CN104684267A - 内层线路开路缺口补线结构 - Google Patents

内层线路开路缺口补线结构 Download PDF

Info

Publication number
CN104684267A
CN104684267A CN201510133737.5A CN201510133737A CN104684267A CN 104684267 A CN104684267 A CN 104684267A CN 201510133737 A CN201510133737 A CN 201510133737A CN 104684267 A CN104684267 A CN 104684267A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
layer
line
internal layer
open
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510133737.5A
Other languages
English (en)
Inventor
李泽清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
APCB Electronics Kunshan Co Ltd
Original Assignee
APCB Electronics Kunshan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by APCB Electronics Kunshan Co Ltd filed Critical APCB Electronics Kunshan Co Ltd
Priority to CN201510133737.5A priority Critical patent/CN104684267A/zh
Publication of CN104684267A publication Critical patent/CN104684267A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09872—Insulating conformal coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/173—Adding connections between adjacent pads or conductors, e.g. for modifying or repairing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种内层线路开路缺口补线结构，基板上形成有内层线路，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层，所述保护层覆盖住所述填补线路层。该内层线路开路缺口补线结构稳定可靠，不仅不会在后续制程中发生脱落或刮落，更能够在后续压合制程中提高内层线路与胶层的结合力。

Description

内层线路开路缺口补线结构
技术领域
本发明属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种能够解决内层线路开路报废的结构。
背景技术
现有技术中，多层线路板的制造一般是由内向外一层层的制造，或者是将各个内层线路单独制造后再予以压合粘结导通。线路板在制造的过程中，往往会由于各种原因，导致内层线路开路，而针对这样内层线路开路的问题至今没有得到切实可行的解决方案，往往检测出内层线路开路后只能予以报废处理，这种情况增加了多层线路板的制造成本。也有业者想到要对内层线路开路缺口处进行修补，但是修补处还是会由于后续制程摩擦原因造成刮落或掉落。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种内层线路开路缺口补线结构，该内层线路开路缺口补线结构能够有效解决内层线路开路问题，该补线结构稳定可靠，不仅不会在后续制程中发生脱落或刮落，更能够在后续压合制程中提高内层线路与胶层的结合力，且结构简单、易于实施。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种内层线路开路缺口补线结构，基板上形成有内层线路，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层，所述保护层覆盖住所述填补线路层。
本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
进一步地说，所述填补线路层为铜层。
进一步地说，所述保护层为胶层，所述胶层可以为PP胶层。
进一步地说，所述填补线路层的厚度与所述内层线路厚度相同。
本发明的有益效果是：本发明的内层线路开路缺口补线结构是在开路缺口处形成有填补线路层，并且在填补线路层上粘贴覆盖有保护层，该保护层的材料是胶层，填补线路层将开路的内层线路导通，有效解决了内层线路的开路问题，保护层能够有效保护所述填补线路层，避免填补线路层在后续制程中与压合胶层等材料发生摩擦等，而且由于保护层是胶层，可以使填补线路层和压合胶层结合的更好。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
实施例：一种内层线路开路缺口补线结构，基板1上形成有内层线路2，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层3，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层4，所述保护层覆盖住所述填补线路层，所述填补线路层为铜层，所述保护层为PP胶层，所述填补线路层的厚度与所述内层线路厚度相同。

Claims (5)

1.一种内层线路开路缺口补线结构，其特征在于：基板(1)上形成有内层线路(2)，所述内层线路具有开路缺口，所述开路缺口处形成有填补线路层(3)，所述填补线路层连接并导通位于开路缺口边缘的内层线路，所述填补线路层上粘附有保护层(4)，所述保护层覆盖住所述填补线路层。
2.如权利要求1所述的内层线路开路缺口补线结构，其特征在于：所述填补线路层为铜层。
3.如权利要求1所述的内层线路开路缺口补线结构，其特征在于：所述保护层为胶层。
4.如权利要求3所述的内层线路开路缺口补线结构，其特征在于：所述胶层为PP胶层。
5.如权利要求1所述的内层线路开路缺口补线结构，其特征在于：所述填补线路层的厚度与所述内层线路厚度相同。
CN201510133737.5A 2015-03-25 2015-03-25 内层线路开路缺口补线结构 Pending CN104684267A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510133737.5A CN104684267A (zh) 2015-03-25 2015-03-25 内层线路开路缺口补线结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510133737.5A CN104684267A (zh) 2015-03-25 2015-03-25 内层线路开路缺口补线结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104684267A true CN104684267A (zh) 2015-06-03

Family

ID=53318671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510133737.5A Pending CN104684267A (zh) 2015-03-25 2015-03-25 内层线路开路缺口补线结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104684267A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112399724A (zh) * 2020-11-04 2021-02-23 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 一种基于键合丝的精细线路修复方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030192938A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-16 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board and restoration thereof
CN2660842Y (zh) * 2003-12-02 2004-12-01 黄冠霖 电路板断路无接痕补线结构
CN204598471U (zh) * 2015-03-25 2015-08-26 竞陆电子(昆山)有限公司 内层线路开路缺口补线结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030192938A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-16 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board and restoration thereof
CN2660842Y (zh) * 2003-12-02 2004-12-01 黄冠霖 电路板断路无接痕补线结构
CN204598471U (zh) * 2015-03-25 2015-08-26 竞陆电子(昆山)有限公司 内层线路开路缺口补线结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112399724A (zh) * 2020-11-04 2021-02-23 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 一种基于键合丝的精细线路修复方法
CN112399724B (zh) * 2020-11-04 2022-03-22 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 一种基于键合丝的精细线路修复方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205847725U (zh) 一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板
CN102917540B (zh) 印制线路板选择性孔铜去除方法
CN105280836A (zh) 一种制备柔性保护层的方法及柔性显示器件
CN107272951A (zh) 一种触显产品及其密封方法
WO2009072493A1 (ja) 感光性接着剤、半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN103779242A (zh) 一种台阶封装基板控胶方法
CN108285747B (zh) 一种抗静电保护膜的生产工艺
JP2009004461A5 (zh)
CN204598471U (zh) 内层线路开路缺口补线结构
CN104684267A (zh) 内层线路开路缺口补线结构
JP2016041574A5 (zh)
CN202524638U (zh) 柔性线路板镂空金手指贴胶结构
CN103889159A (zh) 一种填埋式导电线路制备工艺
CN203951676U (zh) 金属基厚板及具有金属基厚板的pcb线路板
CN105990303A (zh) 复合式电路板及其制作方法，以及半导体封装结构
CN102595777B (zh) 柔性线路板镂空金手指贴胶结构及贴胶方法
CN212199093U (zh) 一种双面防静电耐高温聚酰亚胺胶带
CN105489504A (zh) 一种封装基板的制作方法
CN104152879B (zh) 一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法
CN103200770A (zh) 多层印刷线路板的不对称压合控制板翘结构
CN205264514U (zh) 一种低损耗高充放电性能薄膜电容器
CN206350242U (zh) 电路板树脂塞孔结构
CN204143106U (zh) 一种耐静电液晶显示屏
CN104470259A (zh) Pcba板接地焊盘修补方法
CN205871397U (zh) 用于封装纸质载带的覆盖带

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150603

RJ01 Rejection of invention patent application after publication