CN207239368U - 集成电路浸焊机的喷雾炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路浸焊机的喷雾炉，旨在解决现有的电动喷雾炉喷雾头喷出的助焊剂因为没有约束，会大量浪费且影响工作人员健康的问题，其技术方案要点是：一种集成电路浸焊机的喷雾炉，包括喷雾炉主体、设置在喷雾炉主体上的喷雾头以及用于驱使喷雾头喷雾的压力泵，所述喷雾炉主体上开设有呈上开口结构的容纳槽，所述喷雾头设置于容纳槽底面，所述容纳槽内设置有约束件，所述约束件上、下两端均呈开口结构，且上端开口适配于PCB板，下开口边沿抵触容纳槽底面，PCB板边沿搭设于所述约束件上开口边沿，所述喷雾头设置于约束件内部。本实用新型的集成电路浸焊机的喷雾炉可以减少助焊剂浪费，并减轻对工作人员的伤害。

Description

集成电路浸焊机的喷雾炉

技术领域

本实用新型涉及集成电路生产加工设备，更具体地说，它涉及一种集成电路浸焊机的喷雾炉。

背景技术

目前，在对集成电路的加工生产中，都会用到焊接工艺，以将电子元件固定连接在PCB板上。现有的焊接工艺主要有浸焊、波峰焊、回流焊等。对于通孔插装的PCB板，一般会采用浸焊的方式。浸焊是：将插装好电子元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点的焊接。

在浸焊时，为了降低工作人员的劳动强度，增加工作效率，通常采用浸焊机来完成浸焊工作。

浸焊机又可称作半自动浸焊机，是近年来从锡焊和波峰焊之间衍生出来的一种新的线路板焊接生产设备，功能类似波峰焊，具有喷雾、焊接等功能，焊接方式为焊锡炉的手工浸焊。

使用时，工作人员先在浸焊机的喷雾炉上对PCB板进行喷涂助焊剂，再放到焊锡炉内进行浸焊，以完成焊接。

传统的向线路板表面喷涂助焊剂的设备为气动喷雾炉，利用高压气源将助焊剂雾化，再通过喷雾头将雾化的助焊剂喷涂在线路板的表面。这种气动喷雾炉采用的高压气源在压缩过程中或多或少会夹带一定的水分，高压气源中的水分随助焊剂喷涂在线路板的表面，在随后进行的对线路板的焊锡过程中水分与高温熔融的金属锡接触会发生爆锡现象，使熔融的高温金属锡四处飞溅，有可能对操作者造成灼伤，从而发生安全事故。

公开号为CN201676778U的中国专利公开的一种电动喷雾炉，其技术要点是：包括炉体，炉体上安装有喷雾头，所述喷雾头的进口与一压力泵的出口连接，压力泵的进口与盛装助焊剂的容器连通；所述炉体上设置一向内凹陷的内胆，所述喷雾头安装在该内胆的底部。使用时，利用压力泵和喷雾头将助焊剂雾化并喷涂在线路板上，以避免助焊剂中夹带水分。

上述方案中解决了喷雾带有水分，引发安全事件的问题，但是将喷雾头安装在敞口的内胆内，并对线路板进行喷雾，此时因为内胆空间较大，且呈敞口结构，雾化的助焊剂除了被喷涂在PCB板上，还有大量会因为没有受到约束而向四周扩散被浪费掉，同时雾化的助焊剂扩散后会对工作人员造成伤害，影响工作人员的身体健康。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成电路浸焊机的喷雾炉，可以减小助焊剂的浪费，并减轻对工作人员的伤害。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种集成电路浸焊机的喷雾炉，包括喷雾炉主体、设置在喷雾炉主体上的喷雾头以及用于驱使喷雾头喷雾的压力泵，所述喷雾炉主体上开设有呈上开口结构的容纳槽，所述喷雾头设置于容纳槽底面，所述容纳槽内设置有约束件，所述约束件上、下两端均呈开口结构，且上端开口适配于PCB板，下开口边沿抵触容纳槽底面，PCB板边沿搭设于所述约束件上开口边沿，所述喷雾头设置于约束件内部。

通过采用上述技术方案，在需要对PCB板喷涂助焊剂时，工作人员可以将PCB板边沿搭设在约束件的上开口边沿，此时由于约束件上开口与PCB板适配，所以可以保证PCB板将约束件上开口完全封住，以避免在喷雾头进行喷雾时，雾化的助焊剂由于没有约束而向四周扩散造成浪费，且因为PCB板完全将约束件上开口封住，可以避免雾化的助焊剂扩散出约束件外，影响工作人员健康。

本实用新型进一步设置为：所述约束件垂直投影呈矩形，包括四个侧边沿相互连接的竖板，所述竖板包括主板和两个分别滑移连接在竖板横向两端的延伸板，所述延伸板沿主板长度方向滑移，且呈对称设置，四个所述竖板的延伸板分别连接于靠近的延伸板，所述容纳槽底面上开设有四个滑槽，四个所述滑槽分别沿四个主板的宽度方向延伸，所述主板底面设置有与滑槽相契合的滑块，所述滑块滑移连接于滑槽。

通过采用上述技术方案，约束件垂直投影呈矩形，且由四个竖板相连接构，竖板包括主板和滑移连接在长度方向两端的延伸板，从而工作人员可以根据实际喷涂助焊剂的PCB板大小对延伸板进行滑移，以改变竖板的整体长度，即改变约束件上开口的大小，进而适应不同的PCB板，增强本实用新型的适用性。

本实用新型进一步设置为：所述主板沿长度方向开设有两个与延伸板相契合的延伸板滑槽，两个所述延伸板滑槽沿长度方向对称设置，且相背离一端以及上下两端均呈开口结构，所述延伸板横向滑移连接于延伸板滑槽，且所述延伸板上下表面分别与主板上下表面平齐。

通过采用上述技术方案，延伸板通过延伸板滑槽横向滑移连接于主板，即竖板长度可调节，且延伸板和主板的上、下表面相互平齐，从而在PCB板边沿搭设在竖板上边沿时，可以避免延伸板上表面和主板上表面不在同一平面导致与PCB板形成间隙，造成雾化的助焊剂扩散到约束件外，影响使用效果。

本实用新型进一步设置为：所述主板侧面设置于两个定位螺栓，两个所述定位螺栓分别穿设主板上对应的螺纹孔并抵触于两个延伸板。

通过采用上述技术方案，工作人员在根据实际情况调节好竖板的长度后，可以转动定位螺栓，使定位螺栓抵触于延伸板上，以对延伸板进行定位，避免使用时延伸板相对主板滑移，影响约束件使用效果。

本实用新型进一步设置为：所述定位螺栓设置于主板朝向容纳槽内壁一侧。

通过采用上述技术方案，由于在使用时，约束件内壁上或多或少都会扩散到助焊剂，此时若将定位螺栓设置在竖板背离容纳槽内壁一侧，则定位螺栓上同样会有助焊剂机，对工作人员造成不便；而设置在竖板朝向容纳槽内壁一侧，可以避免上述情况，且方便工作人员操作。

本实用新型进一步设置为：所述容纳槽底面沿喷雾头外壁面开设有环状清污槽，所述清污槽下方连通有出污管道，所述出污管道连通外界，四个所述滑槽均连通清污槽。

通过采用上述技术方案，在利用合适的清洗剂对约束件清洗后，工作人员可以利用出污管道将污水等排出容纳槽，且因为滑槽连通清污槽，因此滑槽内的污水等同样可以方便的通过清污口排出。

本实用新型进一步设置为：所述约束件与容纳槽可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，工作人员可以在必要时对约束件进行拆卸，以进行更换和维修。

本实用新型进一步设置为：所述滑槽远离喷雾头一端开设有滑块通槽，所述滑块通槽连通滑槽，且呈上开口结构，所述竖板长度大于滑槽和滑块通槽长度之和，且所述滑块横截面面积小余滑槽通槽开口面积。

通过采用上述技术方案，在必要时，工作人员可以通过滑移延伸板的方式对竖板整体长度进行调节，使得设置于主板底面的滑块滑移至滑块通槽处，此时由于滑块通槽呈上开口结构，且开口横截面大于滑块，所以工作人员可以将滑块从滑块通槽移出，即将约束件从容纳槽内拆卸，以进行维修和更换。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：设置约束件，约束件呈上、下均呈开口结构，且所述喷雾头设置于约束件内部，需要对PCB板喷涂助焊剂时，工作人员将PCB板的边沿搭设在约束件上开口边沿，此时开启喷雾头进行喷涂，雾化的助焊剂被约束在约束件内部，以避免造成浪费，同时因为PCB板搭设在约束件上边沿，将约束件封住，可以避免雾化的助焊剂扩散至约束件外侧，影响工作人员健康；约束件包括四个相互连接的竖板，竖板为伸缩结构，从而工作人员可以根据实际需要喷涂助焊剂的PCB大小对约束件上开口进行调节，以增加本实用新型的适用性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图一，用以本实用新型安装在浸焊机上的结构；

图2为本实用新型的结构示意图二，用以展示安装槽内的结构；

图3为本实用新型的结构示意图三，用以展示约束件的结构；

图4为本实用新型的结构示意图四，用以展示滑槽和滑块通槽的结构。

图中：1、浸焊机机体；2、喷雾炉主体；20、容纳槽；21、喷雾头；211、进料管道；212、助焊剂存储箱；22、压力泵；23、安装槽；231、门；3、约束件；4、竖板；41、主板；42、延伸板；43、滑槽；44、滑块；51、延伸板滑槽；52、定位螺栓；6、清污槽；61、出污管道；7、滑块通槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。

集成电路浸焊机的喷雾炉，参照图1和图2，包括设置在浸焊机机体1上的喷雾炉主体2，在喷雾炉主体2上开设有呈上开口结构的容纳槽20，在容纳槽20底面中心固定连接有用于喷涂助焊剂的喷雾头21；在喷雾头21下方固定连接有进料管道211，进料管道211连通至一个助焊剂存储箱212，助焊剂存储箱212为空心腔体，对应的盖板可以打开；在进料管道211上还固定连接有压力泵22，以用于驱使喷雾头21喷雾。

进一步的，喷雾炉主体2上开设有安装槽23，安装槽23位于容纳槽20下方，进料管道211、压力泵22以及助焊剂存储箱212均位于安装槽23内；安装槽23朝向浸焊机机体1前侧呈开口结构，且在开口横向铰接门231。使用时，工作人员先将喷雾炉主体2上的门231打开，并在助焊剂存储箱212内放入适量的助焊剂，接着将门231闭合，就可以通过操纵压力泵22驱使喷雾头21进行喷雾，以对PCB板背面，即需要焊接的面进行喷涂助焊剂。

参照图1，为避免喷涂助焊剂时，雾化的助焊剂因为没有约束而四处扩散，造成浪费和影响工作人员身体健康，在容纳槽20内设置有约束件3用以约束雾化的助焊剂。

参照图3，约束件3垂直投影呈矩形，喷雾头21位于约束件3中心；约束件3包括四个侧边沿相互连接的竖板4，竖板4垂直设立于容纳槽20（标示于图1）底面，且平行于容纳槽20内壁面。约束件3上下两端均呈开口结构，其下端开口边沿抵触容纳槽20底面；使用时，PCB板边沿抵触于约束件3上开口边沿，且约束件3上开口适配于PCB板，即PCB板可以将约束件3上开口完全封住，以避免雾化的助焊剂向外扩散。

进一步的，为增加约束件3的适应性，竖板4包括主板41和横向滑移于主板41的延伸板42，四个竖板4的延伸板42分别焊接固定于相靠近的对应延伸板42，以构成约束件3，此时竖板4的整体长度可以调节，即约束件3上开口大小可调节。

在竖板4上沿长度方向开设有两个与延伸板42相契合的延伸板滑槽51，两个延伸板滑槽51对称设置，且相背离一端以及上下两端均呈开口结构，延伸板42横向滑移连接于延伸板滑槽51，以连接于主板41，从而延伸板42可以相对主板41滑移，调节竖板4的整体长度。

进一步的，为保证PCB板搭设在约束件3上时可以将约束件完全闭合，延伸板42的上下表面和主板41上下表面平齐。

进一步的，在主板41朝向容纳槽20内壁一侧设置有两个定位螺栓52，定位螺栓52位于主板边沿，且分别穿设主板41上对应的螺纹孔并抵触于延伸板42，以在必要时利用定位螺栓52对延伸板42进行定位，避免其随意滑移，影响使用效果。

参照图3和图4，在容纳槽20底面开设有四个滑槽43，滑槽43沿主板41宽度方向设置，且呈上开口结构；在主板41下表面一体成型有与滑槽43相契合的滑块44，滑块44滑移连接于滑槽43，以将主板41连接于容纳槽20；为保证竖板4长度变长时，滑块44不会造成阻碍，并能起导向作用，滑槽43位于主板41宽度方向的中轴线上。

参照图4，为了可以在必要时将约束件3从容纳槽20内拆卸，在滑槽43远离喷雾头21一端开设有呈上开口结构的滑块通槽7，滑块通槽7开口的横截面面积大于滑块44（标示于图3）横截面面积，且竖板4（标示于图3）长度大于滑槽43和滑块通槽7长度之和，从而工作人员可以调节竖板4的长度，将滑块44滑移至滑块通槽7内，之后只需向上提起约束件3（标示于图3），就可以将其拆卸。

参照图4，在容纳槽20底面沿喷雾头21外壁面开设有环状的清污槽6，清污槽6呈上开口结构，且下方固定连接有相连通的出污管道61，出污管道61连通外界，从而可以在对容纳槽20清理时，将污水排除；进一步的，滑槽43连通清污槽6，以避免污水等残留在滑槽43内。

使用时，工作人员先将喷雾炉主体2上的门231打开，并在助焊剂存储箱212内放入适量的助焊剂，接着根据实际需要操作的PCB板大小对转动定位螺栓52对竖板4长度进行调节，之后将PCB板边沿搭设在约束件3上开口边沿，随后开启压力泵22就可以对PCB板进行喷涂助焊剂，完成后先关闭压力泵22，之后移开PCB板就可以进行下一步浸焊工作；由于操作过程中PCB板将约束件3上开口封闭，所以可以避免雾化的助焊剂向外扩散造成浪费和影响工作人员健康。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种集成电路浸焊机的喷雾炉，包括喷雾炉主体（2）、设置在喷雾炉主体（2）上的喷雾头（21）以及用于驱使喷雾头（21）喷雾的压力泵（22），所述喷雾炉主体（2）上开设有呈上开口结构的容纳槽（20），所述喷雾头（21）设置于容纳槽（20）底面，其特征在于：所述容纳槽（20）内设置有约束件（3），所述约束件（3）上、下两端均呈开口结构，且上端开口适配于PCB板，下开口边沿抵触容纳槽（20）底面，PCB板边沿搭设于所述约束件（3）上开口边沿，所述喷雾头（21）设置于约束件（3）内部。

2.根据权利要求1所述的集成电路浸焊机的喷雾炉，其特征在于：所述约束件（3）垂直投影呈矩形，包括四个侧边沿相互连接的竖板（4），所述竖板（4）包括主板（41）和两个分别滑移连接在竖板（4）横向两端的延伸板（42），所述延伸板（42）沿主板（41）长度方向滑移，且呈对称设置，四个所述竖板（4）的延伸板（42）分别连接于靠近的延伸板（42），所述容纳槽（20）底面上开设有四个滑槽（43），四个所述滑槽（43）分别沿四个主板（41）的宽度方向延伸，所述主板（41）底面设置有与滑槽（43）相契合的滑块（44），所述滑块（44）滑移连接于滑槽（43）。

3.根据权利要求2所述的集成电路浸焊机的喷雾炉，其特征在于：所述主板（41）沿长度方向开设有两个与延伸板（42）相契合的延伸板滑槽（51），两个所述延伸板滑槽（51）沿长度方向对称设置，且相背离一端以及上下两端均呈开口结构，所述延伸板（42）横向滑移连接于延伸板滑槽（51），且所述延伸板（42）上下表面分别与主板（41）上下表面平齐。

4.根据权利要求2所述的集成电路浸焊机的喷雾炉，其特征在于：所述主板（41）侧面设置于两个定位螺栓（52），两个所述定位螺栓（52）分别穿设主板（41）上对应的螺纹孔并抵触于两个延伸板（42）。

5.根据权利要求4所述的集成电路浸焊机的喷雾炉，其特征在于：所述定位螺栓（52）设置于主板（41）朝向容纳槽（20）内壁一侧。

6.根据权利要求2所述的集成电路浸焊机的喷雾炉，其特征在于：所述容纳槽（20）底面沿喷雾头（21）外壁面开设有环状的清污槽（6），所述清污槽（6）下方连通有出污管道（61），所述出污管道（61）连通外界，四个所述滑槽（43）均连通清污槽（6）。

7.根据权利要求2所述的集成电路浸焊机的喷雾炉，其特征在于：所述约束件（3）与容纳槽（20）可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的集成电路浸焊机的喷雾炉，其特征在于：所述滑槽（43）远离喷雾头（21）一端开设有滑块通槽（7），所述滑块通槽（7）连通滑槽（43），且呈上开口结构，所述竖板（4）长度大于滑槽（43）和滑块通槽（7）长度之和，且所述滑块（44）横截面面积小于滑块通槽通槽（7）开口面积。