CN104722873A - 一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程 - Google Patents

一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其主要包括：A)通孔器件插装，B)波峰焊接，C)用切脚机切去器件引脚，D)焊接面进行焊膏印刷，E)进行回流，F)完成焊接。本发明采用切脚机切脚，使引脚高度一致；采用厚度适中的模板印刷焊膏，有利于回流后的焊点圆润，在回流焊时，根据产品的不同，以及模板厚度，设置相适应的炉温曲线，保证焊点圆润。

Description

一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程
技术领域
本发明属于强电电子产品焊接及表面封装工艺领域，特别涉及一种焊点无尖端放电的工艺方法。
背景技术
随着强电电子产品的发展，要求尽可能减少因器件引脚或焊点拉尖导致的尖端放电，延长产品的使用寿命，减少因尖端放电带来的灾害及噪音污染。目前，在焊接的过程中，通常解决的办法，主要是人工修剪，既是再仔细，也难以保证每一个焊点圆润。当接通高压电源时，尖端会在高压下产生电弧，改变电路板的性能。有时甚至还会产生因此导致的放电现象，擦出火花，导致电路短路。而且焊点的尖端形式不一致，产品质量不能满足要求。
发明内容
（一）要解决的技术问题
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能消除器件引脚的尖端现象，从根本上消除因引脚产生的尖端放电，进而提高产品质量、高效率且成本低的焊接工艺方法。
（二）技术方案
本发明涉及一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其包括：
A、通孔器件插装：
A1)确认产品型号，确认元件插件位号，确认元件的插件方式，立插、卧插、高插，以及是否需要使用间隔柱等，以确保元件管脚成形的长度；
A2)调整机台或自制工装夹具的刻度；
A3)取一只元器件，按照要求成形，将元件插到对应产品板的相应位号上，用游标卡尺检查漏出板部分长度是否满足工艺要求；
A4 )反复调整机台或自制工装夹具的刻度，使器件管脚成型形状及长度满足工艺要求；
A5)开始批量成形；
A6)在以下几种情况下需要重复A3的动作:
a. 更换器件成形，需要重新调整机台刻度或更换工装夹具；
b. 中途停止成形（在中途停止成形期间，其他人可能会改动机台的刻度）；
c. 更换产品型号时，同种器件用于不同型号的板上，可能因插件方式、位号等不一样，而对器件管脚成形形状及长度要求不一样；
d.更换人成形时；
e.一个器件，连续在机台上成形超过2小时（机台因震动，可能会导致刀具跑位）；
A7)成形完后，关闭机台电源，将器件用原包装袋装好，放回存放处，再将机台上或工作台面清理干净；
B、波峰焊接：
B1)打开电源，启动波峰焊机台；
B2)打开气源；
B3 )设定参数：预热温度、锡炉温度、传输速度等；
B4 )调整助焊剂喷涂量，包括喷雾气压、针阀气压、喷雾大小、喷雾速度、流量计等；
B5 )调整链条间距，使板平稳进入波峰焊；
B6 )板子进入波峰焊前，应对所有器件进行平整、检查工作，以保证焊点质量；
B7 )在首次进行波峰焊焊接时，应先焊接2-5块板，检查焊接质量，以确认助焊剂喷涂、参数设置是否合理；
B8)若焊接质量合格，则开始进行连续的批量焊接，否则，则需要重新调整各项参数；
B9 )在更换产品型号生产后，必须重新调整确认波峰焊最佳工艺参数；
C、用切脚机切去器件引脚：
C1)确认元器件的贴片方式，分为贴在板面卧插、立插的器件和无法贴底插的器件；
C2)调整机台或自制工装夹具的刻度,设定好H的值为2.0±0.5mm（H仅指漏出板焊点面的长度，不是指器件管脚的全长度）使引脚高度一致；
C3)启动成型机前，应对所有器件进行平整、检查工作，以保证切割质量；
C4)打开电源，启动成型机，使其做到一次成型到位；
D、焊接面进行焊膏印刷：
D1)印刷焊膏时，先根据板子的厚度选用厚度适中的模板；
D2)设置印刷焊膏机的印刷参数；
D3)打开电源，启动印刷机进行印刷；
E、进行回流：
E1)选择粘接材料为无铅焊膏（np08-1+）；
E2)设置回流焊炉的回流刷参数；
E3)打开电源，启动回流焊炉进行回流；
F、完成焊接。
进一步的，所述的步骤A中，对于掉落机台或工作台面的器件，捡拾起来后不可以直接放入正在成形的器件中，必须要确认捡拾起来的器件与正在成形器件的型号是否一致，不一致不能混在一起。
进一步的，所述的步骤A1中，在确认元件的插件方式时，一个器件在同块板上有多个用量时，需要根据不同的插件方式整形，并分开包装存放。
进一步的，所述的步骤A5中的成型，其器件脚距要符合印制板孔距，器件本体要在印制板对应图框中间；器件的脚长要求是所有需要折弯的器件所留的引脚的长度至少为一个引脚直径或0.8mm中的较大者；弯曲半径由脚直径来决定，当脚直径小于0.8mm时，弯曲半径是脚直径的1倍；当脚直径是0.8-1.2mm时，弯曲半径是脚直径的1.5倍；当脚直径是大于1.2mm时，弯曲半径是脚直径的2倍。
进一步的，步骤C1中所述的贴在板面卧插、立插的器件在整形时必须考虑其高度看插件时是否需要套间隔柱或垫柱；所述的无法贴底插的器件因插的高度不一，而导致脚漏出焊点面长度不一，整形时需要模拟插件的力度和实际插件的高度来确定管脚的长度。
（三）有益效果
本发明与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本发明采用切脚机切脚，使引脚高度一致；采用厚度适中的模板印刷焊膏，有利于回流后的焊点圆润，在回流焊时，根据产品的不同，以及模板厚度，设置相适应的炉温曲线，保证焊点圆润。提供了一种能消除器件引脚的尖端现象，从根本上消除因引脚产生的尖端放电，进而提高产品质量，高效率且成本低的焊接工艺方法。
附图说明
图1是本发明的整体工艺流程示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明涉及一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其包括：
A、通孔器件插装：
A1)确认产品型号，确认元件插件位号，确认元件的插件方式，立插、卧插、高插，以及是否需要使用间隔柱等，以确保元件管脚成形的长度；
A2)调整机台或自制工装夹具的刻度；
A3)取一只元器件，按照要求成形，将元件插到对应产品板的相应位号上，用游标卡尺检查漏出板部分长度是否满足工艺要求；
A4 )反复调整机台或自制工装夹具的刻度，使器件管脚成型形状及长度满足工艺要求；
A5)开始批量成形；
A6)在以下几种情况下需要重复A3的动作：
a. 更换器件成形，需要重新调整机台刻度或更换工装夹具；
b. 中途停止成形（在中途停止成形期间，其他人可能会改动机台的刻度）；
c. 更换产品型号时，同种器件用于不同型号的板上，可能因插件方式、位号等不一样，而对器件管脚成形形状及长度要求不一样；
d.更换人成形时；
e.一个器件，连续在机台上成形超过2小时（机台因震动，可能会导致刀具跑位）；
A7)成形完后，关闭机台电源，将器件用原包装袋装好，放回存放处，再将机台上或工作台面清理干净；
B、波峰焊接：
B1)打开电源，启动波峰焊机台；
B2)打开气源；
B3 )设定参数：预热温度、锡炉温度、传输速度等；
B4 )调整助焊剂喷涂量，包括喷雾气压、针阀气压、喷雾大小、喷雾速度、流量计等；
B5 )调整链条间距，使板平稳进入波峰焊；
B6 )板子进入波峰焊前，应对所有器件进行平整、检查工作，以保证焊点质量；
B7 )在首次进行波峰焊焊接时，应先焊接2-5块板，检查焊接质量，以确认助焊剂喷涂、参数设置是否合理；
B8)若焊接质量合格，则开始进行连续的批量焊接，否则，则需要重新调整各项参数；
B9 )在更换产品型号生产后，必须重新调整确认波峰焊最佳工艺参数；
C、用切脚机切去器件引脚：
C1)确认元器件的贴片方式，分为贴在板面卧插、立插的器件和无法贴底插的器件；
C2)调整机台或自制工装夹具的刻度,设定好H的值为2.0±0.5mm（H仅指漏出板焊点面的长度，不是指器件管脚的全长度）使引脚高度一致；
C3)启动成型机前，应对所有器件进行平整、检查工作，以保证切割质量；
C4)打开电源，启动成型机，使其做到一次成型到位；
D、焊接面进行焊膏印刷：
D1)印刷焊膏时，先根据板子的厚度选用厚度适中的模板；
D2)设置印刷焊膏机的印刷参数；
D3)打开电源，启动印刷机进行印刷；
E、进行回流：
E1)选择粘接材料为无铅焊膏（np08-1+）；
E2)设置回流焊炉的回流刷参数；
E3)打开电源，启动回流焊炉进行回流；
F、完成焊接。
其中，所述的步骤A中，对于掉落机台或工作台面的器件，捡拾起来后不可以直接放入正在成形的器件中，必须要确认捡拾起来的器件与正在成形器件的型号是否一致，不一致不能混在一起。
其中，所述的步骤A1中，在确认元件的插件方式时，一个器件在同块板上有多个用量时，需要根据不同的插件方式整形，并分开包装存放。
其中，所述的步骤A5中的成型，其器件脚距要符合印制板孔距，器件本体要在印制板对应图框中间；器件的脚长要求是所有需要折弯的器件所留的引脚的长度至少为一个引脚直径或0.8mm中的较大者；弯曲半径由脚直径来决定，当脚直径小于0.8mm时，弯曲半径是脚直径的1倍；当脚直径是0.8-1.2mm时，弯曲半径是脚直径的1.5倍；当脚直径是大于1.2mm时，弯曲半径是脚直径的2倍。
其中，步骤C1中所述的贴在板面卧插、立插的器件在整形时必须考虑其高度看插件时是否需要套间隔柱或垫柱；所述的无法贴底插的器件因插的高度不一，而导致脚漏出焊点面长度不一，整形时需要模拟插件的力度和实际插件的高度来确定管脚的长度。 
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。 

Claims (5)

1.本发明公开了一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其主要包括：
A、通孔器件插装：
A1)确认产品型号，确认元件插件位号，确认元件的插件方式，立插、卧插、高插，以及是否需要使用间隔柱等，以确保元件管脚成形的长度；
A2)调整机台或自制工装夹具的刻度；
A3)取一只元器件，按照要求成形，将元件插到对应产品板的相应位号上，用游标卡尺检查漏出板部分长度是否满足工艺要求；
A4 )反复调整机台或自制工装夹具的刻度，使器件管脚成型形状及长度满足工艺要求；
A5)开始批量成形；
A6)在以下几种情况下需要重复A3的动作：
a. 更换器件成形，需要重新调整机台刻度或更换工装夹具；
b. 中途停止成形（在中途停止成形期间，其他人可能会改动机台的刻度）；
c. 更换产品型号时，同种器件用于不同型号的板上，可能因插件方式、位号等不一样，而对器件管脚成形形状及长度要求不一样；
d.更换人成形时；
e.一个器件，连续在机台上成形超过2小时（机台因震动，可能会导致刀具跑位）；
A7)成形完后，关闭机台电源，将器件用原包装袋装好，放回存放处，再将机台上或工作台面清理干净；
B、波峰焊接：
B1)打开电源，启动波峰焊机台；
B2)打开气源；
B3 )设定参数：预热温度、锡炉温度、传输速度等；
B4 )调整助焊剂喷涂量，包括喷雾气压、针阀气压、喷雾大小、喷雾速度、流量计等；
B5 )调整链条间距，使板平稳进入波峰焊；
B6 )板子进入波峰焊前，应对所有器件进行平整、检查工作，以保证焊点质量；
B7 )在首次进行波峰焊焊接时，应先焊接2-5块板，检查焊接质量，以确认助焊剂喷涂、参数设置是否合理；
B8)若焊接质量合格，则开始进行连续的批量焊接，否则，则需要重新调整各项参数；
B9 )在更换产品型号生产后，必须重新调整确认波峰焊最佳工艺参数；
C、用切脚机切去器件引脚：
C1)确认元器件的贴片方式，分为贴在板面卧插、立插的器件和无法贴底插的器件；
C2)调整机台或自制工装夹具的刻度,设定好H的值为2.0±0.5mm（H仅指漏出板焊点面的长度，不是指器件管脚的全长度）使引脚高度一致；
C3)启动成型机前，应对所有器件进行平整、检查工作，以保证切割质量；
C4)打开电源，启动成型机，使其做到一次成型到位；
D、焊接面进行焊膏印刷：
D1)印刷焊膏时，先根据板子的厚度选用厚度适中的模板；
D2)设置印刷焊膏机的印刷参数；
D3)打开电源，启动印刷机进行印刷；
E、进行回流：
E1)选择粘接材料为无铅焊膏（np08-1+）；
E2)设置回流焊炉的回流刷参数；
E3)打开电源，启动回流焊炉进行回流；
F、完成焊接。
2.根据权利要求1所述的一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其特征在于：所述的步骤A中，在工作中若有掉落的器件，对于掉落机台或工作台面的器件，捡拾起来后不可以直接放入正在成形的器件中，必须要确认捡拾起来的器件与正在成形器件的型号是否一致，不一致不能混在一起。
3.根据权利要求1所述的一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其特征在于：所述的步骤A1中，在确认元件的插件方式时，一个器件在同块板上有多个用量时，需要根据不同的插件方式整形，并分开包装存放。
4.根据权利要求1所述的一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其特征在于：所述的步骤A5中的成型，其器件脚距要符合印制板孔距，器件本体要在印制板对应图框中间；器件的脚长要求是所有需要折弯的器件所留的引脚的长度至少为一个引脚直径或0.8mm中的较大者；弯曲半径由脚直径来决定，当脚直径小于0.8mm时，弯曲半径是脚直径的1倍；当脚直径是0.8-1.2mm时，弯曲半径是脚直径的1.5倍；当脚直径是大于1.2mm时，弯曲半径是脚直径的2倍。
5.根据权利要求1所述的一种抑制焊点无尖端放电的焊接工艺流程，其特征在于：步骤C1中所述的贴在板面卧插、立插的器件在整形时必须考虑其高度看插件时是否需要套间隔柱或垫柱；所述的无法贴底插的器件因插的高度不一，而导致脚漏出焊点面长度不一，整形时需要模拟插件的力度和实际插件的高度来确定管脚的长度。
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