CN110614447A - 一种机箱壳体及其制作方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种机箱壳体及其制作方法及电子设备，本发明技术方案中，设置机箱壳体指示具有一个表面为木板，在该木板上设置有多个通孔，至少部分通过用于通过音频输出装置输出的声音信息，首先，具有木质材料的机箱相对于传统的金属机箱，不但具有更好的触摸感知体验，还可以更好的与家装环境匹配，而且木质材料具有密度高、振动小、声音回放和还原效果好的特性，具有更好的音质效果，可以在木板上形成尺寸较小的通孔，用于通过声音，可以很好的隐藏发声源。因此，本发明技术方案可以较好的实现电子设备家居化需求。

Description

一种机箱壳体及其制作方法及电子设备

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，更具体的说，涉及一种机箱壳体及其制作方法及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，各种电子装置被广泛的应用于人们的日常生活当中，成为当前人们生活不可或缺的重要工具，为人们的日常生活带来了巨大的便利。

目前，3C电子外观的造型家具化已成为近年来新的设计潮流，简洁与自然的设计风格，使得3C电子的外观与家具风格融为一体，可以让人完全沉浸在家的氛围中，使得电子产品与人之间不再是冷冰冰的科技交互。其中，3C电子为计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类电子产品(ConsumerElectronics)统称。

但是，电子设备家居化，除了需要具有更好的用户触摸感知体验，当具有发声功能时，还需要具有更好的音质，以及可以隐藏发声源的性能，现有的电子设备一般是金属化的机箱壳体，无法满足上述需求，不能较好的实现电子设备家居化需求。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种机箱壳体及其制作方法及电子设备，可以使得电子设备更好的实现家居化。

为了实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种机箱壳体的制作方法，所述机箱壳体至少具有一个表面为木板，所述机箱壳体内设置有音频输出装置，所述制作方法包括：

提供所述木板，所述木板具有相对的第一面以及第二面；

在所述第一面的预设打孔区域形成多个贯穿所述木板的通孔，至少部分所述通孔用于与所述音频输出装置正对设置，该部分所述通孔用于通过所述音频输出装置输出的声音信息。

优选的，在上述制作方法中，所述在所述第一面的预设打孔区域形成多个贯穿所述木板的通孔包括：

判断所述木板的厚度是否小于设定阈值；

如果是，通过超快激光器在所述预设打孔区域形成多个所述通孔。

优选的，在上述制作方法中，所述在所述第一面的预设打孔区域形成多个贯穿所述木板的通孔包括：

如果所述目标的厚度大于或等于所述设定阈值，在所述第一面的预设打孔区域形成深度小于所述木板厚度的盲孔，所述盲孔底部到所述第二面的厚度不超过所述设定阈值；

通过超快激光器在所述盲孔的底部形成所述通孔。

优选的，在上述制作方法中，所述通孔的直径不超过200μm。

优选的，在上述制作方法中，所述通孔的直径范围是100μm-200μm，包括端点值。

优选的，在上述制作方法中，所述机箱壳体内设置有散热元件，所述散热元件通过至少部分所述通孔进行散热；

和/或，所述机箱壳体内设置有发光元件，所述发光元件通过至少部分所述通孔出射光信号。

本发明还提供了一种机箱壳体，所述机箱壳体至少具有一个表面为木板；

所述机箱壳体内具有用于安装音频输出装置的第一安装区域；

所述木板的预设打孔区域具有多个通孔，至少部分所述通孔用于与所述第一安装区域正对设置，该部分所述通孔用于通过所述音频输出装置输出的声音信息。

优选的，在上述机箱壳体中，所述机箱壳体内具有用于安装散热模块的第二安装区域，至少部分所述通孔与所述第二安装区域正对设置，所述散热元件通过该部分所述通孔进行于散热；

和/或，所述机箱壳体内具有用于安装发光元件的第三安装区域，至少部分所述通孔与所述第三安装区域正对设置，所述发光元件通过该部分所述通孔出射光信号。

优选的，在上述机箱壳体中，所述通孔的直径不超过200μm。

优选的，在上述机箱壳体中，所述通孔的直径范围是100μm-200μm，包括端点值。

本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

机箱以及与所述机箱连接的显示屏；

其中，所述机箱包括上述任一项所述的机箱壳体。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的机箱壳体及其制作方法及电子设备中，设置机箱壳体指示具有一个表面为木板，在该木板上设置有多个通孔，至少部分通过用于通过音频输出装置输出的声音信息，首先，具有木质材料的机箱相对于传统的金属机箱，不但具有更好的触摸感知体验，还可以更好的与家装环境匹配，而且木质材料具有密度高、振动小、声音回放和还原效果好的特性，具有更好的音质效果，可以在木板上形成尺寸较小的通孔，用于通过声音，可以很好的隐藏发声源。因此，本发明技术方案可以较好的实现电子设备家居化需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种机箱壳体的制作方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种在木板上形成通孔的方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的一种在木板上形成通孔的原理示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种在木板上形成通孔的原理示意图；

图5为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一般的，适用于家居环境的电子产品必须要具备声光电的功能，即除了被触摸被感知，还应该被看到光效和听到声音，而简洁设计中却往往希望光源和声源是隐藏的，只有在开启时才会被发现。

本发明技术方案采用具有木板结构的机箱壳体，木质材料不但具有较好的用户触摸感知体验，而且具有密度高、振动小、声音回放和还原效果好的特性，具有更好的音质效果，还容易形成尺寸较小的通孔，用于通过声音、光信号以及散热中的一种或多种，且可以很好的隐藏发声源以及光源等，可以较好的实现电子设备家居化需求。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本发明实施例提供的一种机箱壳体的制作方法的流程示意图，所述机箱壳体至少具有一个表面为木板，所述机箱壳体内设置有音频输出装置，该制作方法包括：

步骤S11：提供所述木板，所述木板具有相对的第一面以及第二面。

步骤S12：在所述第一面的预设打孔区域形成多个贯穿所述木板的通孔。

至少部分所述通孔用于与所述音频输出装置正对设置，该部分所述通孔用于通过所述音频输出装置输出的声音信息。

具有木质材料的机箱相对于传统的金属机箱，不但具有更好的触摸感知体验，还可以更好的与家装环境匹配，而且木质材料具有密度高、振动小、声音回放和还原效果好的特性，具有更好的音质效果，同时，木质材料较容易形成尺寸较小的通孔，用于通过声音，可以很好的隐藏发声源。所述机箱壳体中至少部分通孔用于通过声音信息，可以将机箱拓展为一个高音质的音响设备。

所述在所述第一面的预设打孔区域形成多个贯穿所述木板的通孔的方法如图2所示，图2为本发明实施例提供的一种在木板上形成通孔的方法的流程示意图，该方法包括：

步骤S21：判断所述木板的厚度是否小于设定阈值。

如果是，进入步骤S22，如果否进入步骤S23。

本发明实施例中，优选采用超快激光器在所述木板上形成所述通孔。传统技术方案中，机箱壳体一般设置是直径在1mm以上的通孔，采用钻头形成的钻孔作为所述通孔，通孔的尺寸较大，容易露出机箱壳体内的部件。如果采用钻头在木板上形成钻孔，工艺参数不易控制，容易导致钻孔位置碳化发黑，影响外观品质，导致不美观。

本申请技术方案中，采用木板代替传统机箱壳体中常用的金属板或是塑料板，并采用超快激光器形成所述通孔。

步骤S22：通过超快激光器在所述预设打孔区域形成多个所述通孔。

步骤S23：所述第一面的预设打孔区域形成深度小于所述木板厚度的盲孔。

所述盲孔底部到所述第二面的厚度不超过所述设定阈值；

步骤S24：通过超快激光器在所述盲孔的底部形成所述通孔。

可选的，所述设定阈值可以根据超快激光器的打孔性能设置，如所述设定阈值可以为1mm。在木板厚度小于1mm时，直接通过超快激光器形成所述通孔。当木板厚度不小于1mm时，首先在所述木板的一个表面形成通孔的位置形成盲孔，所述盲孔底部到所述木板另一个表面的厚度小于1mm，然后，在所述盲孔的基础上通过超快激光器形成所述通孔。

如图3所示，图3为本发明实施例提供的一种在木板上形成通孔的原理示意图，在木板11上，可以是每个通孔13对应形成一个所述盲孔12，也可以如图4所示，图4为本发明实施例提供的另一种在木板上形成通孔的原理示意图，在木板11上，多个通孔13对应形成一个盲孔12，或是所有通孔13对应形成一个盲孔12。所述盲孔12的直径大于所述通孔13的直径，可以通过刀具形成所述盲孔，避免盲孔12形成过程中发热导致木板11碳化。

超快激光器可以以皮秒或是飞秒量级的频率烧蚀木板形成所述通孔，在木板还未到达碳化发黑的温度点完成打孔过程，保证木板的外观效果。

本发明实施例中，所述通孔的直径不超过200μm，进一步的，所述通孔的直径范围是100μm-200μm，包括端点值。具体的，所述通孔的直径可以为140μm，或是160μm，或是180μm等，可以根据需求设定。可以设置所有通孔的直径均相同，或是均不相同，或是部分相同。在上述直径范围内，可以通过光信号和声音信号，而且由于通孔直接较小，在不发光或是出射声音时，人肉眼无法发现通孔位置。

超快激光器可以形成孔径最小为10μm的通孔，完全符合本申请中通孔尺寸的设计需求。而且超快激光器工作参数控制精度高，相对于普通激光打孔和钻孔技术，具有精度高、效率高以及工艺质量稳定等诸多优点。

在机箱壳体上设置具有多个通孔的木板，并设置至少部分通孔与音频出射装置正对设置，用于通过声音，可以使得机箱复用为高音质的音响设备，实现音响设备与机箱的一体设计，不用额外的设置音响，有保证了发声源的隐藏式设计。

本发明其他实施方式中，所述机箱壳体内设置有散热元件，所述散热元件通过至少部分所述通孔进行散热；和/或，所述机箱壳体内设置有发光元件，所述发光元件通过至少部分所述通孔出射光信号。

一般的，电子设备的机箱壳体里面具有多种的电子元件，电子元件在工作时会产生热量，为了保证电子元件的正常工作，为电子设备设置散热模块，以使得热量尽快远离电子元件。所述电子元件包括但不局限于CPU以及主板电路等。

当所述通过至少部分所述通孔进行散热时，用于散热的通孔与用于通过声音的通孔可以相同或是不同。

所述机箱壳体具有第一表面以及第二表面。所述第一表面为所述机箱壳体的顶面，所述第二表面为所述机箱壳体的底面。所述第一表面设置为所述木板。用于安装固定散热模块的安装面可以为第一表面与第二表面之间的侧壁或是第二表面，将音频输出装置固定在所述第二表面，当机箱壳体的第二表面朝下放置于水平面时，所述散热模块的高度高于所述音频输出装置的高度。这样，散热模块的热量一部分可以通过其安装面散发到机箱壳体的外部，另一部分热量可以利用由于震动带动加速空气流动的条件，通过所述通孔快速散发到机箱壳体外部。

为了最大程度的利用上述条件散热，可以设置所述散热模块位于所述音频输出装置与所述木板之间，这样，在所述音频输出装置输出声音信息的同时，可以通过声音的震动带动空气流动，以加快热量通过所述通孔散发到所述机箱壳体外部。

一般的，电子设备的机箱壳体里面设置有发光元件，用于作为其他电子元件的工作状态指示灯。本发明实施例中，木板上形成小尺寸的通孔用于通过光信号，可以实现光源的隐藏设计。用于通过光信号的通孔与用于通过声音的通孔可以相同或是不同。

本发明实施例所述制作方法中，在木板上形成通孔时，首先进行工件定位，木板上具有定位标识，通过所述定位标识对所述木板进行位置校对，以便于在木板的设定区域形成所述通孔。完成所述工件定位以后，需要判断待打孔的区域厚度是否小于1mm，如果是，设置超快激光器的参数后，进行打孔，如果否，需要首先待打孔区域的一个表面形成盲孔，使得盲孔底部到另一表面的厚度小于1mm，再设置超快激光器的参数后，进行打孔。完成打孔后，通过吹起处理，将孔内杂质吹离，形成具有通孔的木板，用于制备机箱壳体。

本发明实施例中，在所述木板用于朝向所述机箱壳体内部的一侧形成通孔，所述通孔贯穿至另一侧。这样，可以保证朝向机箱壳体外部的一侧具有更好的通孔质量，保证木板外侧的外观质量。

可选的，可以在所述木板上设置多个打孔区域，每个打孔区域用于形成多个通孔。同一打孔区域的多个通孔作用相同，如可以用于通过声音，或用于通过设定发光元件的光信号，或用于散热。

可选的，所述机箱壳体与所述木板相对的另一个表面为金属板，该金属板为所述机箱壳体的底部，该金属板用于将所述机箱壳体放置在设定承载面，该金属板可以用于保证机箱壳体的机械强度，而且由于其作为机箱壳体的底部，不会影响影响用户的触摸感知以及视觉感知。而且金属板的底部可以更加快速的将机箱壳体内热量散发到外部，提高散热速度。

通过上述描述可知，本发明实施例所述制作方法中，采用木板作为机箱壳体的一个表面，在该木板上通过超快激光器形成小孔径的通孔用于实现出射声音、光以及散热中的至少一种功能，可以实现机箱与音响设备的一体化集成设计，可以实现机箱壳体内部件的隐藏设计，具有较好的用户触摸感知体验，可以较好的实现电子设备家居化。

基于上述实施例，本发明另一实施例还提供了一种机箱壳体，所述机箱壳体至少具有一个表面为木板；所述机箱壳体内具有用于安装音频输出装置的第一安装区域；所述木板的预设打孔区域具有多个通孔，至少部分所述通孔用于与所述第一安装区域正对设置，该部分所述通孔用于通过所述音频输出装置输出的声音信息。所述音频输出装置包括喇叭。

可选的，所述机箱壳体内具有用于安装散热模块的第二安装区域，至少部分所述通孔与所述第二安装区域正对设置，所述散热元件通过该部分所述通孔进行于散热；和/或，所述机箱壳体内具有用于安装发光元件的第三安装区域，至少部分所述通孔与所述第三安装区域正对设置，所述发光元件通过该部分所述通孔出射光信号。

可选的，所述通孔的直径不超过200μm。所述通孔的直径范围是100μm-200μm，包括端点值。

本发明实施例所述机箱壳体采用上述制作方法制备，其相同相似之处可以参考上述实施例描述。所述机箱壳体可以实现机箱与音响设备的一体化设计，以及声音源和光源的隐藏设计，具有更好的用户触摸感知体验，较好的实现电子设备家居化需求。

基于上述实施例，本发明另一实施例还提供了一种电子设备，如图5所示，图5为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备包括：机箱21以及与所述机箱21连接的显示屏22；其中，所述机箱21包括上述是实例所述的机箱壳体。

所述机箱21的顶面为木板，具有预设的打孔区域23，所述打孔区域23具有多个通孔。在图5所示实施方式中，所述机箱21具有两个所述打孔区域23，其中两个打开区域23均至少具有多个通孔用于出射声音信息，以便于形成左右声道，使得该机箱21作为音响设备时具有多种不同的声音输出模式。

本发明实施例所述电子设备可以为一体机电脑，该一体机电脑中，显示屏固定安装在所述机箱壳体的外部。

本发明实施例所述电子设备采用上述实施例所述机箱壳体，将机箱与音响设备集成为一体结构，节省空间。采用木板作为机箱壳体的一个表面，在该木板上通过超快激光器形成小孔径的通孔用于实现出射声音、光以及散热中的至少一种功能，可以实现机箱与音响设备的一体化集成设计，可以实现机箱壳体内部件的隐藏设计，具有较好的用户触摸感知体验，可以较好的实现电子设备家居化。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的电子设备和机箱壳体而言，由于其与实施例公开的制作方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见制作方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种机箱壳体的制作方法，其特征在于，所述机箱壳体至少具有一个表面为木板，所述机箱壳体内设置有音频输出装置，所述制作方法包括：

提供所述木板，所述木板具有相对的第一面以及第二面；

在所述第一面的预设打孔区域形成多个贯穿所述木板的通孔，至少部分所述通孔用于与所述音频输出装置正对设置，该部分所述通孔用于通过所述音频输出装置输出的声音信息。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一面的预设打孔区域形成多个贯穿所述木板的通孔包括：

判断所述木板的厚度是否小于设定阈值；

如果是，通过超快激光器在所述预设打孔区域形成多个所述通孔。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一面的预设打孔区域形成多个贯穿所述木板的通孔包括：

如果所述目标的厚度大于或等于所述设定阈值，在所述第一面的预设打孔区域形成深度小于所述木板厚度的盲孔，所述盲孔底部到所述第二面的厚度不超过所述设定阈值；

通过超快激光器在所述盲孔的底部形成所述通孔。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通孔的直径不超过200μm。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述通孔的直径范围是100μm-200μm，包括端点值。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述机箱壳体内设置有散热元件，所述散热元件通过至少部分所述通孔进行散热；

和/或，所述机箱壳体内设置有发光元件，所述发光元件通过至少部分所述通孔出射光信号。

7.一种机箱壳体，其特征在于，所述机箱壳体至少具有一个表面为木板；

所述机箱壳体内具有用于安装音频输出装置的第一安装区域；

所述木板的预设打孔区域具有多个通孔，至少部分所述通孔用于与所述第一安装区域正对设置，该部分所述通孔用于通过所述音频输出装置输出的声音信息。

8.根据权利要求7所述的机箱壳体，其特征在，所述机箱壳体内具有用于安装散热模块的第二安装区域，至少部分所述通孔与所述第二安装区域正对设置，所述散热元件通过该部分所述通孔进行于散热；

和/或，所述机箱壳体内具有用于安装发光元件的第三安装区域，至少部分所述通孔与所述第三安装区域正对设置，所述发光元件通过该部分所述通孔出射光信号。

9.根据权利要求7所述的机箱壳体，其特征在，所述通孔的直径不超过200μm。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

机箱以及与所述机箱连接的显示屏；

其中，所述机箱包括如权利要求7-9任一项所述的机箱壳体。