CN104613379B - 一种蓝宝石印刷电路板led灯具及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种灯具，特指一种具有高效散热功能的LED灯具；包括外壳、导光模块及发光模块，导光模块和发光模块均固定设置于外壳内，且均散热结构，导光模块包括第一蓝宝石基板和反射层，反射层发光模块包括有第二蓝宝石基板、遮光层、金属导电层、发光模组及增透层，本发明的有益效果体现为：本发明提供一种具有高效散热功能的蓝宝石印刷电路板LED灯具，通过在蓝宝石印刷电路板上设置散热结构，直接于蓝宝石印刷电路板上进行固晶、焊线及点胶，实现LED发光模块的制作，消除传统印刷电路板使用胶合剂所产生的热阻，提高散热效率，且在印刷电路板上设置遮光层，保证发光模组的光通量，防止漏光，使光线保持高亮，其结构简单，成本低。

Description

一种蓝宝石印刷电路板LED灯具及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种灯具，特指一种具有强散热性和高亮度的蓝宝石印刷电路板LED灯具及其制备方法。

背景技术

随着社会的不断发展，由于LED灯具具有工作寿命长、耗能低、体积小、光线稳定等优点，已被各种照明领域或电气领域广泛使用，如路灯、探照灯、信号灯、车灯、机场跑道灯、球泡灯等都普遍使用LED光源替代传统的灯泡。目前，社会上的LED灯具一般都将LED光源固定于电路板上形成灯条，再将灯条固定在导电金属板上，这种电路板的主要散热方式是将LED光源产生的热传至导电金属板上，通过导电金属板对LED灯条产生的热量进行散热，由于导电金属板自身散热性能差，其散热能力有限，在LED灯具的高发热量的前提下，不能通过金属板实现理想的散热效果，若LED灯具在长时间工作时，会产生巨大的热量，当热量无法迅速排出时，易因过热影响灯具的寿命，甚至烧毁灯具，且这类灯具结构复杂，成本低，实用性差。

发明内容

为了解决上述问题，本发明旨在提供一种灯具，特指一种具有强散热性和高亮度的蓝宝石印刷电路板LED灯具及其制备方法。

实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种蓝宝石印刷电路板LED灯具，包括外壳、导光模块及发光模块，所述导光模块和发光模块均固定设置于所述外壳内，所述导光模块和发光模块均散热结构，所述导光模块进一步包括第一蓝宝石基板和反射层，所述反射层覆盖于所述第一蓝宝石基板上固定，所述发光模块进一步包括有第二蓝宝石基板、遮光层、金属导电层、发光模组及增透层，所述第二蓝宝石基板其中一侧覆盖有增透层，另一侧覆盖有遮光层，所述金属导电层覆盖于所述遮光层上固定，所述发光模组固定设置于所述第二蓝宝石基板内。

其中，所述第一蓝宝石基板其中一侧蚀刻有若干个凹槽，并于该侧覆盖有反射层，另一侧设置有散热结构，所述反射层为金属膜或光学膜，所述金属膜为铬、铂、钯、钛的金属层，所述金属膜厚度为500-2000A，所述光学膜为二氧化钛或二氧化硅，所述光学膜厚度为500-1500A。

其中，所述第二蓝宝石基板其中一侧蚀刻有导光结构，所述导光结构内固定设置有发光模组，另一侧设置有散热结构且覆盖有增透层，所述第二蓝宝石基板于具有所述导光结构的一侧覆盖有遮光层，所述遮光层上还覆盖有金属导电层，所述遮光层为铬、铂、钯或钛的金属层，所述遮光层厚度为500-2000A，所述金属导电层为铝、铜、金或银的金属层，所述金属导电层厚度为500-2000A。

其中，所述发光模组包括透明绝缘胶和发光晶体，所述透明绝缘胶固定设置于所述第二蓝宝石基板的导光结构内，所述发光晶体固定设置在所述透明绝缘胶上，并与所述透明绝缘胶电性连接，所述发光晶体设置有第一焊接点，所述第二蓝宝石基板上设置有第二焊接点，所述第一焊接点与所述第二焊接点通过金线或合金线连接，所述第二蓝宝石基板上固定设置有若干个透镜，所述透镜罩设于所述发光模组上方。

其中，所述散热结构分别由若干条横向凹槽及若干条纵向凹槽相互交错叠合而成，所述横向凹槽及所述纵向凹槽通过蚀刻设置于所述第一蓝宝石基板及所述第二蓝宝石基板上。

其中，所述导光模块和所述发光模块上均设置有铝锌合金，并通过锡锌焊料将所述导光模块和所述发光模块上的铝锌合金进行焊接，并同时将所述导光模块和所述发光模块固定焊接于所述外壳内，所述外壳设置有电源插头。

一种蓝宝石印刷电路板LED灯具的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）首先制作蓝宝石印刷电路板，准备好蓝宝石基板原料，将其加工成产品所需的尺寸大小，并将其分批进行导光模块和发光模块的制作，在制作发光模块时，以高能脉冲镭射的方式在其中一批蓝宝石基板表面上制作导光结构；

（2）对进行了上述镭射雕刻后的蓝宝石基板进行浸泡操作，依次将蓝宝石基板分别置于盐酸、丙酮、异丙醇和甲醇中进行浸泡，再以去离子水对经过浸泡操作后的蓝宝石基板进行清洗；

（3）在蓝宝石基板的表面上进行导光模块制作，先用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，并通过电子束将铬、铂、钯或钛蒸镀在蓝宝石基板具有导光结构的表面上形成金属遮光层，对遮光层进行蚀刻，用旋转涂布机在蓝宝石基板的遮光层上涂布光阻，且用紫光对该遮光层进行曝光及显影，使遮光层上蚀刻上按需预设的结构形状，使用光阻液去光阻，再用去离子水清洗，完成遮光层制作；

（4）制作金属导电层，先用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，并通过电子束将铝、铜、金或银蒸镀在遮光层上形成金属导电层，对金属导电层进行蚀刻，用旋转涂布机在蓝宝石基板的金属导电层上涂布光阻，且用紫光对该金属导电层进行曝光及显影，使金属导电层上蚀刻上按需预设的结构形状，使用光阻液去光阻，再用去离子水清洗，完成发光模块的制作；

（5）制作散热结构，于蓝宝石基板的两面均用旋转涂布机涂布光阻，再用紫光对蓝宝石基板底面进行曝光及显影，通过感应耦合电浆对其进行蚀刻，完成后使用光阻液去光阻，再用去离子水清洗，完成蓝宝石印刷电路板的制作；

（6）用精密点胶机在蓝宝石印刷电路板的导光结构上设置透明绝缘胶，再通过固晶机将发光晶体固定在透明绝缘胶上，然后烘烤固化，再以焊线机，使用金属合金线将发光晶体与蓝宝石印刷电路板连接起来，最后用精密点胶机直接于蓝宝石印刷电路板上设置透镜，完成发光模组的制作；

（7）在进行导光模块，将另外一批蓝宝石基板进行浸泡操作，依次将蓝宝石基板分别置于盐酸、丙酮、异丙醇和甲醇中进行浸泡，再以去离子水对经过浸泡操作后的蓝宝石基板进行清洗；

（8）用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，使用旋转涂布机在蓝宝石基板的表面上涂布光阻，再用紫光对上有光阻的表面进行曝光及显影，然后以感应耦合电浆对其表面进行蚀刻，使其表面形成若干个凹槽，完成后使用去光阻液将光阻去掉，再用去离子水对蓝宝石基板进行清洗；

（9）再用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，通过蒸镀机于具有凹槽的蓝宝石基板一侧蒸镀上金属膜或光学膜，完成蓝宝石基板的反射层制作；

（10）接着用电浆进行表面处理，通过旋转涂布机对蓝宝石基板的表面及底面均涂布上光阻，使用紫光对蓝宝石基板的地面进行曝光和显影，并通过感应耦合电浆对其底面进行蚀刻，完成后用去光阻液去掉光阻，再用去离子水对其进行清洗，完成导光模块的制作；

（11）最后，通过电镀方式分别在发光模块和导光模块上设置铝锌合金，再以不锈钢网板将低温锡锌焊料印刷至外壳、发光模块及导光模块上,使用回流焊或高温炉进行发光模块与导光模块、发光模块与外壳、导光模块及外壳间的相互焊接，再通过发光模块的正负极以接线帽连接至外壳上的电源正负极，完成LED灯具的制作。

本发明的有益效果体现为：本发明旨在提供一种使用蓝宝石印刷电路板，且具有高效散热功能的LED灯具，通过在蓝宝石印刷电路板上设置散热结构，另外，直接于蓝宝石印刷电路板上进行固晶、焊线及点胶，实现LED发光模块的制作，以消除传统印刷电路板使用胶合剂所产生的热阻，进一步加强蓝宝石基板的散热性能，提高散热效率，且在蓝宝石印刷电路板上设置有遮光层，保证发光模组的光通量不被降低，防止漏光现象，使光线保持高亮，其结构简单，成本低，实用性强。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

图2为本发明整体结构剖面爆炸图。。

图3为本发明发光模块结构示意图。

图4为本发明发光模块内部结构示意图。

图5为本发明导光模块结构示意图。

图6为本发明第一蓝宝石基板的结构示意图。

图7为本发明散热结构的结构示意图。

附图标注说明：

1-外壳；2-导光模块；3-发光模块；4-散热结构；5-第一蓝宝石基板；6-反射层；7-第二蓝宝石基板；8-遮光层；9-金属导电层；10-发光模组；11-增透层；12-凹槽；13-导光结构；14-透明绝缘胶；15-发光晶体；16-金线；17-横向凹槽；18-纵向凹槽；19-铝锌合金；20-插头。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式：

如图1-7所示，一种蓝宝石印刷电路板LED灯具，包括外壳1、导光模块2及发光模块3，所述导光模块2和发光模块3均固定设置于所述外壳1内，所述导光模块2和发光模块3均散热结构4，所述导光模块2进一步包括第一蓝宝石基板5和反射层6，所述反射层6覆盖于所述第一蓝宝石基板5上固定，所述发光模块3进一步包括有第二蓝宝石基板7、遮光层8、金属导电层9、发光模组10及增透层11，所述第二蓝宝石基板7其中一侧覆盖有增透层11，另一侧覆盖有遮光层8，所述金属导电层9覆盖于所述遮光层8上固定，所述发光模组10固定设置于所述第二蓝宝石基板7内。

其中，所述第一蓝宝石基板5其中一侧蚀刻有若干个凹槽12，并于该侧覆盖有反射层6，另一侧设置有散热结构4，所述反射层6为金属膜或光学膜，所述金属膜为铬、铂、钯、钛的金属层，所述金属膜厚度为500-2000A，所述光学膜为二氧化钛或二氧化硅，所述光学膜厚度为500-1500A。

其中，所述第二蓝宝石基板7其中一侧蚀刻有导光结构13，所述导光结构13内固定设置有发光模组10，另一侧设置有散热结构4且覆盖有增透层11，所述第二蓝宝石基板7于具有所述导光结构13的一侧覆盖有遮光层8，所述遮光层8上还覆盖有金属导电层9，所述遮光层8为铬、铂、钯或钛的金属层，所述遮光层8厚度为500-2000A，所述金属导电层9为铝、铜、金或银的金属层，所述金属导电层9厚度为500-2000A。

其中，所述发光模组10包括透明绝缘胶14和发光晶体15，所述透明绝缘胶14固定设置于所述第二蓝宝石基板7的导光结构13内，所述发光晶体15固定设置在所述透明绝缘胶14上，并与所述透明绝缘胶14电性连接，所述发光晶体15设置有第一焊接点，所述第二蓝宝石基板7上设置有第二焊接点，所述第一焊接点与所述第二焊接点通过金线16或合金线16连接，所述第二蓝宝石基板7上固定设置有若干个透镜17，所述透镜17罩设于所述发光模组10上方。

其中，所述散热结构4分别由若干条横向凹槽17及若干条纵向凹槽18相互交错叠合而成，所述横向凹槽17及所述纵向凹槽18通过蚀刻设置于所述第一蓝宝石基板5及所述第二蓝宝石基板7上。

其中，所述导光模块2和所述发光模块3上均设置有铝锌合金19，并通过锡锌焊料将所述导光模块2和所述发光模块3上的铝锌合金19进行焊接，并同时将所述导光模块2和所述发光模块3固定焊接于所述外壳1内，所述外壳1设置有电源插头20。

一种蓝宝石印刷电路板LED灯具的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）首先制作蓝宝石印刷电路板，准备好蓝宝石基板原料，将其加工成产品所需的尺寸大小，并将其分批进行导光模块2和发光模块3的制作，在制作发光模块3时，以高能脉冲镭射的方式在其中一批蓝宝石基板表面上制作导光结构13；

（2）对进行了上述镭射雕刻后的蓝宝石基板进行浸泡操作，依次将蓝宝石基板分别置于盐酸、丙酮、异丙醇和甲醇中进行浸泡，再以去离子水对经过浸泡操作后的蓝宝石基板进行清洗；

（3）在蓝宝石基板的表面上进行导光模块2制作，先用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，并通过电子束将铬、铂、钯或钛蒸镀在蓝宝石基板具有导光结构13的表面上形成金属遮光层8，对遮光层8进行蚀刻，用旋转涂布机在蓝宝石基板的遮光层8上涂布光阻，且用紫光对该遮光层8进行曝光及显影，使遮光层8上蚀刻上按需预设的结构形状，使用光阻液去光阻，再用去离子水清洗，完成遮光层8制作；

（4）制作金属导电层9，先用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，并通过电子束将铝、铜、金或银蒸镀在遮光层8上形成金属导电层9，对金属导电层9进行蚀刻，用旋转涂布机在蓝宝石基板的金属导电层9上涂布光阻，且用紫光对该金属导电层9进行曝光及显影，使金属导电层9上蚀刻上按需预设的结构形状，使用光阻液去光阻，再用去离子水清洗，完成发光模块3的制作；

（5）制作散热结构4，于蓝宝石基板的两面均用旋转涂布机涂布光阻，再用紫光对蓝宝石基板底面进行曝光及显影，通过感应耦合电浆对其进行蚀刻，完成后使用光阻液去光阻，再用去离子水清洗，完成蓝宝石印刷电路板的制作；

（6）用精密点胶机在蓝宝石印刷电路板的导光结构13上设置透明绝缘胶14，再通过固晶机将发光晶体15固定在透明绝缘胶14上，然后烘烤固化，再以焊线机，使用金属合金线16将发光晶体15与蓝宝石印刷电路板连接起来，最后用精密点胶机直接于蓝宝石印刷电路板上设置透镜17，完成发光模组10的制作；

（7）在进行导光模块2，将另外一批蓝宝石基板进行浸泡操作，依次将蓝宝石基板分别置于盐酸、丙酮、异丙醇和甲醇中进行浸泡，再以去离子水对经过浸泡操作后的蓝宝石基板进行清洗；

（8）用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，使用旋转涂布机在蓝宝石基板的表面上涂布光阻，再用紫光对上有光阻的表面进行曝光及显影，然后以感应耦合电浆对其表面进行蚀刻，使其表面形成若干个凹槽12，完成后使用去光阻液将光阻去掉，再用去离子水对蓝宝石基板进行清洗；

（9）再用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，通过蒸镀机于具有凹槽12的蓝宝石基板一侧蒸镀上金属膜或光学膜，完成蓝宝石基板的反射层6制作；

（10）接着用电浆进行表面处理，通过旋转涂布机对蓝宝石基板的表面及底面均涂布上光阻，使用紫光对蓝宝石基板的地面进行曝光和显影，并通过感应耦合电浆对其底面进行蚀刻，完成后用去光阻液去掉光阻，再用去离子水对其进行清洗，完成导光模块2的制作；

（11）最后，通过电镀方式分别在发光模块3和导光模块2上设置铝锌合金19，再以不锈钢网板将低温锡锌焊料印刷至外壳1、发光模块3及导光模块2上,使用回流焊或高温炉进行发光模块3与导光模块2、发光模块3与外壳1、导光模块2及外壳1间的相互焊接，再通过发光模块3的正负极以接线帽连接至外壳1上的电源正负极，完成LED灯具的制作。

本发明的制作具体分为两部分，包括发光模块3和导光模块2，在发光模块3中又包括了发光部分及散热部分，在制作发光部分时，首先，准备好厚度为300-500um的待加工蓝宝石基板，以高能脉冲雷射对蓝宝石基板进行50-250秒功率为500W的镭射加工，使蓝宝石基板的表面上形成若干个深度为200-400um，宽度为100-200um的凹槽12；

然后，将经过镭射加工后的蓝宝石基板浸泡在5-20wt%的盐酸中5-30分钟，之后，再用丙酮将其浸泡5-30分钟，取出后再把蓝宝石基板置于异丙醇中浸泡1-10分钟，接着将其浸泡在甲醇中1-10分钟，再使用去离子水将浸泡工序后的蓝宝石基板进行1-10分钟的清洗，接着在电极功率为200-400W，氩气为100-300sccm，压力为0.2-3.0mbar的条件下，使用电浆对清洗完的蓝宝石基板进行20-80秒的表面处理，使蓝宝石基板表面呈现粗糙状态，以增加其表面粗糙度；

接着，在经过表面处理后的蓝宝石基板上镀上金属层，先在蓝宝石基板上镀上遮光层8，通过电子束蒸镀，使蓝宝石基板的表面覆盖一层厚度为500-2000A的铬、铂、钯或钛等单金属层或多金属结合层，再以旋转涂布机在500-1200rpm的条件下对镀覆有遮光层8的蓝宝石基板进行10-60秒的光阻涂布操作，光阻厚度为8000-10000A，并以100-150℃将涂布有光阻后的蓝宝石基板烘烤10-25分钟，再用8-20Mw的紫光对涂布有光阻的蓝宝石基板进行6-20秒的曝光，随之进行20-80秒的显影，再以100-150℃对显影后的蓝宝石基板烘烤10-25分钟，使用对应于遮光层8所用金属的1-10wt%的金属蚀刻液对蒸镀有遮光层8和涂布有光阻的蓝宝石基板进行1-10分钟的蚀刻，完成后用去离子水将蚀刻后的蓝宝石基板进行1-10分钟的清洗，再以100-150℃对蓝宝石基板进行10-25分钟的烘烤，再次将蓝宝石基板在电极功率为200-400W，氩气为100-300sccm，压力为0.2-3.0mbar的条件下，使用电浆进行表面处理粗糙度处理，使其增加表面粗糙度，完成表面上遮光层8的镀覆操作；

再于蒸镀有遮光层8的蓝宝石基板上镀上金属导电层9，先将完成镀覆遮光层8操作后的蓝宝石基板通过电子束蒸镀，在蓝宝石基板上蒸镀一层包络住遮光层8的铝、铜、金、银或其他相关导电金属的单金属层或多金属结合层，其厚度为500-2000A，以旋转涂布机在500-1200rpm的条件下对镀覆有金属导电层9的蓝宝石基板进行10-60秒的光阻涂布操作，光阻厚度为8000-10000A，并以100-150℃将涂布有光阻后的蓝宝石基板烘烤10-25分钟，再用8-20Mw的紫光对涂布有光阻的蓝宝石基板进行6-20秒的曝光，随之进行20-80秒的显影，再以100-150℃对显影后的蓝宝石基板烘烤10-25分钟，使用对应于金属导电层9所用金属的1-10wt%的金属蚀刻液对蒸镀有金属导电层9和涂布有光阻的蓝宝石基板进行1-10分钟的蚀刻，完成后用去离子水将蚀刻后的蓝宝石基板进行1-10分钟的清洗，再以100-150℃对蓝宝石基板进行10-25分钟的烘烤，完成金属导电层9的蒸镀操作，从而形成了以蓝宝石为基板的印刷电路板；

继续在电极功率为200-400W，氩气为100-300sccm，压力为0.2-3.0mbar的条件下，对蓝宝石印刷电路板上使用电浆进行20-80秒的表面处理，使其表面粗糙度增大，再于蓝宝石印刷电路板上设置发光模组10，具体包括透明绝缘胶14及发光晶体15，其中透明绝缘胶14含有透明绝缘胶14、黄色荧光粉和红色荧光粉，其相应比例为大于等于1:0.10-0.30:0.002-0.020，通过精密点胶机点入蓝宝石印刷电路板的凹槽12内，并以固晶机将发光晶体15固定设置于透明绝缘胶14上，再以120-160℃对设置有发光模组10的蓝宝石印刷电路板进行60-120分钟的烘烤固化；

随后，再以焊线机使用金或其他合金线16，将发光晶体15上的第一焊接点与蓝宝石印刷电路板上的第二焊接点连接起来；

最后在蓝宝石印刷电路板上设置散热结构4，将蓝宝石印刷电路板在电极功率为200-400W，氩气为100-300sccm，压力为0.2-3.0mbar的条件下，使用电浆进行20-80秒的表面处理，增加其表面粗糙度，将处理后的蓝宝石印刷电路板置于旋转涂布机，通过旋转涂布机以500-1200rpm于蓝宝石印刷电路板的导光面及底面上均涂布厚度为8000-10000A的光阻，并以100-150℃对涂布光阻后的蓝宝石印刷电路板烘烤10-25分钟，再使用8-20Mw的紫光对涂布有光阻的蓝宝石印刷电路板的底面进行6-20秒的曝光，再经显影20-80秒，并将显影后的蓝宝石印刷电路板进行100-150℃烘烤10-25分钟，通过感应耦合电浆对蓝宝石印刷电路板的底面进行1-20分钟的蚀刻，使蓝宝石印刷电路板的底面形成散热结构4，该散热结构4由若干个横向凹槽17与若干个纵向凹槽18相互正交地分布于蓝宝石印刷电路板的底面上，然后用去光阻液将蓝宝石印刷电路板上的残留光阻去掉后，把蓝宝石印刷电路板放入离子水里清洗1-10分钟，再将其进行100-150℃烘烤10-25分钟，完成发光模块3的制作。

在制作导光模块2时，首先于蓝宝石基板制作导光结构13，首先把需要进行加工的蓝宝石基板浸泡在5-20wt%的盐酸中5-30分钟,再将其放入丙酮中浸泡5-30分钟,接着取出后放进异丙醇里浸泡1-10分钟,完成后再将其置于甲醇中浸泡1-10分钟后取出。

随后，将经过浸泡操作后的蓝宝石基板在电极功率为200-400W，氩气为100-300sccm，压力为0.2-3.0mbar的条件下，使用电浆进行20-80秒的表面处理，使蓝宝石基板表面呈现粗糙状态以增加其表面粗糙度。

接着，将经过了表面处理后的蓝宝石基板放置在旋转涂布机内，通过旋转涂布机以500-1200rpm在蓝宝石基板的表面上涂布光阻,并用100-150℃烘烤10-25分钟,再用8-20Mw的紫光对涂布有光阻的蓝宝石基板的表面进行6-20秒的曝光,完成后经显影20-80秒,再经100-150℃烘烤10-25分钟。

然后，使用感应耦合电浆对经过浸泡及光处理后的蓝宝石基板进行蚀刻1-20分钟，使蓝宝石基板表面形成若干个凹槽12该凹槽12的形状、大小及数量等可根据实际生产需求通过不同的蚀刻操作进行改变，再用去光阻液去除蓝宝石基板上光处理后残留下来的光阻, 之后用去离子水清洗1-10分钟后，再以100-150℃烘烤10-25分钟, 将经过处理后的蓝宝石基板在电极功率为200-400W，氩气为100-300sccm，压力为0.2-3.0mbar的条件下，使用电浆进行20-80秒的表面处理，使经过蚀刻的蓝宝石基板表面粗糙，增加表面粗糙度，完成后对蓝宝石基板蒸镀镀膜层，通过蒸镀机将金属镀膜或光学膜沉积在蓝宝石基板的表面上，蒸镀上的金属镀膜可为铬、铂、钯、钛等单金属层或多金属结合层，且其厚度为500-2000A，蒸镀上的光学膜时，厚度为500-2000A，完成后即可完成防眩光的蓝宝石基板的制作。

在蓝宝石基板上设置散热结构4时，将蓝宝石基板置于旋转涂布机，通过旋转涂布机以500-1200rpm于蓝宝石基板具有凹槽12的表面上涂布光阻，并以100-150℃烘烤10-25分钟，以此来保护蓝宝石基板的表面图样。

再将蓝宝石基板在电极功率为200-400W，氩气为100-300sccm，压力为0.2-3.0mbar的条件下，使用电浆进行20-80秒的表面处理，增加其表面粗糙度，将处理后的蓝宝石基板置于旋转涂布机，通过旋转涂布机以500-1200rpm于蓝宝石基板的导光面及底面上均涂布厚度为8000-10000A的光阻，并以100-150℃对涂布上光阻后的蓝宝石基板烘烤10-25分钟。

使用8-20Mw的紫光对涂布有光阻的蓝宝石基板的底面进行6-20秒的曝光，再经显影20-80秒，并将显影后的蓝宝石基板进行100-150℃烘烤10-25分钟，通过感应耦合电浆对蓝宝石基板的底面进行蚀刻1-20分钟，使蓝宝石基板的底面形成散热结构4，该散热结构4由若干个横向凹槽17与若干个纵向凹槽18相互正交地分布于蓝宝石基板的底面上，使用去光阻液将蓝宝石基板上的残留光阻去掉后，把蓝宝石基板放入离子水里清洗1-10分钟，再将其进行100-150℃烘烤10-25分钟，完成导光模块2的制作。

最后，通过电镀方式分别在发光模块3和导光模块2上设置铝锌合金19，再以不锈钢网板将低温锡锌焊料印刷至外壳1、发光模块3及导光模块2上,使用回流焊或高温炉进行发光模块3与导光模块2、发光模块3与外壳1、导光模块2及外壳1间的相互焊接，再通过发光模块3的正负极以接线帽连接至外壳1上的电源正负极，完成LED灯具的制作。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明的技术范围作任何限制，本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本发明的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种蓝宝石印刷电路板LED灯具，其特征在于：包括外壳、导光模块及发光模块，所述导光模块和发光模块均固定设置于所述外壳内，所述导光模块和发光模块均设置有散热结构，所述导光模块进一步包括第一蓝宝石基板和反射层，所述反射层覆盖于所述第一蓝宝石基板上固定，所述发光模块进一步包括有第二蓝宝石基板、遮光层、金属导电层、发光模组及增透层，所述第二蓝宝石基板其中一侧覆盖有增透层，另一侧覆盖有遮光层，所述金属导电层覆盖于所述遮光层上固定，所述发光模组固定设置于所述第二蓝宝石基板内，所述导光模块和所述发光模块上均设置有铝锌合金，并通过锡锌焊料将所述导光模块和所述发光模块上的铝锌合金进行焊接，并同时将所述导光模块和所述发光模块固定焊接于所述外壳内，所述外壳设置有电源插头。

2.根据权利要求1所述一种蓝宝石印刷电路板LED灯具，其特征在于：所述第一蓝宝石基板其中一侧蚀刻有若干个凹槽，并于该侧覆盖有反射层，另一侧设置有散热结构，所述反射层为金属膜或光学膜，所述金属膜为铬、铂、钯、钛的金属层，所述金属膜厚度为500-2000Å，所述光学膜为二氧化钛或二氧化硅，所述光学膜厚度为500-1500 Å。

3.根据权利要求1所述一种蓝宝石印刷电路板LED灯具，其特征在于：所述第二蓝宝石基板其中一侧蚀刻有导光结构，所述导光结构内固定设置有发光模组，另一侧设置有散热结构且覆盖有增透层，所述第二蓝宝石基板于具有所述导光结构的一侧覆盖有遮光层，所述遮光层上还覆盖有金属导电层，所述遮光层为铬、铂、钯或钛的金属层，所述遮光层厚度为500-2000 Å，所述金属导电层为铝、铜、金或银的金属层，所述金属导电层厚度为500-2000 Å。

4.根据权利要求1所述一种蓝宝石印刷电路板LED灯具，其特征在于：所述发光模组包括透明绝缘胶和发光晶体，所述透明绝缘胶固定设置于所述第二蓝宝石基板的导光结构内，所述发光晶体固定设置在所述透明绝缘胶上，并与所述透明绝缘胶连接，所述发光晶体设置有第一焊接点，所述第二蓝宝石基板上设置有第二焊接点，所述第一焊接点与所述第二焊接点通过金线或合金线连接，所述第二蓝宝石基板上固定设置有若干个透镜，所述透镜罩设于所述发光模组上方。

5.根据权利要求1所述一种蓝宝石印刷电路板LED灯具，其特征在于：所述散热结构分别由若干条横向凹槽及若干条纵向凹槽相互交错叠合而成，所述横向凹槽及所述纵向凹槽通过蚀刻设置于所述第一蓝宝石基板及所述第二蓝宝石基板上。

6.一种蓝宝石印刷电路板LED灯具的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）首先制作蓝宝石印刷电路板，准备好蓝宝石基板原料，将其加工成产品所需的尺寸大小，并将其分批进行导光模块和发光模块的制作，在制作发光模块时，以高能脉冲镭射的方式在其中一批蓝宝石基板表面上制作导光结构；

（2）对进行了上述镭射雕刻后的蓝宝石基板进行浸泡操作，依次将蓝宝石基板分别置于盐酸、丙酮、异丙醇和甲醇中进行浸泡，再以去离子水对经过浸泡操作后的蓝宝石基板进行清洗；

（3）在蓝宝石基板的表面上进行导光模块制作，先用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，并通过电子束将铬、铂、钯或钛蒸镀在蓝宝石基板具有导光结构的表面上形成金属遮光层，对遮光层进行蚀刻，用旋转涂布机在蓝宝石基板的遮光层上涂布光阻，且用紫光对该遮光层进行曝光及显影，使遮光层上蚀刻上按需预设的结构形状，使用光阻液去光阻，再用去离子水清洗，完成遮光层制作；

（4）制作金属导电层，先用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，并通过电子束将铝、铜、金或银蒸镀在遮光层上形成金属导电层，对金属导电层进行蚀刻，用旋转涂布机在蓝宝石基板的金属导电层上涂布光阻，且用紫光对该金属导电层进行曝光及显影，使金属导电层上蚀刻上按需预设的结构形状，使用光阻液去光阻，再用去离子水清洗，完成发光模块的制作；

（5）制作散热结构，于蓝宝石基板的两面均用旋转涂布机涂布光阻，再用紫光对蓝宝石基板底面进行曝光及显影，通过感应耦合电浆对其进行蚀刻，完成后使用光阻液去光阻，再用去离子水清洗，完成蓝宝石印刷电路板的制作；

（6）用精密点胶机在蓝宝石印刷电路板的导光结构上设置透明绝缘胶，再通过固晶机将发光晶体固定在透明绝缘胶上，然后烘烤固化，再以焊线机，使用金属合金线将发光晶体与蓝宝石印刷电路板连接起来，最后用精密点胶机直接于蓝宝石印刷电路板上设置透镜，完成发光模组的制作；

（7）在进行导光模块，将另外一批蓝宝石基板进行浸泡操作，依次将蓝宝石基板分别置于盐酸、丙酮、异丙醇和甲醇中进行浸泡，再以去离子水对经过浸泡操作后的蓝宝石基板进行清洗；

（8）用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，使用旋转涂布机在蓝宝石基板的表面上涂布光阻，再用紫光对上有光阻的表面进行曝光及显影，然后以感应耦合电浆对其表面进行蚀刻，使其表面形成若干个凹槽，完成后使用去光阻液将光阻去掉，再用去离子水对蓝宝石基板进行清洗；

（9）再用电浆进行表面处理，使蓝宝石基板表面粗糙度增大，通过蒸镀机于具有凹槽的蓝宝石基板一侧蒸镀上金属膜或光学膜，完成蓝宝石基板的反射层制作；

（10）接着用电浆进行表面处理，通过旋转涂布机对蓝宝石基板的表面及底面均涂布上光阻，使用紫光对蓝宝石基板的地面进行曝光和显影，并通过感应耦合电浆对其底面进行蚀刻，完成后用去光阻液去掉光阻，再用去离子水对其进行清洗，完成导光模块的制作；

（11）最后，通过电镀方式分别在发光模块和导光模块上设置铝锌合金，再以不锈钢网板将低温锡锌焊料印刷至外壳、发光模块及导光模块上,使用回流焊或高温炉进行发光模块与导光模块、发光模块与外壳、导光模块及外壳间的相互焊接，再通过发光模块的正负极以接线帽连接至外壳上的电源正负极，完成LED灯具的制作。