CN104726046B - Cem‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法 - Google Patents

Cem‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104726046B
CN104726046B CN201510063756.5A CN201510063756A CN104726046B CN 104726046 B CN104726046 B CN 104726046B CN 201510063756 A CN201510063756 A CN 201510063756A CN 104726046 B CN104726046 B CN 104726046B
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
copper
glue
cem
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510063756.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104726046A (zh
Inventor
李凯顺
胡昆
吴茂彬
宁云涛
黄利辉
王仁洪
谢裕田
徐斐
李建伟
丘建军
李富明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meizhou City Willie Electronic Science And Technology Co Ltd Of Nation
Original Assignee
Meizhou City Willie Electronic Science And Technology Co Ltd Of Nation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meizhou City Willie Electronic Science And Technology Co Ltd Of Nation filed Critical Meizhou City Willie Electronic Science And Technology Co Ltd Of Nation
Priority to CN201510063756.5A priority Critical patent/CN104726046B/zh
Publication of CN104726046A publication Critical patent/CN104726046A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104726046B publication Critical patent/CN104726046B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明属于覆铜板的制备技术领域，具体涉及CEM‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法。CEM‑3覆铜板制备方法包括以下步骤：1.胶液的配制；2.半固化片的制作；3.压制成型。由本发明制造出来的CEM‑3覆铜板具有优异的耐浸焊性、吸水性能及机械性能，而且制作成本低，可广泛应用与LED行业中。

Description

CEM-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法
技术领域
本发明属于覆铜板的制备技术领域，尤其涉及CEM-3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法。
背景技术
LED具有省电、寿命长及反应时间快等优点，在城市景观、LCD背光板、交通标志、汽车尾灯照明和广告招牌等方面有着广泛的应用。目前，LED产业的沿着高功率、高亮度、小尺寸趋势高速发展，同时也使得对LED的散热效率、机械性能、耐浸焊性等各方面的性能要求也越来越高。LED产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板，因此电路基板扮演着散热的角色，目前用于LED产品的电路基板主要有陶瓷基板、铝基板及CEM-3覆铜箔板。
陶瓷基本具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗新是一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料，但由于大部分的陶瓷熔点和硬度都很高，制造高纯度的陶瓷基板是很困难的，陶瓷的机械加工业非常的困难；铝基板具有高散热、低热阻、寿命长等特点，但其加工费用较高；LED专用高导热CEM-3覆铜箔板具有1.2W/m.K优良导热系数，优良的机械加工性，可冲孔加工、高性价比，较传统铝基板成本低约40%，但目前市场上的LED专用的CEM-3基板的制造成本仍然比较高，而且的耐浸焊性、吸水率和机械性能仍然有待进一步提高，难以以满足各种类型的LED产品的要求。
发明内容
本发明目的在于针对以有技术存在的缺陷，提供CEM-3覆铜板生产专用胶液、胶液制备方法、及其覆铜板制备方法。由本发明所制备的覆铜板具有优异的耐浸焊性、吸水率及机械性能，在满足LED产品性能要求的同时而且成本低，可广泛应用与LED行业中。
为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：
CEM-3覆铜板生产用胶液，胶液各组分的重量份配比如下：
溴化环氧树脂 950-1000份
E-44环氧树脂 500-600份
双氰胺 55-65份
二甲基咪唑 1-2份
二甲基甲酰胺 450-550份
滑石粉 600-700份
硅微粉 200-300份
氢氧化铝 120-130份。
作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的一种改进，所述胶液各组分的重量份配比具体如下：
溴化环氧树脂 975份
E-44环氧树脂 550份
双氰胺 59份
二甲基咪唑 1.4份
二甲基甲酰胺 500份
滑石粉 650份
硅微粉 250份
氢氧化铝 125份。
作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的另一种改进，所述溴化环氧树脂的溴含量为18~21%。
作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的再一种改进，所述滑石粉为2500目滑石粉。
作为CEM-3覆铜板生产用胶液技术方案的更近一步改进，所述硅微粉为4000目硅微粉。
一种CEM-3覆铜板生产用胶液的配制方法，包括以下步骤：用二甲基甲酰胺将双氰胺与二甲基咪唑溶解好备用，加入溴化环氧树脂与E-44环氧树脂，搅拌均匀，1个小时后取样检测胶液指标，控制胶化时间在220-300s/171℃,待检测合格，再加入滑石粉、硅微粉、氢氧化铝粉体材料，开启高速剪切分散机进行分散5个小时后，各组分的颗粒径控制在20um以下，得本发明所述的CEM-3覆铜板生产用胶液。
一种LED用CEM-3覆铜板制备方法，包括以下步骤：
步骤1、半固化片的制作
将干燥机温度升至设定区间后，将玻璃纤维无纺布开卷，进入胶槽中浸润步骤1制作出的胶液，随后玻璃纤维无纺布进入干燥机加工，干燥机温度设定要求：烘箱温度达到160℃以上，才能开机，开机后烘箱温度稳定在175±2℃；干燥机对于650g/m2毡的开机初始速度生产速度为6.5m/min，对于500g/m2毡的开机初始生产速度为8m/min，再根据流动度作调整。烘干胶液中的溶剂部分，并进一步固化树脂，产出合格的玻璃纤维无纺布半固化片；控制指标参数：挥发份≤50%，含胶量84-86%，流动度6-12%。
步骤2、压制成型
用步骤1生产出的玻璃纤维无纺布半固化片按照所需要厚度选择玻璃纤维无纺布半固化片的层数进行叠合，其中650g/m2毡压合厚度为0.38mm、500g/m2毡压合厚度为0.28mm、玻璃布基半固化片压合厚度为0.195mm，上下面贴以玻璃布基半固化片、单面或双面覆铜箔，最后热压成型。
本发明与现有技术相比，具有如下的有益效果：
本发明产品采用环氧树脂添加功能性填料浸玻璃纸，与环氧树脂玻璃布复合，覆以铜箔压制而成，由于本发明的胶液采取独特的配方，依照本发明制造出来的产品具有优异的耐浸焊性、吸水率和机械性能，而且单张玻璃纤维无纺布半固化片成本与现有市场上出现的张玻璃纤维无纺布半固化片成本低约25%，能广泛应用于LED产品中。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明，但本发明并不限于以下实施例。
实施例1
CEM-3覆铜板的制备方法如下：
步骤１、胶液的配制
胶液各组分的重量份配比如下：
溴化环氧树脂 950份
E-44环氧树脂 500份
双氰胺 55份
二甲基咪唑 1份
二甲基甲酰胺 450份
2500目滑石粉 600份
4000目硅微粉 200份
氢氧化铝 120份
用二甲基甲酰胺将双氰胺与二甲基咪唑溶解好备用，加入溴含量为20%的溴化环氧树脂与E-44环氧树脂，搅拌均匀，1个小时后取样检测胶液指标，控制胶化时间在220s/171℃,待检测合格，再加入2500目滑石粉、4000目硅微粉、氢氧化铝粉体材料，开启高速剪切分散机进行分散5个小时后，各组分的颗粒径控制在18um，以解决板材空洞的问题。
步骤2、半固化片的制作
将干燥机温度升至设定区间后，将玻璃纤维无纺布开卷，进入胶槽中浸润步骤1制作出的胶液，随后玻璃纤维无纺布进入干燥机加工，干燥机温度设定要求：烘箱温度达到172℃，才开机，开机后烘箱温度稳定在175±2℃；干燥机的开机初始速度生产速度为6.5m/min，再根据流动度作调整。烘干胶液中的溶剂部分，并进一步固化树脂，产出合格的玻璃纤维无纺布半固化片；控制指标参数：挥发份40%，含胶量85%，流动度8%。
步骤3、压制成型
用步骤2生产出的玻璃纤维无纺布半固化片按照所需要厚度选择玻璃纤维无纺布半固化片的层数进行叠合，其中650g/m2毡压合厚度为0.38mm、玻璃布基半固化片压合厚度为0.195mm，上下面贴以玻璃布基半固化片、单面或双面覆铜箔，最后热压成型。
实施例2
按照本实施例的CEM-3覆铜板的制备方法基本同实施例1，但采用如下的重量份的胶液：
溴化环氧树脂 975份
E-44环氧树脂 550份
双氰胺 59份
二甲基咪唑 1.4份
二甲基甲酰胺 500份
2500目滑石粉 650份
4000目硅微粉 250份
氢氧化铝 125份
实施例3
按照本实施例的CEM-3覆铜板的制备方法基本同实施例1，但采用如下的重量份的胶液：
溴化环氧树脂 1000份
E-44环氧树脂 600份
双氰胺 65份
二甲基咪唑 2份
二甲基甲酰胺 550份
2500目滑石粉 700份
4000目硅微粉 300份
氢氧化铝 130份
表1为实施例1-3的CEM-3覆铜板主要性能参数（其中，指标值采用日本工业标准JISC6489-1999）：
表1
从表1可知，由本发明所制备得到的CEM-3覆铜板具有优异的耐浸焊性、吸水性能及机械性能，从而能够满足现有LED产品的对电路基板的要求。

Claims (4)

1.一种CEM-3覆铜板生产用胶液，其特征在于，胶液各组分的重量份配比如下：
溴化环氧树脂 950-1000份
E-44环氧树脂 500-600份
双氰胺 55-65份
二甲基咪唑 1-2份
二甲基甲酰胺 450-550份
滑石粉 600-700份
硅微粉 200-300份
氢氧化铝 120-130份；
所述溴化环氧树脂的溴含量为 18～21％；
所述滑石粉为 2500目滑石粉；
所述硅微粉为 4000目硅微粉。
2.根据权利要求1所述的CEM-3覆铜板生产用胶液，其特征在于，胶液各组分的重量份配比如下：
溴化环氧树脂 975份
E-44环氧树脂 550份
双氰胺 59份
二甲基咪唑 1.4份
二甲基甲酰胺 500份
滑石粉 650份
硅微粉 250份
氢氧化铝 125份。
3.一种根据权利要求1或2所述的CEM-3覆铜板生产用胶液的配制方法，其特征在于，包括以下步骤：用二甲基甲酰胺将双氰胺与二甲基咪唑溶解好备用，加入溴化环氧树脂与E-44环氧树脂，搅拌均匀，1个小时后取样检测胶液指标，控制胶化时间在220s/171℃，待检测合格，再加入滑石粉、硅微粉、氢氧化铝粉体材料，开启高速剪切分散机进行分散5个小时后，各组分的颗粒径控制在18um，即得。
4.一种CEM-3覆铜板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、半固化片的制作
将干燥机温度升至设定区间后，将玻璃纤维无纺布开卷，进入胶槽中浸润如权利要求3所述的CEM-3覆铜板生产用胶液的配制方法制作出的胶液，随后玻璃纤维无纺布进入干燥机加工，烘干胶液中的溶剂部分，并进一步固化树脂，产出合格的玻璃纤维无纺布半固化片；控制指标参数：挥发份40％，含胶量85％，流动度8％；
步骤2、压制成型
用步骤1生产出的玻璃纤维无纺布半固化片按照所需要厚度选择玻璃纤维无纺布半固化片的层数进行叠合，其中650g/m2毡压合厚度为0.38mm、500g/m2毡压合厚度为0.28mm、玻璃布基半固化片压合厚度为0.195mm，上下面贴以玻璃布基半固化片、单面或双面覆铜箔，最后热压成型。
CN201510063756.5A 2015-02-09 2015-02-09 Cem‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法 Active CN104726046B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510063756.5A CN104726046B (zh) 2015-02-09 2015-02-09 Cem‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510063756.5A CN104726046B (zh) 2015-02-09 2015-02-09 Cem‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104726046A CN104726046A (zh) 2015-06-24
CN104726046B true CN104726046B (zh) 2017-06-16

Family

ID=53450488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510063756.5A Active CN104726046B (zh) 2015-02-09 2015-02-09 Cem‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104726046B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105172262B (zh) * 2015-07-24 2017-06-16 山东金宝电子股份有限公司 一种高cti、高导热复合基cem‑3覆铜板的制备方法
CN105482753B (zh) * 2015-12-29 2018-09-11 陕西生益科技有限公司 一种高cti树脂组合物及其应用
CN106739390B (zh) * 2016-11-26 2018-10-19 山东金宝科创股份有限公司 一种高耐热cem-1覆铜板的制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101654004A (zh) * 2008-08-22 2010-02-24 金安国纪科技股份有限公司 Cti覆铜箔层压板的制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI496804B (zh) * 2011-12-06 2015-08-21 Taiwan Union Technology Corp 環氧樹脂組成物及由其製成的預浸材和印刷電路積層板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101654004A (zh) * 2008-08-22 2010-02-24 金安国纪科技股份有限公司 Cti覆铜箔层压板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104726046A (zh) 2015-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104726046B (zh) Cem‑3覆铜板生产专用胶液、及其覆铜板制备方法
CN103755351B (zh) Led用低成本氮化铝陶瓷基片的生产方法
CN111993720B (zh) 一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板
CN105481368A (zh) 氮化铝陶瓷流延浆料、陶瓷基板及其制备方法和应用
CN101654004A (zh) Cti覆铜箔层压板的制造方法
CN103342895A (zh) 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN111114069A (zh) 一种陶瓷/聚四氟乙烯复合介质基板及制备方法
CN105882068B (zh) 一种石墨烯复合金属片及其制备方法
CN105347788B (zh) 低介电损耗的微波复合介质材料及制备方法
CN102514348B (zh) 高导热金属基覆铜板制作方法
CN103236485A (zh) 一种在蓝宝石透明导热板上制作发光体的方法
CN107791617A (zh) 一种低介电损耗覆铜板及其制备工艺
CN108839407A (zh) 一种石墨烯基pcb覆铜板及制备方法
CN104985909A (zh) 高导热、高耐热覆铜板的制作方法
CN202412824U (zh) 高导热金属基覆铜板
CN104531030B (zh) 环氧树脂粘合剂及该粘合剂制备的柔性覆铜板及制备方法
CN108456387A (zh) 一种无玻纤型聚四氟乙烯胶片、制作方法及其应用
CN106893241A (zh) 一种聚乙烯醇缩醛树脂组合物和涂树脂铜箔
CN105764247B (zh) 一种抗高温的大功率强电流印制线路板及其制备方法
CN108099350A (zh) 一种低cte高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺
CN202941039U (zh) 一种复合基材高频覆铜箔板
CN110713616B (zh) 电子用材料及其应用
CN204054782U (zh) 双面覆铜板
CN208385104U (zh) 一种高导热环氧少胶单面玻璃粉云母带
CN102898779B (zh) 复合材料和基于复合材料制备基材的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant