CN104638091B - Led玻璃基板 - Google Patents

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Abstract

本发明LED玻璃基板，包括：在所述玻璃基板开设的凹槽，在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔，在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线，盖合在所述凹槽的玻璃罩。上述LED玻璃基板结构，封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃，可完全实现全角度(即360°)无死角的发光，提高的了光的利用率。

Description

LED玻璃基板
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED玻璃基板。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。
LED的封装，包括封装料，导线，基板等。目前使用的基板有陶瓷基板、玻璃基板等。目前，LED能够发出多种颜色的光，同时还可以发出多角度的光，但是要实现全角度的发光，目前还是技术难题。
发明内容
基于此，有提供一种可使LED芯片全角度发光的LED玻璃基板。
一种LED玻璃基板，包括：在所述玻璃基板开设凹槽，在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔，在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线，盖合在所述凹槽的玻璃罩。
在其中一个实施例中，所述凹槽为圆弧形，所述LED芯片设置在圆心处。
在其中一个实施例中，所述凹槽的外侧开设子凹槽，所述导线设置在子凹槽处，所述LED芯片的电极把所述导线压在子凹槽内。
在其中一个实施例中，所述玻璃罩为凸透镜。
在其中一个实施例中，所述玻璃罩的内侧凸起，外侧为平面。
在其中一个实施例中，所述凹槽边缘开设台阶，所述玻璃罩盖合在所述台阶上。
在其中一个实施例中，所述台阶开设T型槽，所述玻璃罩设置T型扣合件，所述T型扣合件伸入T型槽，旋转所述玻璃罩并卡合。
在其中一个实施例中，所述导线的末端设置突起。
在其中一个实施例中，在所述凹槽底部设有透明绝缘导热胶。
在其中一个实施例中，所述玻璃罩通过激光进行盖合。
上述LED玻璃基板结构，封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃，可完全实现全角度(即360°)无死角的发光，提高的了光的利用率。
附图说明
图1为一实施方式的LED玻璃基板的结构示意图；
图2为一实施方式的LED玻璃基板侧面的通孔示意图；
图3为一实施方式的LED玻璃基板的开设子凹槽的示意图；
图4为一实施方式的LED玻璃基板的开设沟槽的示意图；
图5为一实施方式的LED玻璃基板的玻璃罩示意图；
图6为另一实施方式的LED玻璃基板的玻璃罩示意图；
图7为一实施方式的LED玻璃基板的凸台结构的示意图；
图8为一实施方式的LED玻璃基板的凹槽边缘开设T型槽的俯视图；
图9为一实施方式的LED玻璃基板的凹槽边缘开设T型槽的剖视图；
图10为一实施方式的LED玻璃基板的玻璃罩设有T型扣合件的示意图。
具体实施方式
下面结合实施方式及附图，对LED玻璃基板的结构作进一步的详细说明。
结合附图1，一实施方式的LED玻璃基板，在玻璃基板开设凹槽，该凹槽可收容LED芯片。在玻璃基板的侧面开设通往凹槽的通孔，且在该通孔内设置导线，导线与LED芯片电连接，即导线分两部分且分别与LED芯片的两电极电连接。设置玻璃罩，大小与凹槽的开口相匹配，并盖合在凹槽上。封装LED芯片四周采用的都是透明的玻璃，可完全实现全角度(即360°)无死角的发光，提高的了光的利用率。
另外，玻璃罩可以选取不同颜色的玻璃罩，配合LED芯片发出的光合成其它颜色的光。多个采用本方案的LED玻璃基板的LED芯片封装模组矩阵并排设置构成LED灯，可以通过控制不同的LED芯片封装模组，发出绚丽多彩的光。由此可见，仅需要对本方案的LED玻璃基板的玻璃罩进行替换就可以变换多种颜色，本案的结构简单，可操作性高，具有较高的市场应用前景。
进一步地，结合附图2，在玻璃基板的侧面开设通孔，可以采用激光技术开孔或者是蚀刻方法开孔。导线可以是金线或其它高导电率的合金，也可以是通过“蒸镀”技术把金蒸镀至通孔内形成“内导线”，然后在凹槽内设置与“内导线”连接的金线。盖合在凹槽的玻璃罩，可以通过玻璃胶或导热胶粘合，还可以通过激光在贴合的部位进行密封，使密封效果佳，实现无胶水密封。
在其它实施例中，若通孔的孔径比导线的直径大，有可能导致密封性能不佳，可以通过激光对设有导线的通孔进行加热，熔融的玻璃把通孔密封，实现高的密封性。
在一实施例中，结合附图3，凹槽的外侧开设子凹槽，导线设置在子凹槽处，LED芯片的电极把导线压在子凹槽内。以倒装LED芯片为例，与电极对应设置的位置处是子凹槽；电极把导线压在子凹槽内，然后在顶部封装玻璃罩，实现封装，整个过程没有使用任何玻璃胶或者透明绝缘导热胶，实现无胶水的封装，无毒，环保性佳。另外，由于玻璃基板和玻璃罩构成的封闭体，把LED芯片包裹，使得LED芯片的接触面积大，散热效果佳。
当然，也可以进一步的结合胶水实现连接。在凹槽底部或者是子凹槽的底部涂抹透明绝缘导热胶，进而提高电极与导线的连接效率；在玻璃罩与凹槽盖合，用玻璃胶或其它透明的胶水粘合。另外，结合附图4，在凹槽的底部，两导线之间开设沟槽，当涂抹的透明绝缘导热胶过量时，沟槽可以收容，防止溢胶。
在其它实施例中，导线的端部设置突起，当子凹槽或凹槽的底部涂抹透明绝缘导热胶，在LED芯片电极把导线的端部下压时，突起可以挤出导热胶里面的气泡，减少空洞，降低热阻，提高玻璃基板的散热性能，进而延长LED芯片的使用寿命。
在一实施例中，结合附图5和6，玻璃罩为凸透镜，可以是玻璃罩的内侧凸起，外侧为平面，或者玻璃罩的内侧为平面，外侧为凸起，LED芯片设置在凸透镜的焦距上。另外，凹槽为圆弧形，LED芯片设置在圆心处，且该圆心和焦距的位置相同，此时LED芯片发出的光从底部射出光为发散状，从正面发出的光为平行光。具体地，LED芯片设置在圆心和焦距相重叠的位置，指的是LED芯片的发光层位置在该重叠位置处，该处LED芯片发光层所发出的光可视为发散的点光源，因此从玻璃罩方向射出去的为平行光，从背面发散出去的为发散光。
采用该玻璃基板设计的LED灯，可以根据使用场景的要求，例如要求照射面较广，则可以选择发射光的面；若要求照射较为集中，则可以选择平行光的面。只需要在外部增加一支架，采用本方案的LED玻璃基板的LED灯可绕支架转动，根据需要选择不同的发光面，具有多用途。另外，本方案仅仅是对玻璃基板的结构进行了优化改进，并没有对LED灯的灯罩等外部结构改变，为LED灯的设计、应用提供了更多的选择，方便设计师的设计以及用户的多选择的使用。
在一实施例中，结合附图7和10，凹槽边缘开设台阶，玻璃罩盖合在台阶上。另外，台阶开设T型槽，玻璃罩设置T型扣合件，T型扣合件伸入T型槽，旋转所述玻璃罩并卡合，可实现玻璃罩的可拆卸和替换。
在其它实施例中，玻璃罩可以设置多种颜色，当LED射出的光通过玻璃罩实现多种颜色的显示。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种LED玻璃基板，其特征在于，包括：在所述玻璃基板开设凹槽，在所述玻璃基板的侧壁开设通往所述凹槽的通孔，在所述通孔内设置与LED芯片连接的导线，所述导线分两部分，且分别与所述LED芯片的两电极电连接，盖合在所述凹槽的玻璃罩，在所述凹槽的底部，所述两部分导线之间开设沟槽；
其中，所述凹槽的外侧开设子凹槽，所述导线设置在子凹槽处，所述LED芯片的电极把所述导线压在所述子凹槽内；所述凹槽为圆弧形，所述LED芯片设置在圆心处。
2.根据权利要求1所述的LED玻璃基板，其特征在于，所述玻璃罩为凸透镜。
3.根据权利要求2所述的LED玻璃基板，其特征在于，所述玻璃罩的内侧凸起，外侧为平面。
4.根据权利要求1所述的LED玻璃基板，其特征在于，所述凹槽边缘开设台阶，所述玻璃罩盖合在所述台阶上。
5.根据权利要求4所述的LED玻璃基板，其特征在于，所述台阶开设T型槽，所述玻璃罩设置T型扣合件，所述T型扣合件伸入T型槽，旋转所述玻璃罩并卡合。
6.根据权利要求1所述的LED玻璃基板，其特征在于，所述导线的末端设置突起。
7.根据权利要求1所述的LED玻璃基板，其特征在于，在所述凹槽底部设有透明绝缘导热胶。
8.根据权利要求1所述的LED玻璃基板，其特征在于，所述玻璃罩通过激光进行盖合。
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