CN104600156B - 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机 - Google Patents

光伏扩散工序中的硅片自动装卸机 Download PDF

Info

Publication number
CN104600156B
CN104600156B CN201510011927.XA CN201510011927A CN104600156B CN 104600156 B CN104600156 B CN 104600156B CN 201510011927 A CN201510011927 A CN 201510011927A CN 104600156 B CN104600156 B CN 104600156B
Authority
CN
China
Prior art keywords
positioning seat
decorated basket
gaily decorated
silicon chip
quartz boat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510011927.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN104600156A (zh
Inventor
李长英
陈�光
高玉良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu fangai robot Co.,Ltd.
Original Assignee
JIANGYIN FANGAI ROBOT Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIANGYIN FANGAI ROBOT Co Ltd filed Critical JIANGYIN FANGAI ROBOT Co Ltd
Priority to CN201510011927.XA priority Critical patent/CN104600156B/zh
Publication of CN104600156A publication Critical patent/CN104600156A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104600156B publication Critical patent/CN104600156B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，包含有工作平台（1），所述工作平台（1）的台面上从左至右横向设置有左花篮定位座（1.1）、石英舟定位座（1.2）和右花篮定位座（1.3）；工作平台（1）的台面上方架设有龙门架（3），所述龙门架（3）的横梁上滑动设置有抓取机构（4），所述抓取机构（4）包含有平移板（4.1），所述平移板（4.1）通过直线导轨滑动设置于龙门架（3）的横梁上，所述平移板（4.1）上通过竖向设置的直线导轨滑动连接有升降板（4.2），所述升降板（4.2）的底部连接有一横向设置的吸盘座（4.3），所述吸盘座（4.3）的底部平行安装有多个吸盘（4.4）。本发明涉及一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，工作效率高。

Description

光伏扩散工序中的硅片自动装卸机
技术领域
本发明涉及一种硅片自动装载机，尤其是涉及一种在光伏扩散工序中对硅片进行装片、卸片的自动装载机，属于光伏生产用配套设备技术领域。
背景技术
目前，在光伏扩散工序中为提高生产效率，开始逐渐采用机械化设备对硅片进行装载，如中国专利201310506596公布的“扩散石英舟的新型插片装置”，每次操作装卸一个石英舟，但是由于其采用的花篮的两组模块之间有一定的间隔（该间隔大于花篮节距，因此无法整体操作，需要分成两次进行作业），两次操作才能完成一次装卸片200片，最快速度每小时可以同时装片或者卸片7600片；并且目前设备不仅速度慢，并且机器制造的成本高，故障率高，定位和碎片问题都不理想。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种工作效率高的光伏扩散工序中的硅片自动装卸机。
本发明的目的是这样实现的：
一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，所述光伏扩散工序中的硅片自动装卸机包含有工作平台，所述工作平台的台面上从左至右横向设置有左花篮定位座、石英舟定位座和右花篮定位座，所述左花篮定位座上放置的左花篮、石英舟定位座上放置的石英舟以及右花篮定位座上放置的右花篮沿一直线横向一字排开；
所述工作平台的台面上方架设有龙门架，所述龙门架的横梁上滑动设置有抓取机构，所述抓取机构包含有平移板，所述平移板通过直线导轨滑动设置于龙门架的横梁上，所述平移板上通过竖向设置的直线导轨滑动连接有升降板，所述升降板的底部连接有一横向设置的吸盘座，所述吸盘座的底部平行安装有多个吸盘，且吸盘的数量与左花篮定位座上的左花篮、石英舟定位座上的石英舟以及右花篮定位座上的右花篮中的硅片数量一致。
本发明一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，所述左花篮定位座和右花篮定位座旁均设置有整理气缸，所述整理气缸的活塞杆上横向连接有一推杆，该推杆的长度方向与左花篮定位座上的左花篮和右花篮定位座上的右花篮的长度方向相平行。
本发明一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，所述工作平台的台面为一斜面，该斜面的倾斜角与石英舟定位座上的石英舟槽的倾斜度相同且方向相反。
本发明一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，所述工作平台台面的倾斜度为3°。
本发明一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，上述工作平台的台面在石英舟定位座处开有一通孔，一固定于工作平台上的升降顶升机构位于该通孔下方，该升降顶升机构顶部横向设置有梳齿板，该梳齿板上的梳齿数量与石英舟定位座上的石英舟内的硅片数量一致。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明可以一次性抓取花篮或石英舟内的所有硅片，然后向石英舟内进行装片或者向花篮内进行卸片，其结构简单、动力方便，且抓取效率高，抓取效果好，有效的提供了工作效率。
附图说明
图1为本发明一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机的结构示意图。
图2为本发明一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机的图1的俯视图。
其中：
工作平台1、整理气缸2、龙门架3、抓取机构4；
左花篮定位座1.1、石英舟定位座1.2、右花篮定位座1.3；
平移板4.1、升降板4.2、吸盘座4.3、吸盘4.4。
具体实施方式
参见图1和图2，本发明涉及的一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，所述光伏扩散工序中的硅片自动装卸机包含有工作平台1，所述工作平台1的台面上从左至右横向设置有左花篮定位座1.1、石英舟定位座1.2和右花篮定位座1.3，所述左花篮定位座1.1上放置的左花篮、石英舟定位座1.2上放置的石英舟以及右花篮定位座1.3上放置的右花篮沿一直线横向一字排开，即左花篮定位座1.1、石英舟定位座1.2和右花篮定位座1.3排向与后续抓取机构4的行走方向相平行，且左花篮定位座1.1、石英舟定位座1.2和右花篮定位座1.3的侧壁上设置有卡紧机构，该卡紧机构包含有嵌置于侧壁上沉孔内的弹簧，该弹簧的自由端上连接有一滚珠，从而当卡入花篮或石英舟时，能够对花篮或石英舟的侧壁起到卡滞作用，用于对其进行定位和固定；
所述工作平台1的台面上方架设有龙门架3，所述龙门架3的横梁上滑动设置有抓取机构4，所述抓取机构4包含有平移板4.1，所述平移板4.1通过直线导轨滑动设置于龙门架3的横梁上，所述平移板4.1上通过竖向设置的直线导轨滑动连接有升降板4.2（上述直线导轨滑动设置均由电机驱动丝杆提供动力，丝杆上旋置的滑块与平移板4.1或升降板4.2相连接即可构成丝杠螺母配合驱动机构，并且通过变频电机的设置，可精确的对位移进行控制，使得其能够移动到精确目的位），所述升降板4.2的底部连接有一横向设置的吸盘座4.3，所述吸盘座4.3的底部平行安装有多个吸盘4.4，且吸盘4.4的数量与左花篮定位座1.1上的左花篮、石英舟定位座1.2上的石英舟以及右花篮定位座1.3上的右花篮中的硅片数量一致；
同时，为了提供装片、卸片的效果，所述左花篮定位座1.1和右花篮定位座1.3旁均设置有整理气缸2，所述整理气缸2的活塞杆上横向连接有一推杆，该推杆的长度方向与左花篮定位座1.1上的左花篮和右花篮定位座1.3上的右花篮的长度方向相平行；上述整理气缸2用于对花篮内的硅片进行整理，以提高装片和卸片的效果；另外：所述工作平台1的台面为一斜面，该斜面的倾斜角与石英舟定位座1.2上的石英舟槽的倾斜度相同且方向相反，从而使得石英舟内的硅片可自由的在垂直方向上进出料，优选的上述倾斜度为3°；同时，上述工作平台1的台面在石英舟定位座1.2处开有一通孔，一固定于工作平台1上的升降顶升机构位于该通孔下方，具体的讲，该升降顶升机构可以为油缸、气缸、丝杆螺母等机构，该升降顶升机构顶部横向设置有梳齿板，该梳齿板上的梳齿数量与石英舟定位座1.2上的石英舟内的硅片数量一致；
另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，所述光伏扩散工序中的硅片自动装卸机包含有工作平台（1），其特征在于：所述工作平台（1）的台面上从左至右横向设置有左花篮定位座（1.1）、石英舟定位座（1.2）和右花篮定位座（1.3）；
所述工作平台（1）的台面上方架设有龙门架（3），所述龙门架（3）的横梁上滑动设置有抓取机构（4），所述抓取机构（4）包含有平移板（4.1），所述平移板（4.1）通过直线导轨滑动设置于龙门架（3）的横梁上，所述平移板（4.1）上通过竖向设置的直线导轨滑动连接有升降板（4.2），所述升降板（4.2）的底部连接有一横向设置的吸盘座（4.3），所述吸盘座（4.3）的底部平行安装有多个吸盘（4.4），且吸盘（4.4）的数量与左花篮定位座（1.1）上的左花篮、石英舟定位座（1.2）上的石英舟以及右花篮定位座（1.3）上的右花篮中的硅片数量一致。
2.如权利要求1所述一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，其特征在于：所述左花篮定位座（1.1）和右花篮定位座（1.3）旁均设置有整理气缸（2），所述整理气缸（2）的活塞杆上横向连接有一推杆，该推杆的长度方向与左花篮定位座（1.1）上的左花篮和右花篮定位座（1.3）上的右花篮的长度方向相平行。
3.如权利要求1或2所述一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，其特征在于：所述工作平台（1）的台面为一斜面，该斜面的倾斜角与石英舟定位座（1.2）上的石英舟槽的倾斜度相同且方向相反。
4.如权利要求3所述一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，其特征在于：所述工作平台（1）台面的倾斜度为3°。
5.如权利要求1或2所述一种光伏扩散工序中的硅片自动装卸机，其特征在于：上述工作平台（1）的台面在石英舟定位座（1.2）处开有一通孔，一固定于工作平台（1）上的升降顶升机构位于该通孔下方，该升降顶升机构顶部横向设置有梳齿板，该梳齿板上的梳齿数量与石英舟定位座（1.2）上的石英舟内的硅片数量一致。
CN201510011927.XA 2015-01-12 2015-01-12 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机 Active CN104600156B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510011927.XA CN104600156B (zh) 2015-01-12 2015-01-12 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510011927.XA CN104600156B (zh) 2015-01-12 2015-01-12 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104600156A CN104600156A (zh) 2015-05-06
CN104600156B true CN104600156B (zh) 2016-08-17

Family

ID=53125797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510011927.XA Active CN104600156B (zh) 2015-01-12 2015-01-12 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104600156B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105374730B (zh) * 2015-10-23 2018-03-27 河北晶龙阳光设备有限公司 一种用于太阳能电池片转篮的机械手及其双机头转运装置
CN106282971B (zh) * 2016-08-19 2018-09-18 湖南红太阳光电科技有限公司 用于多管pecvd设备的自动上下料系统及其方法
CN106252266B (zh) * 2016-10-26 2019-11-01 河北晶龙阳光设备有限公司 一种用于装卸石英舟内太阳能电池片的装卸装置
CN106784145B (zh) * 2016-12-23 2018-03-06 中赣新能源股份有限公司 一种硅片插片方法
CN106531678A (zh) * 2017-01-05 2017-03-22 江西比太科技有限公司 硅片抓取装置及使用该装置的太阳能电池生产设备
CN106891172A (zh) * 2017-04-19 2017-06-27 深圳大宇精雕科技有限公司 一种双y轴加工设备及加工方法
CN107681019A (zh) * 2017-09-19 2018-02-09 中建材浚鑫科技有限公司 用于太阳能电池扩散或退火的上料及下料装置
CN108389817B (zh) * 2018-05-14 2024-04-26 罗博特科智能科技股份有限公司 一种硅片整片机构
CN111312638A (zh) * 2019-10-25 2020-06-19 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 一种能够进行原料暂存的自动化上下料装置
CN111206237A (zh) * 2020-02-19 2020-05-29 无锡市江松科技有限公司 Ald硅片上下料装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201629301U (zh) * 2010-02-10 2010-11-10 无锡先导自动化设备有限公司 一种龙门式硅片转移机构
CN204407346U (zh) * 2015-01-12 2015-06-17 江阴方艾机器人有限公司 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012082022A (ja) * 2009-01-26 2012-04-26 Hirata Corp ワーク搬入出装置及びワーク貯留システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201629301U (zh) * 2010-02-10 2010-11-10 无锡先导自动化设备有限公司 一种龙门式硅片转移机构
CN204407346U (zh) * 2015-01-12 2015-06-17 江阴方艾机器人有限公司 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机

Also Published As

Publication number Publication date
CN104600156A (zh) 2015-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104600156B (zh) 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机
CN106601659B (zh) 新型晶圆转移装置
CN105417156B (zh) 油压拉伸机自动送料设备
CN103569637A (zh) 换向器自动装盘机
CN204407346U (zh) 光伏扩散工序中的硅片自动装卸机
CN205436859U (zh) 一种单边自动上下料装置
CN203545052U (zh) 换向器自动装盘机
CN202957281U (zh) 用于led固晶机的led芯片支架夹取装置
CN110176416A (zh) 一种具有除尘功能的高效型芯片拾取设备
CN103567552A (zh) 一种自动攻丝机
CN204243018U (zh) 光伏扩散工序中石英舟装载硅片设备
CN201807738U (zh) 带有自动送料装置的车床
CN203649903U (zh) 用于遥控器产品的多功能夹料装置
CN208916020U (zh) 一种升降回流的接驳出料装置
CN104722672A (zh) 一种板件冲压送料装置
CN204289618U (zh) 镍针校正装置及包含该装置的电池盖帽压入设备
CN209023585U (zh) 一种升降回流的出料装置
CN104849500A (zh) 一种电子器件极性测试设备的输送定位系统
CN104133128A (zh) 迷你快速多功能联动测试设备
CN210630176U (zh) 一种用于插件机的夹头机构
CN204162042U (zh) 一种用于连续生产的料夹自动交换系统
CN109018830B (zh) 一种升降回流的接驳出料装置及其工作方法
CN109018831A (zh) 一种升降回流的出料装置及其工作方法
CN207726311U (zh) 一种取料装置
CN105491869A (zh) 一种全自动多通道散装贴片供料装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 215011 room 7b, Jinshi building, Shishan Road, high tech Zone, Suzhou, Jiangsu 007

Patentee after: Jiangsu fangai robot Co.,Ltd.

Address before: No. 588, Zhencheng Road, Jiangyin Lingang Economic Development Zone, Wuxi, Jiangsu 214443

Patentee before: JIANGYIN FANG'AI ROBOT Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address