CN104659067A - 一种显示基板及其制备方法和一种显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种显示基板及其制备方法和一种显示设备，属于显示技术领域。所述显示基板包括多个像素，每个像素划分有多个发光单元，每个发光单元包括阳极、阴极、载流子传输层和发光层，其中：所述多个发光单元中的至少一个发光单元中包括一个发光层和至少一个工艺辅助层；所述工艺辅助层与其它发光单元中的发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。采用本发明，可以提高显示分辨率。

Description

一种显示基板及其制备方法和一种显示设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制备方法和一种显示设备。
背景技术
随着显示技术的不断发展，显示设备中采用的发光部件种类越来越丰富，OLED(Organic Light-Emitting Diod，有机电致发光二极管)是一种在显示设备中非常常用的发光部件，基于OLED发光部件的显示设备以具有轻薄、低功耗、视角宽及响应速度快等优点，受到人们的青睐。
在OLED显示设备中，OLED具有多层结构，通常，该多层结构中各层分别为阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层和阴极。一种可行的生产过程是将阳极形成到基板上，再通过镀膜加工方式(如真空热蒸镀、有机气相淀积等)按照空穴传输层、发光层和电子传输层的顺序，将它们设置在阳极的上层，最后将阴极设置在最上层，进而形成多层结构的OLED。通常，每个OLED划分有多个发光单元，每个发光单元内设置有一种基色的发光层。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
在将空穴传输层、发光层和电子传输层等使用的有机材料镀膜到基板上时，由于镀膜工艺的局限性，所形成的镀膜宽度具有一定的下限，而且，在上述结构中，每个发光单元内设置有一种基色的发光层，每个发光单元的宽度则不会小于镀膜宽度的下限，因此，每个OLED在基板上的宽度无法低于镀膜宽度下限与发光单元数目的乘积，这对显示分辨率的提高造成了限制。
发明内容
为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种显示基板及其制备方法和一种显示设备。所述技术方案如下：
第一方面，提供了一种显示基板，所述显示基板包括多个像素，每个像素划分有多个发光单元，每个发光单元包括阳极、阴极、载流子传输层和发光层，其中：
所述多个发光单元中的至少一个发光单元中包括一个发光层和至少一个工艺辅助层；
所述工艺辅助层与其它发光单元中的发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
可选地，所述多个发光单元分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和第四发光单元；
所述第一发光单元的发光层包括第一发光层，所述第二发光单元中包括第一工艺辅助层及第二发光层，所述第三发光单元中包括第三发光层及第二工艺辅助层，所述第四发光单元中包括第四发光层；
其中，所述第一发光层和所述第一工艺辅助层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，所述第二发光层和所述第三发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，所述第二工艺辅助层和所述第四发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
可选地，所述第一工艺辅助层与所述第二发光层之间包括第一阻挡层，所述第三发光层与所述第二工艺辅助层之间包括第二阻挡层，其中，所述第一阻挡层与所述第二阻挡层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
可选地，所述载流子传输层包括空穴传输层，所述第一载流子为空穴，所述第一发光单元中的空穴传输层包括第一空穴传输层及第二空穴传输层，所述第二发光单元中的空穴传输层包括第三空穴传输层、第四空穴传输层及第五空穴传输层，所述第三发光单元中的空穴传输层包括第六空穴传输层及第七空穴传输层，所述第四发光单元的空穴传输层包括第八空穴传输层；
其中，所述第一空穴传输层、所述第三空穴传输层、所述第六空穴传输层及所述第八空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，所述第二空穴传输层及所述第四空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，所述第五空穴传输层及所述第七空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
可选地，所述第一发光单元对应的微腔的腔长为第一预设腔长，所述二发光单元对应的微腔的腔长为第二预设腔长，所述第三发光单元对应的微腔的腔长为第三预设腔长，所述第四发光单元对应的微腔的腔长为第四预设腔长。
可选地，所述每个发光单元对应的阳极的厚度相同。
可选地，所述第二发光层及所述第三发光层由对应的频率范围中包括红光和绿光的频率的一种发光材料构成；或者，所述第二发光层及所述第三发光层的材料包含第一发光材料和第二发光材料，所述第一发光材料为对应的频率范围中包括红光的频率的发光材料，所述第二发光材料为对应的频率范围中包括绿光的频率的发光材料；
所述第一发光层及所述第一工艺辅助层由对应的频率范围中包括天蓝光的频率的发光材料构成；
所述第二工艺辅助层及所述第四发光层由对应的频率范围中包括深蓝光的频率的发光材料构成。
可选地，所述第二发光层及所述第三发光层由对应的频率范围中包括红光和绿光的频率的一种发光材料构成；或者，所述第二发光层及所述第三发光层的材料包含第一发光材料和第二发光材料，所述第一发光材料为对应的频率范围中包括红光的频率的发光材料，所述第二发光材料为对应的频率范围中包括绿光的频率的发光材料；
所述第一发光层及所述第一工艺辅助层由对应的频率范围中包括天蓝光的频率的发光材料构成；
所述第二工艺辅助层及所述第四发光层由对应的频率范围中包括绿光的频率的发光材料构成。
第二方面，提供了一种显示设备，所述显示设备包括显示基板。
第三方面，提供了一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括多个像素，每个像素划分有多个发光单元，所述方法包括：
将每个发光单元的第一电极形成在基板上，通过镀膜加工方式，在所述第一电极的上层，形成载流子传输层；
通过镀膜加工方式，在所述多个发光单元中的部分发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层；
通过镀膜加工方式，在所述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，以及所述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层；其中，所述至少一个发光单元中包括一个发光层和一个工艺辅助层，所述工艺辅助层与其它发光单元中的发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；
在每个发光单元的发光层的上层形成第二电极。
可选地，所述通过镀膜加工方式，在所述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，以及所述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层，包括：
通过镀膜加工方式，在所述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，形成用于阻挡第一载流子和激子的阻挡层；其中，所述第一载流子为空穴或电子；
通过镀膜加工方式，在所述至少一个发光单元的阻挡层的上层，以及所述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层。
可选地，所述多个发光单元分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和第四发光单元；
所述在所述多个发光单元中的部分发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层，包括：
在所述第二发光单元的载流子传输层的上层形成第二发光层，在所述第三发光单元的载流子传输层的上层形成第三发光层；其中，所述第二发光层和所述第三发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；
所述在所述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，形成用于阻挡第一载流子和激子的阻挡层，包括：
在所述第二发光层的上层形成用于阻挡第一载流子和激子的第一阻挡层，在所述第三发光层的上层形成用于阻挡第一载流子和激子的第二阻挡层；其中，所述第一阻挡层与所述第二阻挡层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；
所述在所述至少一个发光单元的阻挡层的上层，以及所述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层，包括：
在所述第一阻挡层的上层形成第一工艺辅助层，在所述第一发光单元的载流子传输层的上层形成第一发光层，在所述第二阻挡层的上层形成第二工艺辅助层，在所述第四发光单元的载流子传输层的上层形成第四发光层；其中，所述第一发光层和所述第一工艺辅助层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，所述第二工艺辅助层和所述第四发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
可选地，所述载流子传输层为空穴传输层，所述第一电极为阳极，所述第二电极为阴极，所述第一载流子为空穴；
所述在所述第一电极的上层，形成载流子传输层，包括：
在所述第一发光单元中的第一电极的上层形成第一空穴传输层，在所述第二发光单元中的第一电极的上层形成第三空穴传输层，在所述第三发光单元中的第一电极的上层形成第六空穴传输层，在所述第四发光单元中的第一电极的上层形成第八空穴传输层；其中，所述第一空穴传输层、所述第三空穴传输层、所述第六空穴传输层及所述第八空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；
在所述第一发光单元中的所述第一空穴传输层的上层形成第二空穴传输层，在所述第二发光单元中的所述第三空穴传输层的上层形成第四空穴传输层；其中，所述第二空穴传输层及所述第四空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；
在所述第二发光单元中的所述第四空穴传输层的上层形成第五空穴传输层，在所述第三发光单元中的所述第六空穴传输层的上层形成第七空穴传输层；其中，所述第五空穴传输层及所述第七空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
可选地，所述第一电极为阳极，所述第二电极为阴极，所述载流子传输层为空穴传输层；
所述在每个发光单元的发光层的上层形成第二电极，包括：
在每个发光单元的发光层的上层依次形成电子传输层和第二电极。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明实施例中，可以在一个发光单元中设置多个发光层，其中的发光层可以与相邻发光单元的发光层通过一次镀膜成形，也就是说相邻两个或更多发光单元的发光层宽度之和为镀膜宽度，这样，每个发光部件在基板上的宽度可以低于镀膜宽度下限与发光单元数目的乘积，从而可以提高显示分辨率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示基板的部分结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种显示基板的部分结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种显示基板的部分结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程图；
图5是本发明实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程图。
图例说明：
1、发光单元          101、第一发光单元    102、第二发光单元
103、第三发光单元    104、第四发光单元    2、阳极
3、载流子传输层      4、发光层            401、第一发光层
402、第二发光层      403、第三发光层      404、第四发光层
5、阴极              6、工艺辅助层        601、第一工艺辅助层
602、第二工艺辅助层  7、空穴传输层        701、第一空穴传输层
702、第二空穴传输层  703、第三空穴传输层  704、第四空穴传输层
705、第五空穴传输层  706、第六空穴传输层  707、第七空穴传输层
708、第八空穴传输层  8、电子传输层        9、基板
10、阻挡层           1001、第一阻挡层     1002、第二阻挡层
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
本发明实施例提供了一种显示基板，该显示基板包括多个像素，每个像素划分有多个发光单元1，如图1所示，每个像素划分有多个发光单元1，每个发光单元1包括阳极2、载流子传输层3、发光层4和阴极5，其中：该多个发光单元1中的至少一个发光单元1中包括一个发光层4和至少一个工艺辅助层6；上述工艺辅助层6与其它发光单元1中的发光层4是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
本发明实施例中，可以在发光单元中设置多个发光层，其中的发光层可以与相邻发光单元的发光层通过一次镀膜成形，也就是说相邻两个或更多发光单元的发光层宽度之和为镀膜宽度，这样，每个发光部件在基板上的宽度可以低于镀膜宽度下限与发光单元数目的乘积，从而可以提高显示分辨率。
实施例二
下面将结合具体实施方式，对图1所示的显示基板中的任一个像素进行详细的说明。该显示基板包括多个像素，每个像素划分有多个发光单元1，每个发光单元1包括阳极2、载流子传输层3、发光层4和阴极5，其中：该多个发光单元1中的至少一个发光单元1中包括一个发光层4和至少一个工艺辅助层6；上述工艺辅助层6与其它发光单元1中的发光层4是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
其中，一个像素可以由一个发光部件构成，该发光部件可以为OLED。阳极2的材料可以由金属、金属化合物或导电聚合物等构成，如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或铝(Al)等。载流子传输层3可以包括空穴传输层7和电子传输层7，其中，空穴传输层7可以由用于传输空穴并阻挡电子的有机材料构成，电子传输层7可以由用于传输电子并阻挡空穴的有机材料构成。发光层4可以由荧光基质材料构成，该荧光基质材料可以在被激子触发的状态下发出一定频率范围的光。阴极5可以由某些活泼金属构成，如银、镁等，可以根据实际需求将上述阳极或阴极设置为透明电极或半透明电极。其它发光单元1可以为除存在的至少一个发光层4所在的发光单元1外的发光单元1，如，其它发光单元1可以为相邻的发光单元1。工艺辅助层6可以是一个不用于发光的发光层。
在实施中，在如图1所示的OLED发光部件的结构中，有两个发光单元1中分别包括一个发光层4和至少一个工艺辅助层6，其中发光层4和工艺辅助层6可以纵向(即垂直基板9的方向)设置，工艺辅助层6可以不发光，发光层4发光。上述结构中，相邻两个或多个发光单元1的发光层4与工艺辅助层6可以是一次镀膜形成的一个整体，所以他们的宽度之和可以为镀膜宽度，这样，每个发光部件在基板9上的宽度可以低于镀膜宽度下限与发光单元数目的乘积。
可选地，为了提高OLED的发光效率，可以对同一个发光单元中包含两个不同基色的发光层之间设置一个阻挡层10，具体可以包括以下内容：上述发光层4和工艺辅助层6之间包含有用于阻挡第一载流子和激子的阻挡层10；其中，第一载流子为空穴或电子。
其中，阻挡层10可以由阻挡第一载流子和激子并传输第二载流子的有机材料构成，其中，第一载流子与第二载流子不同，即如果第一载流子为空穴，则第二载流子为电子，如果第一载流子为电子，则第二载流子为空穴。
在实施中，如图2所示，为了阻止阳极2产生的空穴被传输到远离阳极2的工艺辅助层6中使得工艺辅助层6发光，并防止在靠近阳极2的发光层4中产生的激子被传输到远离阳极2的发光层4中使得靠近阳极2的发光层4发光，可以在此发光层4和工艺辅助层6之间设置一层阻挡层10。
可选地，上述多个发光单元1可以为四个发光单元1，每个发光单元1中的发光层4排布方式可以如下，如图3所示：上述多个发光单元1分别为第一发光单元101、第二发光单元102、第三发光单元103和第四发光单元104；第一发光单元101的发光层4包括第一发光层401，第二发光单元102中包括第二发光层402及第一工艺辅助层601，第三发光单元103中包括第三发光层403及第二工艺辅助层602，第四发光单元104中包括第四发光层404；其中，第一发光层401和第一工艺辅助层601是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，第二发光层402和第三发光层403是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，第二工艺辅助层602和第四发光层404是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
在实施中，OLED发光部件中可以包括四个发光单元1，该OLED发光部件可以称为四像素型OLED发光部件。每个发光单元1中的阳极2的宽度可以小于或等于镀膜宽度的1/2。第一发光层401和第一工艺辅助层601是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，它俩的宽度之和可以等于镀膜宽度。第二发光层402和第三发光层403是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，它俩的宽度之和可以等于镀膜宽度。第二工艺辅助层602和第四发光层404是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，它俩的宽度之和可以等于镀膜宽度。另外，载流子传输层3的具体分布方式可以在上述结构基础上根据需求任意设置。载流子传输层3和阴极5的宽度可以为镀膜宽度的2倍。
当第二发光单元102中的阳极2和阴极5通电时，空穴由阳极2通过空穴传输层7传输到第二发光层402，电子由阴极5通过电子传输层8传输到第二发光层402，在第二发光层402中空穴与电子结合成激子，并激发第二发光层402发光，进一步，由于第一阻挡层1001的存在，使得空穴和激子无法传输到第一工艺辅助层601，因此第一工艺辅助层601不能发光。同理，第三发光单元103中第三发光层403可以发光，而第二工艺辅助层602可以不发光。
需要说明的是，上述OLED发光部件的结构中，可以不设置阻挡层10，这样，同一个发光单元1中会包含有一个发光层4和至少一个工艺辅助层6，两者彼此相邻，技术人员可以选择合适的材料，可以通过两层使用的材料的载流子传输特性和/或二者间的能级关系来使阳极2的空穴或者阴极5的电子不能或很难到达工艺辅助层6，从而实现一个发光单元1中只有发光层4发光，例如，以图3的OLED结构为例，可以选择第二发光层402和第三发光层403可以由传输空穴速率较快，而传输电子的速率很慢的发光材料构成，相应的，第一发光层401和第一工艺辅助层601，以及第二工艺辅助层602和第四发光层404可以由传输电子速率较快，而传输空穴的速率很慢的发光材料构成，这样，可以一定程度上保证第二发光单元102中第二发光层402发光，而第一工艺辅助层601可以不发光，以及第三发光单元103中第三发光层403可以发光，而第二工艺辅助层602可以不发光。
可选地，基于上述发光部件中的发光层的排布方式，为了提高OLED的发光效率，可以在发光层之间设置阻挡层，具体可以包括以下内容：第二发光层402与第一工艺辅助层601之间包括第一阻挡层1001，第三发光层403与第二工艺辅助层602之间包括第二阻挡层1002；其中，第一阻挡层1001和第二阻挡层1002是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
在实施中，第一阻挡层1001和第二阻挡层1002是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，它俩的宽度之和可以等于镀膜宽度。
可选地，发光部件中的发光层的排布除使用上述排布方式外，还可以是使用其它排布方式，以下还提供一种可选的排布方式，具体可以包括以下内容：第一发光单元中可以包括第一发光层，第二发光单元可以包括第二发光层，第三发光单元可以包括第三发光层，第四发光单元可以包括工艺辅助层和第四发光层，工艺辅助层和第四发光层之间可以设置阻挡层，其中，第三发光层和工艺辅助层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
可选地，基于上述发光层4的具体排布方式，该OLED发光部件中的载流子传输层3的结构可以多种多样，以下提供一种可选的载流子传输层3的结构，如果载流子传输层3包括空穴传输层7，第一载流子为空穴，则可以如图3所示：第一发光单元101的空穴传输层7包括第一空穴传输层701及第二空穴传输层702，第二发光单元102的空穴传输层7包括第三空穴传输层703、第四空穴传输层704及第五空穴传输层705，第三发光单元103的空穴传输层7包括第六空穴传输层706及第七空穴传输层707，第四发光单元104的空穴传输层7包括第八空穴传输层708；其中，第一空穴传输层701、第三空穴传输层703、第六空穴传输层706及第八空穴传输层708是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，第二空穴传输层702及第四空穴传输层704是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，第五空穴传输层705及第七空穴传输层707是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
在实施中，可以在各个发光单元1中设置空穴传输层7，其排布方式可以多种多样，具体地，可以选择某些具有传输空穴能力的有机材料作为构成空穴传输层7的材料，可以通过镀膜加工方式形成空穴传输层7，如真空热蒸镀等。第一空穴传输层701、第三空穴传输层703、第六空穴传输层706及第八空穴传输层708是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，它们的宽度之和可以等于镀膜宽度的2倍。第二空穴传输层702及第四空穴传输层704是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，它们的宽度之和可以等于镀膜宽度。第五空穴传输层705及第七空穴传输层707是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，它们的宽度之和可以等于镀膜宽度。采用上述结构，可以在保证每个发光单元1的基色的基础上，通过合理设置每个空穴传输层7厚度、阳极2厚度等，此时，每个阳极2的厚度可以相同，也可以不同，而且，在保证每个发光单元1的基色的基础上，还可以在发光层与阴极之间设置电子传输层8。
在另一种OLED发光部件的结构中，载流子传输层3可以包括电子传输层8，该电子传输层8的排布方式可以与上述空穴传输层7的排布方式相同，具体可以参见上述空穴传输层7的排布方式，在此不再赘述。
需要说明的是，图1、图2和图3只是本发明实施例中发光器件的逻辑结构示意图，在发光部件的实体结构中，相邻各层之间不存在空腔，例如，图3中，第一发光单元101中的第一发光层401与第二空穴传输层702之间的空腔、第三发光单元103中的第六空穴传输层706与第七空穴传输层707之间的空腔和第四发光单元104中的第八空穴传输层708与第四发光层404之间的空腔在发光部件的实体结构中不存在。
需要说明的是，上述OLED发光部件仅是显示基板中的一个像素，可以制备相同的上述多个OLED发光部件构成显示基板的多个像素，其中，各个像素在显示基板上的排布规则和排布方式可以由技术人员根据实际情况设定。
可选地，基于上述OLED发光部件的结构，每个发光单元1对应的阳极2的结构可以多种多样，以下提供一种可选的结构，具体可以如下：每个发光单元1对应的阳极2的厚度相同。
这样的结构可以简化阳极2的刻蚀工艺。
需要说明的是，如果上述如图3所示的OLED发光部件为顶发光型OLED，阳极由ITO玻璃构成，则可以在ITO玻璃基片与基板之间设置不透明的反射电极，用于将发光层发出的光反射至OLED发光部件的顶层，即阴极所在位置，此时，阴极可以是透明或半透明电极。
可选地，基于上述的发光层4的具体排布方式，对于每个发光层4的材料选择方式可以多种多样，以下给出了几种可行的方式：
方式一，第二发光层402及第三发光层403由对应的频率范围中包括红光和绿光的频率的一种发光材料构成；或者，第二发光层402及所述第三发光层403的材料包含第一发光材料和第二发光材料，所述第一发光材料为对应的频率范围中包括红光的频率的发光材料，所述第二发光材料为对应的频率范围中包括绿光的频率的发光材料。第一发光层401及第一工艺辅助层601由对应的频率范围中包括天蓝光的频率的发光材料构成；第二工艺辅助层602及第四发光层404由对应的频率范围中包括深蓝光的频率的发光材料构成。其中，天蓝光为波长位于470纳米到485纳米范围中的光，深蓝光为波长位于450纳米到465纳米范围中的光。
在实施中，OLED发光部件中的发光层4可以是由发光材料通过镀膜加工方式构成，其中的发光材料具体可以为有机材料，例如，聚合物8-羟基喹啉铝(Alq)是发光材料，该发光材料可以在被激子触发的情况下发出一定频率范围的光。在实际应用中，对于某些发光材料，可以在其对应的频率范围内选择一个基色作为某发光单元1的基色，也可以在其对应的频率范围内选择两个基色分别作为某两个发光单元1的基色。这样，第二发光层402和第三发光层403虽然是使用相同材料通过一次镀膜形成的一个整体，但由于该材料的发光频率包括红光和绿光的频率，所以它在不同的发光单元1中可以用于不同基色的发光，具体是发红光还是绿光，取决于相应发光单元对应的微腔的腔长的大小，其中，微腔可以为微型谐振腔，腔长可以为上述微腔中反射光的两个界面之间的垂直距离。
可以将对应的频率范围内包括红光的频率的发光材料(即第一发光材料)与对应的频率范围内包括绿光的频率的发光材料(即第二发光材料)混合，制备成一个整体，这样，第二发光层402和第三发光层403可以是使用上述混合后的材料通过一次镀膜形成的一个整体，具体是第一发光材料产生的红光可以从透明电极发出，还是第二发光材料产生的绿光可以从透明电极发出，取决于相应发光单元对应的微腔的腔长的大小。
方式二，第二发光层402及第三发光层403由对应的频率范围中包括红光和绿光的频率的一种发光材料构成；或者，第二发光层402及第三发光层403的材料包含第一发光材料和第二发光材料，第一发光材料为对应的频率范围中包括红光的频率的发光材料，第二发光材料为对应的频率范围中包括绿光的频率的发光材料。第一发光层401及第一工艺辅助层601由对应的频率范围中包括天蓝光的频率的发光材料构成；第二工艺辅助层602及第四发光层404由对应的频率范围中包括绿光的频率的发光材料构成。
在实施中，可以通过对发光单元对应的微腔的腔长进行调整，使得上述OLED发光部件的第一发光单元101发出绿光，这样，OLED发光部件各个发光单元对应的基色可以为天蓝-绿-红-绿，由于显示基板上设置有多个OLED发光部件，而每个OLED发光部件中各个发光单元对应的基色为天蓝-绿-红-绿，上述设置方式也是一种常用的提高显示分辨率的方式，因此，可以在一定程度上提高显示设备的分辨率。
可选地，基于上述的发光层4的具体排布方式，可以对该OLED发光部件中每个发光单元对应的微腔的腔长进行设置，具体的设置方式可以如下：第一发光单元101对应的微腔的腔长为第一预设腔长，第二发光单元102对应的微腔的腔长为第二预设腔长，第三发光单元103对应的微腔的腔长为第三预设腔长，第四发光单元104对应的微腔的腔长为第四预设腔长。
在实施中，可以通过调整每个发光单元中载流子传输层和/或阳极等的厚度的方式，对相应发光单元对应的微腔的腔长进行设置，每个发光单元对应的微腔的腔长的数值，可以决定相应发光单元对应的基色。
本发明实施例中，可以在发光单元中设置多个发光层，其中的发光层可以与相邻发光单元的发光层通过一次镀膜成形，也就是说相邻两个或更多发光单元的发光层宽度之和为镀膜宽度，这样，每个发光部件在基板上的宽度可以低于镀膜宽度下限与发光单元数目的乘积，从而可以提高显示分辨率。
实施例三
本公开实施例还提供了一种显示设备，该显示设备包括上述实施例提供的显示基板。该显示设备可以为显示面板、显示器、智能电视、手机、平板电脑等。
本公开实施例中，可以在发光单元中设置多个发光层，其中的发光层可以与相邻发光单元的发光层通过一次镀膜成形，也就是说相邻两个或更多发光单元的发光层宽度之和为镀膜宽度，这样，每个发光部件在基板上的宽度可以低于镀膜宽度下限与发光单元数目的乘积，从而可以提高显示分辨率。
实施例四
基于相同的技术构思，本发明实施例提供了一种显示基板的制备方法，如图4所示，该显示基板划分有多个发光单元，该方法的处理流程可以包括如下的步骤：
步骤401，将每个发光单元的第一电极形成在基板上，通过镀膜加工方式，在第一电极的上层，形成载流子传输层。
步骤402，通过镀膜加工方式，在上述多个发光单元中的部分发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层。
步骤403，通过镀膜加工方式，在上述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，以及上述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层；其中，上述至少一个发光单元中包括一个发光层和一个工艺辅助层，上述工艺辅助层与其它发光单元中的发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
步骤404，在每个发光单元的发光层的上层形成第二电极。
本发明实施例中，可以在发光单元中设置多个发光层，其中的发光层可以与相邻发光单元的发光层通过一次镀膜成形，也就是说相邻两个或更多发光单元的发光层宽度之和为镀膜宽度，这样，每个发光部件在基板上的宽度可以低于镀膜宽度下限与发光单元数目的乘积，从而可以提高显示分辨率。
实施例五
基于相同的技术构思，本发明实施例提供了一种发光部件的制备方法，该发光部件可以为OLED，该发光部件可以划分有多个发光单元。
下面将结合具体实施方式，对图4所示的发光部件的制备方法进行详细的说明，内容可以如下：
步骤401，将每个发光单元的第一电极形成在基板上，通过镀膜加工方式，在第一电极的上层，形成载流子传输层。
其中，第一电极可以为阳极或阴极，第一电极可以由ITO、IZO或Al等构成，镀膜加工方式可以为真空热蒸镀、有机气相淀积、旋涂或喷墨打印等。
在实施中，技术人员可以选取一个具有良好的导电性能的导电材料，例如，如果第一电极为阳极，则该导电材料可以为ITO玻璃。然后，技术人员可以根据实际需求，通过相应的加工工艺选取一定宽度和厚度的第一电极，例如，以第一电极为阳极为例，技术人员可以对该ITO玻璃进行光刻，得到ITO玻璃基片作为OLED发光部件的阳极。得到第一电极后，可以将第一电极进行清洗，除去表面的污染物，如碳等，这样有利于载流子从第一电极注入到载流子传输层、发光层等的有机材料中。再后，技术人员可以将得到的第一电极设置到基板上。进一步，技术人员可以在第一电极的上层设置载流子传输层，通常，载流子传输层由有机材料构成，技术人员可以通过镀膜加工方式，在第一电极的上层，形成载流子传输层。通常，有机材料可以分为两类，即小分子有机材料和高分子有机材料，可以通过OLED发光部件中使用的有机材料所属的类别，选择相应的镀膜加工方式，例如，对于小分子有机材料，可以使用真空热蒸镀或有机气相淀积等镀膜加工方式，形成相应的有机材料薄膜，对于高分子有机材料，可以使用旋涂或喷墨打印等镀膜加工方式，形成相应的有机材料薄膜。
步骤402，通过镀膜加工方式，在上述多个发光单元中的部分发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层。
在实施中，上述的部分发光单元的数量如果大于一个，那么，相应的发光层可以通过一次镀膜形成，也可以通过多次镀膜分别形成。
步骤403，通过镀膜加工方式，在上述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，以及上述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层；其中，上述至少一个发光单元中包括一个发光层和一个工艺辅助层，上述工艺辅助层与其它发光单元中的发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
在实施中，技术人员可以预先设定OLED发光部件中每个发光单元需要发出的光的基色，对于一个发光单元中包含有两个发光层(其中一个发光层为工艺辅助层)的情况，可以只需要一个发光层发光，例如，可以设置靠近第一电极的发光层发光，远离第一电极的发光层可以不发光，具体地，技术人员可以选择合适的发光材料，可以通过两个发光层的发光材料的载流子传输特性和/或二者间的能级关系来使阳极的空穴或者阴极的电子不能或很难到达其中的一个发光层，从而实现一个发光单元中只有一个发光层发光，例如，以图3的OLED结构为例，可以选择第二发光层和第三发光层可以由传输空穴速率较快，而传输电子的速率很慢的发光材料构成，相应的，第一发光层和第一工艺辅助层，以及第二工艺辅助层和第四发光层可以由传输电子速率较快，而传输空穴的速率很慢的发光材料构成。上述设置发光层的发光单元至少存在一个相邻发光单元是上述部分发光单元之外的发光单元，这样，可以使用相同材料通过一次镀膜，在此发光层的上层以及其它发光单元中载流子传输层的上层形成的发光层可以为一个整体。
可选地，上述步骤403的处理过程可以多种多样，以下提供一种可选的处理方式，具体可以包括以下步骤：
步骤一，通过镀膜加工方式，在上述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，形成用于阻挡第一载流子和激子的阻挡层；其中，第一载流子为空穴或电子。
在实施中，为了实现上述只需要一个发光层发光的处理过程，可以在两个发光层之间设置一个阻挡层，上述阻挡层可以通过一次镀膜形成，也可以通过多次镀膜分别形成。
步骤二，通过镀膜加工方式，在上述至少一个发光单元的阻挡层的上层，以及上述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层。
上述步骤二的处理过程可以参见上述相关内容，在此不再赘述。
步骤404，在每个发光单元的发光层的上层形成第二电极。
在实施中，所有发光单元的阴极也可以是使用相同材料通过一次镀膜形成的一个整体。具体的加工方式与载流子传输层的加工方式类似，可以参见上述载流子传输层的加工方式的相关内容，在此不再赘述。
可选地，可以在发光层与第二电极之间设置其它载流子传输层，以下提供一种可选的设置方式，即如果第一电极为阳极，第二电极为阴极，载流子传输层为空穴传输层，相应的，上述步骤404的处理过程可以包括以下内容：在每个发光单元的发光层的上层依次形成电子传输层和第二电极。
需要说明的是，如果通过上述制备方法制备的如图3所示的OLED发光部件为顶发光型OLED，第一电极为阳极，且第一电极由ITO玻璃构成，则可以在ITO玻璃基片与基板之间设置不透明的反射电极，用于将发光层发出的光反射至OLED发光部件的顶层，即阴极所在位置，此时，阴极可以是透明或半透明电极。
可选地，OLED发光部件中的多个发光单元可以分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和第四发光单元，对应OLED发光部件的结构为图1所示结构的情况，上述步骤401～步骤404的处理过程可以具体为图5所示的处理过程，包括步骤：
步骤401，将每个发光单元的第一电极形成在基板上，通过镀膜加工方式，在第一电极的上层，形成载流子传输层。
可选地，上述形成载流子传输层的加工方法可以多种多样，如果载流子传输层为空穴传输层，第一电极为阳极，第二电极为阴极，则上述形成载流子传输层的加工方法，具体可以包括以下内容：在第一发光单元中的第一电极的上层形成第一空穴传输层，在第二发光单元中的第一电极的上层形成第三空穴传输层，在第三发光单元中的第一电极的上层形成第六空穴传输层，在第四发光单元中的第一电极的上层形成第八空穴传输层；其中，第一空穴传输层、第三空穴传输层、第六空穴传输层及第八空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；在第一发光单元中的第一空穴传输层的上层形成第二空穴传输层，在第二发光单元中的第三空穴传输层的上层形成第四空穴传输层；其中，第二空穴传输层及第四空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；在第二发光单元中的第四空穴传输层的上层形成第五空穴传输层，在第三发光单元中的第六空穴传输层的上层形成第七空穴传输层；其中，第五空穴传输层及第七空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
在实施中，首先，可以通过一次镀膜加工，在所有发光单元中形成空穴传输层，此形成的空穴传输层为一个整体。然后，可以再通过一次镀膜加工，在第一发光单元和第二发光单元中形成空穴传输层，此形成的空穴传输层为一个整体。最后，可以再通过一次镀膜加工，在第二发光单元和第三发光单元中形成空穴传输层，此形成的空穴传输层为一个整体。上述所有空穴传输层可以采用相同的材料。上述每一次镀膜加工的镀膜厚度可以根据实际需求进行预先设置。
步骤402’，通过镀膜加工方式，在第二发光单元的载流子传输层的上层形成第二发光层，在第三发光单元的载流子传输层的上层形成第三发光层；其中，第二发光层和第三发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
在实施中，第二发光层和第三发光层可以由对应的频率范围中包括两种不同基色光的频率的一种发光材料构成，也可以由两种不同的发光材料混合而成，例如，第二发光层和第三发光层可以由对应的频率范围中包括红光和绿光的频率的一种发光材料构成，或者第二发光层和第三发光层的材料包括第一发光材料和第二发光材料，其中，第一发光材料可以为对应的频率范围中包括红光的频率的发光材料，第二发光材料可以为对应的频率范围中包括绿光的频率的发光材料。第二发光层和第三发光层虽然具有相同材料，但是他们各自所在的发光单元可以发出不同基色的光，相应的过程可以参见上述实施例二中的相关内容，在此不再赘述。
步骤403’，通过镀膜加工方式，在第二发光层的上层形成用于阻挡第一载流子和激子的第一阻挡层，在第三发光层的上层形成用于阻挡第一载流子和激子的第二阻挡层；其中，第一阻挡层与第二阻挡层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
在实施中，可以使用具有阻挡第一载流子和激子并传输第二载流子的有机材料，通过镀膜加工方式形成阻挡层，其中，第一载流子与第二载流子不同，即如果第一载流子为空穴，则第二载流子为电子，如果第一载流子为电子，则第二载流子为空穴。第一阻挡层与第二阻挡层的宽度之和可以等于镀膜宽度。由于阻挡层的存在，可以阻挡第一载流子由第一电极传输到第三发光层后，再向其它发光层传输，从而保证一个发光单元中只有发光层可以发光。
步骤404’，通过镀膜加工方式，在第一阻挡层的上层形成第一工艺辅助层，在第一发光单元的载流子传输层的上层形成第一发光层，在第二阻挡层的上层形成第二工艺辅助层，在第四发光单元的载流子传输层的上层形成第四发光层；其中，第一发光层和第一工艺辅助层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，第二工艺辅助层和第四发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
步骤405，在每个发光单元的发光层的上层形成第二电极。
基于上述流程可知，通过该流程制备的OLED发光部件在基板上的宽度可以为镀膜宽度下限与发光单元数目的乘积的1/2，从而可以提高显示分辨率。
需要说明的是，上述发光部件的制备方法不仅可以用于制备四像素型OLED发光部件，还可以用于制备三像素型OLED发光部件，三像素型OLED发光部件的具体结构可以根据实际情况进行设置，具体处理过程在此不再赘述。
本发明实施例中，可以在发光单元中设置多个发光层，其中的发光层可以与相邻发光单元的发光层通过一次镀膜成形，也就是说相邻两个或更多发光单元的发光层宽度之和为镀膜宽度，这样，每个发光部件在基板上的宽度可以低于镀膜宽度下限与发光单元数目的乘积，从而可以提高显示分辨率。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括多个像素，每个像素划分有多个发光单元，每个发光单元包括阳极、阴极、载流子传输层和发光层，其中：
所述多个发光单元中的至少一个发光单元中包括一个发光层和至少一个工艺辅助层；
所述工艺辅助层与其它发光单元中的发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述多个发光单元分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和第四发光单元；
所述第一发光单元的发光层包括第一发光层，所述第二发光单元中包括第一工艺辅助层及第二发光层，所述第三发光单元中包括第三发光层及第二工艺辅助层，所述第四发光单元中包括第四发光层；
其中，所述第一发光层和所述第一工艺辅助层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，所述第二发光层和所述第三发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，所述第二工艺辅助层和所述第四发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一工艺辅助层与所述第二发光层之间包括第一阻挡层，所述第三发光层与所述第二工艺辅助层之间包括第二阻挡层，其中，所述第一阻挡层与所述第二阻挡层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述载流子传输层包括空穴传输层，所述第一载流子为空穴，所述第一发光单元中的空穴传输层包括第一空穴传输层及第二空穴传输层，所述第二发光单元中的空穴传输层包括第三空穴传输层、第四空穴传输层及第五空穴传输层，所述第三发光单元中的空穴传输层包括第六空穴传输层及第七空穴传输层，所述第四发光单元的空穴传输层包括第八空穴传输层；
其中，所述第一空穴传输层、所述第三空穴传输层、所述第六空穴传输层及所述第八空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，所述第二空穴传输层及所述第四空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，所述第五空穴传输层及所述第七空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一发光单元对应的微腔的腔长为第一预设腔长，所述二发光单元对应的微腔的腔长为第二预设腔长，所述第三发光单元对应的微腔的腔长为第三预设腔长，所述第四发光单元对应的微腔的腔长为第四预设腔长。
6.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述每个发光单元对应的阳极的厚度相同。
7.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第二发光层及所述第三发光层由对应的频率范围中包括红光和绿光的频率的一种发光材料构成；或者，所述第二发光层及所述第三发光层的材料包含第一发光材料和第二发光材料，所述第一发光材料为对应的频率范围中包括红光的频率的发光材料，所述第二发光材料为对应的频率范围中包括绿光的频率的发光材料；
所述第一发光层及所述第一工艺辅助层由对应的频率范围中包括天蓝光的频率的发光材料构成；
所述第二工艺辅助层及所述第四发光层由对应的频率范围中包括深蓝光的频率的发光材料构成。
8.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第二发光层及所述第三发光层由对应的频率范围中包括红光和绿光的频率的一种发光材料构成；或者，所述第二发光层及所述第三发光层的材料包含第一发光材料和第二发光材料，所述第一发光材料为对应的频率范围中包括红光的频率的发光材料，所述第二发光材料为对应的频率范围中包括绿光的频率的发光材料；
所述第一发光层及所述第一工艺辅助层由对应的频率范围中包括天蓝光的频率的发光材料构成；
所述第二工艺辅助层及所述第四发光层由对应的频率范围中包括绿光的频率的发光材料构成。
9.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括权利要求1-8中的显示基板。
10.一种显示基板的制备方法，其特征在于，所述显示基板包括多个像素，每个像素划分有多个发光单元，所述方法包括：
将每个发光单元的第一电极形成在基板上，通过镀膜加工方式，在所述第一电极的上层，形成载流子传输层；
通过镀膜加工方式，在所述多个发光单元中的部分发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层；
通过镀膜加工方式，在所述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，以及所述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层；其中，所述至少一个发光单元中包括一个发光层和一个工艺辅助层，所述工艺辅助层与其它发光单元中的发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；
在每个发光单元的发光层的上层形成第二电极。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述通过镀膜加工方式，在所述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，以及所述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层，包括：
通过镀膜加工方式，在所述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，形成用于阻挡第一载流子和激子的阻挡层；其中，所述第一载流子为空穴或电子；
通过镀膜加工方式，在所述至少一个发光单元的阻挡层的上层，以及所述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述多个发光单元分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和第四发光单元；
所述在所述多个发光单元中的部分发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层，包括：
在所述第二发光单元的载流子传输层的上层形成第二发光层，在所述第三发光单元的载流子传输层的上层形成第三发光层；其中，所述第二发光层和所述第三发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；
所述在所述部分发光单元中的至少一个发光单元的发光层的上层，形成用于阻挡第一载流子和激子的阻挡层，包括：
在所述第二发光层的上层形成用于阻挡第一载流子和激子的第一阻挡层，在所述第三发光层的上层形成用于阻挡第一载流子和激子的第二阻挡层；其中，所述第一阻挡层与所述第二阻挡层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；
所述在所述至少一个发光单元的阻挡层的上层，以及所述部分发光单元之外的发光单元的载流子传输层的上层，形成发光层，包括：
在所述第一阻挡层的上层形成第一工艺辅助层，在所述第一发光单元的载流子传输层的上层形成第一发光层，在所述第二阻挡层的上层形成第二工艺辅助层，在所述第四发光单元的载流子传输层的上层形成第四发光层；其中，所述第一发光层和所述第一工艺辅助层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体，所述第二工艺辅助层和所述第四发光层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述载流子传输层为空穴传输层，所述第一电极为阳极，所述第二电极为阴极，所述第一载流子为空穴；
所述在所述第一电极的上层，形成载流子传输层，包括：
在所述第一发光单元中的第一电极的上层形成第一空穴传输层，在所述第二发光单元中的第一电极的上层形成第三空穴传输层，在所述第三发光单元中的第一电极的上层形成第六空穴传输层，在所述第四发光单元中的第一电极的上层形成第八空穴传输层；其中，所述第一空穴传输层、所述第三空穴传输层、所述第六空穴传输层及所述第八空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；
在所述第一发光单元中的所述第一空穴传输层的上层形成第二空穴传输层，在所述第二发光单元中的所述第三空穴传输层的上层形成第四空穴传输层；其中，所述第二空穴传输层及所述第四空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体；
在所述第二发光单元中的所述第四空穴传输层的上层形成第五空穴传输层，在所述第三发光单元中的所述第六空穴传输层的上层形成第七空穴传输层；其中，所述第五空穴传输层及所述第七空穴传输层是使用相同的材料经过一次镀膜形成的一个整体。
14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述第一电极为阳极，所述第二电极为阴极，所述载流子传输层为空穴传输层；
所述在每个发光单元的发光层的上层形成第二电极，包括：
在每个发光单元的发光层的上层依次形成电子传输层和第二电极。
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