CN104715702B - 显示装置和显示面板 - Google Patents

Abstract

公开了一种显示装置和显示面板，其中用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中。所述显示面板包括：形成在第一方向上的第一线；形成在第二方向上的第二线；和在与驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一个检查焊盘和至少一条检查配线。

Description

显示装置和显示面板

相关申请的交叉参考

本申请要求2013年12月13日提交的韩国专利申请No.10-2013-0155573的优先权，为了所有目的在此援引该专利申请作为参考，如同完全在这里阐述一样。

技术领域

本发明涉及一种显示装置和显示面板。

背景技术

随着信息社会的发展，对以各种形式显示图像的显示装置的需求增加，近年来，已采用了各种显示装置，如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)和有机发光二极管显示器(OLED)。这些显示装置包括对应于显示装置的显示面板。

显示装置中包括的显示面板可以是由一个基板制造的多各种显示面板之一。也就是说，根据几个工艺步骤以显示面板为单位在一个基板中形成组成像素的元件、信号线或电源线，然后通过使用划线设备将基板切割成多个显示面板单元(units of displaypanels)，从而制造几个显示面板。

在面板制造工艺过程中，为了用于识别组成显示面板中的像素的元件和线的特性变化及状态的面板检查(例如老化检查)，在基板上形成组成显示面板单元中的像素的元件、信号线或电源线时、之前或之后，可一起形成用于面板检查的检查焊盘和检查配线。

用于面板检查的检查焊盘和检查配线基本形成在显示面板的外部。因而，如果通过使用划线设备将基板切割成多个显示面板单元，显示面板中不会保留用于面板检查的检查焊盘或检查配线。

然而，因为在基板上形成显示面板的区域之间的间隔相当小，所以在显示面板的外部区域中不容易形成用于面板检查的检查焊盘和检查配线。

因此，由于在基板上形成显示面板的区域之间的间隔不能充分变窄，所以很难由一个基板制造出很多显示面板。

发明内容

因此，提出了本发明以解决现有技术中产生的上述问题，本发明的一个方面是提供一种显示面板和显示装置，其中用于面板检查的检查焊盘和检查配线全部或一些部分形成在显示面板中。

本发明的另一个方面是提供一种显示面板和显示装置，其中由于实现窄边框的结构，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中。

本发明的又一个方面是提供一种显示面板和显示装置，其中由于实现窄边框的结构，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中从而提高面板制造效率和生产率。

根据本发明的一个方面，提供了一种显示装置，包括：用于输出用于图像显示的信号的至少一个驱动集成电路；显示面板，所述显示面板具有形成在与所述驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一个检查焊盘和至少一条检查配线，其中形成在与所述驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一条检查配线包括第一检查配线，该第一检查配线的相对两端与不同的检查焊盘连接。

根据本发明的另一个方面，提供了一种显示面板，包括：形成在第一方向上的第一线；形成在第二方向上的第二线；和在与驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一个检查焊盘和至少一条检查配线。

如上所述，根据本发明，显示面板和显示装置被构造为，用于面板检查的检查焊盘和检查配线全部或一些部分形成在显示面板中。

此外，根据本发明，显示面板和显示装置被构造为，由于实现窄边框的结构，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中。

此外，根据本发明，显示面板和显示装置被构造为，由于实现窄边框的结构，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中，从而面板制造效率和生产率得到提高。

附图说明

本发明的上述和其他的目的、特征和优点将从下面结合附图的详细描述变得更加显而易见，其中：

图1是显示根据本发明一实施方式的显示装置的示意图；

图2是显示根据本发明一实施方式的显示面板的示意图；

图3和4是显示根据本发明一实施方式的显示面板的示图；

图5和6是显示根据本发明另一实施方式的显示面板的示图；

图7和8是显示根据本发明另一实施方式的显示面板的示图；

图9是根据本发明实施方式的显示面板的像素结构的示例图；

图10是用于描述与显示面板的检查相关的制造显示面板的方法的示图；以及

图11是显示图10的上部的放大图。

具体实施方式

下文，将参照附图描述本发明的典型实施方式。在对附图中的组成元件提供参考标记时，即使显示在不同的附图中，相同的元件仍可具有相同的参考标记。此外，在本发明下面的描述中，当其中引入的对已知功能和结构的详细描述会使本发明的主题变得不清楚时，将省略对这些已知功能和结构的详细描述。

此外，当描述本发明的组件时可使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等这样的术语。提供这些术语仅仅是为了彼此区分元件，元件的实质、顺序、级别和数量等并不受这些术语的限制。当描述一个元件与另一个元件连接、耦接或接合时，该元件可与该另一个元件直接连接或耦接，也可在元件之间插入第三元件或者该元件可通过第三元件与该另一个元件连接、耦接或接合。

图1是显示根据本发明一实施方式的显示装置100的示意图。

参照图1，根据本发明实施方式的显示装置100包括在第一方向(例如垂直方向)上形成有多条第一线VL1到VLm并在第二方向(例如水平方向)上形成有多条第二线HL1到HLn的显示面板110、用于向多条第一线VL1到VLm提供第一信号的第一驱动单元120、用于向多条第二线HL1到HLn提供第二信号的第二驱动单元130、以及用于控制第一驱动单元120和第二驱动单元130的时序控制器140。

在形成在第一方向(例如垂直方向)上的多条第一线VL1到VLm和形成在第二方向(例如水平方向)上的多条第二线HL1到HLn彼此交叉的位置处，在显示面板110中限定多个像素P。

第一驱动单元120和第二驱动单元130的每个都可包括用于输出用于图像显示的信号的至少一个驱动集成电路(IC)。

在显示面板110中形成在第一方向上的多条第一线VL1到VLm，例如形成在垂直方向(第一方向)上的数据线用于向像素的垂直行传输数据电压(第一信号)，第一驱动单元120可以是用于向数据线提供数据电压的数据驱动单元。

在显示面板110中形成在第二方向上的多条第二线HL1到HLn可以是形成在水平方向(第二方向)上的栅极线，用于向像素的水平行传输扫描信号(第二信号)，第二驱动单元130可以是用于向栅极线提供扫描信号的栅极驱动单元。

同时，关于制造显示面板110的工艺，在面板制造工艺中由一大尺寸基板同时制造多个显示面板110并进行多个显示面板110的检查。因而，在制造显示面板的工艺中在多个检查之后，显示装置100中包含的显示面板110被切割成多个显示面板单元。

在此，检查是识别显示面板110的状态的工艺，例如检查可以是用于向显示面板110中的像素施加老化信号并识别用于形成显示面板110中的像素的元件、形成于显示面板110中的第一线VL1到VLm和第二线HL1到HLn的特性变化、状态等的老化检查。

为了此检查，在显示面板制造工艺中，在大尺寸基板上一起形成检查焊盘和检查配线，检查焊盘和检查配线不是用来驱动最终完成的显示面板110，而是用于检查。

为了在显示面板制造工艺中进行的检查而形成的检查焊盘和检查配线成为显示面板110的生产率提高和显示面板110的边框减小的阻碍因素。

因而，在本发明的实施方式中，提出了用于提高显示面板110的生产率并减小边框尺寸的检查焊盘和检查配线结构，并公开了在根据提出的检查焊盘和检查配线结构进行检查之后制造的显示面板110以及包括显示面板110的显示装置100。

下文，将描述通过显示面板制造工艺在检查之后制造的显示面板110的几个实施方式。之后，将描述在制造显示面板110时进行的检查工艺以及用于检查工艺的检查结构(检查焊盘和检查配线的结构)。

图2是显示根据本发明一实施方式的显示面板的示意图。同时，图2是显示根据本发明实施方式的显示面板110的一部分(左上端部)的示图。

参照图2，根据本发明实施方式的显示面板110被构造为，在第一方向上形成第一线VL1到VLm，在第二方向上形成第二线HL1到HLn，且在与驱动IC连接的区域DR1，DR2等的外围区域pa1，pa1'，pa2，pa2'等中形成至少一个检查焊盘和至少一条检查配线，其中驱动IC用于向形成在第一方向上的第一线VL1到VLm提供信号。

在此，形成在与驱动集成电路(IC)连接的区域DR1，DR2等的外围区域pa1，pa1'，pa2，pa2'等中的至少一个检查焊盘和至少一条检查配线初始地形成在基板中，以用于在面板制造工艺过程中的面板检查，并且在制造显示面板110的工艺(包括划线工艺)之后被保留。

参照图2，显示面板110包括对应于显示区域的有源区域AA和对应于有源区域AA的外部区域的非有源区域(非显示区域)。至少一个检查焊盘和至少一条检查配线形成在非有源区域中。

参照图2，在显示面板110中，至少一个检查焊盘和至少一条检查配线可对应于与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的相对两侧。

更详细地说，参照图2，至少一个检查焊盘和至少一条检查配线可形成在与第一驱动集成电路连接的区域DR1外围的一个区域pa1中，且至少一个检查焊盘和至少一条检查配线可形成在与第一驱动集成电路连接的区域DR1外围的与区域pa1相对的区域(或称为“相对区域”)pa1'中。

至少一个检查焊盘和至少一条检查配线可形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2外围的一个区域pa2中，且至少一个检查焊盘和至少一条检查配线可形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2外围的与区域pa2相对的区域(或称为“相对区域”)pa2'中。

形成在与驱动集成电路连接的区域DR1，DR2等的外围区域中的至少一条检查配线包括第一检查配线，第一检查配线的相对两端分别与不同的检查焊盘连接。

在此，相对两端分别与不同的检查焊盘连接的第一检查配线是下述配线，该配线用作将形成在与其他驱动集成电路连接的区域的外围区域中的两个检查焊盘连接的短接条。

由于相对两端与不同的检查焊盘连接的第一检查配线，可不需要在根据现有技术的面板检查结构中使用的短接条，且用于集成检查的集成检查配线LA，LB，LC，LD，LE和LF(见图11)和检查配线1a1，1b1，1c1，1d1，1e1，1f1，1a2，1b2，1c2，1d2，1e2和1f2(见图11)可被统一。由此，还可减小用于形成单独/集成检查配线的空间。

相对两端与不同的检查焊盘连接的第一检查配线可形成在与第一检查配线的相对两端连接的不同检查焊盘的位置的下侧。也就是说，第一检查配线可形成在不同检查焊盘的位置与显示面板110的有源区域AA的外围位置之间。

形成在与驱动集成电路连接的区域DR1，DR2等的外围区域中的至少一条检查配线可包括第二检查配线(例如，在下面的图4中，lc1，ld1，le1，lf1，lc1'，ld1'，le1'，lf1'，lc2，ld2，le2，lf2，lc2'，ld2'，le2'，lf2')，第二检查配线仅一端与检查焊盘连接。

在此，仅一端与检查焊盘连接的第二检查配线可形成在所连接的检查焊盘的位置的上侧。也就是说，第二检查配线可形成在所连接的检查焊盘的位置与显示面板110的角部位置之间。

第二检查配线的一端与一个检查焊盘连接，第二检查配线的相对一端在显示面板110的角部中断。

在形成于与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的相对两侧的第二检查配线或检查焊盘之间形成多条连线。

同时，形成在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域处的至少一个检查焊盘可以是与检查配线连接的检查焊盘，且根据一个实施方式，也可以是不与检查配线连接的检查焊盘。

也就是说，形成在显示面板110中的所有检查焊盘可以是与检查配线连接的检查焊盘，也可以是与检查配线连接的检查焊盘和不与检查配线连接的检查焊盘的组合。这可根据在制造显示面板110的工艺过程中的划线位置而不同，这将在下面详细描述。

在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域处形成多个检查焊盘，并且形成在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域中的多个检查焊盘可布置在单行中或者可布置在多行中。

参照图2，第一驱动集成电路通过连线向六条第一线VL1到VL6输出相应信号，第二驱动集成电路通过连线向六条第一线VL7到VL12输出相应信号。

驱动集成电路例如可以是数据驱动集成电路。

在此情形中，形成在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域中的至少一个检查焊盘可包括至少一个数据线检查焊盘和至少一个电源线检查焊盘中的至少之一。

上述数据线检查焊盘可根据显示面板110的像素是由红色(R)/绿色(G)/蓝色(B)像素实现还是由红色(R)/绿色(G)/蓝色(B)/白色(W)像素实现而不同。

因而，至少一个数据线检查焊盘例如可包括用于对通过与多个颜色对应的数据线进行的数据电压的提供进行检查的多个数据线检查焊盘中的至少一个。

例如，至少一个数据线检查焊盘可包括用于对向红色(R)像素提供数据电压的数据线的数据电压的提供进行检查的检查焊盘、用于对向绿色(G)像素提供数据电压的数据线的数据电压的提供进行检查的检查焊盘、用于对向蓝色(B)像素提供数据电压的数据线的数据电压的提供进行检查的检查焊盘、以及用于对向白色(W)像素提供数据电压的数据线的数据电压的提供进行检查的检查焊盘中的至少一个。

上述电源线检查焊盘可根据显示面板110的像素结构而不同。也就是说，电源线检查焊盘可根据用于像素驱动的电源的类型而不同。

因而，至少一个电源线检查焊盘例如可包括对通过与两种或更多种类型的电源对应的电源线进行的电力提供进行检查的两个或更多个电源线检查焊盘中的至少一个。

例如，当至少一个电源线检查焊盘具有应当被提供驱动电压VDD和参考电压Vref的像素结构(见图9)时，至少一个电源线检查焊盘可包括用于提供驱动电压VDD的电源线和用于提供参考电压Vref的电源线中的至少之一。

与驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一个检查焊盘和至少一条检查配线例如可以是用于老化检查的检查焊盘和检查配线。

下文，将描述上述显示面板110的结构(检查焊盘和检查配线的结构)的三个实施方式。

图3是显示根据本发明一实施方式的显示面板110的示图。图4是显示图3的一部分的放大图。然而，为了方便起见，在图3中没有显示出第二线HL1，HL2等，仅显示了形成在第一方向上的第一线VL1，VL2等。

参照图3，在根据本发明实施方式的显示面板110中，在与用于向形成在第一方向上的第一线VL1到VLm输出信号的驱动集成电路(IC)连接的区域DR1和DR2的外围区域pa1，pa1'，pa2，pa2'中形成六个检查焊盘。

可与检查焊盘相关联地在显示面板110中形成检查配线(例如，在下面的图4中，a1，b1，c1，d1，e1，f1，a1'，b1'，c1'，d1'，e1'，f1'等)，检查配线可以是相对两端与不同检查焊盘连接且相对两端连接在两个检查焊盘之间的第一检查配线(第一类型检查配线)，也可以是仅与一个检查焊盘连接，即仅一端与检查焊盘连接的第二检查配线(第二类型检查配线)。

下文，将参照图4更详细地描述检查焊盘和检查配线的形成。

首先，将更详细地描述检查焊盘的形成。

参照图4，在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1形成六个检查焊盘a1，b1，c1，d1，e1和f1，且在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的与pa1相对的一侧(或称为“相对一侧”)pa1'形成六个检查焊盘a1'，b1'，c1'，d1'，e1'和f1'。

参照图4，在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2形成六个检查焊盘a2，b2，c2，d2，e2和f2，且在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的与pa2相对的一侧(或称为“相对一侧”)pa2'形成六个检查焊盘a2'，b2'，c2'，d2'，e2'和f2'。

参照图3和4，形成在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域中的全部六个检查焊盘可布置在一行中。在其他实施方式中，考虑到形成空间，可在第一方向(垂直方向)上形成彼此间隔开的三对检查焊盘。

形成在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域中的六个检查焊盘可布置在单行中，也可如图3和4中所示，布置在多行中。

例如，参照图4，在形成于与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1的六个检查焊盘a1，b1，c1，d1，e1和f1之中，检查焊盘a1和检查焊盘b1布置在第一行中，检查焊盘c1和检查焊盘d1布置在与第一行间隔开的第二行中，检查焊盘e1和检查焊盘f1布置在与第二行间隔开的第三行中。

更详细地说，关于检查配线的形成，参照图4，形成于显示面板110中的检查配线可以是第一检查配线，第一检查配线连接在形成于与不同驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域处的两个检查焊盘之间，或者形成于显示面板110中的检查配线可以是仅一端与检查焊盘连接的第二检查配线。

接下来，将更详细地描述检查配线的形成。

形成于显示面板110中的检查配线可以是包括相对两端与不同检查焊盘连接的第一检查配线和仅一端与检查焊盘连接的第二检查配线的两种类型之一。

首先，将更详细地描述相对两端与不同检查焊盘连接的第一检查配线的形成。

参照图4，形成六条第一检查配线la12，lb12，lc12，ld12，le12和lf12，这六条第一检查配线la12，lb12，lc12，ld12，le12和lf12用于连接形成在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧pa1'的六个检查焊盘a1'，b1'，c1'，d1'，e1'和f1'与形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2的六个检查焊盘a2，b2，c2，d2，e2和f2。

此外，参照图4，形成六条第一检查配线la23，lb23，lc23，ld23，le23和lf23，这六条第一检查配线la23，lb23，lc23，ld23，le23和lf23用于连接形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧pa2'的六个检查焊盘a2'，b2'，c2'，d2'，e2'和f2'与形成在与第三驱动集成电路连接的区域DR3的一侧pa3的六个检查焊盘a3，b3，c3，d3，e3和f3。

上述第一检查配线形成在与其相对两端连接的不同焊盘的位置的下侧。

将更详细地描述仅一端与检查焊盘连接的第二检查配线的形成。

参照图4，形成四条第二检查配线lc1，ld1，le1和lf1，这四条第二检查配线lc1，ld1，le1和lf1连接至形成在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1的六个检查焊盘a1，b1，c1，d1，e1和f1中的四个检查焊盘c1，d1，e1和f1。

参照图4，形成四条第二检查配线lc1'，ld1'，le1'和lf1'，这四条第二检查配线lc1'，ld1'，le1'和lf1连接至形成在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧pa1'的六个检查焊盘a1'，b1'，c1'，d1'，e1'和f1'中的四个检查焊盘c1'，d1'，e1'和f1'。

形成四条第二检查配线lc2，ld2，le2和lf2，这四条第二检查配线lc2，ld2，le2和lf2连接至形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2的六个检查焊盘a2，b2，c2，d2，e2和f2中的四个检查焊盘c2，d2，e2和f2。

形成四条第二检查配线lc2'，ld2'，le2'和lf2'，这四条第二检查配线lc2'，ld2'，le2'和lf2'连接至形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧pa2'的六个检查焊盘a2'，b2'，c2'，d2'，e2'和f2'中的四个检查焊盘c2'，d2'，e2'和f2'。

上述第二检查配线位于相应检查焊盘的位置的上侧，且在显示面板110的角部中断。

在形成于与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的相对两侧的第二检查配线之间形成多条连线。

也就是说，在形成于与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1的四条第二检查配线1c1，1d1，1e1和1f1与形成于与第一驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧pa1'的四条第二检查配线1c1'，1d1'，1e1'和1f1'之间形成六条连线da1，db1，dc1，dd1，de1和df1。

六条连线da1，db1，dc1，dd1，de1和df1对应于六条第一线VL1，VL2，VL3，VL4，VL5和VL6分别与六条第一线VL1，VL2，VL3，VL4，VL5和VL6连接，并将从第一驱动集成电路输出的信号提供给六条第一线VL1，VL2，VL3，VL4，VL5和VL6。

同样地，在形成于与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2的四条第二检查配线1c2，1d2，1e2和1f2与形成于与第二驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧pa2'的四条第二检查配线1c2'，1d2'，1e2'和1f2'之间形成六条连线da2，db2，dc2，dd2，de2和df2。

六条连线da2，db2，dc2，dd2，de2和df2对应于六条第一线VL7，VL8，VL9，VL10，VL11和VL12分别与六条第一线VL7，VL8，VL9，VL10，VL11和VL12连接，并将从第一驱动集成电路输出的信号提供给六条第一线VL7，VL8，VL9，VL10，VL11和VL12。

在此，形成在与驱动集成电路(IC)连接的区域DR1，DR2等的外围区域pa1，pa1'，pa2，pa2'等中的六个检查焊盘和六条检查配线并非用于显示图像的构造，而是在制造显示面板110的工艺过程中用于面板检查的一些构造，这些构造在制造显示面板110的工艺(包括划线工艺)之后被保留。这将参照图10和11更详细地描述。

图5和6是显示将作为本发明另一个实施方式描述的在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域pa1，pa1'，pa2和pa2'中形成有四个检查焊盘的显示面板的示图。

图5是显示根据本发明另一个实施方式的显示面板110的示图。图6是显示图5的一部分的放大图。然而，为了方便起见，在图5中没有显示出第二线HL1，HL2等，仅显示了形成在第一方向上的第一线VL1，VL2等。

参照图5，在根据本发明实施方式的显示面板110中，在与用于向形成在第一方向上的第一线VL1到VLm输出信号的驱动集成电路(IC)连接的区域DR1和DR2的外围区域pa1，pa1'，pa2，pa2'中形成四个检查焊盘。

可与检查焊盘相关联地在显示面板110中形成检查配线，检查配线可以是相对两端与不同检查焊盘连接且相对两端连接在两个检查焊盘之间的第一检查配线(第一类型检查配线)，也可以是仅与一个检查焊盘连接，即仅一端与检查焊盘连接的第二检查配线(第二类型检查配线)。

下文，将参照图6更详细地描述检查焊盘和检查配线的形成。

首先，将更详细地描述检查焊盘的形成。

参照图6，在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1形成四个检查焊盘c1，d1，e1和f1，且在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧pa1'形成四个检查焊盘c1'，d1'，e1'和f1'。

参照图6，在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2形成四个检查焊盘c2，d2，e2和f2，且在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧pa2'形成四个检查焊盘c2'，d2'，e2'和f2'。

形成在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域中的四个检查焊盘可布置在单行中，也可如图5和6中所示，布置在多行中。

例如，参照图6，在形成于与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1的四个检查焊盘c1，d1，e1和f1之中，检查焊盘c1和检查焊盘d1布置在第一行中，检查焊盘e1和检查焊盘f1布置在与第一行间隔开的第二行中。

接下来，将更详细地描述检查配线的形成。

形成于显示面板110中的检查配线可以是包括相对两端与不同检查焊盘连接的第一检查配线和仅一端与检查焊盘连接的第二检查配线的两种类型之一。

首先，将更详细地描述相对两端与不同检查焊盘连接的第一检查配线的形成。

参照图6，形成四条第一检查配线lc12，ld12，le12和lf12，这四条第一检查配线lc12，ld12，le12和lf12用于连接形成在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧pa1'的四个检查焊盘c1'，d1'，e1'和f1'与形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2的四个检查焊盘c2，d2，e2和f2。

此外，参照图6，形成四条第一检查配线lc23，ld23，le23和lf23，这四条第一检查配线lc23，ld23，le23和lf23用于连接形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧pa2'的四个检查焊盘c2'，d2'，e2'和f2'与形成在与第三驱动集成电路连接的区域DR3的一侧pa3的四个检查焊盘c3，d3，e3和f3。

上述第一检查配线形成在与其相对两端连接的不同焊盘的位置的下侧。

将更详细地描述仅一端与检查焊盘连接的第二检查配线的形成。

参照图6，形成两条第二检查配线le1和lf1，这两条第二检查配线le1和lf1连接至形成在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1的四个检查焊盘c1，d1，e1和f1中的两个检查焊盘e1和f1。

参照图6，形成两条第二检查配线le1'和lf1'，这两条第二检查配线le1'和lf1'连接至形成在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧pa1'的四个检查焊盘c1'，d1'，e1'和f1'中的两个检查焊盘e1'和f1'。

形成两条第二检查配线le2和lf2，这两条第二检查配线le2和lf2连接至形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2的四个检查焊盘c2，d2，e2和f2中的两个检查焊盘e2和f2。

形成两条第二检查配线le2'和lf2'，这两条第二检查配线le2'和lf2'连接至形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧pa2'的四个检查焊盘c2'，d2'，e2'和f2'中的两个检查焊盘e2'和f2'。

上述第二检查配线位于相应检查焊盘的位置的上侧，且在显示面板110的角部中断。

在形成于与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的相对两侧的第二检查配线之间形成多条连线。

也就是说，在形成于与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1的两条第二检查配线1e1和1f1与形成于与第一驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧pa1'的两条第二检查配线1e1'和1f1'之间形成六条连线da1，db1，dc1，dd1，de1和df1。

六条连线da1，db1，dc1，dd1，de1和df1对应于六条第一线VL1，VL2，VL3，VL4，VL5和VL6分别与六条第一线VL1，VL2，VL3，VL4，VL5和VL6连接，并将从第一驱动集成电路输出的信号提供给六条第一线VL1，VL2，VL3，VL4，VL5和VL6。

同样地，在形成于与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2的两条第二检查配线1e2和1f2与形成于与第二驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧pa2'的两条第二检查配线1e2'和1f2'之间形成六条连线da2，db2，dc2，dd2，de2和df2。

六条连线da2，db2，dc2，dd2，de2和df2对应于六条第一线VL7，VL8，VL9，VL10，VL11和VL12分别与六条第一线VL7，VL8，VL9，VL10，VL11和VL12连接，并将从第一驱动集成电路输出的信号提供给六条第一线VL7，VL8，VL9，VL10，VL11和VL12。

在此，形成在与驱动集成电路(IC)连接的区域DR1，DR2等的外围区域pa1，pa1'，pa2，pa2'等中的四个检查焊盘和四条检查配线并非用于显示图像的构造，而是在制造显示面板110的工艺过程中用于面板检查的一些构造，这些构造在制造显示面板110的工艺(包括划线工艺)之后被保留。这将参照图10和11更详细地描述。

图7和8是显示根据本发明另一个实施方式的在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域pa1，pa1'，pa2和pa2'中形成两个检查焊盘的显示面板的示图。

图7是显示根据本发明另一个实施方式的显示面板110的示图。图8是显示图7的一部分的放大图。然而，为了方便起见，在图7中没有显示出第二线HL1，HL2等，仅显示了形成在第一方向上的第一线VL1，VL2等。

参照图7，在根据本发明实施方式的显示面板110中，在与用于向形成在第一方向上的第一线VL1到VLm输出信号的驱动集成电路(IC)连接的区域DR1和DR2的外围区域pa1，pa1'，pa2，pa2'中形成两个检查焊盘。

可与检查焊盘相关联地在显示面板110中形成检查配线，检查配线可以是相对两端与不同检查焊盘连接且相对两端连接在两个检查焊盘之间的第一检查配线(第一类型检查配线)，也可以是仅与一个检查焊盘连接，即仅一端与检查焊盘连接的第二检查配线(第二类型检查配线)。

下文，将参照图8更详细地描述检查焊盘和检查配线的形成。

首先，将更详细地描述检查焊盘的形成。

参照图8，在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1形成两个检查焊盘e1和f1，且在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧pa1'形成两个检查焊盘e1'和f1'。

参照图8，在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2形成两个检查焊盘e2和f2，且在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧pa2'形成两个检查焊盘e2'和f2'。

形成在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域中的两个检查焊盘可布置在单行中。

例如，参照图8，形成在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1的两个检查焊盘e1和f1可布置在单行中。

接下来，将更详细地描述检查配线的形成。

形成于显示面板110中的检查配线可以是包括相对两端与不同检查焊盘连接的第一检查配线和仅一端与检查焊盘连接的第二检查配线的两种类型之一。

因为以下述假设显示了图8，即假设以在制造显示面板110的工艺过程中在划线工艺中不保留图8中所示的检查焊盘e1，f1等上方的、与检查焊盘e1，f1等连接的第二检查配线1e1，1f1等的方式被传送基板，所以图8的显示面板110中没有出现仅一端与检查焊盘连接的第二类型检查配线。

首先，将更详细地描述相对两端与不同检查焊盘连接的第一检查配线的形成。

参照图8，形成两条第一检查配线le12和lf12，这两条第一检查配线le12和lf12用于连接形成在与第一驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧pa1'的两个检查焊盘e1'和f1'与形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2的两个检查焊盘e2和f2。

此外，参照图8，形成两条第一检查配线le23和lf23，这两条第一检查配线le23和lf23用于连接形成在与第二驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧pa2'的两个检查焊盘e2'和f2'与形成在与第三驱动集成电路连接的区域DR3的一侧pa3的两个检查焊盘e3和f3。

上述第一检查配线形成在与其相对两端连接的不同焊盘的位置的下侧。

如上所述，因为以下述假设示例性地显示了图8，即假设以在制造显示面板110的工艺过程中在划线工艺中不保留图8中所示的检查焊盘e1，f1等上方的、与检查焊盘e1，f1等连接的第二检查配线1e1，1f1等的方式传送基板，所以图8的显示面板110中没有出现仅一端与检查焊盘连接的第二类型检查配线。

在形成于与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的相对两侧的检查焊盘之间形成多条连线。

也就是说，在形成于与第一驱动集成电路连接的区域DR1的一侧pa1的两个检查焊盘e1和f1与形成于与第一驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧pa1'的两个检查焊盘e1'和f1'之间形成六条连线da1，db1，dc1，dd1，de1和df1。

六条连线da1，db1，dc1，dd1，de1和df1对应于六条第一线VL1，VL2，VL3，VL4，VL5和VL6分别与六条第一线VL1，VL2，VL3，VL4，VL5和VL6连接，并将从第一驱动集成电路输出的信号提供给六条第一线VL1，VL2，VL3，VL4，VL5和VL6。

同样地，在形成于与第二驱动集成电路连接的区域DR2的一侧pa2的两个检查焊盘e2和f2与形成于与第二驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧pa2'的两个检查焊盘e2'和f2'之间形成六条连线da2，db2，dc2，dd2，de2和df2。

六条连线da2，db2，dc2，dd2，de2和df2对应于六条第一线VL7，VL8，VL9，VL10，VL11和VL12分别与六条第一线VL7，VL8，VL9，VL10，VL11和VL12连接，并将从第一驱动集成电路输出的信号提供给六条第一线VL7，VL8，VL9，VL10，VL11和VL12。

在此，形成在与驱动集成电路(IC)连接的区域DR1，DR2等的外围区域pa1，pa1'，pa2，pa2'等中的两个检查焊盘和两条检查配线并非用于显示图像的构造，而是在制造显示面板110的工艺过程中用于面板检查的一些构造，这些构造在制造显示面板的工艺(包括划线工艺)之后被保留。这将参照图10和11更详细地描述。

至此，已描述了在与驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的外围区域pa1，pa1'，pa2和pa2'中形成有四个检查焊盘的显示面板作为本发明的一个实施方式。

在上述实施方式中，检查焊盘和检查配线的位置为与驱动集成电路连接的区域的外围区域，这些外围区域可以是其中即使不形成检查焊盘和检查配线也不形成其他构造的残留空间。因而，即使在显示面板110的内部形成用于面板检查的检查焊盘和检查配线，它们也不会对实现窄边框造成困难。

如上所述，形成于显示面板110中的检查焊盘和检查配线初始地形成在基板中，以用于在制造面板的工艺过程中的面板检查，并且在制造显示面板110的工艺(包括划线工艺)之后被保留。

初始地形成在基板中以用于在制造面板的工艺过程中进行面板检查的检查焊盘和检查配线的数量和结构可根据显示面板110的像素结构而变化。

相应地，将参照图9举例说明当显示装置100为有机发光二极管显示器(OLED显示器)时显示面板110的像素结构。

图9显示了根据本发明一实施方式的显示面板110的像素结构的两个示例图。

参照图9A，每个像素可具有3T1C(3个晶体管，1个电容器)像素结构，包括用于向有机发光二极管(OLED)提供电流的驱动晶体管DT、连接在驱动晶体管DT的第一节点N1与用于提供参考电压的参考电压线RVL之间的第一晶体管T1、连接在驱动晶体管DT的第二节点N2与第一线VL(对应于数据线DL)之间的第二晶体管T2、以及连接在驱动晶体管DT的第一节点N1与第二节点N2之间的存储电容器Cst，存储电容器Cst用于保持一帧的电压。

第一晶体管T1由通过第二线HL'(也称为第一栅极线GL)提供的扫描信号SCAN控制，以用于向驱动晶体管DT的第一节点N1施加参考电压Vref。当相应像素以用于像素补偿的感测模式操作时，第一晶体管T1可用于感测驱动晶体管DT的第一节点N1的电压。在此情形中，第一晶体管T1也称为感测晶体管。

第二晶体管T2由提供给第一晶体管T1的扫描信号SCAN共同控制，以用于向驱动晶体管DT的第二节点N2施加数据电压Vdata，数据电压Vdata为通过第一线VL提供的信号。通过施加给驱动晶体管DT的第二节点N2的数据电压确定驱动晶体管DT的导通或截止，以便进行控制，从而向有机发光二极管(OLED)提供电流。在此情形中，第二晶体管T2也称为开关晶体管。

图9中(A)的像素结构使用一条栅极线GL，经由同一栅极线GL通过同一栅极信号SCAN控制第一晶体管T1和第二晶体管T2。在此情形中，图9中的(A)的像素结构也称为基于一个扫描(one scan)的像素结构。

参照图9中的(B)，每个像素可具有3T1C像素结构，包括用于向有机发光二极管(OLED)提供电流的驱动晶体管DT、连接在驱动晶体管DT的第一节点N1与用于提供参考电压的参考电压线RVL之间的第一晶体管T1、连接在驱动晶体管DT的第二节点N2与第一线VL(对应于数据线DL)之间的第二晶体管T2、以及连接在驱动晶体管DT的第一节点N1与第二节点N2之间的存储电容器Cst，存储电容器Cst用于保持一帧的电压。

第一晶体管T1由通过第二线HL'(也称为第一栅极线GL’)提供的第一扫描信号SENSE控制，以用于向驱动晶体管DT的第一节点N1施加参考电压Vref。当相应像素以用于像素补偿的感测模式操作时，第一晶体管T1可用于感测驱动晶体管DT的第一节点N1的电压。在此情形中，第一晶体管T1也称为感测晶体管。

第二晶体管T2由通过另一第二线HL(也称为第二栅极线GL)提供的第二扫描信号SCAN控制，以用于向驱动晶体管DT的第二节点N2施加数据电压Vdata，数据电压Vdata为通过第一线VL提供的信号。通过施加给驱动晶体管DT的第二节点N2的数据电压确定驱动晶体管DT的导通或截止，以便进行控制，从而向有机发光二极管(OLED)提供电流。在此情形中，第二晶体管T2也称为开关晶体管。

图9中的(B)的像素结构使用了两条栅极线GL和GL'，第一晶体管T1和第二晶体管T2经由不同的栅极线GL和GL'提供的不同栅极信号SENSE和SCAN控制。在此情形中，图9中的(B)的像素结构也称为基于两个扫描(two scan)的像素结构。

当每个像素具有基于两个扫描的像素结构时，图1中所示的第二驱动单元130可划分为用于输出扫描信号的栅极驱动单元和用于输出感测信号的栅极驱动单元，n条第二线HL1到HLn可划分为用于提供扫描信号的栅极线HL1到HLn和用于提供感测信号的栅极线HL'到HLn'。

下文，将参照图10和11描述制造具有图9中的(A)或(B)的像素结构的显示面板110的工艺、在该工艺过程中进行的面板检查以及用于该检查的面板检查结构。

在描述之前，首先描述检查焊盘的类型和数量。

仅考虑第一方向(垂直方向)，具有图9中的(A)和(B)中所示的像素结构的像素通过第一线VL接收信号(数据电压)，通过参考电压线接收参考电压Vref并通过驱动电压线接收驱动电压VDD。

因而，在面板制造工艺过程中，需要通过第一线提供信号(数据电压)，提供诸如参考电压Vref和驱动电压VDD这样的电源，并检查由于上述提供而产生的像素驱动状态。

当具有图9中的(A)和(B)中所示的像素结构的像素为红色像素、绿色像素、蓝色像素和白色像素之一时，也就是说，当显示装置100具有RGBW像素结构时，需要提供用于各种颜色的信号并检查由于所述提供而产生的像素驱动状态。

因而，设置四个数据线检查焊盘，以提供用于四种颜色(R，G，B和W)像素的数据电压并检查由于所述提供而产生的像素驱动状态；并设置两个电源线检查焊盘，以向两个电源Vref和VDD提供电力并检查由于所述提供而产生的像素驱动状态。

图10是用于描述与面板的检查相关的制造显示面板110的方法的示图。图11是显示图10的上部的放大图。

参照图10和11，可由一个大基板同时制造几个显示面板110。

在一个基板中的显示面板单元中在第一方向(垂直方向)上形成用于与第一线VL有关的集成检查的六个集成检查焊盘vPAD＝{A，B，C，D，E和F}。然后，在第二方向(水平方向)上形成用于与第二线HL有关的集成检查的一个集成检查焊盘hPAD。在一些实施方式中，可同时形成上述六个集成检查焊盘vPAD和集成检查焊盘hPAD。

之后，在一个基板中的显示面板单元中，在与两个或更多个数据驱动集成电路连接的区域的相对两侧形成六个检查焊盘，用于对数据驱动集成电路进行与形成在第一方向(垂直方向)上的第一线VL有关的单独检查。

更详细地说，参照图10和11，在与第一数据驱动集成电路连接的区域DR1的一侧形成六个检查焊盘vPAD1＝{a1，b1，c1，d1，e1和f1}，并在与第一数据驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧形成六个检查焊盘vPAD1'＝{a1'，b1'，c1'，d1'，e1'和f1'}。

同样地，在与第二数据驱动集成电路连接的区域DR2的一侧形成六个检查焊盘vPAD2＝{a2，b2，c2，d2，e2和f2}，并在与第二数据驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧形成六个检查焊盘vPAD2'＝{a2'，b2'，c2'，d2'，e2'和f2'}。

然后，可一起形成两个或更多个集成检查焊盘hPAD1和hPAD2，用于与形成在第二方向(水平方向)上的第二线HL有关的单独检查。

在一个基板中的显示面板单元中在与两个或更多个数据驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的相对两侧形成的六个检查焊盘彼此对应地彼此连接，并在中间部分处形成与连接至第一线的连线接触的两个或更多个第二检查配线。

参照图10和11，在与第一数据驱动集成电路连接的区域DR1的一侧形成六个检查焊盘vPAD1＝{a1，b1，c1，d1，e1和f1}，在与第一数据驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧形成六个检查焊盘vPAD1'＝{a1'，b1'，c1'，d1'，e1'和f1'}，并形成六条第二检查配线1a1，1b1，1c1，1d1，1e1和1f1用以连接彼此对应的六个检查焊盘vPAD1和六个检查焊盘vPAD1'。

六条第二检查配线1a1，1b1，1c1，1d1，1e1和1f1在中间部分处分别与连线da1，db1，dc1，dd1，de1和df1接触，连线da1，db1，dc1，dd1，de1和df1用于将对应于六条数据线DL的六条第一线VL1，VL2，VL3，VL4，VL5和VL6与第一数据驱动集成电路连接。

同样地，在与第二数据驱动集成电路连接的区域DR2的一侧形成六个检查焊盘vPAD2＝{a2，b2，c2，d2，e2和f2}，在与第二数据驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧形成六个检查焊盘vPAD2'＝{a2'，b2'，c2'，d2'，e2'和f2'}，并形成六条第二检查配线1a2，1b2，1c2，1d2，1e2和1f2用以连接彼此对应的六个检查焊盘vPAD2和六个检查焊盘vPAD2'。

六条第二检查配线1a2，1b2，1c2，1d2，1e2和1f2在中间部分处分别与连线da2，db2，dc2，dd2，de2和df2接触，连线da2，db2，dc2，dd2，de2和df2用于将对应于六条数据线DL的六条第一线VL7，VL8，VL9，VL10，VL11和VL12与第二数据驱动集成电路连接。

在一个基板中的显示面板单元中形成两条或更多条第一检查配线，用于将形成在与两个或更多个数据驱动集成电路之一连接的区域的相对一侧的两个或更多个检查焊盘与形成在与其中另一个数据驱动集成电路连接的区域的一侧的两个或更多个检查焊盘彼此对应地连接。

参照图10和11，形成六条第一检查配线1a12，1b12，1c12，1d12，1e12和1f12，用于将形成在与第一数据驱动集成电路连接的区域DR1的相对一侧的六个检查焊盘vPAD1'＝{a1'，b1'，c1'，d1'，e1'和f1'}与形成在与第二数据驱动集成电路连接的区域DR2的一侧的六个检查焊盘vPAD2＝{a2，b2，c2，d2，e2和f2}连接。

同样地，形成六条第一检查配线1a23，1b23，1c23，1d23，1e23和1f23，用于将形成在与第二数据驱动集成电路连接的区域DR2的相对一侧的六个检查焊盘vPAD2'＝{a2'，b2'，c2'，d2'，e2'和f2'}与形成在与第三数据驱动集成电路连接的区域DR3的一侧的六个检查焊盘vPAD3＝{a3，b3，c3，d3，e3和f3}连接。

在一个基板中的显示面板单元中形成两条或更多条第二检查配线1a1，1b1，1c1，1d1，1e1和1f1(用于连接形成在与连接到最外侧的数据驱动集成电路连接的区域DR1的相对两侧的六个检查焊盘a1/b1/c1/d1/e1/f1-a1'，b1'，c1'，d1'，e1'和f1)以及用于连接六个集成检查焊盘vPAD＝{A，B，C，D，E和F}的六条集成检查配线LA，LB，LC，LD，LD和LF。

如上所述，在显示面板单元中形成检查焊盘和检查配线的时间点，在有源区域(A/A)中形成薄膜晶体管(TFT)。

在形成所有检查结构(检查焊盘和检查配线)并形成所有薄膜晶体管之后，通过六个集成检查焊盘vPAD＝{A，B，C，D，E和F}施加集成检查信号，以进行集成检查。

可在显示面板单元中进行集成检查，并可在显示面板之间将所有集成检查配线LA，LB，LC，LD，LE和LF短路连接，从而在整个结构中进行集成检查。

如果在集成检查之后没有问题，则通过使用划线设备沿第一切割线1st CL切割基板来制备预备面板(完成显示面板之前的步骤)。然后，部分去除六个集成检查焊盘vPAD＝{A，B，C，D，E和F}和六条集成检查配线LA，LB，LC，LD，LE和LF。

在以这种方式制造的预备面板上，通过分别向形成在与两个或更多个数据驱动集成电路连接的区域DR1和DR2的相对两侧的六个检查焊盘施加单独的检查信号，进行单独检查。

可在形成液晶显示器(LCD)或有机发光二极管显示器(OLED显示器)的单元(cell)之后进行单独检查。

如果在单独检查之后没有问题，则通过使用划线设备沿第二切割线2ndCL切割预备面板来制造具有足够大尺寸以便插入显示装置100中的面板。通过使用此面板制造参照图1到8描述的显示面板110。

然后，可根据第二切割线2nd CL的位置制造根据图3和4实施方式的显示面板110、根据图5和6实施方式的显示面板110以及根据图7和8实施方式的显示面板110中的一个。

除了根据图3和4实施方式的显示面板110、根据图5和6实施方式的显示面板110以及根据图7和8实施方式的显示面板110之外，可通过调整第二切割线2nd CL的位置制造各种其他类型的显示面板110。

检查焊盘和检查配线的位置为与驱动集成电路连接的区域的外围区域，这些外围区域可以是其中即使不形成检查焊盘和检查配线也不形成其他构造的残留空间。

因而，即使在显示面板110的内部形成用于面板检查的检查焊盘和检查配线，检查焊盘和检查配线也不会妨碍实现窄边框。而是，基板上的显示面板单元(display panelunits)之间的间隔可变窄，从而有助于制造很多显示面板。

如上所述，显示面板110和显示装置100被构造为，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中。

此外，根据本发明，显示面板110和显示装置100被构造为，由于实现窄边框的结构(检查配线的统一化连接结构、检查焊盘的多行结构)，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中。

此外，根据本发明，显示面板110和显示装置100被构造为，由于实现窄边框的结构，用于面板检查的检查焊盘和检查配线的全部或一些部分形成在显示面板中，从而面板制造效率和生产率得到提高。

提供说明书和附图仅是举例描述本发明的技术精神，本领域技术人员将理解，例如可通过结合、分离、取代和改变元件对本发明进行各种修改和更改。因此，本发明中公开的实施方式意在例示本发明技术思想的范围，本发明的范围并不限于实施方式。应当以包括在与权利要求书等效的范围内的所有技术思想均属于本发明的方式，基于所附权利要求书解释本发明的范围。

Claims (11)

1.一种显示装置，包括：

用于输出用于图像显示的信号的多个驱动集成电路；

具有多个检查焊盘和至少一条检查配线的显示面板，所述至少一个检查焊盘和至少一条检查配线形成在与所述驱动集成电路连接的区域的外围区域中，

其中形成在与所述驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一条检查配线至少包括第一检查配线，所述第一检查配线的相对两端与不同的检查焊盘连接，

其中至少一个检查焊盘和至少一条检查配线设置为对应于与不同驱动集成电路连接的每个区域的相对两侧。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述第一检查配线形成在所述不同的检查焊盘的位置与所述显示面板的有源区域的外围位置之间。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中形成在与所述驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一条检查配线还包括第二检查配线，所述第二检查配线的仅一端与检查焊盘连接。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述第二检查配线连接在与所述第二检查配线连接的检查焊盘与所述显示面板的角部位置之间。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其中所述第二检查配线的相对一端在所述显示面板的角部中断。

6.根据权利要求3所述的显示装置，其中在形成于与所述驱动集成电路连接的区域的相对两侧的第二检查配线或检查焊盘之间形成多条连线。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其中形成在与所述驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一个检查焊盘包括不与所述至少一条检查配线连接的检查焊盘。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其中当在与所述驱动集成电路连接的区域的外围区域中形成有多个检查焊盘时，所述多个检查焊盘布置在单行中。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其中当在与所述驱动集成电路连接的区域的外围区域中形成有多个检查焊盘时，所述多个检查焊盘布置在多行中。

10.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述第一检查配线连接在形成于与不同驱动集成电路连接的区域的外围区域处的两个检查焊盘之间。

11.一种显示面板，包括：

形成在第一方向上的第一线；

形成在第二方向上的第二线；和

在与多个驱动集成电路连接的区域的外围区域中的至少一个检查焊盘和至少一条检查配线，

其中至少一个检查焊盘和至少一条检查配线设置为对应于与不同驱动集成电路连接的每个区域的相对两侧。