CN104602477A - 电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体。能够容易地进行腔体内的脱气和密封。在由底座(91)和盖(92)设置而成的内部空间(14)中收纳作为电子部件的陀螺仪元件(2)的电子器件的制造方法中，包含以下工序：准备盖(92)的工序，在盖(92)的与底座(91)焊接一侧的面(92b)上设有槽(94)，对于槽(94)的开口面积，内部空间(14)侧的开口比盖(92)的外周侧的开口小；第1焊接工序，对底座(91)与盖(92)的焊接预定部位中的、除了包含槽(94)的至少一部分的未焊接部位以外的部位处的底座(91)和盖(92)进行焊接；第2焊接工序，对未焊接部位处的底座(91)和盖(92)进行焊接，封闭槽(94)。

Description

电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体
技术领域
本发明涉及电子器件的制造方法、电子器件、电子设备、移动体以及盖体。
背景技术
近年来，便携型电子设备不断普及，伴随于此，电子设备的小型轻量化和低成本化的要求不断提高。因此，在用于电子设备的电子部件中，在维持高精度的同时、小型化和低成本化的要求也在不断提高。特别是在将振动元件收纳于封装内的振动器件中，通过气密地维持收纳振动元件的空间来维持振动特性，因而对其密封技术提出了各种方案。
例如，在专利文献1所公开的小型石英振子的制造方法中，在与盖(盖体)接合的封装面形成切口，保留该切口部分而针对其他部分，使金属焊料熔融，将盖和封装接合。并且从未被接合的切口部分进行脱气，然后再次使切口部分的金属焊料熔融，将盖体和封装密封。
【专利文献1】日本特开平1-151813号公报
但是，在上述接合方法中，在使切口部分的金属焊料再次熔融而将盖体和封装密封时，熔融后的金属焊料会从切口部分飞散到内部空间中，飞散的金属焊料附着到内部空间所收纳的电子部件上，由此可能会产生电子部件的特性劣化。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，其可以作为以下的方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的电子器件的制造方法是在由底座和盖体设置而成的内部空间中收纳电子部件的电子器件的制造方法，其特征在于，包含以下工序：准备所述盖体的工序，在所述盖体的与所述底座焊接一侧的面上设有槽，对于所述槽的开口面积，所述内部空间侧的开口面积比所述盖体的外周侧的开口面积小；第1焊接工序，在所述内部空间与外部经由所述槽连通的状态下，对所述底座与所述盖体的焊接预定部位中的除了未焊接部位以外的部位处的所述底座和所述盖体进行焊接，其中，所述未焊接部位包含所述槽的至少一部分；以及第2焊接工序，对所述未焊接部位处的所述底座和所述盖体进行焊接，封闭所述槽。
根据这样的电子器件的制造方法，盖体的槽被设置成内部空间侧(中央侧)的开口面积比外周侧的开口面积小。这样，将槽的开口设置成内部空间侧较窄，由此在进行焊接时飞散的盖体的熔融物(也称作飞溅物、或浮渣)容易附着到槽的内壁上，从而能够减少进入到内部空间的熔融物的量。由此，能够抑制飞散物附着到电子部件而引起的电子部件的特性劣化。此外，在封闭槽的第2焊接工序中，由于槽的开口面积较大，因此剩余的盖体的熔融部位的体积变小，能够容易地进行熔融，能够实现稳定的熔融和飞散物的减少。另外，第1焊接工序中的底座和盖体的焊接可以使用以下方法：直接对底座和盖体进行焊接的方法；或者在底座与盖体之间设置金属体等其他接合体，隔着该接合体进行焊接的方法。
[应用例2]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，在所述第1焊接工序与所述第2焊接工序之间，具有从所述槽进行所述内部空间的排气的工序。
这样，由于设置于盖体的槽的作用，成为内部空间与外部连通的状态，能够容易地使得内部空间成为减压或惰性气体环境。并且，在第1焊接工序与所述第2焊接工序之间进行内部空间的排气，并通过焊接封闭连通部分的槽，由此能够对成为了减压或惰性气体环境的内部空间进行密封。由此，能够实现从封装内去除了在盖体的接合时产生的气体后的密封，能够通过简单的制造工序实现高品质的气密密封。
[应用例3]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，所述槽的开口面积从所述外周侧朝向所述内部空间侧连续地减小。
[应用例4]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，所述槽的开口面积从所述外周侧朝向所述内部空间侧阶段性减小。
[应用例5]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，所述槽的所述内部空间侧的深度比所述外周侧的深度浅。
[应用例6]在上述应用例的电子器件的制造方法中，优选的是，所述槽的所述内部空间侧的宽度比所述外周侧的宽度窄。
通过使用这样的应用例3至应用例6所述的结构的盖体，能够使得设置于盖体的槽的内部空间侧(中央侧)的开口面积比外周侧的开口面积小。由此，在进行用于封闭槽的焊接时飞散的盖体的熔融物容易附着到槽的内壁上，从而能够减少进入到内部空间的熔融物的量。此外，在封闭槽的第2焊接工序中，由于槽的开口面积较大，因此剩余的盖体的体积变小，能够容易地进行熔融，能够实现稳定的熔融和飞散物的减少。
[应用例7]本应用例所述的电子器件的特征在于，该电子器件是使用上述应用例所述的制造方法而制造出的。
根据这样的电子器件，能够防止在焊接时飞散的熔融物附着到电子部件上，因此能够抑制飞散物的附着引起的特性劣化，能够得到特性稳定的电子器件。
[应用例8]本应用例所述的电子设备的特征在于，该电子设备具有使用上述应用例所述的电子器件的制造方法而制造出的电子器件。
根据这样的电子设备，由于使用了焊接飞散物的附着引起的特性劣化得到抑制且特性稳定的电子器件，因此能够成为可靠性优异的电子设备。
[应用例9]本应用例所述的移动体的特征在于，该移动体具有使用上述应用例所述的电子器件的制造方法而制造出的电子器件。
根据这样的移动体，由于使用了焊接飞散物的附着引起的特性劣化得到抑制且特性稳定的电子器件，因此能够成为可靠性优异的移动体。
[应用例10]本应用例所述的盖体通过与底座焊接而形成内部空间，该盖体的特征在于，在所述盖体的与所述底座焊接一侧的面上设有槽，在所述盖体的与所述底座的焊接预定部位中的除了未焊接部位以外的部位处，与所述底座进行焊接，所述未焊接部位包含所述槽的至少一部分，对于所述槽的开口面积，所述内部空间侧的开口面积比所述盖体的外周侧的开口面积小。
根据这样的盖体，将槽的开口面积设置成内部空间侧的开口面积比盖体的外周侧的开口面积窄(小)，因此在进行盖体与底座的焊接时飞散的盖体的熔融物容易附着到槽的内壁上，从而能够减少进入到内部空间的熔融物的量。由此，能够抑制飞散物附着到内部空间中收纳的电子部件上而引起的电子部件的特性劣化。此外，在封闭槽的焊接时，由于槽的开口面积较大，因此剩余的盖体的体积变小，能够容易地进行熔融，能够实现稳定的熔融的和飞散物的减少。
附图说明
图1是示出作为电子器件的第1实施方式的振子的概略的立体图。
图2是示出作为电子器件的第1实施方式的振子的概略图，(a)是俯视图，(b)是正剖视图。
图3是示出作为电子器件中使用的电子部件的陀螺仪元件的俯视图。
图4示出了电子器件中使用的盖体(盖)的一例，(a)是俯视图，(b)是正剖视图。
图5的(a)～(d)是示出作为电子器件的振子的制造工序的概略的正剖视图。
图6是示出密封工序的图，(a)是示出槽与能量线之间的相关性的俯视图，(b)是(a)的正剖视图，(c)是密封部的俯视图，(d)是(c)的正剖视图。
图7示出了槽的变形例2，(a)是示出密封前的俯视图，(b)是示出密封后的俯视图。
图8示出了槽的另一变形例3，(a)是俯视图，(b)是示出槽的外周侧的开口部的侧视图，(c)是(a)的正剖视图。
图9是示出作为电子器件的第2实施方式的陀螺仪传感器的概略的正剖视图。
图10是示出作为电子器件的第3实施方式的振子的概略的立体图。
图11是示出槽的开口形状例的主视图。
图12是示出作为电子设备的一例的移动型个人计算机的结构的立体图。
图13是示出作为电子设备的一例的移动电话机的结构的立体图。
图14是示出作为电子设备的一例的数字静态照相机的结构的立体图。
图15是示出作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。
标号说明
1、1A：作为电子器件的振子；2：作为电子部件的陀螺仪元件；4：振动体；8：导电性固定部件(银膏)；9：封装；10：连接焊盘；14：内部空间(收纳空间)；41：基部；51：第1支承部；52：第2支承部；61：第1梁；62：第2梁；63：第3梁；64：第4梁；91：底座；92：作为盖体的盖；92a：正面；92b：反面；92c：外周面；92d：槽上部；93：接缝环；94、94e、94g、94k、94i：槽；94a：槽的一端；94b：槽的另一端；95：作为熔融部的密封部；97：缝焊机的辊式电极；98：激光；110：连接焊盘；111：封装(底座)；112：IC；114：内部空间；115、120：侧壁；117：接缝环；118：连接电极；122：外部端子；124：金凸块；125a：第1基板；125b：第2基板；125c：第3基板；127：导电性固定部件；131：底部填料；200：作为电子器件的陀螺仪传感器；421：第1检测振动臂；422：第2检测振动臂；425、426、445、446、447、448：重量部(锤头)；431：第1连结臂；432：第2连结臂；441：第1驱动振动臂；442：第2驱动振动臂；443：第3驱动振动臂；444：第4驱动振动臂；506：作为移动体的汽车；714：检测信号端子；724：检测接地端子；734：驱动信号端子；744：驱动接地端子；911：底板；912：侧壁；912a：侧壁的上表面；1100：作为电子设备的移动型个人计算机；1200：作为电子设备的移动电话机；1300：作为电子设备的数字静态照相机。
具体实施方式
以下，依据附图详细说明本发明的电子器件的制造方法。
[电子器件的第1实施方式]
首先，作为应用本发明的电子器件的制造方法而制造出的电子器件的第1实施方式，对振子的实施方式进行说明。
图1是示出作为本发明的电子器件的第1实施方式的振子的概略立体图。图2示出了作为本发明的电子器件的第1实施方式的振子的概略，图2的(a)是俯视图，图2的(b)是正剖视图。图3是示出作为图2所示的振子具有的电子部件的陀螺仪元件的俯视图。另外，如图2所示，下面将相互垂直的3个轴设为x轴、y轴和z轴，z轴与振子的厚度方向一致。此外，将与x轴平行的方向称作“x轴方向”、与y轴平行的方向称作“y轴方向”、与z轴平行的方向称作“z轴方向”。
图1和图2所示的作为电子器件的一例的振子1具有：作为电子部件的陀螺仪元件(振动元件)2、和将陀螺仪元件2收纳在内部空间14中的封装9。以下，依次对陀螺仪元件2和封装9进行详细说明。另外，图1所示的封装9中包含底座91、作为接合材料的接缝环93以及作为盖体的盖92。在该图中，示出了设置在盖92上的槽94，示出了未进行后述的密封(密封工序)的状态。
(陀螺仪元件)
图3是从上侧(后述的盖92侧，图2的z轴方向)观察到的陀螺仪元件的俯视图。另外，在陀螺仪元件中，设置有检测信号电极、检测信号布线、检测信号端子、检测接地电极、检测接地布线、检测接地端子、驱动信号电极、驱动信号布线、驱动信号端子、驱动接地电极、驱动接地布线以及驱动接地端子等，但在该图中进行了省略。
陀螺仪元件2是检测绕z轴的角速度的“面外检测型”的传感器，虽然未图示，但由基材以及设置于基材的表面的多个电极、布线和端子构成。陀螺仪元件2可由石英、钽酸锂、铌酸锂等压电材料构成，但是其中优选由石英构成。由此，能够得到可发挥优异的振动特性(频率特性)的陀螺仪元件2。
这样的陀螺仪元件2具有：所谓的双T型的振动体4；作为支承振动体4的支承部的第1支承部51和第2支承部52；以及作为连结振动体4与第1、第2支承部51、52的梁的第1梁61、第2梁62、第3梁63和第4梁64。
振动体4在xy平面上扩展，在z轴方向上具有厚度。这样的振动体4具有：位于中央的基部41；从基部41起沿着y轴方向朝向两侧延伸的第1检测振动臂421、第2检测振动臂422；从基部41起沿着x轴方向朝向两侧延伸的第1连结臂431、第2连结臂432；从第1连结臂431的末端部起沿着y轴方向朝向两侧延伸的作为振动臂的第1驱动振动臂441和第2驱动振动臂442；以及从第2连结臂432的末端部起沿着y轴方向朝向两侧延伸的作为振动臂的第3驱动振动臂443和第4驱动振动臂444。在第1、第2检测振动臂421、422以及第1、第2、第3、第4驱动振动臂441、442、443、444的末端部，分别设置有宽度比基端侧大的大致四边形的作为宽度增大部的重量部(锤头)425、426、445、446、447、448。通过设置这样的重量部425、426、445、446、447、448，陀螺仪元件2的角速度的检测灵敏度提高。
此外，第1、第2支承部51、52分别沿着x轴方向延伸，振动体4位于这些第1、第2支承部51、52之间。换言之，第1、第2支承部51、52被配置成隔着振动体4沿着y轴方向相对。第1支承部51经由第1梁61和第2梁62而与基部41连结，第2支承部52经由第3梁63和第4梁64而与基部41连结。
第1梁61经过第1检测振动臂421与第1驱动振动臂441之间而连结第1支承部51和基部41，第2梁62经过第1检测振动臂421与第3驱动振动臂443之间而连结第1支承部51和基部41，第3梁63经过第2检测振动臂422与第2驱动振动臂442之间而连结第2支承部52和基部41，第4梁64经过第2检测振动臂422与第4驱动振动臂444之间而连结第2支承部52和基部41。
各梁61、62、63、64分别形成为具有在沿着x轴方向往复的同时沿着y轴方向延伸的蜿蜒部的细长形状，因而在所有方向上都具有弹性。因此，即使从外部施加冲击，由于具有利用各个梁61、62、63、64来吸收冲击的作用，因而能够降低由此引起的检测噪声。
这种结构的陀螺仪元件2如下地检测绕z轴的角速度ω。在陀螺仪元件2中，在未施加角速度ω的状态下，在驱动信号电极(未图示)和驱动接地电极(未图示)之间产生电场时，各驱动振动臂441、442、443、444在x轴方向上进行弯曲振动。此时，第1、第2驱动振动臂441、442和第3、第4驱动振动臂443、444进行关于通过中心点(重心)的yz平面呈面对称的振动，因而基部41、第1、第2连结臂431、432以及第1、第2检测振动臂421、422几乎不振动。
在进行该驱动振动的状态下绕z轴对陀螺仪元件2施加角速度ω时，y轴方向的科里奥利力作用于各驱动振动臂441、442、443、444和连结臂431、432，响应于该y轴方向的振动，激励出x轴方向的检测振动。并且，检测信号电极(未图示)和检测接地电极(未图示)检测出由于该振动而产生的检测振动臂421、422的变形，求出角速度ω。
(封装)
封装9收纳陀螺仪元件2。另外，在封装9中，如后述的电子器件那样，除了陀螺仪元件2以外，还可以收纳进行陀螺仪元件2的驱动等的IC芯片等。这样的封装9在其俯视(俯视xy平面)时呈大致矩形。
如图1和图2所示，封装9具有：底座91，其在上表面具有开放的凹部；以及作为盖体的盖92，其隔着作为接合材料的接缝环93与底座接合而封闭凹部的开口。此外，底座91具有板状的底板911、和设置于底板911的上表面周缘部的框状侧壁912。框状的侧壁912被设置成大致矩形的环绕状，换言之，上述凹部的上表面开口的开口形状呈大致矩形。由该板状的底板911和框状的侧壁912围成的凹部成为收纳作为电子部件的陀螺仪元件2的内部空间(收纳空间)14。在框状的侧壁912的上表面912a上设置有由例如铁镍钴合金等合金形成的接缝环93。接缝环93具有将盖92与侧壁912接合的接合材料的功能，沿着侧壁912的上表面912a设置成框状(大致矩形的环绕状)。
盖92呈大致矩形的外形，在反面92b从外周向中央部设置了有底的槽94。另外，关于盖92的详细结构将在后面进行说明。槽94被配置成在将盖92放置到接缝环93上时，槽94通到内部空间14。换言之，槽94被设置在从盖92的外周侧的端部起到俯视时与内部空间14重叠的位置为止的范围内。
这样的封装9在其内侧具有内部空间14，在该内部空间14中气密地收纳、设置有陀螺仪元件2。另外，收纳有陀螺仪元件2的内部空间14在从槽94进行了排气(脱气)之后，被作为熔融部的密封部95密封，即被通过能量线焊接而形成的密封部95密封，其中，所述密封部95是利用能量线(例如激光)使得留在形成有槽94的连通部分处的盖92熔融后进行固化而形成的。另外，作为熔融部的密封部95是通过使槽94的外部侧的端部、即包含盖92的外周面92c(参照图4)在内的部分熔融并固化而形成的。
作为底座91的构成材料，没有特别限定，但可使用氧化铝等各种陶瓷。此外，作为盖92的构成材料，没有特别限定，可以为线膨胀系数与底座91的构成材料近似的部件。例如，在将底座91的构成材料设为了上述那样的陶瓷的情况下，优选将盖92的构成材料设为铁镍钴合金等合金。
陀螺仪元件2在第1、第2支承部51、52处，通过焊料、银膏、导电性粘接剂(使金属粒子等导电性填料分散到树脂材料中而成的粘接剂)等导电性固定部件8固定在底板911的上表面。由于第1、第2支承部51、52位于陀螺仪元件2的y轴方向的两端部，因而通过将这样的部分固定在底板911上，使得陀螺仪元件2的振动体4被双臂支承，能够将陀螺仪元件2稳定地固定于底板911。因此，能够抑制陀螺仪元件2的不必要的振动(检测振动以外的振动)，提高陀螺仪元件2对角速度ω的检测精度。
并且，导电性固定部件8与设置在第1、第2支承部51、52上的两个检测信号端子714、两个检测接地端子724、驱动信号端子734和驱动接地端子744对应(接触)地、且相互隔开地设置有6个。此外，在底板911的上表面，设置有与两个检测信号端子714、两个检测接地端子724、驱动信号端子734和驱动接地端子744对应的6个连接焊盘10，经由导电性固定部件8，对这各个连接焊盘10和与它们分别对应的端子进行电连接。
(作为盖体的盖)
这里，使用图4对作为盖体的盖92进行详细说明。图4示出了作为本发明的盖体的盖的一例，(a)是俯视图，(b)是设置有槽94的部分的正剖视图。
作为盖体的盖92封闭封装9的上表面开放的凹部的开口，使用例如缝焊法等在凹部的开口周围与接缝环93接合。详细地说，盖92是具有处于正反关系的正面92a和反面92b、以及将正面92a和反面92b相连的外周面92c的板状部件。本例的盖92是板状的，因此容易形成，并且形状的稳定性也优异。特别是，虽然后述的槽94是极小的槽，但其形成也能够容易地进行。此外，本例的盖92采用了铁镍钴合金的板材。通过在盖92中使用铁镍钴合金的板材，由此在进行密封时，由铁镍钴合金形成的接缝环93和盖92在相同的熔融状态下熔融，并且还容易进行合金化，因此能够容易且可靠地进行密封。另外，盖92也可以不使用铁镍钴合金而使用其他材料的板材，例如可使用42合金、不锈钢等金属材料，或者与封装9的侧壁912相同的材料等。
并且，当从正面92a侧俯视盖92时，从外周面92c中的一个边部朝向盖92的中央部的有底的槽94设置在反面92b侧。槽94被设置成从外周面92c侧观察到的开口形状具有宽度L1和深度L2的大致矩形，且俯视时位于一个边部的大致中央。槽94从盖92的外周面92c朝向中心部而设置成，当盖92被放置成封闭了封装9的上表面开放的凹部的开口时，具有与该开口重叠的部分。换言之，槽94具有在外周面92c开口的一端94a(参照图6)和中央部侧的另一端94b(参照图6)，中央部侧的另一端94b被设置成，比设置在构成底座91的底板911的上表面周缘部上的框状侧壁912的内壁更靠内侧(封装的俯视中心侧)。通过这样设置槽94，能够从封装9的内部空间14进行排气。此外，槽94的另一端94b被设置于盖92的中央部侧，因此能够朝一个方向进行排气。即，只需在一个槽中进行一处的焊接(用于封闭的焊接)即可实现密封。
此外，槽94形成为外周面92c侧的宽度L1比中央侧(内部空间14侧)的宽度L3大。在本例中，槽94形成为其宽度尺寸从外周面92c侧朝向中央侧逐渐减小。另外，槽94的深度L2以大致固定的尺寸形成。这样，以内部空间14侧(中央侧)的开口面积(L3×L2)小于盖92的外周面92c侧的开口面积(L1×L2)的方式来设置槽94。换言之，通过减小(缩窄)在与接缝环93的内周面93a重叠的位置处朝内部空间14开口的开口面积，在进行能量线(例如激光98(参照图6))焊接时飞散的盖92的熔融物(也称作飞溅物、或浮渣)容易附着到槽94的内壁上，从而能够减少进入到内部空间14的熔融物的量。由此，能够防止由于飞散物附着到陀螺仪元件2而引起的陀螺仪元件2的特性劣化。
另外，在本实施方式中，以槽94在俯视时位于作为盖92的长边的一个边部的大致中央的例子作了说明，然而不限于此，槽94只要设置在盖92的至少任意一个边部即可。此外，槽94也可以设置于俯视时作为短边的一个边部。通过在俯视时盖92的短边上设置槽，能够得到以下这样的效果。封装9的长边方向相比短边方向，厚度方向(z轴方向)的变形容易增大。因此，在被接合到封装9上的盖92中，在长边方向上存在比短边方向大的残留应力。如果在保持较大的残留应力的状态下，对槽94进行密封(后述)，则向密封部分施加残留应力，从而可能有损密封的可靠性，因此，通过在残留应力比较小的短边上设置槽94，能够减小残留应力对密封部分的影响。
此外，槽94的外周侧的宽度L1没有特别限定，优选为1μm以上200μm以下的程度。另外，宽度L1为70μm以上200μm以下时，确保了排气性和焊接性双方，因此特别优选。此外，槽94的深度L2没有特别限定，优选为5μm以上30μm以下的程度。此外，槽94的内部空间14侧的宽度L3优选为10μm以上且小于L1的尺寸。
此外，有时在底座91与盖92的接合部处的底座91和盖92上分别形成了可通过缝焊而熔融的金属层(未图示)之后，进行缝焊。在该情况下，优选的是，槽94的深度比这两个金属层(设置在底座91上的金属层和设置在盖92上的金属层)的厚度之和大。由此，在后述的接合工序中，能够通过缝焊牢固地接合盖92和底座91，而不会封闭盖92的与底座91的接合面上形成的槽94。
并且，在从由槽94形成的、封装9与盖92的间隙进行了凹部(内部空间14)的排气之后，用激光等能量线使得设置有该槽94的连通部分处的盖92和/或接缝环93熔融。通过由这样熔融后的盖92和/或接缝环93形成的、作为熔融部的密封部95来封闭槽94，从而将内部空间14气密密封。
另外，在本实施方式中，以在盖92上设置有一个槽94的例子作了说明，然而槽的数量和配置不限于此，槽可以是多个，而且可以是槽设置在盖92的正面92a、反面92b的结构。此外，在本实施方式中，以在长边侧设置有槽94的例子作了说明，但也可以是在短边侧设置有槽的结构。在短边侧设置有槽的结构中，边的长度较短，因此不易受到第2焊接工序中的盖92的熔融的残留应力的影响。
(振子的制造方法)
接着，参照图5、图6来说明作为本发明的电子器件的振子的制造方法。图5的(a)～图5的(d)是示出上述图1和图2所示的作为电子器件的振子的制造工序概略的正剖视图。图6是示出密封工序的图，图6的(a)是示出槽与能量线(激光)之间的相关性的俯视图，图6的(b)是图6的(a)的正剖视图，图6的(c)是密封部的俯视图，图6的(d)是图6的(c)的正剖视图。
首先说明将作为电子部件的陀螺仪元件2收纳到底座91的内部空间14中的工序。如图5的(a)所示，准备底座91，底座91具有板状的底板911以及设在底板911的上表面周缘部上的框状的侧壁912，并且底座91具有由底板911和侧壁912的内壁围成的、上表面开放的凹状空间。在底座91上，在框状的侧壁912的上表面912a上形成接缝环93，在底板911的上表面形成连接焊盘10。并且，准备上述的陀螺仪元件2。然后，使连接焊盘10和陀螺仪元件2取得电连接并固定。该连接可使用焊料、导电性粘接剂(使银的金属粒子等导电性填料分散到树脂材料中而成的粘接剂)等导电性固定部件8。此时，由于导电性固定部件8的厚度而在陀螺仪元件2与底板911的上表面之间具有空隙。
接着说明针对凹状空间放置作为盖体的盖92的工序。如图5的(b)所示，为了气密地保持收纳在内部空间14中的陀螺仪元件2，将上述作为盖体的盖92放置在接缝环93上。在盖92的反面92b上设置有槽94。如图6所示，盖92被配置成：俯视时(从盖92侧进行观察的情况下)，槽94的外周侧的一端94a位于接缝环93上，槽94的内部空间14侧的另一端94b位于与内部空间14重叠的位置。换言之，以俯视时盖92的槽94的至少一部分到达内部空间14的方式配置盖92。即，在放置盖92的工序后的盖92与接缝环93之间，利用作为外周侧开口的一端94a与和接缝环93的内周面93a重叠的位置处的内部开口94c之间的槽94，形成局部的间隙，作为连通内部空间14和底座91的外部的连通部分。
接着说明通过接缝环93将盖92接合到底座91的接合工序(第1焊接工序)。如图5的(c)所示，在框状的侧壁912上方，使用缝焊机的辊式电极97按照矩形的环绕状对盖92与接缝环93相对的部分进行缝焊，将盖92与接缝环93接合。即，将盖92接合到底座91上。辊式电极97通过未图示的加压机构，从与底座91相反的一侧加压地接触盖92。然后，辊式电极97在绕轴线旋转的同时，沿着盖92的俯视时的外周边以规定速度行进。此时，通过使电流经过盖92和接缝环93而在辊式电极97之间流过，利用焦耳热使接缝环93或者接合金属熔融，将盖92和接缝环93接合。这样，盖92隔着构成底座91的框状侧壁912的上表面912a上设置的接缝环93而被焊接(接合)到底座91上。另外，还可以应用将盖92直接焊接(接合)到底座91上的结构。
此时，设置有槽94的部分处的盖92由于槽94的存在而未与接缝环93接触，因而该部分处的盖92未被缝焊而处于未焊接状态。换言之，槽94的内表面未与接缝环93接触，因而未被缝焊。即，在接合工序中，通过缝焊将底座91与盖92的接合预定部位中的、除了与槽94对应的部分以外的部分接合。由于槽94将内部空间14和底座91的外部连通，因而该未焊接的空间作为接下来的密封工序中的排气孔发挥功能。
接着说明使用槽94(排气孔)从内部空间14进行排气的工序。在本实施方式中，如图5的(d)所示，在上述缝焊时未被焊接的槽94作为到达内部空间14的连通部分而延伸设置。因此，可将作为槽94用作排气孔，如该图所示的箭头那样排出内部空间14的气体。另外，在本实施方式中，以在排出了内部空间14的气体后的状态即所谓减压状态下进行密封的例子作了说明，然而不限于减压状态下，还可以在排气后导入了惰性气体等的惰性气体环境下进行密封。
接着使用图6的(a)～图6的(d)来说明将排气结束后的内部空间14气密地密封的密封工序(第2焊接工序)。如图6的(a)、图6的(b)所示，在内部空间14的排气结束的状态下，向与用作排气孔的槽94对应的部分(连通部分)处的盖92照射能量线(例如激光、电子线)。在本实施方式中，向盖92照射激光98作为能量线，使残留部分的金属(铁镍钴合金)熔融。此时，配置成在激光98的光点内涵盖了槽94的外部侧端部、即涵盖了将盖92的外周面92c包含在内的槽94的一端94a，来照射激光98。然后，如图6的(c)、(d)所示，借助由于照射激光98而产生的热能，使得设置有槽94的部分处的盖92的正面92a侧的槽上部92d熔融，熔融后的金属在填埋槽94的同时在接缝环93上流动。在熔融金属充分流动后，停止激光98的照射时，已熔融的金属固化，该固化的熔融金属成为密封部(熔融部)95而封闭槽94。由此，将内部空间14气密地密封。
如上所述，以在激光98的光点内涵盖了槽94的外部侧端部、即涵盖了将盖92的外周面92c包含在内的槽94的端部部分的方式，照射激光98，使得包含槽94的端部在内的盖的槽上部92d熔融，从而熔融金属的流动性变得良好。这样，熔融金属的流动性得到提高，从而能够可靠地进行槽94的密封。此外，槽94形成为宽度尺寸从外周面92c侧朝向中央侧(内部空间14侧)逐渐减小。由此，在进行能量线(例如激光)焊接时飞散的盖体的熔融物(也称作飞溅物、或浮渣)容易附着到槽94的内壁上，从而能够减少进入到内部空间14的熔融物的量。
通过使用具有这样的工序的、作为电子器件的振子1的制造方法，能够减少在利用激光98的焊接时飞散的盖体的熔融物(也称作飞溅物、或浮渣)进入到内部空间14的量，并且能够可靠地形成作为利用激光98提高了熔融金属的流动性的熔融部的密封部95。因此，能够防止熔融物的附着带来的陀螺仪元件2的特性劣化，并且可靠地进行槽94的密封，能够制造提高了气密密封的可靠性的、作为电子器件的振子1。并且，由于槽94直接成为排气孔，因而不需要进行现有技术那样的用于排气的未接合部分(排气孔)的尺寸管理等，能够稳定地进行排气、接合(密封)，因而即使在接合(密封)后振子1被高温加热的情况下，也能够抑制产生的气体。并且，通过稳定的排气、接合(密封)，能够防止收纳在封装9内的作为电子部件的陀螺仪元件2由于残留气体等的影响而引起的特性劣化，能够提供特性稳定的作为电子器件的振子1。
另外，在上述说明中，以使用1个排气孔(槽94)的例子作了说明，然而排气孔也可以是多个。这样，在使用多个排气孔的情况下，排气速度变快，但是需要多个密封部位。
而且，例如图2所示那样，俯视时，振子1的振动臂的末端侧的重量部(宽度增大部)不处于槽94的延长线上，由此在槽94的密封时飞散到内部空间14内的异物不易附着到重量部上。因此，能够将密封引起的振子1的电气特性的劣化抑制得较小。并且，在这样的构造的基础上，通过针对槽94的开口面积，使得内部空间14侧的开口面积小于盖92的外周侧的开口面积，能够将密封时向内部空间14内飞散的异物的飞散量抑制得较小，将振子1的电气特性的劣化抑制得更小。
(接合工序和接合构造的变形例)
在上述第1实施方式中，说明了使用作为环状金属框体的接缝环93作为将底座91和盖92接合的接合材料，并通过缝焊机的辊式电极97进行缝焊的接合方法，但也可以应用其他的接合方法。即，作为其他的接合方法，可以应用以下的接合方法(所谓的直接缝焊法)：在底座91的框状侧壁912的上表面912a或盖92的表面配置作为接合材料的银焊料等焊料，通过缝焊机的辊式电極97使该焊料熔融，并通过熔融后的金属焊料对盖92和底座91进行接合。该情况下，可以通过激光、电子束等能量线使金属焊料熔融。作为另一个其他的接合方法，可以应用以下的接合方法：不是借助接合材料对盖92和底座91进行接合，而是使盖的一部分熔融，通过该熔融后的盖的部件直接对盖92和底座91进行接合。根据这些接合方法，不需要接缝环93，因此能够实现电子器件的小型化和低成本化。
(接合工序中的槽的变形例1)
另外，在上述第1实施方式中，如图6的(a)所示，在将盖92放置到接缝环93上从而使其与底座91接合时，槽94从盖92的外周面92c起延伸至通到内部空间14，由此利用槽94形成了连通内部空间14和底座91的外部的连通部分，但槽94也可以不延伸至内部空间14。即，槽94也可以在俯视时不与内部空间14重叠，且处于接缝环93的内周面93a与盖92的外周面92c之间的区域中。该情况下，槽94未连通至内部空间14。但是，在盖92的设置有槽94一侧的面(反面92b)上，针对与槽94相邻的、且俯视时与内部空间14相邻的区域，不将其焊接到接缝环93上而成为非焊接区域，对于除该非焊接区域以外的与接缝环重叠的区域，通过缝焊机进行焊接，由此能够通过盖92的非焊接区域与接缝环93之间的微小间隙进行上述脱气。该情况下，盖92的非焊接区域与接缝环93之间的微小间隙成为内部空间14侧(中央侧)的开口，内部空间侧(中央侧)的开口面积比槽94的外周侧的开口面积小，从而具有与上述第1实施方式相同的效果。
(接合工序中的槽的变形例2)
此外，槽94也可以是图7所示那样的形态。图7示出槽的变形例2，图7的(a)是示出密封前的俯视图，图7的(b)是示出密封后的俯视图。如图7所示，变形例2的槽94是俯视时宽度尺寸朝向内部空间14阶段性减小的结构。详细说明的话，变形例2的槽94是在接缝环93上方的位置94d处连接了第1槽和第2槽而形成的，其中，所述第1槽从盖92的外周面92c侧以宽度L1开口的槽94的一端94a朝向内部空间14延伸，所述第2槽从槽94的内部空间14侧的另一端94b起延伸且具有宽度尺寸比宽度L1小的(窄的)宽度L3。即，内部空间14侧的开口94c处于接缝环93的内周面93a与槽94在俯视时重叠的位置，开口94c的宽度为宽度L3。这样，槽94形成为内部空间14侧的开口面积小于外周面92c的开口面积。由此，在进行能量线(例如激光98)焊接时飞散的盖体的熔融物(也称作飞溅物、或浮渣)容易附着到槽94的内壁上，特别是容易附着到位置94d的呈阶梯状的部分上，从而能够减少进入到内部空间14的熔融物的量。
(接合工序中的槽的变形例3)
此外，槽94也可以是图8所示那样的形态。图8示出槽的变形例3，图8的(a)是俯视图，图8的(b)是示出槽的外周侧的开口部的侧视图，图8的(c)是图8的(a)的正剖视图。如图8所示，变形例3的槽94是深度朝向内部空间14连续地变浅的结构。详细说明的话，变形例3的槽94形成为深度从盖92的外周面92c侧开口的槽94的一端94a起朝向内部空间14侧的另一端94b逐渐变浅。即，处于接缝环93的内周面93a与槽94在俯视时重叠的位置处的、内部空间14侧的开口94c的开口面积比盖92的外周面92c侧开口的槽94的一端94a的开口面积小。这样，槽94形成为内部空间14侧的开口面积比外周面92c的开口面积小，由此在进行能量线(例如激光98)焊接时飞散的盖体的熔融物(也称作飞溅物、或浮渣)容易附着到槽94的内壁上，从而能够减少进入到内部空间14的熔融物的量。另外，在上述变形例3中，以槽94的深度连续地变化的例子作了说明，但也可以是深度朝向内部空间14呈阶梯状减小的结构。
在这样的变形例3所示的槽形状中，除了能够减少进入到内部空间14的熔融物的量的效果以外，还具有如下这样的效果。在本变形例中，盖92的外周面92c侧的槽94(一端94a的部分)的深度较深，因此该部分处的盖92的厚度变薄。因此，在照射激光98而使盖92熔融时，较薄的部分容易熔化，随着朝向内部空间14侧而变得难以熔化，从而能够将盖92的熔融部位确定在盖92的外周面92c侧。换言之，能够抑制熔融范围的偏差。此外，由于是使得盖92的厚度较薄的部分熔融，因此能够利用较少的熔融能量使盖92熔融，所以，还能够减少熔融物的飞散。
根据上述第1实施方式的振子1，将盖92和底座91接合成，利用设置于盖92的槽94，使得内部空间14与外部成为连通的状态。这样，能够利用连通着内部空间14和外部的槽94，容易地使得内部空间14成为减压或惰性气体环境。而且，通过向连通部分处的盖92照射激光98而使盖92熔融来封闭连通部分，能够容易地对成为了减压或惰性气体环境的内部空间14进行密封。由此，能够实现从封装9内去除了在盖92的接合时产生的气体后的密封，能够提供实现了高品质的气密密封的振子1。
此外，根据上述第1实施方式的振子1，以内部空间14侧(中央侧)的开口面积小于盖92的外周面92c侧的开口面积的方式设置了槽94。换言之，通过减小(缩窄)在与接缝环93的内周面93a重叠的位置处朝向内部空间14开口的槽94的开口面积，由此在进行能量线(例如激光98)焊接时飞散的盖92的熔融物(也称作飞溅物、或浮渣)容易附着到槽94的内壁上，从而能够减少进入到内部空间14的熔融物的量。由此，能够防止由于飞散物附着到陀螺仪元件2上而引起的陀螺仪元件2的特性劣化。
[电子器件的第2实施方式]
接着，使用图9对作为电子器件的第2实施方式的陀螺仪传感器的实施方式进行说明。图9是示出陀螺仪传感器的概略的正剖视图。另外，在本实施方式中，有时对与上述第1实施方式相同的结构标注相同标号并省略说明。
陀螺仪传感器200具有：作为电子部件的陀螺仪元件2、作为电路元件的IC 112、作为收纳器的封装(底座)111以及作为盖体的盖92。由陶瓷等形成的封装111具有：层叠的第3基板125c、第2基板125b以及第1基板125a；设置在第1基板125a的表面周缘部上的框状的侧壁115；以及设置在第3基板125c的表面周缘部上的框状的侧壁120。
在框状的侧壁115的上表面，形成有由例如铁镍钴合金等合金形成的、作为接合材料的接缝环117。接缝环117具有与盖92进行接合的接合材料的功能，沿着侧壁115的上表面设置成框状(环绕状)。盖92在与接缝环117相对的面即反面92b的端部设置有槽94。另外，盖92的结构与上述第1实施方式相同。槽94形成为：当盖92被放置到接缝环117上时，槽94通到内部空间114。这里，由第1基板125a的表面(图示上表面)和框状的侧壁115的内壁围成的空间成为收纳陀螺仪元件2的内部空间114，由第3基板125c和框状的侧壁120的内壁围成的空间成为IC 112的收纳部。另外，收纳有陀螺仪元件2的内部空间114在从槽94进行排气(脱气)之后，被密封部95密封，所述密封部95是使得留在形成有槽94的部分处的盖92熔融后固化而形成的。并且，在框状的侧壁120的表面(图示下表面)设置有多个外部端子122。
在位于陀螺仪元件2的内部空间114内的第1基板125a的表面形成有多个连接焊盘110，陀螺仪元件2与连接焊盘110取得电连接并固定。该连接可使用焊料、导电性粘接剂(使银的金属粒子等导电性填料分散到树脂材料中而成的粘接剂)等导电性固定部件127。此时，由于导电性固定部件127的厚度而在陀螺仪元件2与第1基板125a的表面(图示上表面)之间具有空隙。
对于收纳有陀螺仪元件2的内部空间114，通过用作为盖体的盖92封闭该内部空间114的开口，由此将内部空间114气密地密封。盖92的结构与在上述第1实施方式中说明的盖92相同，因而省略详细说明，仅进行概略说明。盖92封闭封装111的上表面开放的内部空间114的开口，使用例如缝焊法等在开口的周围进行接合。盖92可使用铁镍钴合金的板材，具有处于正反关系的正面92a和反面92b。与上述第1实施方式同样，在盖92上，在反面92b侧设置有有底的槽94，该槽94从盖92的外周面朝向内部空间114(中央部)进行设置。并且，在从接缝环117与盖92之间的间隙即槽94进行了内部空间114的排气之后，利用激光等使包含该槽94的端部在内的部分熔融、固化，由此进行内部空间114的气密密封。
另一方面，在位于IC 112的收纳部内的第3基板125c的表面形成有连接电极118，连接电极118和IC 112通过金(Au)凸块124等取得电连接并固定。IC 112与第3基板125c的表面之间的间隙被树脂等底部填料131填埋。另外，树脂也可以设置成覆盖IC 112。另外，连接焊盘110、连接电极118、外部端子122等分别使用内部布线等来连接，在本实施方式中省略了包含图示在内的说明。
(陀螺仪传感器的制造方法)
下面，对陀螺仪传感器200的制造方法进行说明，省略与在上述振子1的制造方法中说明的工序相同工序的说明。省略说明的工序是将陀螺仪元件2收纳在作为底座的封装111的内部空间114内的工序、针对内部空间114放置盖92的工序、将盖92与封装111接合的接合工序以及将排气结束后的内部空间114气密地密封的密封工序。
除了上述工序以外，在陀螺仪传感器200的制造中，在由设置于第3基板125c的表面周缘部上的框状侧壁120围成的IC 112的收纳部内收纳IC 112。IC 112利用金(Au)凸块124与设置在第3基板125c的表面的连接电极118取得电连接并固定。在IC 112与第3基板125c的表面之间的间隙内填充树脂等底部填料131，填埋间隙。通过以上的工序，完成陀螺仪传感器200。
根据上述第2实施方式，与上述第1实施方式同样，由激光产生的熔融金属(盖92)的流动性良好，能够可靠地进行密封部95的形成。因此，能够可靠地进行槽94的密封，能够制造提高了气密密封的可靠性的、作为电子器件的陀螺仪传感器200。并且，由于槽94直接成为排气孔，因而不需要进行现有技术那样的用于排气的未接合部分(排气孔)的尺寸管理等，能够稳定地进行排气、接合(密封)，因而即使在接合(密封)后陀螺仪传感器200被高温加热的情况下，也能够抑制气体的产生。并且，通过稳定的排气、接合(密封)，能够防止收纳在封装111内的作为电子部件的陀螺仪元件2的特性由于残留气体、熔融飞散物等的影响而劣化，能够提供特性稳定的作为电子器件的陀螺仪传感器200。
[电子器件的第3实施方式]
接着，使用图10对作为本发明的电子器件的第3实施方式的振子的实施方式进行说明。图10是示出作为本发明的电子器件的第3实施方式的振子的概略立体图。另外，在本实施方式中，有时对与上述第1实施方式相同的结构标注相同标号并省略说明。
图10所示的作为电子器件的一例的振子1A与上述第1实施方式同样，具有：作为电子部件的陀螺仪元件(未图示)、和在内部空间中收纳陀螺仪元件的封装9。关于陀螺仪元件(未图示)和封装9，是与上述第1实施方式相同的结构，因此在这里省略说明。另外，图10所示的封装9中包含底座91、作为接合材料的接缝环93以及作为盖体的盖92。在该图中，示出了设置在盖92上的槽94，示出了未进行后述的密封(密封工序)的状态。另外，本实施方式的槽94被设置于构成封装9的底座91和盖92的短边侧。此外，槽94的槽宽度L1形成为能够通过后述的第2焊接工序中的缝焊进行密封的宽度尺寸。对于槽宽度L1，可根据第2焊接工序中的缝焊的焊接条件决定适当的值，优选为1μm以上70μm以下的程度。
首先，将作为电子部件的陀螺仪元件收纳到封装9的内部空间中。该工序与上述第1实施方式相同，因此省略说明。
接着说明针对内部空间放置作为盖体的盖92的工序。为了气密地保持收纳在内部空间中的陀螺仪元件，将盖92放置在接缝环93上。在盖92的反面(接缝环93侧的面)上设置有槽94。槽94设置于盖92的短边侧。放置盖92的位置与第1实施方式相同，因此省略说明。
接着说明通过接缝环93将盖92接合到底座91上的接合工序(第1焊接工序)。首先，在除图10所示的轨迹S1以外的沿着盖92的3个边的轨迹S2、S3、S4的部分处，使用缝焊机的辊式电极(参照图5的(c))进行缝焊，将盖92与接缝环93接合。即，对于盖92，留下设置有槽94的1边，而在其他3边处与底座91接合。由此，在设置有槽94的1边的盖92与接缝环93之间，形成了利用槽94来连通外周侧开口和内部空间的局部间隙、以及盖92与接缝环93之间的微小间隙(未焊接部位)，这些间隙作为接下来的密封工序中的排气孔发挥功能。另外，关于缝焊，与第1实施方式相同，因此省略说明。
接着，从包含槽94(排气孔)的1边侧进行内部空间的排气。另外，在本实施方式中，在排出内部空间的气体后的减压状态下(所谓的真空状态)进行密封。然而不限于减压状态下，还可以在排气后导入了惰性气体等的惰性气体环境下进行密封。
接着说明将排气结束后的内部空间气密地密封的密封工序(第2焊接工序)。在内部空间的排气结束的状态下，与上述第1焊接工序同样，使用缝焊机的辊式电极，沿着轨迹S1，对设置有用作排气孔的槽94的、盖92的1边的未焊接部位进行缝焊。通过该第2焊接工序中的缝焊，将包含槽94的1边侧的盖92与底座91(接缝环93)接合，从而将内部空间气密地密封。
在本实施方式中，除了沿着作为按照轨迹S1被焊接的部位的1边的、盖92与接缝环93之间的微小间隙(未焊接部位)以外，还设置有利用槽94来连通外周侧开口和内部空间的局部间隙，因此能够容易地从内部空间进行排气。此外，通过第2焊接工序中的轨迹S1的缝焊，能够容易地对成为了减压或惰性气体环境的内部空间进行密封。由此，能够实现从封装9内去除了在盖92的接合时产生的气体后的密封，能够提供实现了高品质的气密密封的振子1A。此外，排气后的第2焊接工序中的接合是在作为短边的一边进行的，因此能够减少第2焊接工序中的接合时的气体(剩余在内部空间的残留气体)。此外，在密封工序中未使用激光等，因此能够抑制熔融物的飞散，能够得到特性稳定的振子。
另外，在第3实施方式中，以在第1焊接工序中进行沿着未形成槽94的3个边的焊接、在排气工序后通过第2焊接工序对剩余的一边进行焊接的方法作了说明，但是不限于此。例如也可以首先在第1焊接工序中，对沿着长边侧的两边的轨迹S3、轨迹S4的部分进行缝焊，然后经过排气工序，通过第2焊接工序对沿着剩余的两个短边的轨迹S1、轨迹S2进行缝焊。通过这样的接合，也具有与第3实施方式相同的效果。
(槽的开口形状)
这里，依照图11，对在第1实施方式、第2实施方式和第3实施方式中使用的形成于盖92的槽94的开口形状进行说明。图11是示出槽的开口形状例、且从正面观察槽的开口的主视图。在上述实施方式中，以图11的(e)所示那样的、矩形的槽94为例对设置于盖92的槽94的开口形状进行了说明，但是不限于此，也可以是如下所示那样的其他形状。
图11的(a)所示的槽94k为楔形(在反面92b侧具有两个顶点的三角形)。通过设为这样的楔形槽94k，能够使得对槽94k进行成型时由成型工具(例如成型模具)实现的成型性良好。即，通过使得成型工具的末端成为末端渐细状，能够容易地进行成型工具的按压。
另外，对于图11的(b)所示的槽94e，楔形的末端部94f成为曲线的R形状。通过这样将末端部94f设为R形状，除了上述良好的成型性以外，还能够提高成型工具的末端强度，能够实现成型工具的长寿命化，能够稳定地维持成型性。
此外，图11的(c)所示的槽94g是楔形的末端部94h由宽度较窄的直线部分形成的、所谓的梯形形状。对于这样的、末端部94h由宽度较窄的直线部分形成的槽94g而言，也与上述槽94e同样，除了良好的成型性以外，还能够提高成型工具的末端强度，能够实现成型工具的长寿命化，能够稳定地维持成型性。
此外，对于图11的(d)所示的槽94i，矩形形状的底面与侧面相交的部分是曲线的R形状94j。根据这样的槽94i，与图11的(e)所示的槽94相比，能够实现成型工具的长寿命化，并且能够提高成型性。
另外，在上述电子器件的说明中，以使用了所谓的双T型的陀螺仪元件2来作为电子部件的振子1、陀螺仪传感器200为例作了说明，然而不限于此，可以应用于在封装内气密地收纳元件的电子器件。作为其他电子器件，例如可以是使用了H型或者音叉型陀螺仪元件来作为电子部件的陀螺仪传感器、使用了振动元件的定时器件(振子、振荡器等)、使用了压敏元件的压力传感器、使用了半导体元件的半导体装置等。
此外，作为振动元件，可适当利用使用了压电体的MEMS元件等压电振动元件，或者材料使用了石英的音叉型石英振动片等进行弯曲振动的石英振动片、纵向振动型石英振动片、厚度剪切石英振动片等。
[电子设备]
接着，根据图12～图14来详细说明应用了作为本发明的一个实施方式的电子器件的振子1、1A、或者作为电子器件的陀螺仪传感器200的电子设备。另外，在说明中，示出了应用使用了陀螺仪元件2的振子1的例子。
图12是示出具有作为本发明一个实施方式的电子器件的振子1的作为电子设备的移动型(或笔记本型)个人计算机的结构概略的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104以及具有显示部1101的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。在这种个人计算机1100中内置有使用了具有检测角速度的功能的陀螺仪元件2的振子1。
图13是示出具有作为本发明一个实施方式的电子器件的振子1的作为电子设备的移动电话机(也包括PHS)的结构概略的立体图。在该图中，移动电话机1200具有多个操作按钮1202、接听口1204以及通话口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部100。在这种移动电话机1200中内置有使用了作为角速度传感器等发挥功能的陀螺仪元件2的振子1。
图14是示出具有作为本发明的一个实施方式的电子器件的振子1的作为电子设备的数字静态照相机的结构概略的立体图。另外，在该图中，还简单地示出了与外部设备之间的连接。这里，通常的照相机是通过被摄体的光像对银盐胶片进行感光，与此相对，数字静态照相机1300则通过CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换来生成摄像信号(图像信号)。
在数字静态照相机1300中的外壳(机身)1302的背面设置有显示部100，构成为根据CCD的摄像信号进行显示，显示部100作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。并且，在外壳1302的正面侧(图中背面侧)设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。
摄影者确认在显示部100中显示的被摄体像，并按下快门按钮1306时，将该时刻的CCD的摄像信号传输到存储器1308内进行存储。并且，在该数字静态照相机1300中，在外壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，如图所示，根据需要，在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接个人计算机1440。而且，构成为通过规定操作，将存储在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这种数字静态照相机1300中内置有使用了作为角速度传感器等发挥功能的陀螺仪元件2的振子1。
另外，除了图12的个人计算机(移动型个人计算机)、图13的移动电话机、图14的数字静态照相机以外，本发明的一个实施方式的振子1例如还可以应用于喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本(也包含通信功能)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防范用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器等电子设备。
[移动体]
图15是概略地示出作为移动体的一例的汽车的立体图。在汽车506上搭载有作为本发明的电子器件的振子1。例如，如该图所示，在作为移动体的汽车506中，在车体507上搭载有电子控制单元508，该电子控制单元108内置有使用了陀螺仪元件2的振子1并控制轮胎509等。此外，振子1除此以外还可以广泛应用于无钥匙门禁、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车及电动汽车的电池监视器、以及车体姿势控制系统等的电子控制单元(ECU：electroniccontrol unit)。

Claims (10)

1.一种电子器件的制造方法，所述电子器件在由底座和盖体设置而成的内部空间中收纳电子部件，该电子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：
准备所述盖体的工序，在所述盖体的与所述底座焊接一侧的面上设有槽，对于所述槽的开口面积，所述内部空间侧的开口面积比所述盖体的外周侧的开口面积小；
第1焊接工序，在所述内部空间与外部经由所述槽连通的状态下，对所述底座与所述盖体的焊接预定部位中的除了未焊接部位以外的部位处的所述底座和所述盖体进行焊接，其中，所述未焊接部位包含所述槽的至少一部分；以及
第2焊接工序，对所述未焊接部位处的所述底座和所述盖体进行焊接，封闭所述槽。
2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其特征在于，
在所述第1焊接工序与所述第2焊接工序之间，具有从所述槽进行所述内部空间的排气的工序。
3.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于，
所述槽的开口面积从所述外周侧朝向所述内部空间侧连续地减小。
4.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于，
所述槽的开口面积从所述外周侧朝向所述内部空间侧阶段性减小。
5.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于，
所述槽的所述内部空间侧的深度比所述外周侧的深度浅。
6.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于，
所述槽的所述内部空间侧的宽度比所述外周侧的宽度窄。
7.一种电子器件，该电子器件是使用权利要求1～6中的任意一项所述的制造方法而制造出的。
8.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有使用权利要求1～6中的任意一项所述的电子器件的制造方法而制造出的电子器件。
9.一种移动体，其特征在于，该移动体具有使用权利要求1～6中的任意一项所述的电子器件的制造方法而制造出的电子器件。
10.一种盖体，其通过与底座焊接而形成内部空间，该盖体的特征在于，
在所述盖体的与所述底座焊接一侧的面上设有槽，
在所述盖体的与所述底座的焊接预定部位中的除了未焊接部位以外的部位处，与所述底座进行焊接，所述未焊接部位包含所述槽的至少一部分，
对于所述槽的开口面积，所述内部空间侧的开口面积比所述盖体的外周侧的开口面积小。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114040606A (zh) * 2021-10-26 2022-02-11 陈屹 一种基于物联网通信的智慧城市交通调度仪

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103837145B (zh) * 2012-11-26 2018-12-28 精工爱普生株式会社 电子器件及其制造方法、盖体、电子设备以及移动体
JP2020155680A (ja) * 2019-03-22 2020-09-24 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4596688A (en) * 1981-12-17 1986-06-24 Popp Franz Wolfgang Container for the long-term storage of radioactive materials
CN1151958A (zh) * 1995-08-04 1997-06-18 岛野株式会社 自行车用曲柄及其制造方法
JP2004289238A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Seiko Epson Corp 圧電デバイス用パッケージと圧電デバイスおよびこれらの製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2013016659A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Seiko Epson Corp 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2453061A (en) * 1943-05-27 1948-11-02 W K Mitchell & Company Inc Electric resistance and filler metal butt welding
JPH01151813A (ja) 1987-12-09 1989-06-14 Seiko Electronic Components Ltd 小型水晶振動子
US6199259B1 (en) * 1993-11-24 2001-03-13 Applied Komatsu Technology, Inc. Autoclave bonding of sputtering target assembly
IT1283550B1 (it) * 1996-03-21 1998-04-22 Snam Progetti Metodo per la messa in sicurezza di apparecchiature a pressione in contatto con fluidi corrosivi
JP3543488B2 (ja) 1996-05-28 2004-07-14 松下電工株式会社 封止接点装置の製造方法及び封止方法
JP3456432B2 (ja) 1999-02-01 2003-10-14 株式会社大真空 振動子デバイスの製造方法およびその製造装置
JP4450529B2 (ja) 2001-06-01 2010-04-14 オリジン電気株式会社 シーム接合方法及び装置
JP4277259B2 (ja) 2003-04-11 2009-06-10 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
US20070090516A1 (en) 2005-10-18 2007-04-26 Applied Materials, Inc. Heated substrate support and method of fabricating same
DE102007059406A1 (de) 2006-12-21 2008-06-26 Luk Lamellen Und Kupplungsbau Beteiligungs Kg Integrale Lippendichtung zum Schutz gegen Verunreinigungen durch Schweissen
US20080229580A1 (en) 2007-03-23 2008-09-25 Russell Charles Anderson Method of manufacturing a brazed micro-channel cold plate heat exchanger assembly
JP4458109B2 (ja) 2007-03-27 2010-04-28 株式会社日立プラントテクノロジー 溶接溝封止構造
US20090224530A1 (en) * 2008-03-06 2009-09-10 Ben Dorrell Sessions Welded butt joints on tubes having dissimilar end preparations
US20090270795A1 (en) * 2008-04-23 2009-10-29 Medtronic, Inc. Method for welding a barrier in an implantable drug delivery device
KR101523679B1 (ko) * 2009-03-09 2015-05-28 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 수납 케이스 및 반도체 메모리 어셈블리
JP5520063B2 (ja) 2010-01-27 2014-06-11 サンデン株式会社 流体機械
JP5807413B2 (ja) 2011-07-04 2015-11-10 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス用パッケージ、電子デバイスおよび電子機器
JP5747691B2 (ja) 2011-07-04 2015-07-15 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器
CN103837145B (zh) 2012-11-26 2018-12-28 精工爱普生株式会社 电子器件及其制造方法、盖体、电子设备以及移动体
JP2014107317A (ja) 2012-11-26 2014-06-09 Seiko Epson Corp 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイス、電子機器、および移動体
JP2014107316A (ja) 2012-11-26 2014-06-09 Seiko Epson Corp 蓋体、パッケージ、電子デバイス、電子機器、移動体、および電子デバイスの製造方法
JP6175760B2 (ja) 2012-11-26 2017-08-09 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子機器の製造方法、および移動体の製造方法
JP6104598B2 (ja) 2012-12-19 2017-03-29 Ntn株式会社 等速自在継手の外側継手部材の製造方法
CN103972180A (zh) * 2013-01-30 2014-08-06 精工爱普生株式会社 电子装置的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体
JP6101529B2 (ja) 2013-03-25 2017-03-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 流量センサ及びその製造方法
JP6318556B2 (ja) * 2013-11-11 2018-05-09 セイコーエプソン株式会社 パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4596688A (en) * 1981-12-17 1986-06-24 Popp Franz Wolfgang Container for the long-term storage of radioactive materials
CN1151958A (zh) * 1995-08-04 1997-06-18 岛野株式会社 自行车用曲柄及其制造方法
JP2004289238A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Seiko Epson Corp 圧電デバイス用パッケージと圧電デバイスおよびこれらの製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2013016659A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Seiko Epson Corp 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114040606A (zh) * 2021-10-26 2022-02-11 陈屹 一种基于物联网通信的智慧城市交通调度仪

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Publication number Publication date
US20150116915A1 (en) 2015-04-30
JP2015088643A (ja) 2015-05-07
US9644962B2 (en) 2017-05-09

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