CN105813401B - 一种vga连接器的smt钢网开窗设计方法 - Google Patents
一种vga连接器的smt钢网开窗设计方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105813401B CN105813401B CN201610320674.9A CN201610320674A CN105813401B CN 105813401 B CN105813401 B CN 105813401B CN 201610320674 A CN201610320674 A CN 201610320674A CN 105813401 B CN105813401 B CN 105813401B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vga connector
- pcb board
- smt
- thickness
- windowing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 10
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本发明公开一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法,涉及PCB的SMT生产领域，通过计算PCB板卡的厚度以及PCB板卡上对应VGA连接器的PIN通孔尺寸，计算出SMT钢网的厚度及开窗尺寸。通过该方法能够为VGA连接器的回流焊接提供充足的锡量，实现VGA连接器的批量化生产，使得钢网易加工；实现VGA连接器SMT生产的量产化，保证焊接品质，具有重要的推广使用价值。
Description
技术领域
本发明涉及PCB的SMT生产领域，具体的说是一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法。
背景技术
随着笔记本电脑朝着轻型化、轻薄化不断发展,笔记本电脑对外连接口的厚度要求日益苛刻，线路板的对外连接口已成为制约笔记本电脑轻薄化的关键因素。Audio接口、USB接口、VGA接口等是目前元件厂商急于改善的几大器件，特别是VGA接口，促使VGA连接器厂商开发空间需求小的连接器。近年来逐渐产生符合SMT回流焊制程的连接器，来代替传统的波峰焊制程的VGA连接器，这样使得VGA接口进一步压缩了高度空间的需求，推动笔记本的轻薄化发展，但VGA连接器的上锡量成为挑战焊接质量的另一重大难题。
钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助焊接材料锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
发明内容
本发明针对目前技术发展的需求和不足之处，提供一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法。
本发明所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，解决上述技术问题采用的技术方案如下：所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，通过计算PCB板卡的厚度以及PCB板卡上对应VGA连接器的PIN通孔尺寸，计算出SMT钢网的厚度及开窗尺寸。
优选的，首先分析锡膏的成分，其次获得PCB板卡以及对应VGA连接器的尺寸信息，最后计算SMT钢网的开窗尺寸，计算出印刷的锡量。
优选的，测量PCB板卡的厚度，以及PCB板卡上对应VGA连接器的过孔直径尺寸。
本发明所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法与现有技术相比具有的有益效果是：本发明公开的方法, 通过计算PCB厚度以及PCB上对应VGA连接器PIN通孔的尺寸，计算出钢网的厚度及开窗方案，通过该方法能够为VGA连接器的回流焊接提供充足的锡量，实现VGA连接器的批量化生产，使得钢网易加工；实现VGA连接器SMT生产的量产化，保证焊接品质，具有重要的推广使用价值。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法进一步详细说明。
近年来VGA连接器从波峰焊焊接发展到回流焊焊接，进一步压缩空间需求，在此基础上关于VGA连接器的上锡量的技术问题，本发明公开了一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，通过优化SMT钢网的开窗方案，以满足可回流焊焊接VGA连接器对焊锡的需求。本发明能够为VGA连接器的回流焊接提供充足的锡量，实现VGA连接器SMT生产的量产化，保证焊接品质。
实施例：
本实施例所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，通过计算PCB板卡的厚度以及PCB板卡上对应VGA连接器的PIN通孔尺寸，计算出SMT钢网的厚度及开窗尺寸，满足可回流焊焊接VGA连接器对焊锡的需求。所述SMT钢网开窗设计方法的具体步骤包括：首先分析锡膏的成分，其次获得PCB板卡以及对应VGA连接器的尺寸信息，最后计算SMT钢网的开窗尺寸，计算出印刷的锡量。
本实施例所述SMT钢网开窗设计方法，在进行具体实施例时，首先来分析锡膏的成份，目前SMT行业使用的锡膏flux与锡粉的比例为11:89，这样回流焊接后印刷锡膏的11%（flux）会挥发掉；其次获得PCB板卡以及对应VGA连接器的尺寸信息，主要包括测量PCB板卡的厚度，以及PCB上对应VGA连接器的过孔直径尺寸，并计算出VGA连接器焊接100%需求的锡量；最后计算钢网的开窗尺寸，计算出印刷的锡量。
下面以一个具体实例，来详细说明该SMT钢网开窗设计方法，进一步了解本发明的技术特征、实施过程以及技术效果。
以PCB板卡的厚度为1.6mm，钢网厚度为0.13mm，VGA连接器的pin0.5mm直径，PCB板卡上过孔直径1mm为例；
1）PCB板卡过孔锡量100%为：PCB板卡过孔的面积*PCB厚度-VGA 连接器pin的表面积*PCB厚度=(1/2)2π*1.6-(0.5/2)2π*1.6=0.946mm3；
2）钢网开窗的面积：锡量/钢网厚度*锡膏的比重=0.946/0.13*(100/89)=8.17mm2；
3）为避免短路，往往设计不同的形状以确保锡量；这样，既能实现本实施例所述SMT钢网开窗设计方法。
上述具体实施方式仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本发明的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。
Claims (3)
1.一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，其特征在于,测量PCB板卡的厚度、PCB板卡过孔的面积、以及PCB板卡上对应VGA连接器的过孔直径、钢网厚度，且锡膏比重为100/89，根据下述公式得出钢网的开窗面积；
PCB板卡过孔中的100％锡量＝PCB板卡过孔的面积*PCB板卡厚度-VGA连接器的过孔表面积*PCB板卡厚度；
钢网开窗面积＝(PCB板卡过孔中的100％锡量/钢网厚度)*锡膏比重。
2.根据权利要求1所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，其特征在于,首先分析锡膏的成分，其次获得PCB板卡以及对应VGA连接器的尺寸信息，最后计算SMT钢网的开窗尺寸，计算出印刷的锡量。
3.根据权利要求2所述一种VGA连接器的SMT钢网开窗设计方法，其特征在于,测量PCB板卡的厚度，以及PCB板卡上对应VGA连接器的过孔直径尺寸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610320674.9A CN105813401B (zh) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | 一种vga连接器的smt钢网开窗设计方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610320674.9A CN105813401B (zh) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | 一种vga连接器的smt钢网开窗设计方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105813401A CN105813401A (zh) | 2016-07-27 |
| CN105813401B true CN105813401B (zh) | 2018-07-24 |
Family
ID=56456112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610320674.9A Active CN105813401B (zh) | 2016-05-16 | 2016-05-16 | 一种vga连接器的smt钢网开窗设计方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105813401B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109451663B (zh) * | 2018-10-16 | 2020-06-09 | 上海望友信息科技有限公司 | 应用于通孔回流焊接的参数分析方法与分析系统 |
| CN112699426A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-23 | 深圳微步信息股份有限公司 | 一种io挡板设计方法、io挡板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101252815A (zh) * | 2008-03-31 | 2008-08-27 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种电路基板上焊盘局部镀锡方法 |
| CN201319699Y (zh) * | 2008-11-28 | 2009-09-30 | 深圳市实益达科技股份有限公司 | 用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网 |
| CN201319698Y (zh) * | 2008-11-28 | 2009-09-30 | 深圳市实益达科技股份有限公司 | 钢网转换架 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04260390A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Nec Corp | 導電性ペーストの埋め込み方法 |
| JP2003039631A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Rohm Co Ltd | 印刷マスク |
| TWI253888B (en) * | 2004-12-09 | 2006-04-21 | Advanced Semiconductor Eng | Method of packaging flip chip and method of forming pre-solders on substrate thereof |
-
2016
- 2016-05-16 CN CN201610320674.9A patent/CN105813401B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101252815A (zh) * | 2008-03-31 | 2008-08-27 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种电路基板上焊盘局部镀锡方法 |
| CN201319699Y (zh) * | 2008-11-28 | 2009-09-30 | 深圳市实益达科技股份有限公司 | 用于球栅阵列结构集成电路表面贴装的印锡钢网 |
| CN201319698Y (zh) * | 2008-11-28 | 2009-09-30 | 深圳市实益达科技股份有限公司 | 钢网转换架 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105813401A (zh) | 2016-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105813401B (zh) | 一种vga连接器的smt钢网开窗设计方法 | |
| CN105307419A (zh) | 一种有效降低pcba制造成本的制造方法 | |
| CN104159414A (zh) | 一种电路板装配方法 | |
| WO2010045214A2 (en) | Circuit board testing using a probe | |
| CN104284520A (zh) | 一种pcb表面处理方法 | |
| US20070262784A1 (en) | Arcuate blade probe | |
| CN102440091A (zh) | 焊料涂布元件及其制造方法、安装方法 | |
| TWI609612B (zh) | 電路板鋼網印刷方法 | |
| CN102123562A (zh) | 采用回流焊接制作金属基板的方法 | |
| US7453278B2 (en) | Methods of using a blade probe for probing a node of a circuit | |
| CN103737143B (zh) | 天线衬板微型连接器焊接工装 | |
| CN105033387A (zh) | 一种焊接拔针的制作方法 | |
| CN105555049A (zh) | 一种pcb板改装方法 | |
| Krammer et al. | Modelling the effect of uneven PWB surface on stencil bending during stencil printing process | |
| CN1765160B (zh) | 用于使两个电路板电和机械连接的方法 | |
| CN203680992U (zh) | Pcb印刷网版 | |
| JP3175404U (ja) | 回路基板に対するコネクタの実装構造 | |
| CN107592753A (zh) | 一种线路板和弯折引脚的定位治具、焊接方法及灯条制作方法 | |
| CN209982869U (zh) | 锡膏点胶设备 | |
| CN207802529U (zh) | 高稳定性双面印刷电路板 | |
| CN209170736U (zh) | 一种器件埋入式刚挠结合线路板 | |
| CN107592752A (zh) | 一种适于贴片的简易网版制作方法 | |
| CN204565380U (zh) | 一种pcb电路板usb接口焊接用辅助定位治具 | |
| CN207802532U (zh) | 高空间利用率的双面印刷电路板 | |
| JP2008108663A (ja) | 回路基板に対するコネクタの実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |