CN112104936A - 一种耳机 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种耳机，包括壳体、第一扬声器及降噪组件，壳体设有容置空间及与容置空间连通的出声孔；第一扬声器设置于容置空间内并用于向出声孔发出声音；降噪组件设置于容置空间内且包括第一麦克风、降噪芯片及第二麦克风，第一麦克风与第二麦克风用于接收壳体的外界声音，降噪芯片分别与第一麦克风及第二麦克风电连接，以对外界声音进行降噪处理降低甚至消除外界声音对第一扬声器发音的影响，进而提高耳机音效。

Description

一种耳机

技术领域

本申请涉及耳机技术领域，特别是涉及一种耳机。

背景技术

随着科学技术的发展，耳机也越来越多的被人们应用在工作和生活中，但是耳机嘈杂环境下使用时，外界声音与耳机本身发出的声音会同时被人耳接收，从而导致耳机音效较差。

发明内容

本申请主要是提供一种耳机，旨在解决外界声音导致耳机音效差的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种耳机，所述耳机包括：壳体，设有容置空间及与所述容置空间连通的出声孔；第一扬声器，设置于所述容置空间内并用于向所述出声孔发出声音；降噪组件，设置于所述容置空间内且包括第一麦克风、降噪芯片及第二麦克风，所述第一麦克风与所述第二麦克风用于接收所述壳体的外界声音，所述降噪芯片分别与所述第一麦克风及所述第二麦克风电连接，以对所述外界声音进行降噪处理。

其中，所述降噪芯片用于对所述第一麦克风接收的外界声音进行第一次降噪处理，所述第二麦克风还用于接收所述第一次降噪处理后的外界声音，以在所述第一次降噪处理后的外界声音大于或等于阈值时，所述降噪芯片对所述外界声音进行第二次降噪处理。

其中，所述第二麦克风设置于所述第一扬声器的出音侧。

其中，所述第一扬声器与所述壳体连接以将所述容置空间分隔形成前音腔及后音腔，所述前音腔与所述出声孔连通，所述第二麦克风设置于所述前音腔内。

其中，所述后音腔内设有第一隔挡件，所述第一隔挡件与所述壳体连接以将所述后音腔分隔形成后音腔本体及传声通道，所述传声通道与所述前音腔连通，所述第一麦克风及所述降噪芯片设置于所述传声通道内。

其中，所述耳机还包括第二扬声器，所述前音腔内设有第二隔挡件，所述第二隔挡件与所述壳体连接并将所述前音腔分隔形成前音腔本体及容置腔，所述前音腔本体及所述容置腔分别与所述出声孔连通，所述第二麦克风设置于所述前音腔本体内，所述第二扬声器设置于所述容置腔内。

其中，所述耳机还包括出声管及透音膜，所述出声管与所述壳体连接且设有与所述出声孔连通的出声通道，所述透音膜设置于所述出声通道内。

其中，所述耳机还包括耳套，所述耳套套设于所述出声管且设有出声口，所述耳套用于与人体耳道贴合。

其中，所述壳体设有进声孔，所述进声孔与所述容置空间连通，以使得壳体的外界声音通过所述进声孔传导至所述出声孔。

其中，所述耳机还包括开关，所述开关与所述壳体活动连接以打开或闭合所述进声孔。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的耳机包括壳体、第一扬声器及降噪组件，壳体设有容置空间及与容置空间连通的出声孔；第一扬声器设置于容置空间内并用于向出声孔发出声音；降噪组件设置于容置空间内且包括第一麦克风、降噪芯片及第二麦克风，第一麦克风与第二麦克风用于接收壳体的外界声音，降噪芯片分别与第一麦克风及第二麦克风电连接，以对外界声音进行降噪处理，降低甚至消除外界声音对第一扬声器发音的影响，进而提高耳机音效。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的耳机第一实施例的立体分解结构示意图；

图2是图1中耳机的装配结构示意图；

图3是图2中壳体在A-A向上一实施例的剖视示意图；

图4是图2中耳机在A-A向上一实施例的剖视示意图；

图5是图2中耳机在A-A向上另一实施例的剖视示意图；

图6是本申请提供的耳机第二实施例的立体分解结构示意图；

图7是图6中耳机的装配结构示意图；

图8是图7中耳机在B-B向上的剖视示意图。

附图说明：11-壳体；12-第一扬声器；13-降噪组件；11a-前壳；11b-后壳；101-容置空间；101a-第一子空间；101b-第二子空间；111-第一部分；112-第二部分；1011-第二子空间本体；1012-安装空间；102-安装开口；11c-盖板；103-出声孔；101c-前音腔；101d-后音腔；121-扬声器支架；122-第一隔挡件；1013-后音腔本体；1014-传声通道；123-第二隔挡件；1015-前音腔本体；1016-容置腔；13a-第一麦克风；13b-降噪芯片；13c-第二麦克风；13d-电路板；14-第二扬声器；15-透音膜；16-耳套；161-出声口；104-进声孔；17-开关；28-出声管；281-出声通道。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1，图1是本申请提供的耳机10第一实施例的立体分解结构示意图，本实施例中的耳机10为半入耳耳机，该耳机10包括壳体11、设置于壳体11内部的第一扬声器12及降噪组件13。

共同参阅图1、图2及图3，图2是图1中耳机10的装配结构示意图，图3是图2中壳体11在A-A向上一实施例的剖视示意图，其中，壳体11设有容置空间101。

可选的，壳体11包括前壳11a及后壳11b，前壳11a与后壳11b分别设有第一子空间101a及第二子空间101b，前壳11a与后壳11b彼此配合以使得第一子空间101a与第二子空间101b共同形成上述的容置空间101。

可选的，前壳11a与后壳11b为可拆卸连接，便于对壳体11内部进行清洗或器件更换等工作，连接方式可采用包括但不限于的卡扣配合的方式。

可选的，后壳11b包括第一部分111及第二部分112，第一部分111设有第二子空间本体1011，第二部分112设有安装空间1012，第二部分112与第一部分111连接，安装空间1012与第二子空间本体1011连通以共同形成上述的第二子空间101b。

其中，安装空间1012包括安装开口102，在本实施例中，安装开口102的数量为两个，两个安装开口102的开口方向彼此相反。

可选的，本实施例中的壳体11还包括盖板11c，盖板11c盖设于安装开口102，在本实施例中，盖板11c的数量为两个，两个盖板11c分别盖设于两个安装开口102。

进一步的，壳体11设有与容置空间101连通的出声孔103，在本实施例中，出声孔103设置于前壳11a上并与第一子空间101a连通。

共同参阅图1及图4，图4是图2中耳机10在A-A向上一实施例的剖视示意图，其中，第一扬声器12设置于容置空间101内并用于向出声孔103发出声音，也即当第一扬声器12接收到电信号后，将该电信号转换为声音信号并从出声孔103发出，从而使得当用户佩戴本实施例中的耳机10时，出声孔103与人体耳道连通，以向人体耳道内发声。

可选的，第一扬声器12与壳体11连接以将容置空间101分隔形成前音腔101c及后音腔101d，前音腔101c与出声孔103连通，以使得第一扬声器12通过前音腔101c向出声孔103发声，后音腔101d能够提高第一扬声器12的低音效果，在本实施例中，第一扬声器12通过扬声器支架121与前壳11a连接，以使得第一子空间101a形成上述的前音腔101c，第二子空间101b形成上述的后音腔101d。

其中，后音腔101d内设有第一隔挡件122，该第一隔挡件122与壳体11连接以将后音腔101d分隔形成后音腔本体1013及传声通道1014，后音腔本体1013为密闭腔体以能够提高第一扬声器12的低音效果，传声通道1014与前音腔101c连通。

可选的，前音腔101c内设有第二隔挡件123，第二隔挡件123与壳体11连接并将前音腔101c分隔形成前音腔本体1015及容置腔1016，在本实施例中，第二隔挡件123与前壳11a连接，其中，前音腔本体1015分别与传声通道1014及出声孔103连通，以使得第一扬声器12通过前音腔本体1015向出声孔103发声，容置腔1016与出声孔103连通。

降噪组件13设置于容置空间101内且包括第一麦克风13a、与第一麦克风13a电连接的降噪芯片13b及与降噪芯片13b电连接的第二麦克风13c。

其中，第一麦克风13a级第二麦克风13c用于接收壳体11的外界声音，并分别将该外界声音反馈至降噪芯片13b，降噪芯片13b通过控制电路进行运算并通过降噪麦克风生成反向声波，从而抵消该外界声音，实现对外界声音的降噪处理，降低甚至消除了外界声音对第一扬声器12发音的影响，提高了第一扬声器12的发音效果。

进一步的，在一实际应场景中，降噪芯片13用于对第一麦克风13a接收的外界声音进行第一次降噪处理，降低甚至消除了外界声音对第一扬声器12发音的影响，提高了第一扬声器12的发音效果，第二麦克风13c还用于接收第一次降噪处理后的外界声音，以在第一次降噪处理后的外界声音大于或等于阈值时，降噪芯片13b对外界声音进行第二次降噪处理，也即当第二麦克风13c将第一次降噪处理后的外界声音反馈至降噪芯片13b后，若第一次降噪处理后的外界声音大于或等于阈值，降噪芯片13b以与上述相同的原理进行第二次降噪，若小于阈值，降噪芯片13b则不需要进行降噪工作，从而在降噪芯片13b第一次降噪处理的效果没有达到预设标准时，通过第二麦克风13c及降噪芯片13b对外界声音进行第二次降噪处理，进一步降低甚至消除外界声音对第一扬声器12发音的影响，进而提高耳机音效。

可以理解的，该阈值的可根据实际所需进行设定，在此不做限制。

进一步的，第二麦克风13c设置于第一扬声器12的出音侧，以在第一扬声器12的出音侧接收第一次降噪处理后的外界声音，从而在判断第一次降噪处理后的外界声音是否大于或等于阈值时，判断对象为出音侧的外界声音，进而为提高耳机音效提供更好的判断对象及判断准确性，能够更好的提高耳机音效，比如：第二麦克风13c设置在第一扬声器12的其他位置，那么第二麦克风13c接收到的外界声音也为第一次降噪处理后在其他位置的外界声音，此时若该外界声音小于阈值，降噪芯片13b不进行第二次降噪处理，而第一扬声器12的出音侧的外界声音却有可能大于或等于阈值，从而在第一扬声器12通过出音侧发声时，降噪效果不好，对耳机音效的提高效果也较差。

其中，在本实施例中，第一麦克风13a及降噪芯片13b设置于传声通道1014内，第二麦克风13c设置于前音腔101c内，第一麦克风13a在传声通道1014内接收外界声音，第二麦克风13c在前音腔101c内接收降噪芯片13b进行第一次降噪处理后的外界声音。

可选的，在本实施例中，第二麦克风13c设置于前音腔101c的前音腔本体1015内。

可选的，为了提高声音接收效果，第一麦克风13a及第二麦克风13c的数量可以为多个。

进一步的，本实施例中的降噪组件13还包括电路板13d，上述的第一麦克风13a及降噪芯片13b与电路板13d连接，在具体安装时，可在第一麦克风13a及降噪芯片13b与电路板13d连接后，将电路板13d通过安装开口102装入安装空间1012内，并在装入后，将盖板11c盖设于安装开口1012并与后壳11b连接。

进一步的，本实施例中的耳机10还包括第二扬声器14，第二扬声器14设置于容置腔1016内，以通过容置腔1016向出声孔103发声，从而使得本实施例中的耳机10通过两个扬声器共同向出声孔103发声，提高耳机10音效，当然在其他实施例中，也可以通过其他数量的扬声器发声。

进一步的，本实施例中的耳机10还包括透音膜15，透音膜15与壳体11连接且设置于出声孔103内，以使得第一扬声器12向出声孔103发出的声音通过透音膜15传出，在本实施例中，第二扬声器14向出声孔103发出的声音同样通过透音膜15传出。

可选的，透音膜15粘接于壳体11。

可选的，透音膜15的材质可以为包括但不限于的橡胶膜、合金复合膜或者玻璃膜。

进一步的，本实施例中的耳机10还包括耳套16，耳套16用于与人体耳道贴合，耳套16设有出声口161，耳套16套设于壳体11且出声口161与出声孔103连通，在本实施例中，耳套16套设于前壳11a。

其中，耳套16的形状可根据人体耳道进行设置，以在人体学角度上符合人体耳道的构造，从而在用户佩戴耳机10时，耳套16与人体耳套贴合而不会有缝隙存在，实现人体耳道的密封效果，有效提高耳机10的防漏音效果，耳套16的材质可选用硅胶材质，能够在用户佩戴耳机10时，提高密封效果及用户使用的舒适度，且具有防水防尘效果。

参阅图5，图5是图2中耳机10在A-A向上另一实施例的剖视示意图，在该另一实施例中，壳体11还设有进声孔104，进声孔104与容置空间101连通，以使得壳体11的外界声音通过进声孔104传导至出声孔103，在本实施例中，进声孔104设置于后壳11b上并与传声通道1014连通。具体的，当用于佩戴本实施例中的耳机10，但在需要收听外界声音时，比如用户在开车时，外界声音即可通过进声孔104传导至出声孔103而被人耳接收。

可选的，在该另一实施例中，耳机10还包括开关17，开关17与壳体11活动连接以打开或闭合进声孔104，也即当用户佩戴耳机10，若需要通过进声孔104收听外界声音时，即可通过开关17打开进声孔104，若不需要通过进声孔104收听外界声音时，即可通过开关17闭合进声孔104。

其中，该开关17可通过用户手动操作直接打开或闭合开关17，也可以通过在壳体11上设置按键，通过对按键操作打开或闭合开关17，还可以将耳机10与其他手机、电脑等其他终端进行无线通讯连接后，通过在其他终端上的操作打开或闭合开关17。

可选的，为了提高开关17闭合进声孔104后的隔音效果，开关17的数量可以设置多个。

参阅图6，图6是本申请提供耳机20第二实施例的立体分解结构示意图，本实施例中的耳机20为入耳式耳机，该耳机20还包括出声管28。

其中，出声管28与壳体11连接且设有与出声孔103连通的出声通道281，以通过出声通道281发声。

进一步的，本实施例中的透音膜15设置于出声通道281内。

进一步的，本实施例中的耳套16套设于出声管28，以在佩戴耳机20时，耳套16与人体耳道贴合且不存在缝隙，提高耳机20防漏音效果。

其中，耳套16的出声口161与出声通道281连通，以依次通过出声通道281及出声口161发声。

可以理解的，本实施例中耳机20的其他结构与上述第一实施例相同，具体描述可参阅上述第一实施例，在此不再赘述。

区别于现有技术，本申请提供的耳机包括壳体、第一扬声器及降噪组件，壳体设有容置空间及与容置空间连通的出声孔；第一扬声器设置于容置空间内并用于向出声孔发出声音；降噪组件设置于容置空间内且包括第一麦克风、降噪芯片及第二麦克风，第一麦克风与第二麦克风用于接收壳体的外界声音，降噪芯片分别与第一麦克风及第二麦克风电连接，以对外界声音进行降噪处理，降低甚至消除外界声音对第一扬声器发音的影响，进而提高耳机音效。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：

壳体，设有容置空间及与所述容置空间连通的出声孔；

第一扬声器，设置于所述容置空间内并用于向所述出声孔发出声音；

降噪组件，设置于所述容置空间内且包括第一麦克风、降噪芯片及第二麦克风，所述第一麦克风与所述第二麦克风用于接收所述壳体的外界声音，所述降噪芯片分别与所述第一麦克风及所述第二麦克风电连接，以对所述外界声音进行降噪处理。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述降噪芯片用于对所述第一麦克风接收的外界声音进行第一次降噪处理，所述第二麦克风还用于接收所述第一次降噪处理后的外界声音，以在所述第一次降噪处理后的外界声音大于或等于阈值时，所述降噪芯片对所述外界声音进行第二次降噪处理。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第二麦克风设置于所述第一扬声器的出音侧。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述第一扬声器与所述壳体连接以将所述容置空间分隔形成前音腔及后音腔，所述前音腔与所述出声孔连通，所述第二麦克风设置于所述前音腔内。

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述后音腔内设有第一隔挡件，所述第一隔挡件与所述壳体连接以将所述后音腔分隔形成后音腔本体及传声通道，所述传声通道与所述前音腔连通，所述第一麦克风及所述降噪芯片设置于所述传声通道内。

6.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括第二扬声器，所述前音腔内设有第二隔挡件，所述第二隔挡件与所述壳体连接并将所述前音腔分隔形成前音腔本体及容置腔，所述前音腔本体及所述容置腔分别与所述出声孔连通，所述第二麦克风设置于所述前音腔本体内，所述第二扬声器设置于所述容置腔内。

7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括出声管及透音膜，所述出声管与所述壳体连接且设有与所述出声孔连通的出声通道，所述透音膜设置于所述出声通道内。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括耳套，所述耳套套设于所述出声管且设有与所述出声通道连通的出声口，所述耳套用于与人体耳道贴合。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的耳机，其特征在于，所述壳体设有进声孔，所述进声孔与所述容置空间连通，以使得所述壳体的外界声音通过所述进声孔传导至所述出声孔。

10.根据权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括开关，所述开关与所述壳体活动连接以打开或闭合所述进声孔。

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