CN104601759A - 一种手机散热结构及手机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手机散热结构及手机，涉及手机技术领域。所述手机包括扬声器和受话器二合一正面区域、主板区域及附件区域，所述扬声器和受话器二合一正面区域的两侧设置有摄像头区域和天线区域，所述手机散热结构包括由散热材料制成的至少一层散热层，所述散热层覆盖至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域和至少部分所述主板区域。本申请还公开了一种包括上述手机散热结构的手机。本发明解决了现有手机的扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域存在的温度过热的问题，使得扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域得到充分散热。

Description

一种手机散热结构及手机

技术领域

本发明涉及手机技术领域，尤其涉及一种手机散热结构及具有该手机散热结构的手机。

背景技术

在智能手机设计中，通常扬声器和受话器是分立设计的，且普通扬声器的功率非常低，大约在200mW左右，其整机温度过高而产生的大量热量主要来源于主板区域，当前解决温升散热的方法基本均是通过散热材料来实现对主板区域的散热，而对于扬声器来说，由于功率较低基本不会遇到温升不合格的情形，同时又由于分立式设计，与主板的发热区域通常离得很远，温升的环境也是非常理想的。再者，扬声器的出声孔和接触焊盘通常都是在两面，这也限制了扬声器部分散热方案的设计。

随着声学器件的发展和智能手机空间的限制，扬声器和受话器二合一的超薄手机应运而生，为了达到更高的音量，手机功率高达1W，表面温度高达70摄氏度，而整机温度参考标准是45摄氏度，如果散热处理不好，尤其是周围散热环境不理想时，对消费者的体验较差。由于整机的布局主板与扬声器相连，所以两个地方温度同时都很高时会使得散热环境非常严峻，比如视频播放、游戏等主要场景。下面将对主要场景以及现有散热方案予以说明：

i.摄像场景：目前主要是1080P和720P摄像，此时主要是CPU部分工作，对应的温度较高的区域是摄像模组和主板区域，通过常规散热处理即可满足温升标准；

ii.视频场景：包含本地视频播放和wifi在线视频播放，视频解码时CPU部分都是处于高功耗部分，CPU功耗大约230mA3.8v，同时由于音频播放的需求，使得扬声器部分功耗也较大，大约250mA3.8v，wifi视频对应wifi PA部分功耗有也有所增加。此时由于主板区域温度较低，扬声器部分温度可以通过散热材料快速传到主板区域也可满足温升标准。

iii.游戏场景：在此场景下，CPU和扬声器部分都处于高负荷状态，CPU功耗大约为900mA3.8v，扬声器部分功耗为250mA3.8v。在该场景下，由于温度较高，扬声器部分温度也很高，因此对于游戏场景，很难满足温升标准，只有辅助降功耗来解决。

采用扬声器和受话器二合一的整机设计通常都是受限于空间因素，而且扬声器和受话器为同一个出声孔，即扬声器的位置和受话器的位置相同，通常其下方没有金属可以传导热量，功耗较高时温升问题严重。

如附图1所述，一种扬声器和受话器二合一的超薄手机包括摄像头区域5’、扬声器和受话器二合一正面区域1’、主板区域3’及附件区域4’，其中，扬声器和受话器二合一正面区域1’具有出声孔，且扬声器和受话器二合一正面区域1’靠近主板区域3’设置，主板区域3’包含PMU、CPU等手机主要模块。

其主要热源区域说明如下，摄像头区域5’和主板区域3’为摄像模组，对应摄像场景；扬声器和受话器二合一正面区域1’和主板区域3’对应视频场景以及游戏场景；附件区域4’对应其他所有场景，例如显示屏、充电等场景。

由于ID设计以及天线设计的需求，上述超薄手机的背面设计成以下三段式外观(参见附图2)：

A：塑料盖板，一般通过粘贴的方式与整机机身相连；

B：金属盖板，一般通过卡扣方式固定在整机机身上；

C：塑料挡板，一般通过粘贴的方式与主板相连。

与现有的手机扬声器设计方式不同，上述手机的出声孔设置在扬声器和受话器二合一正面区域内，在背面区域不需要再设置出声孔，因此，可对其进行散热设计，且目前还不存在对扬声器和受话器二合一的整机进行散热的方案。

基于以上所述，亟需一种新的手机散热结构及手机，以解决现有超薄手机的扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域存在的温度过热的问题。

发明内容

本发明的一个目的是提出一种手机散热结构，该手机散热结构解决了现有手机的扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域存在的温度过热的问题，使得扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域得到充分散热。

本发明的另一个目的是提出一种包括上述手机散热结构的手机。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种手机散热结构，所述手机包括扬声器和受话器二合一正面区域、主板区域及附件区域，所述扬声器和受话器二合一正面区域的两侧设置有摄像头区域和天线区域，所述手机散热结构包括由散热材料制成的至少一层散热层，所述散热层覆盖至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域和至少部分所述主板区域。

作为一种优选方案，所述散热层覆盖至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域、至少部分所述主板区域和至少部分所述附件区域。

作为一种优选方案，所述散热材料为石墨或铜箔。

作为一种优选方案，所述手机散热结构包括至少两层散热层，至少两层所述散热层叠置在至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域和至少部分所述主板区域上。

作为一种优选方案，所述散热层的厚度为0.1-1mm。

作为一种优选方案，所述散热层的厚度为0.5mm。

本发明还提供了一种手机，包括如以上所述的手机散热结构。

本发明的有益效果为：

(1)本发明提供了一种手机散热结构，该手机散热结构包括由散热材料制成的至少一层散热层，所述散热层覆盖至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域和至少部分所述主板区域。该手机散热结构解决了现有手机的扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域存在的温度过热的问题，使得扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域得到充分散热。

(2)本发明还提供了一种包括上述手机散热结构的手机，该手机的扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域具有良好的散热效果，用户体验良好。

附图说明

图1是现有技术提供的超薄手机的结构示意图；

图2是现有技术提供的超薄手机的背面设计图；

图3是本发明实施例一提供的具有散热结构的手机的结构示意图；

图4是本发明实施例一提供的具有散热结构的手机在摄像场景下的散热分布图；

图5是本发明实施例一提供的具有散热结构的手机在视频场景及游戏场景下的散热分布图。

图中：

1’、扬声器和受话器二合一正面区域；3’、主板区域；4’、附件区域；5’、摄像头区域；

1、扬声器和受话器二合一正面区域；3、主板区域；4、附件区域；5、摄像头区域；6、天线区域；7、散热层。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如附图3所示，本实施例提供了一种手机散热结构，该散热结构可应用于现有的具有扬声器和受话器二合一结构的超薄手机中，所述手机包括扬声器和受话器二合一正面区域1、主板区域3及附件区域4，所述扬声器和受话器二合一正面区域1的两侧分别设置有摄像头区域5和天线区域6，所述手机散热结构包括由散热材料制成的至少一层散热层7(如附图3中的虚线框所示)，所述散热层7覆盖至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域1和至少部分所述主板区域3。

于本实施例中，作为优选方案，所述散热层7覆盖在所述扬声器和受话器二合一正面区域1、所述主板区域3、部分所述附件区域4及部分电池区域上。所述散热层7的厚度为0.1-1mm，优选的，所述散热层7的厚度为0.5mm，其厚度不限，可根据手机的厚薄尺寸进行设定。

作为优选方案，所述散热材料可以采用石墨或铜箔等散热材料，最佳的散热材料为石墨。以石墨为例，石墨可将所述扬声器和受话器二合一正面区域1的温度快速传递到所述主板区域3，之后继续传递到电池方向上。

由于所述扬声器和受话器二合一正面区域1周围需要粘贴泡棉胶以及天线区域6的限制使得四周不能完全铺贴石墨，所以只能在垂直方向上设计，为了加快散热的速度，对于所述扬声器和受话器二合一正面区域1可增加第二层石墨(其中，电池部分没有增加石墨层是因为电池与电池盖部分空间不足，实际也主要是扬声器和受话器二合一正面区域1的温度较高，与主板区域3的温差可达到6摄氏度以上)，也就是说，多层石墨散热层7可叠置在扬声器和受话器二合一正面区域1、主板区域3、部分附件区域4及部分电池区域上。可以根据实际的温度测试结果，选择是否再增加石墨的层数。实际的效果可知，增加一层石墨散热层7，扬声器和受话器二合一正面区域1处可以降低2摄氏度。

将该实施例的手机散热结构应用于现有超薄手机上，该手机在摄像场景下的散热分布图如附图4所示，由于石墨散热层7覆盖在扬声器和受话器二合一正面区域1、主板区域3、部分附件区域4及部分电池区域上，因此，摄像时摄像头区域5的热量通过覆盖在摄像头区域5上的石墨散发至主板区域3，而来自主板区域3的更多热量则通过覆盖在主板区域3上的大量石墨、覆盖在扬声器和受话器二合一正面区域1上的石墨、覆盖在部分电池区域上的石墨及覆盖在部分附件区域4上的石墨向四面八方散发出去(如附图4所示的箭头指向为散热方向)，从而实现摄像场景下手机的充分散热。

而该手机在视频场景及游戏场景下的散热分布图如附图5所示，在播放视频或游戏时，扬声器和受话器二合一正面区域1的热量通过覆盖在扬声器和受话器二合一正面区域1上的石墨散发至主板区域3，而来自主板区域3的更多热量则通过覆盖在主板区域3上的大量石墨、覆盖在扬声器和受话器二合一正面区域1上的石墨、覆盖在部分附件区域4上的石墨及覆盖在部分电池区域上的石墨向四面八方散发出去(如附图5所示的箭头指向为散热方向)，从而实现视频场景及游戏场景下手机的充分散热，解决了现有手机的扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域存在的温度过热的问题。

本发明散热层的覆盖范围不局限于上述实施例一所述的情况，还可以为其他覆盖范围形式，能够使扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域得到充分散热即可。

实施例二

本实施例提供了一种手机，该手机包括如实施例一所述的手机散热结构。该手机的扬声器和受话器二合一正面区域及主板区域具有良好的散热效果，用户体验良好。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种手机散热结构，所述手机包括扬声器和受话器二合一正面区域(1)、主板区域(3)及附件区域(4)，其特征在于：所述手机散热结构包括由散热材料制成的至少一层散热层(7)，所述散热层(7)覆盖至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域(1)和至少部分所述主板区域(3)。

2.根据权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于：所述散热层(7)覆盖至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域(1)、至少部分所述主板区域(3)和至少部分所述附件区域(4)。

3.根据权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于：所述散热材料为石墨或铜箔。

4.根据权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于：所述手机散热结构包括至少两层散热层(7)，至少两层所述散热层(7)叠置在至少部分所述扬声器和受话器二合一正面区域(1)和至少部分所述主板区域(3)上。

5.根据权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于：所述散热层(7)的厚度为0.1-1mm。

6.根据权利要求5所述的手机散热结构，其特征在于：所述散热层(7)的厚度为0.5mm。

7.一种手机，其特征在于：包括如权利要求1-6任一项所述的手机散热结构。