CN104718804A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备，该电子设备具有：基板；设置在所述基板的搭载面上的电子部件；设置在所述基板上并覆盖所述电子部件的金属制罩；收纳这些基板、电子部件以及金属制罩的壳体；和填充于所述壳体内的封固树脂，所述封固树脂埋设所述基板及所述电子部件，并且填充于所述金属制罩的内侧和外侧这两方。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备。

背景技术

以往，在搭载于车辆等的电子设备中，为了应对振动和散热等，例如如专利文献1那样，将在基板上搭载有各种电子部件的结构收纳在壳体中之后，在壳体内填充树脂（例如环氧树脂），从而将包含电子部件和基板的电子电路封固（埋设）。另外，在电子设备的电路中，存在与电池等电源直接连接而流动大电流的电路（电源电路）。

若由于在构成这样的电源电路的电子部件中流动大电流而对电子部件周围的树脂过度加热，则有时会使树脂产生裂纹。该裂纹从电子部件到树脂与壳体的界面以最短距离呈直线状行进。以往，为了不使该裂纹露出到电子设备的外部，使壳体为金属制壳体（例如铝壳体）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-249780号公报

发明内容

然而，如上述以往那样使壳体为金属制的情况下，电子设备的重量会加重，另外电子设备的价格会变高。

本发明的一个技术方案的目的在于，提供一种能够抑制在树脂中产生的裂纹的露出并且还能够实现轻量化及低价化的电子设备。

本发明的一个技术方案的电子设备，具有：基板；设置在所述基板的搭载面上的电子部件；设置在所述基板上并覆盖所述电子部件的金属制罩；收纳这些基板、电子部件以及金属制罩的壳体；和填充于所述壳体内的封固树脂，所述封固树脂埋设所述基板及电子部件，并且填充于所述金属制罩的内侧和外侧这两方。

在本发明的一个技术方案的电子设备中，由于电子部件被金属制罩覆盖，所以即使在电子部件周围的封固树脂中产生裂纹，该裂纹向远离电子部件的方向行进而到达了金属制罩的内表面之后也会沿着金属制罩的内表面行进。也就是说，由于裂纹无法呈直线状向壳体行进，所以能够抑制裂纹到达封固树脂与壳体的界面。

由此，能够利用耐热性低的封固树脂、能够使壳体为比金属制轻量且便宜的树脂制。具体进行说明，树脂制壳体与金属制壳体相比，在封固树脂的裂纹到达了与壳体的界面时容易破裂，有可能会使封固树脂的裂纹露出到外部，因此需要考虑加大板厚等。但是，通过如前述那样设置金属制罩，封固树脂的裂纹到达与壳体的界面这一情况本身得以抑制，因此即使壳体是树脂制也能够将板厚抑制得较小。另外，金属制罩与金属制壳体相比尺寸小且重量也轻，因此能够实现电子设备的轻量化及低价化。

而且，在所述电子设备中，优选的是，在将所述电子部件的上方覆盖的所述金属制罩的顶板部的与所述搭载面及所述电子部件相对的内表面上，形成有向所述搭载面突出的突起部。

虽然到达了顶板部的内表面的裂纹沿着顶板部的内表面行进，但通过上述结构能够将该裂纹的行进抑制在突起部中。另外，即使假设到达了顶板部的内表面的裂纹以越过突起部的方式沿着顶板部的内表面行进，也由于能够延长裂纹沿着顶板部的内表面的行进距离，所以能够进一步抑制裂纹行进到金属制罩的外侧。

另外，在所述电子设备中，所述突起部可以形成为俯视环状或俯视螺旋状。

在该结构中，从电子部件向顶板部行进的裂纹在到达了顶板部的内表面的俯视环状的突起部（环状突起部）或俯视螺旋状的突起部（螺旋状突起部）的内缘侧的区域之后，容易沿着环状突起部或螺旋状突起部的内缘向环状突起部或螺旋状突起部的周向行进。因此，能够进一步延长裂纹沿着顶板部的内表面的行进距离，能够进一步抑制裂纹行进到金属制罩的外侧。

进而，在所述电子设备中，更优选的是，所述突起部形成为俯视环状，且呈同心状排列有多个。

在上述结构中，即使假设裂纹从内侧的环状突起部（俯视环状的突起部）的内缘侧行进到了外缘侧，也由于到达的是外侧的环状突起部的内缘，所以进一步延长了裂纹沿着顶板部的内表面的行进距离，能够进一步抑制裂纹行进到金属制罩的外侧。

另外，在所述电子设备中，将所述电子部件的侧部覆盖的所述金属制罩的侧壁部可以与所述基板的侧面紧贴。

在该结构中，能够防止在金属制罩内行进的裂纹从基板的侧面行进到背面（与搭载面相反侧的面）侧。

进而，在所述电子设备中，所述金属制罩优选由热传导率比所述封固树脂高的金属构成。

在该结构中，即使因被金属制罩覆盖的电子部件中流动电流而使填充于金属制罩的内侧的封固树脂局部被加热，也能够使该热在金属制罩中高效地扩散。因此，能够抑制金属制罩的外侧的封固树脂局部被过度加热。

发明的效果

根据本发明的一个技术方案，即使使壳体为树脂制，也能够抑制因电子部件而在封固树脂中产生的裂纹从壳体露出到外部。另外，通过使壳体为树脂制，能够实现电子设备的轻量化及低价化。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的电子设备的剖视图。

图2是表示在图1的电子设备中金属制罩相对于基板的配置的概略立体图。

图3是表示在图1的电子设备中产生于封固树脂的裂纹的行进方向的说明图。

图4是表示图1的电子设备所具有的发热部件构成调节电路的情况的一例的电路图。

图5是表示本发明的第二实施方式的电子设备的主要部分的剖视图。

图6是表示在图5的电子设备中金属制罩的顶板部的第一例的俯视图。

图7是表示在图5的电子设备中金属制罩的顶板部的第二例的俯视图。

图8是表示在图5的电子设备中金属制罩的顶板部的第三例的俯视图。

图9是表示在图5的电子设备中金属制罩的顶板部的第四例的俯视图。

具体实施方式

〔第一实施方式〕

以下，参照图1～3对本发明的第一实施方式进行说明。

如图1、2所示，本实施方式的电子设备1具有基板2、电子部件3、壳体4、金属制罩5和封固树脂6。

在基板2上形成有由例如铜箔等构成的布线图案（未图示）。布线图案是将搭载于基板2的电子部件3彼此适当电连接而构成电子设备1的电路的部件。本实施方式的基板2例如是重叠有多个布线图案的多层布线基板。此外，基板2例如可以如图2那样形成为俯视矩形，但并不限于此。

电子部件3设置在基板2的搭载面2a上。在本实施方式中，设置有多种电子部件3（3A、3B）。

一部分电子部件3A是因通电而产生的热较高的电子部件（以下，称为发热部件3A。）。作为发热部件3A，例如能够列举与电池等电源直接连接而流动大电流的部件。此外，发热部件3A例如可以如图2那样设置多个，但也可以例如是一个。另外，发热部件3A例如可以如图2那样配置于呈矩形的搭载面2a的角部附近的区域（周缘区域），但也可以例如配置于搭载面2a的中央区域。其他电子部件3B是虽然因通电而发热但所产生的热比发热部件3A低的电子部件（例如电容器）。

在这些电子部件3（特别是发热部件3A）是例如将半导体元件31搭载于引线框架的芯片焊盘32（或散热构件32）上而构成的情况下，电子部件3通过将芯片焊盘32（散热构件32）接合到基板2的搭载面2a上而设置。另外，电子部件3（特别是发热部件3A）优选搭载于例如基板2的搭载面2a的与布线图案重叠的区域。

壳体4是由环氧树脂等构成的树脂制壳体4，构成为收纳前述的电子部件3及基板2。在本实施方式中壳体4向一个方向开口，能够将电子部件3及基板2从壳体4的开口端部4b收纳到壳体4内。在本实施方式中，在基板2被收纳于壳体4内的状态下基板2的搭载面2a与壳体4的底面4a相对。

此外，在图示例中，形成壳体4的底面4a的壁部（底壁部）形成为平板状，但也可以例如与配置在基板2的搭载面2a上的各电子部件3、金属制罩5的高度尺寸相应地形成为具有凹凸的形状。

金属制罩5与前述的电子部件3及基板2同样地收纳于壳体4内，将设置于基板2上的电子部件3覆盖。本实施方式的金属制罩5只要是金属制即可，例如优选由熔融镀锌钢板（SGCC）等那样热传导率比后述的封固树脂6高的金属构成。

本实施方式的金属制罩5具有将电子部件3的上方覆盖的顶板部11和将电子部件3的侧部覆盖的侧壁部12。侧壁部12从与基板2的搭载面2a及电子部件3相对的顶板部11的内表面的周缘向基板2延伸。此外，图示例的顶板部11形成为俯视矩形的板状，但也可以形成为任意形状。该金属制罩5可以例如对金属板实施弯曲加工而形成，但也可以通过实施拉深加工而形成。本实施方式的金属制罩5仅覆盖多个电子部件3中的发热部件3A。

在将金属制罩5设置于基板2的状态下，基板2的搭载面2a上的空间被划分成金属制罩5的内侧空间和外侧空间。但是，图示例的金属制罩5具有在将金属制罩5设置于基板2的状态下使金属制罩5内外的空间连通的连通孔13。连通孔13用于使封固树脂6流入金属制罩5的内侧空间而形成。该连通孔13优选形成于金属制罩的如图示例那样位于搭载面2a上的部分。此外，图示例的连通孔13通过将位于基板2的搭载面2a侧的侧壁部12的顶端部切除而形成，但也可以例如只是在侧壁部12的厚度方向上贯穿而形成。

另外，在本实施方式中，金属制罩5的侧壁部12的一部分比基板2的搭载面2a向下侧延伸而与基板2的侧面2c紧贴。

此外，在如图2那样发热部件3A配置于基板2的角部附近的情况下，金属制罩5以使呈俯视矩形状的顶板部11的角部与基板2的角部一致的方式配置在基板2上。与此相伴，金属制罩5的侧壁部12形成为与基板2的位于角部的两个侧面2c紧贴。

以上那样设置的金属制罩5能够通过各种方法固定到基板2上。例如，可以在配置于基板2的搭载面2a上的侧壁部12的顶端形成突起（未图示），使该突起贯穿插入于基板2的贯穿孔（未图示）之后，通过锡焊而与基板2接合。

封固树脂6填充于壳体4内并埋设基板2及电子部件3。另外，封固树脂6填充于金属制罩5的内侧和外侧这两方。本实施方式的封固树脂6是通过灌封（potting）从壳体4的开口端部4b流入壳体4内后固化（cure）的硬质灌封树脂。作为这样的封固树脂6，例如能够列举环氧树脂等。

以上那样构成的电子设备1例如能够以如下方式制造。

首先，在基板2的搭载面2a上设置电子部件3。接着，以覆盖电子部件3（发热部件3A）的方式将金属制罩5固定在基板2上。然后，将这些基板2、电子部件3以及金属制罩5从开口端部4b收纳到壳体4内。之后，通过灌封使封固树脂6从开口端部4b流入壳体4内，然后使其固化，由此完成电子设备1的制造。

此外，在使封固树脂6流入壳体4内时，由于封固树脂6从金属制罩5的连通孔13流入到金属制罩5的内侧，所以不仅能够将封固树脂6填充到金属制罩5的外侧，还能够填充到金属制罩5的内侧。

而且，在本实施方式的电子设备1中，在因发热部件3A中流动大电流等而导致发热部件3A周围的封固树脂6被过度加热的情况下，发热部件3A周围的封固树脂6产生裂纹。在该裂纹产生于基板2的搭载面2a侧的封固树脂6中的情况下，裂纹如图3所示那样向远离发热部件3A的方向行进而到达金属制罩5的内表面。该裂纹大多从发热部件3A向顶板部11的内表面行进。此外，图3中的附图标记C1表示裂纹从发热部件3A向顶板部11的内表面的行进方向。

进而，该裂纹在到达了金属制罩5的内表面之后沿着金属制罩5的内表面行进。也就是说，由于裂纹无法呈直线状向壳体4行进，所以能够抑制裂纹到达封固树脂6与壳体4的界面。此外，图3中的附图标记C2表示裂纹沿着顶板部11的内表面的行进方向。

因此，根据本实施方式的电子设备1，即使使壳体4为比金属制轻量且便宜的树脂制，也能够抑制裂纹露出到壳体4的外部。进而，由于金属制罩5与金属制的壳体4相比尺寸小且重量也轻，另外还能够将树脂制的壳体4的板厚抑制得较小，所以能够实现电子设备1的轻量化及低价化。

另外，在本实施方式的电子设备1中，在发热部件3A具有芯片焊盘32（散热构件32）的情况下、或者在发热部件3A搭载于基板2的搭载面2a的与布线图案重叠的区域的情况下，即使发热部件3A的热作用于基板2侧，也能够在发热部件3A的芯片焊盘32（散热构件32）或形成于基板2的布线图案中吸收该热。其结果为，能够抑制或防止与搭载面2a位于相反侧的基板2的背面2b侧的封固树脂6产生裂纹。

进而，在发热部件3A的搭载区域中通过铜箔等高密度地配置有基板2的布线图案的情况下，能够更有效地防止发热部件3A的热传递到基板2的背面2b侧。特别是，如果基板2是多层布线基板，则能够容易地实现布线图案的高密度化，能够更切实地防止基板2的背面2b侧的封固树脂6产生裂纹。

另外，根据本实施方式的电子设备1，金属制罩5的侧壁部12的一部分与基板2的侧面2c紧贴，因此也能够防止在金属制罩5内行进的裂纹从基板2的侧面2c行进到背面2b侧。

进而，根据本实施方式的电子设备1，由于在将基板2的背面2b封固的封固树脂6中没有产生裂纹，因此不需要将壳体4的开口端部4b通过金属制的盖而封闭。因此，能够进一步实现电子设备1的轻量化、低价化。

另外，根据本实施方式的电子设备1，金属制罩5的热传导率比封固树脂6高，因此即使由于在发热部件3A中流动电流而使填充于金属制罩5的内侧的封固树脂6局部被加热，也能够使该热在金属制罩5中高效地扩散。由此，能够抑制金属制罩5的外侧的封固树脂6局部被过度加热。因此，能够更切实地抑制在金属制罩5外侧的封固树脂6中产生裂纹。

进而，根据本实施方式的电子设备1，在金属制罩5与基板2的接地布线电连接的情况下，也能够防止发热部件3A的电磁噪声对配置于金属制罩5外侧的其他电子部件3B产生影响。

而且，本实施方式的电子设备1的构造，在发热部件3A是构成图4所例示的调节电路100的场效应晶体管（FET）101的情况下尤其有用。

具体进行说明，在发热部件3A构成调节电路100的情况下，即使主开关102断开，电池103的电压也始终施加于发热部件3A。另外，在搭载电子设备1的车辆的发动机（未图示）正在驱动的状态下，交流发电机（ACG）104的电压始终施加于发热部件3A。也就是说，在发热部件3A构成调节电路100的情况下，由于发热部件3A长时间持续发热，所以本实施方式的电子设备1的构造非常有用。

此外，在上述第一实施方式的电子设备1中，连通孔13不限于形成于金属制罩5的侧壁部12，例如也可以形成于顶板部11。该情况下，例如只要在使封固树脂6从连通孔13直接流入金属制罩5的内侧空间之后，通过金属制等的盖将连通孔13封堵即可。另外，在使封固树脂6直接流入金属制罩5的内侧空间之后，能够在壳体4内填充封固树脂6并由封固树脂6填埋金属制罩5的外侧空间。

另外，也可以不在第一实施方式的金属制罩5上形成例如上述连通孔13。即使是这样的结构，也能够使封固树脂6流入金属制罩5的内侧。具体进行说明，在上述那样的结构中，使位于基板2的搭载面2a上的金属制罩5的侧壁部12的顶端部全部与搭载面2a抵接，但实际上由于金属制罩5与基板2的搭载面2a的尺寸公差等，在侧壁部12的顶端部与搭载面2a之间局部产生微小的间隙。因此，在封固树脂6的粘度非常低的情况下，能够使封固树脂6从微小的间隙流入金属制罩5的内侧。

〔第二实施方式〕

接着，参照图5～9对本发明的第二实施方式进行说明。

如图5所示，本实施方式的电子设备20除了金属制罩5的形状以外，与第一实施方式的电子设备1同样地构成。在本实施方式中，仅对与第一实施方式不同之处进行说明，对与第一实施方式相同的结构要素标注相同的附图标记等，省略其说明。

在本实施方式的电子设备20中，与第一实施方式同样地，金属制罩5的侧壁部12的一部分与基板2的侧面2c紧贴。

另外，本实施方式的金属制罩5的侧壁部12可以形成为具有与第一实施方式同样的连通孔13（参照图1、2），但也可以例如如图5所示，形成为使位于基板2的搭载面2a上的金属制罩5的侧壁部12的顶端部全部与搭载面2a抵接。

而且，在本实施方式的电子设备20所具有的金属制罩5中，在顶板部11的与基板2的搭载面2a及发热部件3A相对的内表面上，形成有向搭载面2a突出的突起部21。此外，图示例的突起部21通过实施从顶板部11的形成金属制罩5外侧的外表面凹陷的压纹加工而形成，但并不限于此。在本实施方式中，突起部21形成为沿着内表面相互隔开间隔地配置。

以下，参照图6～9对形成于基板2的突起部21（21A～21C）的俯视形状的具体例进行说明。

图6所示的第一例的突起部21A形成为俯视环状。该俯视环状的突起部21A（以下，称为环状突起部21A。）例如可以仅形成一个，但也可以例如如图6所示那样呈同心状排列多个。另外，环状突起部21A的中心优选与俯视观察下的各发热部件3A的中心重叠。此外，在图6中，环状突起部21A以顶板部11内表面的中央区域为中心而形成，但并不限于此。另外，图6所示的环状突起部21A与顶板部11的俯视形状相仿地形成为俯视矩形环状，但并不限于此，例如也可以形成为俯视圆环状。

图7所示的第二例的突起部21A与第一例的突起部21A同样地形成为俯视环状。另外，第二例的环状突起部21A呈同心状排列有多个。不过，第二例的环状突起部21A沿着顶板部11的内表面相互隔开间隔地排列有多个（图示例中为两个）。在图示例中，呈同心状排列了多个的环状突起部21A的组（环状突起部组）沿着顶板部11的内表面排列有多个（两个）。此外，环状突起部组的排列数量可以如图示例那样与被金属制罩5覆盖的发热部件3A的数量相符，以使各环状突起部组的中心与俯视观察下的各发热部件3A的中心重叠。

图8所示的第三例的突起部21B形成为俯视螺旋状。该螺旋状的突起部21B（以下，称为螺旋状突起部21B。）可以与例如图7所示的结构同样地沿着顶板部11的内表面相互隔开间隔地排列有多个，但也可以例如如图8所示那样仅形成一个。另外，螺旋状突起部21B的中心优选与俯视观察下的发热部件3A的中心重叠。

此外，在图8中，一个螺旋状突起部21B以顶板部11内表面的中央区域为中心而形成，但并不限于此。另外，图8所示的螺旋状突起部21B与顶板部11的俯视形状相仿地呈直线状延伸或弯曲，但也可以形成为例如圆弧状。

图9所示的第四例的突起部21C形成为俯视直线状。另外，在图9所示的结构中，直线状的突起部21C（以下，称为直线状突起部21C。）形成有多个。此外，图9所示的多个直线状突起部21C排列成相互平行，但也可以排列成例如相互交叉。

根据本实施方式的电子设备1，起到与第一实施方式同样的效果。

进而，根据本实施方式的电子设备1，通过在顶板部11的内表面形成突起部21，能够抑制到达了顶板部11的内表面的裂纹沿着顶板部11的内表面行进。也就是说，突起部21起到抑制裂纹行进的阻挡物的作用。另外，即使假设到达了顶板部11的内表面的裂纹以越过突起部21的方式沿着顶板部11的内表面行进，也能够延长裂纹沿着顶板部11的内表面的行进距离。因此，与第一实施方式的电子设备1相比，能够进一步抑制裂纹行进到金属制罩5的外侧。

另外，本实施方式（第一～第四例）的突起部21（21A～21C）均在俯视观察下呈线状延伸，因此沿着顶板部11的内表面行进的裂纹在到达了突起部21的延伸方向的中途部分之后，如图6～9所示，容易沿着突起部21的延伸方向行进。此外，附图标记RP例示裂纹到达顶板部11的内表面的位置。另外，图6～9中的附图标记C2例示裂纹从到达位置RP沿顶板部11的内表面的行进方向。由此，能够进一步延长裂纹沿着顶板部11的内表面的行进距离。

尤其是在第一～第三例的环状突起部21A、螺旋状突起部21B的情况下，如图6～8所示，从发热部件3A向顶板部11行进的裂纹到达了顶板部11的内表面的环状突起部21A或螺旋状突起部21B的内缘侧的区域之后，容易沿着环状突起部21A或螺旋状突起部21B的内缘向环状突起部21A或螺旋状突起部21B的周向行进。因此，与直线状突起部21C的情况相比，能够进一步延长裂纹沿着顶板部11的内表面的行进距离。

另外，在第一、第二例的结构中，在环状突起部21A呈同心状排列有多个的情况下，如图6、7所示，即使假设裂纹从内侧的环状突起部21A的内缘侧越过外缘侧而行进，也由于到达的是外侧的环状突起部21A的内缘，所以与环状突起部21A仅形成一个的情况相比，能够进一步延长裂纹沿着顶板部11的内表面的行进距离。

此外，在第三例的螺旋状突起部21B的情况下，与将多个环状突起部21A呈同心状排列的情况同样地，也由于突起部分在径向上排列有多个，所以也如图8所示那样起到同样的效果。

另外，只要如第一～第三例所示那样构成为环状突起部21A、螺旋状突起部21B的中心与俯视观察下的各发热部件3A的中心重叠，裂纹就容易到达顶板部11的内表面上的、环状突起部21A的内缘侧或螺旋状突起部21B的径向内侧的突起部分的内缘侧，因此能够有效延长裂纹沿着顶板部11的内表面的行进距离。

以上，对本发明的实施方式进行了详细说明，但本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内能够施加各种变更。

例如，金属制罩5不仅覆盖发热部件3A还可以覆盖其他电子部件3B。另外，金属制罩5不限于仅覆盖基板2的搭载面2a的一部分，也可以覆盖例如整个搭载面2a。此外，在金属制罩5覆盖整个搭载面2a的情况下，金属制罩5的全部侧壁部12可以与基板2的侧面2c紧贴。

在这些情况下，被金属制罩5覆盖的区域比上述实施方式大，因此能够进一步抑制在金属制罩5的内侧产生的封固树脂6的裂纹行进到金属制罩5的外侧。

另外，基板2不限于以使其搭载面2a与壳体4的底面4a相对的方式被收纳，也可以在搭载面2a朝向任意方向的状态下收纳在壳体4内。例如，基板2可以以使其搭载面2a朝向壳体4的开口端部4b侧的方式收纳于壳体4。

工业实用性

根据本发明的一个技术方案的电子设备，能够抑制在封固树脂中产生的裂纹露出到壳体外部，并且还能够实现轻量化及低价化。

附图标记说明

1、20 电子设备

2 基板

2a 搭载面

2b 背面

2c 侧面

3 电子部件

4 壳体

5 金属制罩

6 封固树脂

11 顶板部

12 侧壁部

21 突起部

21A 环状突起部（突起部）

21B 螺旋状突起部（突起部）

21C 直线状突起部（突起部）

Claims (6)

1.一种电子设备，具有：基板；设置在所述基板的搭载面上的电子部件；设置在所述基板上并覆盖所述电子部件的金属制罩；收纳这些基板、电子部件以及金属制罩的壳体；和填充于所述壳体内的封固树脂，

所述封固树脂埋设所述基板及所述电子部件，而且填充于所述金属制罩的内侧和外侧这两方。

2.根据权利要求1所述的电子设备，

在将所述电子部件的上方覆盖的所述金属制罩的顶板部的与所述搭载面及所述电子部件相对的内表面上，形成有向所述搭载面突出的突起部。

3.根据权利要求2所述的电子设备，

所述突起部形成为俯视环状或俯视螺旋状。

4.根据权利要求3所述的电子设备，

所述突起部形成为俯视环状，且呈同心状排列有多个。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子设备，

将所述电子部件的侧部覆盖的所述金属制罩的侧壁部与所述基板的侧面紧贴。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子设备，

所述金属制罩由热传导率比所述封固树脂高的金属构成。