CN104658932B - 焊料球贴装工具以及利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的方法 - Google Patents

Abstract

一种焊料球贴装工具以及利用焊料球贴装工具贴装焊料球的方法。焊料球贴装工具包括第一焊料球抽吸部和第二焊料球抽吸部。第一焊料球抽吸部包括第一容纳表面，第一容纳表面抽吸并容纳与第一区域的焊料球布置形式对应的焊料球，第一区域对应于多个图案的行的一部分，并且第一焊料球抽吸部能够对第一容纳表面施加抽吸压力。第二焊料球抽吸部包括第二容纳表面，第二容纳表面抽吸并容纳与第二区域的焊料球的布置形式对应的焊料球，第二区域对应于多个图案的行的其他部分，第二容纳表面与第一容纳表面间隔开，并且第二焊料球抽吸部能够与对第一容纳表面施加抽吸压力独立地对第二容纳表面施加抽吸压力。

Description

焊料球贴装工具以及利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的 方法

相关申请案的交叉引用

该美国非临时性专利申请主张于2013年11月21日提交的韩国专利申请No.10-2013-0141832的优先权，其全部内容通过引用被并入到本文中。

技术领域

在本文中公开的本发明涉及一种焊料球贴装工具以及一种利用所述焊料球贴装工具贴装焊料球的方法，更具体地，涉及一种焊料球贴装工具以及利用所述焊料球贴装工具贴装焊料球的方法，其能够将约300μm或300μm以下的微小尺寸的焊料球在纵向和横向上彼此邻近地贴装到基板的图案上。

背景技术

近几年来，随着电子设备的微型化和性能提高，半导体芯片也有高密度集成化的趋势。因此，与过去相比，半导体的凸起图案的间隔形成得更为狭窄。因此，提出了这样一种方法：将一定量的熔化的焊料插入到形成有与该半导体图案相对应的容纳凹槽的板上，然后，通过对其进行加热的回流焊工艺将被插入的熔化的焊料形成为半球形或球形的凸起。

通常，通过在晶圆上在垂直方向层叠半导体芯片并且在横向和纵向邻近地布置半导体芯片来制造半导体封装。在这种情况下，半导体具有形成在其周边上的凸起，所述凸起将垂直层叠的半导体电连接，从而构造成高集成密度的半导体封装。

随着半导体集成度更加，凸起的尺寸减小。作为一种保持半导体尺寸均匀同时保持凸起的尺寸较小的方法，经常运用利用焊料球来形成凸起。在用于这种方法的基板M上，对应于半导体芯片的图案P在纵向和横向上邻近地布置，在将焊料球贴装到图案P上的预定位置E的处理之后，凸起形成在晶圆的半导体芯片上。也就是说，尽管基板M本身可能就是晶圆，该基板通常形成为将焊料球转移到晶圆的媒介。因此，形成在基板上的图案的大小和布置完全由晶圆上的半导体芯片的大小和布置决定。

随着近来半导体的集成度显著增加，正在尝试使用用直径约为50μm至300μm的微小焊料球来形成凸起。然而，由于贴装微小焊料球的位置E之间的间隔d变小，为了将微小焊料球贴装到基板M上的预定位置E，通过利用图3和图4所示的典型的焊料球贴装工具10将焊料球贴装到基板M上的预定位置E是非常困难的。

具体地，常用的焊料球工具10具有形成在其底部上的图案P’，图案P’被布置为与图案化在基板M上的图案P匹配，并且每个图案P’具有形成在与基板M的位置E相对应的焊料球容纳部C。当焊料球容纳部C按照更密集的基板M上的位置E形成在贴装图案P’上时，由于形成与基板M上的位置E相匹配的焊料球容纳部C的加工公差，会发生被抽吸并固定(或拾取)在各个焊料球容纳部C中的焊料球不能精确地贴装到基板M上的位置E的故障。

此外，有这样一种趋势，形成在基板M上的图案布置的长度Y从通常的62mm扩展到75mm或者75mm以上。随着布置在基板M上的图案P变得更长，并且在基板M上贴装焊料球的位置E的尺寸以及间隔d变得更小，对增加焊料球容纳部C的精度以便将焊料球贴装到基板M上构成限制。

另外，在半导体封装的制造过程中，当不同尺寸的基板用于单条生产线时，每次当形成在基板上的图案的行数或列数改变时，焊料球贴装工具20也需要改变。因为需要花大量的时间将焊料球贴装工具重新布置在正确的位置，所以存生产率降低的限制。

同时，如图4所示，为了从贴装工具10上分离焊料球S并且使用焊料球贴装工具10上的焊料球容纳部C将该焊料球S贴装到基板M上的位置P，需要一种增压销15的配置以推压被抽吸并固定在焊料球容纳部14中或焊料球贴装工具10的主体11上的孔中的焊料球B。这种配置已公开在由本申请公布的韩国专利No.10-0540599中。也就是说，典型的焊料球贴装工具10具有根据图案P形成的孔14以吸入和固定焊料球，并且每个孔14中具有增压销15。增压销15包括：未插入到孔14中的头部15a；主体部分15b，其从头部15a延伸并且被引导沿着一定的路径垂直移动；以及推压焊料球的推压部分15c。相应地，随着增压销15被销压扳16向下按压时，被抽吸并固定在焊料球贴装工具10中的焊料球被推压出来。在图中未标出的的编号中，20是弹性部件，19是盖子，以及66是用于扎牢并固定盖子19和主体11的阴螺纹槽13的坚固螺栓。

然而，有这样一种限制，随着形成在半导体芯片周围的凸起小型化，与焊料球贴装的间隔比起来，增压销15的头部15a的宽度相对较大，根据增压销15的头部15a的尺寸，焊料球贴装的位置E之间的间隔d不能缩小。

因此，图3和图4所示的焊料球贴装工具10在将较小的焊料球贴装在基板M上间隔较小的图案P上时存在限制。

另外，当增压销15的推压部分15c的端部被在推压销15推压出焊料球的配置中的冲击损坏时，推压焊料球的可靠工作是不可能的。在这种情况下，拆卸焊料球贴装工具10并且重新布置损坏的增压销15很不方便。对这种工具进行操作时需加倍小心，万一操作不慎，需要花费许多的时间和金钱在修复工作上。

发明内容

技术问题

本发明提供了一种焊料球贴装工具以及一种利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的方法，其能够精确地将约300μm或300μm以下的微小尺寸的焊料球在纵向和横向上彼此邻近地贴装到基板的图案上。

本发明还提供了一种焊料球贴装工具以及一种利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的方法，其解决了当将微小焊料球贴装到布置在基板上的图案上时，由于对该工具的容纳表面上的拾取(或者抽吸并固定)焊料球的焊料球容纳孔的机械加工产生的累计误差，微小焊料球不能被精确地贴装到基板上的预定位置的限制，还提高了焊料球贴装工艺的生产率。

本发明还提供了一种焊料球贴装工具以及一种利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的方法，其使微小焊料球被贴装到基板上的精确位置，尽管基板的尺寸和图案根据半导体封装的制造条件而改变。

本发明还提供了一种焊料球贴装工具以及一种利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的方法，当将基板上的图案行以奇数或偶数布置时，其也能使微小焊料球成功地贴装。

本发明的实施例提供将焊料球贴装到基板上的预定位置，同时在纵向和横向上形成多个图案的焊料球贴装工具，所述焊料球贴装工具包括：第一焊料球抽吸部，所述第一焊料球抽吸部包括第一容纳表面，所述第一容纳表面抽吸并容纳与第一区域的焊料球布置形式对应的焊料球，所述第一区域与多个图案的行的一部分，并且所述第一球抽吸部能够对第一容纳表面施加抽吸压力；以及第二焊料球抽吸部，所述第二焊料球抽吸部包括第二容纳表面，所述第二容纳表面抽吸并容纳与第二区域的焊料球布置形式对应的焊料球，所述第二区域与所述多个图案的行的其他部分对应，所述第二容纳表面与所述第一容纳表面间隔开，并且所述第二球抽吸部能够对第二容纳表面施加抽吸压力并且与对所述第一容纳表面施加抽吸压力独立，其中，将所述基板的所述图案布置为奇数行，并且在所述第一容纳表面上的第一焊料球抽吸部形成为奇数行。

因此，将焊料球贴装到在基板的纵向和横向上邻近地布置的多个图案的预定位置的工艺，代替利用一个包括形成在基板的图案布置中的容纳表面的贴装工具一次性进行贴装工艺，焊料球容纳部布置为将焊料球拾取到与第一区域和第二区域的各个图案的预定位置对应的位置，所述第一区域和第二区域与基板的多个图案的行的一部分对应，所述焊料球容纳部可以形成在所述第一容纳表面和所述第二容纳表面中，并且被抽吸并固定(或拾取)到第一容纳表面上的焊料球可以被贴装到第一区域，而被抽吸并固定到第二容纳表面的焊料球可以被贴装到基板的第二区域。因此，本发明具有能精确地将焊料球贴装到基板的预定位置的有益效果。

在焊料球被贴装到基板之前，抽吸并固定焊料球的焊料球容纳孔需要精确地加工，以便与分布在所述基板的多个图案中的预定位置对准。然而，当在一个容纳表面上将焊料球容纳孔布置为与基板的图案相似时，由于加工误差的累积，远离加工参考位置(或容纳表面和基板对准的参考位置)的焊料球容纳孔可能不能精确地贴装到基板上的预定位置。然而，由于在两个或者两个以上的容纳表面上分别制造焊料球容纳部，所以可以更精确地加工各个焊料球容纳孔的位置，从而使拾取到第一容纳表面和第二容纳表面的焊料球贴装到基板上的精确的位置。

另外，由于用于拾取焊料球的容纳表面包括多个容纳表面，例如，第一容纳表面和第二容纳表面，即使基板的尺寸和图案发生改变，一个焊料球贴装工具能够覆盖的范围也变得更宽。

另外，由于在被拾取的焊料球与可以贴装到包括基板的第一区域和第二区域的两个或者两个以上的区域的焊料球一样多的状态下，将焊料球贴装到包括基板的第一区域和第二区域的多个区域，可以将焊料球精确地贴装到基板的图案位置上，然而，花费在贴装工艺中的时间没有减少。也就是说，生产率和贴装精确度都有所提高。

因此，即使由于晶圆的直径的增加导致基板的长度变得更长，焊料球被抽吸并固定然后通过上述基板的区域分别将焊料球贴装到焊料球贴装工具的第一容纳表面和第二容纳表面，而不是将焊料球贴装到关于基板的整个图案的一个容纳表面上。因此，可以从根本上减少当焊料球贴装工具的参考位置与基板的参考位置彼此对准时，由于在焊料球容纳部上距参考位置最远的焊料球的位置不能与距基板的参考位置最远的位置对准，焊料球不能被贴装到精确的位置的缺陷。

同时，当基板的图案布置成奇数行时，在第一焊料球抽吸部的第一容纳表面上的焊料球容纳部可以形成为奇数行，并且形成在第二焊料球抽吸部的第二容纳表面上的行的图案与基板的多个图案除去第一焊料球抽吸部的其他行的一半一样多。

因此，被抽吸并固定在第一容纳表面的奇数行的焊料球可以首先被贴装到基板的第一区域，然后，被抽吸并固定在第二容纳表面的焊料球可以被贴装到基板的第二区域。其后，焊料球又被抽吸并保持在第二容纳表面，然后被贴装到基板的其他区域。因此，焊料球能在没有缺陷的情况下被可靠并精确地贴装到基板的多个图案的预定位置。

首先，可以在第一容纳表面和第二容纳表面之间形成等于或大于第一容纳表面长度的间隙。因此，当将焊料球贴装到基板的第一区域时，焊料球被抽吸并固定到第二球抽吸部的第二容纳表面，焊料球可以精确地贴装到第一区域和第二区域并且首先贴装到基板第一区域的焊料球和贴装到基板的第二区域的焊料球之间没有干扰。

因此，形成为奇数行的第一容纳表面的行数可以小于第二容纳表面的行数。因此，在将焊料球贴装到基板的第一区域之后，将焊料球贴装到第二区域或者与第二区域尺寸相同的其他区域的工艺能够更容易地进行，并且能够避免干扰。

最优选地，第一容纳表面的行数可以是1行或者3行。

同时，基板的图案可以布置成偶数。此处，与其他实施例一样，通过连续地将抽吸并固定在第一容纳部和第二容纳部的焊料球贴装到第一区域和第二区域来将焊料球贴装到基板的预定位置。也就是说，即使当布置在基板上的图案布置为偶数行时，通过将区域划分成第一区域和第二区域，使得基板一半的行布置在第一容纳表面上，另一半的行布置在第二容纳表面上，当从第一容纳表面和第二容纳表面上一次性拾取全部焊料球时，可以分别将焊料球从第一容纳表面和第二容纳表面贴装到基板的第一区域和第二区域。因此，可以在很短的时间内精确地贴装焊料球。

另外，第二容纳表面可以为阶梯形表面，从而比第一容纳表面更接近基板。在这种情况下，阶梯形表面可以形成在第一容纳表面上，因此，尽管将焊料球贴装到基板的第一区域，当被抽吸并固定在焊料球贴装工具的第二容纳表面的焊料球贴装到基板的第二区域时，可以进一步防止焊料球被贴装到与第二区域邻近的第一区域的焊料球干扰。

同时，焊料球贴装工具可以进一步包括振动器，用于以约为500μm的振幅垂直振动第一容纳表面和第二容纳表面中的一个或者两个表面，以便分离被抽吸并保持在第一球抽吸部和第二球抽吸部的一个或两个中的焊料球。在相关的技术中，为了克服由于在焊料球贴装工具的容纳表面的静电力使得焊料球不能落下的限制，配置增压销以推压和贴装焊料球。然而，在实施利用增压销推压直径约为300μm或300μm以下的微小焊料球的配置时，由于增压销的制造限制而难于实施。因此，即使焊料球的直径为300μm或者300μm以下，本发明也能通过以下方式将焊料球贴装到基板，当第一容纳表面或第二容纳表面与基板的第一区域或第二区域对准时，通过移除被抽吸并固定在第一容纳表面和第二容纳表面的焊料球上的抽吸压力并且利用振动器以约为500μm或500μm以下的振幅振动。

关于第一球抽吸部具有相对较少的行数，可以为保持在第一球抽吸部中的每个焊料球逐一布置增压销，并且可以将焊料球朝向基板推压。

在本发明的其他实施例中，将焊料球贴装到基板的预定位置，同时在纵向和横向上形成多个图案的焊料球贴装方法包括：将所述焊料球抽吸并固定在焊料球贴装工具中，所述焊料球贴装工具包括第一容纳表面，所述第一容纳表面抽吸并容纳与第一区域的焊料球布置形式对应的焊料球，所述第一区域与基板的多个图案的行的一部分对应，以及第二容纳表面，所述第二容纳表面抽吸并容纳与第二区域的焊料球布置形式对应的焊料球，所述第二区域与所述多个图案的行的其他部分对应，所述第二容纳表面与所述第一容纳表面间隔开；当所述焊料球贴装工具的所述第一容纳表面与所述基板的所述第一区域对准时，通过移除施加在所述第一容纳表面的抽吸压力将抽吸并固定在所述第一容纳表面的焊料球贴装到所述基板的所述第一区域；以及当所述焊料球贴装工具的所述第二容纳表面与所述基板的所述第二区域对准时，通过移除施加在所述第二容纳表面的抽吸压力将抽吸并固定在所述第二容纳表面的焊料球贴装到所述基板的所述第二区域。

在这种情况下，基板的图案可以布置成奇数行，并且第一焊料球抽吸部可以包括形成为奇数行的第一容纳表面。

因此，第一区域可以位于基板的中心部分，并且第二区域可以是在基板中心部分一侧的其他区域，利用焊料球贴装工具精确地将焊料球贴装到预定位置。

另外，在将被抽吸并固定在第二容纳表面的焊料球贴装到基板的第二区域之后，所述焊料球贴装方法可以进一步包括：将所述焊料球抽吸并固定在所述焊料球贴装工具的所述第二容纳表面；当所述焊料球贴装工具的所述第二容纳表面与位于对称于所述第一区域并且没有贴装焊料球的第三区域的上表面对准时，通过移除施加在所述第二容纳表面的抽吸压力，将被抽吸并固定在所述第二容纳表面的焊料球贴装到所述基板的所述第二区域。

同时，所述第一区域可以位于所述基板的端部，并且所述第二区域可以与所述基板的所述第一区域邻近，并且可以占除所述第一区域以外的其他区域的一半。另外，在将抽吸并固定在第二容纳表面的焊料球贴装到基板的第二区域之后，所述焊料球贴装方法可以进一步包括：将焊料球抽吸并固定在所述焊料球贴装工具的所述第二容纳表面；当所述焊料球贴装工具的所述第二容纳表面与位于邻近所述第一区域并且没有贴装焊料球的第三区域的上表面对准时，通过移除施加在所述第二容纳表面的抽吸压力，将被抽吸并固定在所述第二容纳表面的焊料球贴装到所述基板的所述第二区域。

将被抽吸并固定在所述第一容纳表面的焊料球贴装到所述基板的所述第一区域可以包括：利用增压销将被抽吸并固定在所述第一容纳表面的焊料球朝向所述基板推压，从而逐一将焊料球贴装到所述基板的预定位置。

另外，将被抽吸并固定在第二容纳表面上的焊料球贴装到基板的第二区域可以包括：当将施加到第一容纳表面的抽吸压力移除时，在垂直方向上振动第二容纳表面，从而将被抽吸并固定到焊料球贴装工具的焊料球贴装到基板的预定位置。

经确认，以上的配置能够精确地运用于直径约为50μm至300μm的微小焊料球。

在本说明书和权利要求书中描述的术语“基板”可以被定义为焊料球逐一地被布置在预定的位置物体。因此，基板本身可以是晶圆，并且包括将焊料球转移到晶圆上的媒介。

本说明书和权利要求书中描述的术语“行(B)”和“列(L)”可以被定义为表示任意方向。因此，如在实施例中所描述，“行(B)”可以表示长度方向上的布置，并且“列(L)”可以表示垂直方向的布置。然而，“行(B)”也可以表示垂直方向的布置，并且而“列(L)”也可以表示水平方向的布置。

本说明书和权利要求书描述的术语“邻近”或“邻近地”(例如，基板的在纵向和横向上彼此邻近的多个图案)可以表示着两个物体彼此接触，而且可以定义为排除两个物体彼此分离的形式。

本说明书和权利要求书中描述的术语“位置”或其他类似的术语可以定义为贴装焊料球的预定位置。另外，本说明书和权利要求书描述的术语“多个图案”或其他类似的术语可以定义为所有图案布置，焊料球通过所述多个图案被贴装到基板。

附图说明

附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且附图被并入并且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施例，并且与说明书一起用于阐述本发明的原理。在附图中：

图1是示出贴装焊料球的基板的视图；

图2是图1中部分‘A’的放大图；

图3是示出当从底部观察时，典型的焊料球贴装工具的透视图；

图4是沿图3中的剖切线IV-IV截取的分解透视图。

图5是示出根据本发明实施例的焊料球贴装工具的配置的透视图；

图6是示出了当从底部看时，图5的焊料球贴装工具的透视图；

图7是沿着图5剖切线IIV-IIV截取的分解透视图；

图8A至图8F是示出使用图5的焊料球贴装工具的贴装焊料球的方法的视图；

图9A至图9C是示出根据本发明第一实施例的焊料球贴装方法基板的贴装顺序的视图；

图10A至图10B是示出根据本发明第二实施例的焊料球贴装方法基板的贴装顺序的视图；

图11A至图11C是示出根据本发明第三实施例的焊料球贴装方法基板的贴装顺序的视图；

图12是示出根据本发明另一实施例的焊料球贴装工具配置的透视图；

图13是示出的当从底部看时，根据本发明又一实施例焊料球贴装工具的配置的视图；

图14A和14B是示出利用图13中的焊料球贴装工具将焊料球贴装到基板的顺序的视图；

图15A和15B是示出利用另一种焊料球贴装工具将焊料球贴装到基板的顺序的视图。

具体实施方式

以下将参照附图对本发明的优选实施例进行更详细的描述。然而，本发明可以以不同的形式实施，并且不应当被理解为限于本文中描述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本发明能详尽和完整，并且能够向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。

在附图中，为了清楚的说明，层和区域的尺寸被夸大。应当理解，当层(或膜)被称为在另一层或基板“上”时，其可以直接在另一层或基板上，或者还可以存在一个或多个中间层。此外，应当理解，当层被称为在另一层或基板“下”时，其可以直接在另一层或基板下面，或者还可以存在一个或者多个中间层。另外，还应当理解，当层被称为在两层“之间”时，其可以是两层中仅有的一层，或者还可以存在一个或者多个中间层。在整个说明书中，类似的附图标记指示类似的元件。

以下，将结合附图对本发明的示例性实施例进行描述。

以下，将参照附图对根据本发明实施例的焊料球贴装工具100进行详细描述。为了描述根据本发明实施例的焊料球贴装工具100，将省去与众所周知的焊料球贴装工具10类似的组成部分及其作用的详细描述，以便阐述本发明的实质，并且其组成部分将用相同或相似的附图标记指示。

如附图所示，根据本发明实施例的焊料球贴装工具100可以是这样一种装置，其用于将焊料球S贴装到如图1所示的在基板M中的在横向和纵向上邻近地布置的图案P上的预定位置E。焊料球贴装工具100可以包括：第一焊料球抽吸部A1，其包括具有焊料球容纳部114和114’(C)的第一容纳表面Z1，焊料球容纳部114和114’(C)被布置为与对应于第一区域U1的图案P一致，第一区域U1是基板M中的多个图案(被贴装到基板上的所有图案)中的一部分；第二焊料球抽吸部A2，其包括具有焊料球容纳部C的第二容纳表面Z2，焊料球容纳部C被布置为与对应于第二区域U2的图案P一致，第二区域U2是基板M中的多个图案(被贴装到基板上的所有图案)中的一部分；壳体110，在形成第一抽吸部A1和第二抽吸部A2时，壳体110覆盖外部；封盖119，用于覆盖该工具的壳体110；振动器120，用于在垂直方向上振动第一容纳表面Z1和第二容纳表面Z2；第一抽吸压力控制单元131，其给第一容纳表面Z1施加抽吸压力pz1；第二抽吸压力控制单元132，其给第二容纳表面Z2施加抽吸压力pz2；以及气缸，其向下移动增压销115而将被抽吸并固定的焊料球推压到第一容纳表面Z1。

第一焊料球抽吸部A1可以包括布置在贴装图案P’中的焊料球容纳孔114’。焊料球容纳孔114’可以布置在行数为L的第一容纳表面Z1中，行数L和基板M的第一区域的行数L0(在图中示例为一行)一样多。在这种情况下，第一容纳表面Z1可以形成为包括基板M所有的列B。

另外，第一腔室V1可以形成在第一容纳表面Z1的上方，并且第一抽吸压力控制单元131可以与第一腔室V1连通。当对第一腔室V1施加抽吸压力131p时，可以将抽吸压力pz1施加到布置在第一容纳表面Z1中的焊料球容纳部114’。因此，可以逐一地将焊料球S抽吸并固定在第一容纳表面Z1的焊料球容纳孔114’中。

增压销115可以布置在第一焊料球抽吸部A1的每个焊料球容纳孔114’中，以朝向基板M推压在容纳孔114’中的焊料球。增压销115可以包括头部115a、主体部115b和用于推压焊料球S的推压部件115c，该增压销115与工具壳体110的焊料球容纳孔114’的阶梯形状匹配。即使当抽吸压力pz1从第一腔室V1移除时，被抽吸并保持在第一容纳表面Z1中的焊料球S有通过静电力被贴装到第一容纳表面Z1的趋势。即使这样，焊料球S可以被增压销115强有力地推压以贴装到基板M的上表面上。为此，气缸体140b可以被设置在增压销115上方，并且可以通过气缸140在垂直方向上移动。增压销115可以通过气缸体140b的下表面140s向下移动，从而，被抽吸并固定在第一容纳表面Z1的焊料球容纳孔114’中的焊料球S可以被向下推压。

同时，在微小焊料球的直径约为300μm或300μm以下的情况下，当第一容纳表面Z1的行数L增加时，存在增压销115的头部115a的宽度d1变得比贴装焊料球S的预定位置E之间的间隔更小的限制。因此，制造与焊料球S的间隔和尺寸一致的增压销115并且逐一地将增压销115设置在该工具的壳体110的焊料球容纳孔114’中是比较花费时间并且是比较困难的。因此，将增压销115安装到第一焊料球容纳部A1中并推压焊料球S的结构仅用于在第一焊料球抽吸部Z1上布置一行图案P的情况。然而，在通过增压销115推压焊料球S的结构的情况下，焊料球S的突出高度H可以通过形成在焊料球容纳孔114’下的球形表面或锥形表面保持在焊料球半径r的约40％或者40％以下。

(作为参考，为了帮助理解本发明的结构，图6所示的焊料球容纳孔114和114’的数量比焊料球容纳孔的实际数量少得多，但是，焊料球容纳部(或焊料球容纳孔)可以密集地形成，其数目与基板M的每个图案P的预定位置(图2的E，贴装焊料球的位置)的数量一样多)。

相应地，当第一容纳表面Z1的行数L进一步增加时，如图12所示，在壳体盖子119的上表面设置振动器120代替安装增压销115，振动器120可以在垂直方向上振动，以将抽吸并固定在焊料球容纳孔114’中的焊料球贴装到基板M上。然而，即使当第一容纳表面的行数为一时，可以通过振动器120的振动将焊料球分离并贴装到基板M的预定的位置E。

第二焊料球抽吸部A2可以包括布置在贴装图案P’中的焊料球容纳孔114。焊料球容纳孔114可以布置在第二容纳表面Z2中，其行数L和基板M的第二区域U2的行数Le(在附图中示例为8行)一样多。第二容纳表面Z2可以包括从基板M全部行数减去第一容纳表面Z1的行数所获得的值的一半的行。因此，基板M可以包括布置成长度为Y(其是被第一容纳表面Z1占的长度LO和被第二容纳表面Z2占的长度Le的两倍的和)的图案P。

在这种情况下，第一距离Lc可以将第二容纳表面Z2和第一容纳表面隔开。第一距离LC可以等于或大于第一容纳表面Z1的长度。因此，可以便于将焊料球S第二容纳表面Z2贴装到基板M的第二区域U2，同时避免被之前从第一容纳表面Z1贴装到基板M的第一区域的U1的焊料球干扰。第二容纳表面Z2可以具有阶梯表面110s1且与第一容纳表面Z1的平表面相比，其以焊料球的半径r的两倍的突出。因此，在将保持在第二容纳表面Z2的焊料球贴装到基板M的预定位置E的过程中，可以避免之前从第一容纳表面Z1贴装的焊料球的干扰。在这种情况下，阶梯表面110s1可以突出对准贴装图案P’的边缘分界线，从而减小邻近位置的干扰。

另外，第二腔室V2可以形成在第二容纳表面Z2上，并且第二抽吸压力控制单元132可以与第二腔室V2连通。当对第二腔室V2施加抽吸压力132P时，抽吸压力pz2可以被施加到布置在第二容纳表面Z2中的布置成多行的焊料球容纳部114。因此，焊料球S可以逐一地被抽吸并固定在第二容纳表面Z2的焊料球容纳孔114中。

如附图所示，与第一容纳表面Z1相比，第二容纳表面Z2可以形成为更多行。相应地，当微小焊料球S被抽吸并固定在第二容纳表面Z2的焊料球容纳孔114中时，然后将其贴装到基板M的表面，安装增压销115是比较困难的。因此，可以通过移除第二抽吸压力控制单元132施加到第二腔室V2的抽吸压力132p并且使振动器120以约500μm或者500μm以下的振幅垂直振动，优选地，约200μm或200μm以下，从而将被抽吸并固定在第二容纳表面Z2中的焊料球S贴装到基板M的预定位置E。

这里，当将被抽吸并固定在第二容纳表面Z2的焊料球分离并被贴装到基板M的预定位置E时，为了尽量减少由静电力引起的焊料球容纳孔114的焊料球S发生不能分离的缺陷，焊料球落入的第二容纳表面Z2的焊料球容纳孔114具有弯曲表面或者锥形表面114r，表面114r小于通过增压销115推压焊料球S的结构中焊料球容纳孔114的表面。因此，焊料球S可以被抽吸并固定在焊料球容纳孔114中，同时从第二容纳表面Z2的阶梯表面110s1以相当于约为整个焊料球的半径r的80％至120％的高度h突出。

工具壳体主体110可以具有在第一容纳表面Z1和第二容纳表面Z2之间隔离物118，以及设置在与壳体盖119接触的位置的密封环119s，以形成密封的第一腔室V1和第二腔室V2。另外，固定螺栓66可以穿透壳体盖119，并且可以与该工具的壳体主体110的阴螺纹部分113耦合，使壳体盖119和工具壳体主体110彼此密封地耦合。

可以将振动器120固定到壳体盖119上，以在垂直方向上在整个焊料球贴装工具100上产生振动120v。因此，通过克服在焊料球容纳孔114中高密度固定状态的静电力，可以引起微小焊料球S落下到基板M的预定的位置E。

抽吸压力控制部件130可以包括：第一抽吸压力控制单元131，其通过选择性地对第一腔室V1施加抽吸压力131p来对第一容纳表面Z1的焊料球容纳孔114’施加抽吸压力pz1；以及第二抽吸压力控制单元132，其通过独立地对与第一腔室V1隔开的第二腔室V2施加抽吸压力132p来对第二容纳表面Z2的焊料球容纳孔114施加抽吸压力pz2。因此，由于抽吸压力能够分别引入到第一容纳表面Z1和第二容纳表面Z2，并从第一容纳表面Z1和第二容纳表面Z2释放，所以焊料球S可以选择性地被贴装基板M的一部分上。

仅当增压销111设置在第一焊料球抽吸部A1时，可以将气缸140设置在壳体盖上，从而，可以在气缸体140b上运用推力，使得其在垂直方向上移动，以便向下推压增压销115.

同时，当基板M的图案P按照奇数行L布置时，焊料球容纳孔114’可以形成在第一焊料球抽吸部A1的第一容纳表面Z1的奇数行(例如，一行或者三行)贴装图案P’中，并且形成在第二焊料球抽吸部A2的第二容纳表面Z2的行数与除掉形成在第一容纳表面Z1的行数的基板M上的多个预先设定的图案的其他行Le+Le的一半Le相同。因此，可以首先将吸取并固定在第一容纳表面的奇数行焊料球贴装到在基板M中心部分的第一区域U1(图1)或者基板M的边缘(图11a)，然后可以将抽吸并固定到第二容纳表面Z2的焊料球S贴装到基板M的第二区域U2。其后，焊料球S再次被抽吸并保持在第二容纳表面Z2中，而且可以贴装到基板M的其他区域(除第二区域以外的其他区域表示为U2)。因此，可以将焊料球S毫无缺陷的贴装到基板M上的多个图案P的预定位置E。

以下，将参照图8A至图8F对根据本发明的第一实施例的利用焊料球贴装工具贴装焊料球的方法进行详细的描述。在焊料球贴装工具100中，基板M的图案P形成为奇数行，而一行的贴装图案P’形成在第一容纳表面Z1上，并且(基板M的图案P的所有行数-1)/2行形成在第二容纳表面Z2上，因此，基板M的第二区域U2的长度Y’与第二容纳表面Z2的长度一致。

操作1：首先，如图8A所示，图5中所示的焊料球贴装工具100可以被移动到焊料球导向供应箱50(100d1)，然后焊料球导向供应箱50可以在垂直方向上振动。此时，第一抽吸压力控制单元131和第二抽吸压力控制单元132可以分别施加抽吸压力131P和132p，从而对焊料球容纳孔114和114’分别施加抽吸压力pz1和pz2。

在这种情况下，气缸体140b可以与增压销115间隔开以便将气缸体140b布置在其上方(140d1)。

操作2：因此，如图8B所示，位于焊料球导向供给箱50中的焊料球S由于抽吸压力pz1和pz2作用在焊料球贴装工具100的焊料球容纳孔114和114’上而沿着用附图标记89d表示的方向上升，然后可以逐一地被抽吸并固定在焊料球容纳孔114和114’中。

操作3：然后，如图8C所示，焊料球贴装工具100可以在基板(100d2)上方移动，并且被抽吸并固定在第一焊料球抽吸部A1的第一容纳表面Z1上的焊料球S可以对准位于基板M中心的第一区域U1的预定位置E，使得焊料球贴装工具100和焊料球S在垂直方向上相互靠近。在这种情况下，第一容纳表面Z1的平面110s与基板之间的间隙g1可以小于约3000μm或3000μm以下。

虽然未示出，第一容纳表面Z1的内侧或与其邻近的点可以被设置为参考位置，并且基板M的第一区域U1或与其邻近的点可以被设置为参考位置，使得焊料球贴装工具100的第一焊料球容纳表面Z1和基板M的第一区域U1可以被精确地相互对准。因此，焊料球贴装工具100的第一焊料球容纳表面Z1和基板M的第一区域U1可以通过对准彼此的参考位置而相互对齐。

另外，第一抽吸压力控制部分131施加的抽吸压力可以被中断，并且气缸体140b可以通过气缸140向下移动，从而推动增压销115。增压销115可以被焊料球容纳孔114’引导，向下推动焊料球S，从而使焊料球S与第一容纳表面Z1分开。

与此同时，根据本发明的另一实施例，当使用焊料球贴装工具100’将焊料球贴装到第一区域U1时，第一抽吸压力控制部分131施加的抽吸压力113p可以被中断，并且振动器120可以被操作，代替由气缸140驱动的增压销115来推动焊料球S。

因此，被抽吸并固定在第一容纳表面Z1上的焊料球S可以被贴装到基板M的第一区域U1。也就是说，如图9A所示，焊料球S可以被贴装到位于基板M中心部分的第一区域U1，其被示为斜线部分。

操作4：然后，如图8D所示，焊料球贴装工具100可以被移动(100d3)，并且被抽吸并固定在第二焊料球抽吸部A2的第二容纳表面Z2上的焊料球S可以与布置在基板M的第二区域U2的预定位置E对准，使焊料球贴装工具100和焊料球S在垂直方向上相互靠近。

虽然未示出，第二容纳表面Z2的内侧或与其邻近的点可以被设置为参考位置，并且基板M的第二区域U2或与其邻近的点可以被设置为参考位置，使得焊料球贴装工具100的第二焊料球容纳表面Z2和基板M的第二区域U2可以被精确地相互对准。因此，焊料球贴装工具100的第二焊料球容纳表面Z2和基板M的第二区域U2可以通过对准彼此的参考位置来相互对准。

由于第二容纳表面Z2的长度Y1比典型的焊料球贴装工具10的整个图案的长度Y要小的多，可以被避免发生由加工误差的累积导致的在远离参考位置处焊料球不能够被贴装到基板M的预定位置E的缺陷。另外，由于焊料球S被分别贴装到各个区域，即使基板M的长度Y很长并且细小焊料球的大小和间隔d变得越来越密，焊料球S也能够使用焊料球贴装工具100被精确地贴装到基板M的预定位置E。

另外，由于可以以等于或大于第一容纳表面Z1长度Lo的第一间距Lc将第二容纳表面Z2可以与第一容纳表面Z1间隔开，同时，与第一容纳表面Z1的平面表面110S相比，第二容纳表面Z2在朝向基板M突起的阶梯表面110s1上形成，在将被抽吸并固定在第二容纳表面Z2的焊料球容纳孔114的焊料球S贴装到基板M的第二区域U2的过程中，阶梯表面110s1和被抽吸并固定在第二容纳表面Z2的焊料球容纳孔114的焊料球S可以不被之前贴装到第一区域U1的焊料球S所干扰。

与此同时，本发明的另一实施例可以仅采用以下两种配置之一：通过大于第一容纳表面Z1长度Lo的间距Lc将第二容纳表面Z2与第一容纳表面Z1间隔开的配置；以及与第一容纳表面Z1的平面表面110S比，第二容纳表面Z2在突向基板M的阶梯表面110s1上形成的配置。

接下来，第二抽吸压力控制部分132施加的抽吸压力132p可以被中断，并且振动器120可以被操作以精确地将被抽吸并固定到第二容纳表面Z2的焊料球S贴装到基板M的第二区域U2的预定位置E。

因此，如图9B所示，焊料球S可以被贴装到位于基板M中心位置的第一区域U1和位于基板M右边部分的第二区域U2，其被图示为斜线部分。

操作5：此后，如图8e所示，焊料球贴装工具可以被再次移动到焊料球导向供应箱50(100d4)，然后焊料球导向供应箱50可以在垂直方向(50v)上振动。此时，可以只对第二抽吸压力控制单元132施加抽吸压力132p，使焊料球S仅被抽吸并固定在第二容纳表面Z2的焊料球容纳孔114中。

操作6：此后，如图8F所示，焊料球贴装工具100可以被移动(100d5)，并且被抽吸并固定在第二焊料球抽吸部A2的第二容纳表面Z2上的焊料球S可以与基板M的其他区域U2’的预定位置E对齐，从而使焊料球贴装工具100和焊料球S在垂直方向上相互靠近。

在这种情况下，由于其他区域U2’和第二区域U2的布置形状彼此相似，被抽吸并保持在第二容纳表面Z2上的焊料球S可以精确地与基板M的其他区域U2’的预定位置E对准。接下来，与操作5相似，第二抽吸压力控制部部件132施加的抽吸压力132p可以被中断，并且振动器120可被操作以精确地将被抽吸并固定到第二容纳表面Z2的焊料球S贴装到基板M的其他区域U2’的预定位置E。

因此，如图9C所示，焊料球S可以被贴装到位于基板M中心位置的第一区域U1和位于基板M右边部分的第二区域U2，以及位于基板左边部分的其他区域U2’，其被图示为斜线部分。

同时，根据本发明第二实施例的贴装焊料球的方法可以不同于形成为一行的贴装图案P’中的第一实施例，其不同之处在于形成在第一容纳表面Z1上的贴装图案P’形成为3行。

也就是说，根据本发明第二实施例的贴装焊料球的方法可以使用这样一种焊料球贴装工具(未显示)，在该焊料球贴装工具中当基板的图案P形成为奇数行时，在第一容纳表面Z1上形成三行的贴装图案P’，(基板M的所有图案的行数-1)/2行形成在第二容纳表面Z2上。

在这种情况下，如图10A所示，通过执行第一实施例的操作1至操作3，可以将焊料球贴装在基板M中心的三行的第一区域U1，然后通过执行第一实施例的操作4，可以将焊料球贴装在三行的第一区域右侧第二区域U2。然后，重复第一实施例的操作5和操作6可以将焊料球贴装到其他区域。

形成在第一容纳表面Z1的贴装图案P’的行数可以是一行或者多行。然而，当基板M中的图案P为奇数时，贴装图案P’的可以是奇数行。

同时，根据本发明的第三实施例的贴装焊料球的方法不同于将焊料球贴装到在基板M的中心部分的第一区域U1的第一实施例，其不同之处在于将形成在第一容纳表面Z1上的奇数行的贴装图案P’的焊料球不是贴装到基板M的中心位置，而是贴装到基板M端部的第一区域U1。

在根据本发明第三实施例的贴装焊料球的方法中，当基板M上的图案形成为奇数行时，为了进行第一实施例的操作3，在与位于基板M边缘的第一区域对准之后，如图11a所示，保持在焊料球贴装工具100中的焊料球S可以首先被贴装到基板M边缘上的第一区域U1(参见斜线部分)。然后，通过依次执行第一实施例的操作4至操作6，可以将焊料球贴装到第二区域U2和在第一区域U1的左边的其他区域U2中。

在下文中，将参照图13对根据本发明的另一实施例的焊料球贴装工具200进行详细地描述。然而，为了描述本发明的另一实施例，将省去对与前面的实施例相同或相似的部件及其作用的描述，并且这些相同或相似的部件将用相同或相似的附图标记指示。

根据本发明另一实施例的焊料球贴装工具200不同于如图6所示的焊料球贴装工具100，其不同之处在于形成在工具壳体210中的第一容纳表面Z1和第二容纳表面Z2的贴装图案P’形成为相同的行数。

也就是说，如图13所示的焊料球贴装工具200可以将焊料球贴装到包括偶数行的图案P基板上(参见图14a至15b)。因此，由于形成在第一容纳表面Z1和第二容纳表面Z2上的贴装图案P’的行数并不小，抽吸压力被施加在第一容纳表面Z1和第二容纳表面Z2上的同时，进行抽吸并保持焊料球的拾取过程，然后，当第一容纳表面与Z1与在其下的基板M的第一区域对准时，可以中断施加在第一容纳表面Z1的抽吸压力，振动器120可以在垂直方向上以约为200μm振幅振动，以将焊料球贴装到第一区域U1上。作为参考，图14a的斜线部分表示焊料球贴装的部分。

然后，当第二容纳表面Z2与在其下的基板M的第二区域U2对准时，可以中断施加在第二容纳表面Z2的抽吸压力，振动器120可以在垂直方向上以约为200μm的振幅振动，以将焊料球贴装到第二区域U2上(参见图14B)。此处，图14a的斜线部分表示焊料球贴装的部分。

在这种情况下，由于第二容纳表面Z2的阶梯表面110s2比第一容纳表面Z1的阶梯表面110S1更加突出，从而能将其设置为更接近基板M，拾取到第二容纳表面Z2的焊料球可以在不受之前贴装到基板M第一区域U1的焊料球的干扰的情况下，被贴装到第二区域U2上。

同时，图15A和15B示出了基板M(在其中了具有偶数行的图案P)。基板M的第一区域U1和第二区域U2可以包括不同行数的图案P。在这种情况下，可以在焊料球贴装工具200的下表面上的第一容纳表面Z1和第二容纳表面Z2上形成不同行数的贴装图案P’。类似地，当将焊料球逐一地抽吸并拾取到第一容纳表面Z1和第二容纳表面Z2的焊料球容纳孔中时，从第一容纳表面上拾取的焊料球可以首先被贴装到基板M上的第一区域U1，然后，将被抽吸并固定在第二容纳表面Z2上的焊料球贴装到第二区域U2，从而将所有的焊料球贴装到基板M的预定的位置E。

在根据本发明实施例的焊料球贴装工具100以及利用该贴装工具100贴装焊料球的方法中，由于第二容纳表面Z2的长度Y1比典型的焊料球贴装工具10的整个图案的长度Y小的多，从而可以避免发生由于加工误差的累积导致在远离参考位置处不能将焊料球贴装到基板M的预定位置E的缺陷。另外，由于焊料球S被分别贴装到各个区域，即使基板M的长度Y加长，并且微小焊料球的大小和间距d变得更密集，也能够使用焊料球贴装工具100将焊料球S精确地贴装到基板M的预定位置E。

当基板的图案P形成为奇数行时，第一焊料球抽吸部的A1的容纳表面Z1可以包括一行或三行的奇数行的图案P1’，而第二焊料球抽吸部A2的第二容纳表面Z2可以包括的行数为：基板M的多个图案(多组图案)除去第一焊料球抽吸部A1的行数的其他行数的一半。因此，被抽吸并固定在第一容纳表面Z1的奇数行的焊料球可以首先被贴装到基板M的第一区域U1，其后，被抽吸并被固定在第二容纳表面Z2的焊料球可以被贴装到基板M的第二区域U2。然后，焊料球又被抽吸并保持在第二容纳表面Z2上，然后，被贴装到基板M的其他区域U2’上。因此，焊料球可以可靠地并且精确地逐一贴装到基板M上的图案P的预定位置E。

在本发明的实施例中，虽然焊料球贴装工具示例为包括两个容纳表面，但是本发明不限于此，其可以包括三个或者三个以上的容纳表面。

另外，在本发明的实施例中，虽然将焊料球示例为被焊料球贴装工具拾取(抽吸并固定)两次，并且被贴装到基板M的图案的整个区域上，但是本发明不限于此，根据基板图案的尺寸和分布可以被配置为使得焊料球被拾取三次或者三次以上，并且被贴装到基板M的整个图案上。

另外，虽然本发明的实施例结合附图示例了将焊料球贴装到基板M的配置，但是如果有必要，可以更改将焊料球贴装到基板M的各个区域U1，U2和U2’的顺序。另外，焊料球从焊料球容纳孔暴露出的高度以及焊料球容纳表面的尺寸和和突起程度可以在权利要求书描述的范围内根据焊料球的尺寸和间距做出更改。

如上所述，本发明有这样一种有益效果，通过将焊料球形成为贴装到与邻近地布置在焊料球贴装工具的第一容纳表面和第二容纳表面上的多个图案的行的一部分相对应的第一区域和第二区域上，将被抽吸并固定在远离参考位置的焊料球容纳部中的焊料球贴装到远离基板的参考位置处，将被抽吸并固定在第一容纳表面的焊料球贴装到基板的第一区域，将被抽吸并固定在第二容纳表面的焊料球贴装到基板的第二区域。

也就是说，由于本发明被配置为独立地对抽吸并固定焊料球的第一容纳表面和第二容纳表面施加抽吸压力，可以在焊料球分别被抽吸并固定在单个焊料球贴装工具的不同的第一容纳表面和第二容纳表面的状态下，将焊料球精确地贴装到不同区域的预定位置。因此，即使基板的长度变得更长，或者焊料球的尺寸及间距变得更小并且更密集，还是能够将焊料球精确地贴装到基板的预定位置。

另外，由于用于拾取焊料球的容纳表面包括多个容纳表面，例如，第一容纳表面和第二容纳表面，所以即使基板的尺寸和图案发生变化，一个焊料球贴装工具可以覆盖的范围变得更宽。

另外，由于在被拾取的焊料球与可以贴装到包括基板的第一区域和第二区域的两个或者两个以上的区域的焊料球一样多的状态下，将焊料球贴装到包括基板的第一区域和第二区域的多个区域，可以将焊料球精确地贴装到基板的图案位置上，然而，花费在贴装工艺中的时间没有减少。也就是说，生产率和贴装精确度都有所提高。

同时，当布置在基板上的多个图案形成为奇数行时，第一焊料球抽吸部的第一容纳表面可以包括行数较小的奇数行贴装图案，第二焊料球抽吸部的第二容纳表面可以包括的行数为：基板多个图案中的除掉第一焊料球抽吸部的行的其他行的一半。从而，被抽吸并固定在第一容纳表面的奇数行的焊料球可以首先被贴装到基板的第一区域，然后，被抽吸并固定在第二容纳表面的焊料球可以被贴装到基板的第二区域。此后，焊料球又可以被抽吸并保持在第二容纳表面，然后，被贴装到基板的其他区域。因此，焊料球可以可靠地并精确地逐一贴装到基板图案的预定位置。

此外，即使当布置在基板上的图案布置成偶数行时，通过将区域划分成第一区域和第二区域，使得基板一半的行布置在第一容纳表面上，另一半的行布置在第二容纳表面上，当将全部焊料球一次性拾取到第一容纳表面和第二容纳表面上时，可以分别将焊料球从第一容纳表面和第二容纳表面贴装到基板的第一区域和第二区域。因此，可以在很短的时间内精确地贴装焊料球。

另外，在将固定并保持在第一容纳表面和第二容纳表面中的焊料球贴装到基板预定位置的过程中，当焊料球被抽吸并固定在第一容纳表面和第二容纳表面时，通过移除抽吸压力并在垂直方向上振动，可以将焊料球从焊料球贴装工具分离，然后将其贴装到基板上。因此，即使焊料球的尺寸很小，仍可利用该焊料球贴装工具将焊料球贴装到基板上。

以上公开的本发明被认为是说明性的而不是限制性的，所附权利要求书旨在覆盖落在本发明真正的精神和范围内的所有修改、改进和其他实施例。因此，在法律允许的最大程度上，本发明的范围由所附权利要求书及其等同物可以获得的最宽范围的理解来决定，而不应该被限制于前文的详细描述。

Claims (11)

1.一种焊料球贴装工具，所述焊料球贴装工具将焊料球贴装到基板的预定位置上，同时在纵向和横向上形成多个图案，所述焊料球贴装工具包括：

第一焊料球抽吸部，所述第一焊料球抽吸部包括第一容纳表面，所述第一容纳表面抽吸并容纳与第一区域的焊料球布置形式对应的焊料球，所述第一区域与所述多个图案的行的一部分对应且与所述多个图案的所有的列相对应，并且所述第一焊料球抽吸部能够对第一容纳表面施加抽吸压力；以及

第二焊料球抽吸部，所述第二焊料球抽吸部包括第二容纳表面，所述第二容纳表面抽吸并容纳与第二区域的焊料球布置形式对应的焊料球，所述第二区域与所述多个图案的行的其他部分对应且与所述多个图案的所有的列相对应，所述第二容纳表面与所述第一容纳表面间隔开，并且所述第二焊料球抽吸部能够与对所述第一容纳表面施加抽吸压力独立地对所述第二容纳表面施加抽吸压力，

其中，将所述基板的所述图案布置为奇数行，并且在所述第一容纳表面上的所述第一焊料球抽吸部形成为奇数行，

其中，所述第二焊料球抽吸部的所述第二容纳表面容纳所述基板的所述预定图案中的除去所述第一焊料球抽吸部的行的其他行的一半，

其中，所述第一容纳表面的行数小于所述第二容纳表面的行数。

2.根据权利要求1所述的焊料球贴装工具，其中，所述第一容纳表面的行数为1。

3.根据权利要求1至权利要求2中的任意一项所述的焊料球贴装工具，其中，所述第一容纳表面和所述第二容纳表面之间有间距，并且所述间距等于或大于所述第一容纳表面的长度。

4.根据权利要求1至权利要求2中的任意一项所述的焊料球贴装工具，进一步包括振动器，所述振动器用于在垂直方向上以约为500μm的振幅振动所述第一容纳表面和所述第二容纳表面中的一个或两个，以分离被抽吸并保持在所述第一焊料球抽吸部和所述第二焊料球抽吸部的一个或两个中的焊料球。

5.根据权利要求1至权利要求2中的任意一项所述的焊料球贴装工具，进一步包括多个增压销，所述多个增压销为每个保持在所述第一焊料球抽吸部中的焊料球布置，并且朝向所述基板推压所述焊料球。

6.根据权利要求1至权利要求2中的任意一项的所述焊料球贴装工具，其中，所述第二容纳表面包括焊料球容纳部，所述焊料球被抽吸并固定在所述焊料球容纳部中，以便所述焊料球向下突出其半径的约80％或者80％以上。

7.一种将焊料球贴装到基板的预定位置，同时在纵向和横向上形成多个图案的焊料球贴装方法，所述多个图案布置成奇数行，所述焊料球贴装方法包括：

将所述焊料球抽吸并固定在焊料球贴装工具中，所述焊料球贴装工具包括第一容纳表面，所述第一容纳表面抽吸并容纳与第一区域的焊料球布置形式对应的焊料球，所述第一区域与所述基板的所述多个图案的行的一部分对应且与所述多个图案的所有的列相对应，以及第二容纳表面，所述第二容纳表面抽吸并容纳与第二区域的焊料球布置形式对应的焊料球，所述第二区域与所述多个图案的行的其他部分对应且与所述图案的所有的列相对应，所述第二容纳表面与所述第一容纳表面间隔开，其中第二焊料球抽吸部的所述第二容纳表面容纳所述基板的所述预定图案中的除去第一焊料球抽吸部的行的其他行的一半，其中所述第一容纳表面的行数小于所述第二容纳表面的行数；

当所述焊料球贴装工具的所述第一容纳表面与所述基板的所述第一区域对准时，通过移除施加在所述第一容纳表面的抽吸压力将抽吸并固定在所述第一容纳表面的焊料球贴装到所述基板的所述第一区域；以及

当所述焊料球贴装工具的所述第二容纳表面与所述基板的所述第二区域对准时，通过移除施加在所述第二容纳表面的抽吸压力将抽吸并固定在所述第二容纳表面的焊料球贴装到所述基板的所述第二区域，

将所述焊料球抽吸并固定在所述焊料球贴装工具的所述第二容纳表面；

当所述焊料球贴装工具的所述第二容纳表面与没有贴装焊料球的第三区域的上表面对准时，通过移除施加在所述第二容纳表面的抽吸压力，将被抽吸并固定在所述第二容纳表面的焊料球贴装到所述基板的所述第三区域，所述第三区域是除了所述第一区域和所述第二区域以外的所述基板的其他区域。

8.根据权利要求7所述的焊料球贴装方法，其中，所述第一区域位于所述基板的中心部分，并且所述第二区域为所述基板的中心部分的一侧的区域，所述第三区域为所述基板的中心部分的另一侧的区域，所述第三区域相对于所述第一区域对称地设置。

9.根据权利要求7所述的焊料球贴装方法，其中，所述第一区域位于所述基板的端部，所述第二区域与所述基板的所述第一区域邻近，并且占除所述第一区域以外的其他区域的一半，所述第三区域与所述基板的所述第二区域邻近，并且占除所述第一区域以外的其他区域的一半。

10.根据权利要求7至权利要求9中的任意一项的所述焊料球贴装方法，其中，将被抽吸并固定在所述第一容纳表面的焊料球贴装到所述基板的所述第一区域包括：利用增压销将被抽吸并固定在所述第一容纳表面的焊料球朝向所述基板推压。

11.根据权利要求7至权利要求9中的任意一项的所述焊料球贴装方法，其中，将被抽吸并固定在所述第二容纳表面的焊料球贴装到所述基板的所述第二区域包括：当施加到所述第一容纳表面的抽吸压力被移除时，在垂直方向上振动所述第二容纳表面。