CN204089917U - 一种超薄智能手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超薄智能手机，包括外壳、超薄触摸屏、电路板和外围器件，外壳的上端左侧设有充电接头，外壳的上端右侧设有耳机接头，超薄触摸屏嵌入在外壳表面的中间，超薄触摸屏包括蓝宝石盖板、触摸传感器和绝缘保护层，电路板的上部左侧开设有卡座安装槽，卡座安装槽通过焊脚安装有卡座，电路板上设有与外围器件形状相适配的贯穿孔，贯穿孔的左右两侧设有定位孔，外围器件设置在贯穿孔内，外围器件上通过弹片安装部连接有弹片，弹片设有与电路板连接的定位脚。本实用新型设计新颖、结构简单，保证了手机的美观性，通过各方面减轻主板和手机的厚度，满足消费者的使用需求。

Description

一种超薄智能手机

技术领域

本实用新型涉及手机领域，具体是一种超薄智能手机。

背景技术

手机，作为一种日常的通讯设备，已经被广泛普及，相比老式固定电话，其移动性能不言而喻。随着移动通讯技术的快速发展，其手机的功能也越来越多，除了可以收发短信及打电话之外，还可以用手机进行上网、收发邮件、听音乐、玩游戏等。并且手机也从原有的按键式，发展为现在的触摸式。手机已经成为人们工作、生活中不可或缺的工具。由于技术的更新和手机的普及，消费者对手机的需求也多种多样，不再仅仅满足与手机的基本功能，对其外观、性能都提出了更高的要求。手机的厚薄、重量等，直接影响手机携带的舒适度。

但是，伴随着手机的性能越来越好，其手机主板的设计就会相对复杂，由于需要焊装大量的电路元器件，所以会使得整块手机主板的厚度加大，特别是在焊装外围器件时，例如话筒、听筒、摄像头等，由于这些外围器件的尺寸和体积都非常大，一般都是直接将外围器件的弹片直接与印刷电路板进行接触，而将弹片的弹脚部分引到印刷电路板的背面，所以整个外围器件在焊装后会使得整块主板的厚度进一步增大。而手机就的整体厚度和重量也会由于主板的厚度增大而造成影响。超薄手机具有重量轻、体积小、易携带等优点，但超薄手机也有相应地缺陷，比如插孔式的充电接口和耳机插孔由于体积比较大占据超薄手机较大地方，一定程度上影响甚至决定了手机的厚度，而且手机上具有插孔，不仅外形不美观，更容易进入灰尘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种体积小、使用方便的超薄智能手机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种超薄智能手机，包括外壳、超薄触摸屏、电路板和外围器件，所述外壳的上端左侧设有与手机内部充电线路连接的充电接头，所述充电接头与外壳表面在同一水平面上，外壳的上端右侧设有与内部音频线路连接的耳机接头，所述耳机接头与外壳表面在同一水平面上，所述超薄触摸屏嵌入在外壳表面的中间，超薄触摸屏包括蓝宝石盖板、触摸传感器和绝缘保护层，所述触摸传感器设在蓝宝石盖板下侧触屏区域，所述蓝宝石盖板下侧非触屏区域印刷有遮光材料层，所述遮光材料层下侧设有触摸传感器与FPC之间的连接线路，所述绝缘保护层从下面覆盖触摸传感器和连接电路，所述电路板设在外壳内部，电路板的上部左侧开设有卡座安装槽，所述卡座安装槽通过焊脚安装有卡座，电路板上设有与外围器件形状相适配的贯穿孔，所述贯穿孔的左右两侧设有定位孔，所述外围器件设置在贯穿孔内，外围器件上通过弹片安装部连接有弹片，所述弹片设有与电路板连接的定位脚。

作为本实用新型进一步的方案：所述充电接头和耳机接头均为超强导电磁铁。

作为本实用新型进一步的方案：所述卡座的底面和电路板的一面在一个水平面上。

作为本实用新型进一步的方案：所述卡座的正面高出电路板的另一面。

作为本实用新型进一步的方案：所述定位孔的形状为圆形、方形或槽形结构。

作为本实用新型进一步的方案：所述定位脚与定位孔的形状相匹配。

作为本实用新型进一步的方案：所述遮光材料层为油墨层。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电路板采用单面板或双面板

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本手机设计新颖、结构简单，充电接头和耳机接头均采用超强导电磁铁进行表面磁性吸引连接，没有插孔，手机内部不会进灰尘，外形更加美观，并充分减小手机的厚度和重量，实用性强，易于推广应用；卡座安装在电路板上所设的卡座安装槽，其卡座安装槽为贯通电路板两面的通槽，安装后，卡座的底面与电路板的一面在一个水平面上，卡座的正面仅高出电路板的另一面0.5 毫米，有效的减小了电路板安装卡座位置的厚度，降低了手机的整机厚度，消除了超薄手机设计和制作中因卡座原因产生的障碍，通过在电路板上开孔，并将各种外围器件放入至电路板相应的贯穿孔内，而弹片是直接焊接在电路板的背面与外围器件的弹片安装部进行连接。由此可知，通过充分利用电路板本身的厚度，从而使得绝大部分的外围器件是嵌入在电路板内的，以此对整块主板的厚度进行有效控制，使得整块手机主板的厚度大大降低，从而实现超薄手机的制作需求，超薄触摸屏仅由蓝宝石盖板、触摸传感器和绝缘保护层三层构成，结构简单，使得触摸屏设计得很薄，而且蓝宝石盖板可以保证触摸屏的强度，抗划伤和防辐射能力都很强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为电路板的结构示意图；

图3为电路的局部示意图；

图4为弹片的结构示意图；

图5为触摸屏的结构示意图；

图中：1-外壳、2-充电接头、3-耳机接头、4-电路板、5-卡座安装槽、6-卡座、7-焊脚、8-贯穿孔、9-定位孔、10-外围器件、11-弹片、12-弹片安装座、13-超薄触摸屏、14-蓝宝石盖板、15-遮光材料层、16-连接线路、17-触摸传感器、18-绝缘保护层、19-定位脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种超薄智能手机，包括外壳1、超薄触摸屏13、电路板4和外围器件10，所述外壳1的上端左侧设有与手机内部充电线路连接的充电接头2，所述充电接头2与外壳1表面在同一水平面上，外壳1的上端右侧设有与内部音频线路连接的耳机接头3，所述耳机接头3与外壳1表面在同一水平面上，充电接头2和耳机接头3均为超强导电磁铁，充电接头2和耳机接头3均采用超强导电磁铁进行表面磁性吸引连接，没有插孔，手机内部不会进灰尘，外形更加美观，并充分减小手机的厚度和重量，实用性强，易于推广应用。

超薄触摸屏13嵌入在外壳1表面的中间，超薄触摸屏13包括蓝宝石盖板14、触摸传感器17和绝缘保护层18，所述触摸传感器17设在蓝宝石盖板18下侧触屏区域，所述蓝宝石盖板14下侧非触屏区域印刷有遮光材料层15，所述遮光材料层15下侧设有触摸传感器17与FPC之间的连接线路16，所述绝缘保护层18从下面覆盖触摸传感器17和连接电路16，超薄触摸屏13仅由蓝宝石盖板14、触摸传感器17和绝缘保护层18三层构成，结构简单，使得触摸屏设计得很薄，而且蓝宝石盖板14可以保证触摸屏的强度，抗划伤和防辐射能力都很强。

电路板4的上部左侧开设有卡座安装槽5，所述卡座安装槽5通过焊脚7安装有卡座6，卡座6安装在电路板上所设的卡座安装槽5，其卡座安装槽5为贯通电路板4两面的通槽，安装后，卡座6的底面与电路板4的一面在一个水平面上，卡座6的正面仅高出电路板4的另一面0.5 毫米，有效的减小了电路板4安装卡座位置的厚度，降低了手机的整机厚度，消除了超薄手机设计和制作中因卡座原因产生的障碍。

电路板4设在外壳1内部，电路板4上设有与外围器件10形状相适配的贯穿孔8，所述贯穿孔8的左右两侧设有定位孔9，所述外围器件10设置在贯穿孔8内，外围器件10上通过弹片安装部12连接有弹片11，所述弹片11设有与电路板4连接的定位脚19，为了满足不同的安装需求，所述定位孔9的形状可采用圆形、方形、槽型结构或其他形状的孔型结构，而所述定位脚19的形状可根据所述定位孔9的实际形状与其进行匹配，通过在电路板4上开孔，并将各种外围器件10放入至电路板4相应的贯穿孔8内，而弹片11是直接焊接在电路板4的背面与外围器件10的弹片安装部12进行连接。由此可知，通过充分利用电路板4本身的厚度，从而使得绝大部分的外围器件10是嵌入在电路板4内的，以此对整块主板的厚度进行有效控制，使得整块手机主板的厚度大大降低，从而实现超薄手机的制作需求。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。 

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1. 一种超薄智能手机，包括外壳（1）、超薄触摸屏（13）、电路板（4）和外围器件（10），其特征在于，所述外壳（1）的上端左侧设有与手机内部充电线路连接的充电接头（2），所述充电接头（2）与外壳（1）表面在同一水平面上，外壳（1）的上端右侧设有与内部音频线路连接的耳机接头（3），所述耳机接头（3）与外壳（1）表面在同一水平面上，所述超薄触摸屏（13）嵌入在外壳（1）表面的中间，超薄触摸屏（13）包括蓝宝石盖板（14）、触摸传感器（17）和绝缘保护层（18），所述触摸传感器（17）设在蓝宝石盖板（18）下侧触屏区域，所述蓝宝石盖板（14）下侧非触屏区域印刷有遮光材料层（15），所述遮光材料层（15）下侧设有触摸传感器（17）与FPC之间的连接线路（16），所述绝缘保护层（18）从下面覆盖触摸传感器（17）和连接电路（16），所述电路板（4）设在外壳（1）内部，电路板（4）的上部左侧开设有卡座安装槽（5），所述卡座安装槽（5）通过焊脚（7）安装有卡座（6），电路板（4）上设有与外围器件（10）形状相适配的贯穿孔（8），所述贯穿孔（8）的左右两侧设有定位孔（9），所述外围器件（10）设置在贯穿孔（8）内，外围器件（10）上通过弹片安装部（12）连接有弹片（11），所述弹片（11）设有与电路板（4）连接的定位脚（19）。

2.根据权利要求1所述的一种超薄智能手机，其特征在于，所述充电接头（2）和耳机接头（3）均为超强导电磁铁。

3.根据权利要求1所述的一种超薄智能手机，其特征在于，所述卡座（6）的底面和电路板（4）的一面在一个水平面上。

4.根据权利要求3所述的一种超薄智能手机，其特征在于，所述卡座（6）的正面高出电路板（4）的另一面。

5.根据权利要求1所述的一种超薄智能手机，其特征在于，所述定位孔（9）的形状为圆形、方形或槽形结构。

6.根据权利要求1所述的一种超薄智能手机，其特征在于，所述定位脚（19）与定位孔（9）的形状相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种超薄智能手机，其特征在于，所述遮光材料层（15）为油墨层。

8.根据权利要求1所述的一种超薄智能手机，其特征在于，所述电路板（4）采用单面板或双面板。