로(P1)를 통해 프런트 챔버(FC)로 유입될 수 있고, 이너 마이크(M)에 수신될 수 있다. 홀(411)과 제1에어 유로(P1)는 백 챔버(BC)와 노이즈 패스(Noise pass)를 공유하지 않는 독립된 유로를 형성할 수 있다. 이를 통해, 외부 소리를 왜곡없이 정확하게 수신할 수 있어 노이즈 캔슬 기능이 향상될 수 있다. 또한, 사운드 디바이스(10)의 착용시 발생될 수 있는 내압은 외부와 직접적으로 연결되는 제1에어 유로(P1) 및 홀(411)을 통해 방출될 수 있다. 이를 통해, 내이도의 압력을 완화할 수 있다. 또한, 홀(411)과 제1에어 유로(P1)를 통해, 중, 저역대의 레벨을 조절할 수 있고, 음향을 개선할 수 있다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 벤트홀(421)은 바텀 커버(110)를 관통하여 형성될 수 있고, 백 챔버(BC)와 외부를 연통시킬 수 있다. 벤트홀(421)은 외부와 백 챔버(BC)의 프런트 룸(FR)을 연통시킬 수 있다. 벤트홀(421)은 사운드 디바이스(10)의 착용시 벤트홀(421)의 막힘이 없는 위치에 형성될 수 있다. 벤트홀(421)은 제1에어 유로(P1)와 연통되지 않을 수 있다. 벤트홀(421)은 프런트 룸(FR)과 연통될 수 있고, 프런트 챔버(FC)와는 연통되지 않을 수 있다. 벤트홀(421)은 프런트 챔버(FC)와 노이즈 패스(Noise pass)를 공유하지 않는 독립 구조를 형성할 수 있다. 외부 소리는 벤트홀(421)을 통해 사운드 디바이스(10)의 내부 공간으로 유입될 수 있고, 트랜스듀서(200)의 진동판을 통과하여 프런트 챔버(FC)로 이동할 수 있고, 이너 마이크(M)에 수신될 수 있다. 벤트홀(421)은 중, 저역대의 레벨을 조절할 수 있다. 벤트홀(421)에는 파이프(422)가 삽입될 수 있고, 파이프(422)는 중, 저역대의 레벨 조절을 향상시킬 수 있다. 이를 통해, 사운드 디바이스(10)는 개선된 음향을 출력할 수 있다.
도 18을 참조하면, 이너홀(431)은 브라켓(300)을 관통하여 형성될 수 있다. 이너홀(431)은 트랜스듀서(200)가 위치하는 프런트 룸(FR)의 공간을 확장시킬 수 있다. 이를 통해, 개선된 음향을 제공할 수 있다. 제2에어 유로(P2)는 이너홀(431)과 연결되는 제1이너 홈(432)과 제2이너 홈(433)을 포함할 수 있다. 트랜스듀서(200)에서 생성되는 사운드는, 이너홀(431), 제1이너 홈(432) 그리고 제2이너 홈(433)을 통과하면서 이동될 수 있다. 이너홀(431)은 500Hz~3kHz 대역의 평탄도 레벨을 조절할 수 있고, 음향을 개선할 수 있다.
도 1 내지 도 18을 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 사운드 디바이스는: 트랜스듀서; 상기 트랜스듀서가 수용되고, 상기 트랜스듀서에 대하여 서로 대향하는 프런트 챔버와 백 챔버를 구비하는 하우징; 그리고, 상기 프런트 챔버 내부에 배치되는 마이크를 포함하고, 상기 하우징은: 상기 하우징의 외면으로부터 상기 프런트 챔버를 향해 형성되는 스피커홀; 그리고, 상기 하우징의 외면으로부터 상기 백 챔버의 외부를 향해 형성되는 홀을 포함하고, 상기 홀을 통과한 공기는, 상기 백 챔버와 독립된 상기 하우징의 내부공간을 통해 상기 프런트 챔버로 유입되고, 상기 트랜스듀서는, 상기 마이크에 수신된 사운드 정보에 기초하여 사운드를 출력할 수 있다.
상기 사운드 디바이스는: 상기 백 챔버와 독립된 상기 하우징의 내부공간은 상기 홀과 상기 프런트 챔버를 연통하는 에어 유로로 제공될 수 있다.
상기 사운드 디바이스는: 상기 트랜스듀서에 결합되고, 상기 프런트 챔버와 상기 백 챔버를 구획하는 격벽을 포함하고, 상기 격벽은 상기 격벽을 관통하는 관통홀을 포함하고, 상기 백 챔버와 독립된 상기 하우징의 내부 공간은 상기 백 챔버 내에 위치하고, 상기 홀과 상기 관통홀 사이를 연결하는 에어 유로로 정의될 수 있다.
상기 사운드 디바이스는: 상기 백 챔버 내에 위치하고, 상기 트랜스듀서에 대하여 상기 격벽과 대향하고, 기판이 배치되는 브라켓을 포함하고, 상기 에어 유로는, 상기 브라켓에 형성되고, 상기 홀과 마주하는 제1홀; 상기 브라켓에 형성되고, 상기 관통홀과 마주하는 제2홀; 및 상기 브라켓에 형성되고, 상기 제1홀과 상기 제2홀 사이에 형성되는 홈을 더 포함할 수 있다.
상기 격벽은 상기 격벽의 적어도 일부로부터 상기 브라켓을 향해 돌출되는 제1돌출부를 포함하고, 상기 브라켓은 상기 브라켓의 적어도 일부로부터 상기 격벽을 향해 돌출되고, 상기 제1돌출부와 접촉하는 제2돌출부를 포함하고, 상기 격벽의 상기 관통홀은 상기 제1돌출부에 형성되고, 상기 브라켓의 상기 제2홀은 상기 제2돌출부에 형성될 수 있다.
상기 브라켓은 상기 백 챔버를 상기 브라켓의 전방에 위치하는 프런트 룸과, 상기 브라켓의 후방에 위치하는 백 룸으로 구획하고, 상기 홈은 상기 백 룸을 향해 오픈되고, 상기 브라켓에는 상기 홈과 상기 제2홀을 커버하는 커버부재가 배치될 수 있다.
상기 에어 유로는, 상기 홀로부터 연장되는 제1구간과, 상기 제1구간과 상기 관통홀을 연결하고, 상기 제1구간의 연장방향과 교차되는 방향으로 연장되는 제2구간을 포함할 수 있다.
상기 사운드 디바이스는: 상기 홀과 상기 브라켓의 상기 제1홀 사이에는 방수부재가 배치될 수 있다.
상기 브라켓은 상기 백 챔버를 상기 브라켓의 전방에 위치하는 프런트 룸과, 상기 브라켓의 후방에 위치하는 백 룸으로 구획하고, 상기 브라켓은, 상기 제1 및 제2홀과 이격되고, 상기 브라켓을 관통하는 이너홀을 포함하고, 상기 이너홀을 통해, 상기 프런트 룸과 상기 백 룸은 연통될 수 있다.
상기 사운드 디바이스는: 상기 이너홀 상에 위치하는 방수부재를 포함할 수 있다.
상기 사운드 디바이스는: 상기 하우징의 외면으로부터 상기 백 챔버를 향해 형성되는 벤트홀을 포함할 수 있다.
상기 사운드 디바이스는: 상기 벤트홀에 삽입되는 파이프를 포함할 수 있다.
상기 사운드 디바이스는: 상기 벤트홀 상에 위치하는 방수부재를 포함할 수 있다.
상기 하우징은 내부에 상기 프런트 챔버와 상기 백 챔버가 형성되는 바텀 커버와, 상기 바텀 커버의 상기 프런트 챔버 측에 결합되고 상기 스피커홀이 형성되는 노즐과, 상기 바텀 커버의 상기 백 챔버 측에 결합되는 탑 커버를 포함하고, 상기 홀은 상기 노즐로부터 제1높이에 위치하는 제1위치와, 상기 노즐로부터 제1높이와 상이하고 상기 제1위치보다 상기 탑 커버에 가깝게 위치하는 제2위치 중 어느 하나의 위치에 위치하고, 상기 벤트홀은 상기 제1위치와 상기 제2위치 중 다른 하나의 위치에 위치할 수 있다.
상기 노즐의 내부 공간은 상기 프런트 챔버의 일부를 형성하고, 상기 마이크는 상기 노즐의 상기 내부 공간에 배치될 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.
예를 들면 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (15)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 하우징의 내부 공간을 프런트 챔버와 백 챔버로 구획하는 브라켓;
    상기 프런트 챔버에 위치하고, 상기 브라켓에 결합되는 트랜스듀서; 그리고,
    상기 프런트 챔버에 위치하는 마이크를 포함하고,
    상기 하우징은:
    상기 프런트 챔버의 경계를 형성하는 상기 하우징의 부분에 형성되는 스피커홀; 그리고,
    상기 브라켓과 접하는 상기 하우징의 부분에 형성되는 홀을 포함하고,
    상기 브라켓은:
    상기 브라켓을 관통하여 형성되고, 상기 홀을 향하는 입구와 상기 프런트 챔버를 향하는 출구를 가지며, 상기 백 챔버와 독립된 공기 유로를 포함하고,
    상기 트랜스듀서는,
    상기 프런트 챔버 안의 상기 마이크에 수신된 사운드 정보에 기초하여 사운드를 출력하는 사운드 디바이스.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 트랜스듀서에 결합되는 격벽을 더 포함하고,
    상기 격벽은:
    상기 격벽을 관통하여 형성되고, 상기 공기 유로의 상기 출구와 상기 프런트 챔버를 서로 연통시키는 관통홀을 포함하는 사운드 디바이스.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 브라켓의 상기 공기 유로는,
    상기 브라켓에 형성되고, 상기 홀과 마주하며, 상기 입구를 형성하는 제1홀;
    상기 브라켓에 형성되고, 상기 관통홀과 마주하며, 상기 출구를 형성하는 제2홀; 및
    상기 브라켓에 형성되고, 상기 제1홀과 상기 제2홀 사이에 형성되는 홈을 포함하는 사운드 디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 격벽은 상기 격벽의 적어도 일부로부터 상기 브라켓을 향해 돌출되는 제1돌출부를 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 브라켓의 적어도 일부로부터 상기 격벽을 향해 돌출되고, 상기 제1돌출부와 접촉하는 제2돌출부를 포함하고,
    상기 격벽의 상기 관통홀은 상기 제1돌출부에 형성되고,
    상기 브라켓의 상기 제2홀은 상기 제2돌출부에 형성되는 사운드 디바이스.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 프런트 챔버는,
    상기 격벽과 상기 하우징의 내측 사이에 형성되고,
    상기 백 챔버는:
    상기 브라켓과 상기 격벽 사이의 프런트 룸; 그리고,
    상기 브라켓에 대하여 상기 프런트 룸과 대향하는 백 룸을 포함하고,
    상기 브라켓은:
    상기 백 룸을 향하는 상기 브라켓의 일측으로부터 함몰되면서 형성되는 홈; 그리고,
    상기 홈을 덮는 커버부재를 포함하고,
    상기 공기 유로의 일부는,
    상기 홈과 상기 커버부재 사이에 형성되는 사운드 디바이스.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 공기 유로는,
    상기 홀로부터 연장되는 제1구간과, 상기 제1구간과 상기 관통홀을 연결하고, 상기 제1구간의 연장방향과 교차되는 방향으로 연장되는 제2구간을 포함하는 사운드 디바이스.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 홀과 상기 브라켓의 상기 제1홀 사이에는 방수부재가 배치되는 사운드 디바이스.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 프런트 챔버는,
    상기 격벽과 상기 하우징의 내측 사이에 형성되고,
    상기 백 챔버는:
    상기 브라켓과 상기 격벽 사이의 프런트 룸; 그리고,
    상기 브라켓에 대하여 상기 프런트 룸과 대향하는 백 룸을 포함하고,
    상기 브라켓은:
    상기 공기 유로와 이격되고, 상기 브라켓을 관통하여 형성되는 이너홀을 포함하고,
    상기 프런트 룸은,
    상기 이너홀을 통해 상기 백 룸과 연통되는 사운드 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 이너홀 상에 위치하는 방수부재를 포함하는 사운드 디바이스.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은:
    상기 백 챔버의 경계를 형성하는 상기 하우징의 부분에 형성되는 벤트홀을 더 포함하는 사운드 디바이스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 벤트홀에 삽입되는 파이프를 포함하는 사운드 디바이스.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 벤트홀 상에 위치하는 방수부재를 포함하는 사운드 디바이스.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 하우징은 내부에 상기 프런트 챔버와 상기 백 챔버가 형성되는 바텀 커버와, 상기 바텀 커버의 상기 프런트 챔버 측에 결합되고 상기 스피커홀이 형성되는 노즐과, 상기 바텀 커버의 상기 백 챔버 측에 결합되는 탑 커버를 포함하고,
    상기 홀은 상기 노즐로부터 제1높이에 위치하는 제1위치와, 상기 노즐로부터 제1높이와 상이하고 상기 제1위치보다 상기 탑 커버에 가깝게 위치하는 제2위치 중 어느 하나의 위치에 위치하고,
    상기 벤트홀은 상기 제1위치와 상기 제2위치 중 다른 하나의 위치에 위치하는 사운드 디바이스.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 노즐의 내부 공간은 상기 프런트 챔버의 일부를 형성하고,
    상기 마이크는 상기 노즐의 상기 내부 공간에 배치되는 사운드 디바이스.
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