CN104584324A - 电子装置金属外壳与天线的整合结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其中电子装置包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有至少一个微缝系，所述至少一个微缝系由微缝形成，所述至少一个微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域与所述天线主体连接作为天线结构的辐射体。

Description

电子装置金属外壳与天线的整合结构
技术领域
本发明涉及一种电子装置金属外壳与天线的整合结构。
背景技术
随着科技的发展及使用者对电子产品的信号及外观质量要求越来越高，目前市面上的手机等具有天线的电子产品很多选用金属作为外观壳体(包括侧面、背盖等)，以保证使用强度的同时，满足质感的外观。为避免金属外壳天线屏蔽影响天线效率作用，通常设计壳体会采用金属与非金属结合，使天线结构位于非金属区；或者采用非金属材料制成的隔离区设于金属壳体端部，将金属壳体靠近天线的部分与金属壳体其他部分完全分隔，进而使天线区域与金属壳体其他区域隔离；如图1所示，一电子装置1，其包括金属外壳2及天线3。所述金属外壳2上端及下端位置上分别设有隔离带4，将所述金属外壳2分割成三部分，靠近天线3的分离区域5与金属外壳2中间部分断开而不会影响天线的辐射。隔离带4清楚的显现在外壳上，是外壳整体效果较差；如果把分离区域5做成非金属区域，去除隔离带4，仍然会影响电子产品的整体感及外观美感。
发明内容
本发明实施例提供一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其可以减小对天线的影响并保证电子装置外观整体性。
提供一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，一电子装置，其包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有至少一个微缝系，所述至少一个微缝系由微缝形成，所述至少一个微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域与所述天线主体连接作为天线结构的辐射体。
提供一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，一电子装置，其包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有至少一个微缝系，所述至少一个微缝系由微缝形成，所述至少一个微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域中的一个金属区域连接至所述电子装置的电路板的地。
其中，所述微缝系为一个，且将所述金属外壳分隔成独立的两个金属区域，所述天线主体与其中的一个金属区域连接。
其中，所述微缝系为两个，且将金属外壳分隔成完全分离的两个金属区域，所述天线主体与其中的一个金属区域连接。
其中，所述微缝系为一个，且将金属外壳部分分隔形成一个金属区域，所述天线主体连接于所述微缝系一侧与所述金属区域连接。
其中，所述金属外壳为电子装置的背盖、前壳或者具有金属边框的后盖，所述微缝系横向或者纵向贯穿所述金属外壳。
其中，所述金属外壳为电子装置的周侧边框或连接有金属后盖的周侧边框，所述两个微缝系间隔设置将所述周侧边框分隔成所述两个金属区域。
其中，所述金属外壳为电子装置的后盖、连接有金属边框的后盖或着周侧边框。
其中，所述天线结构还包括匹配电路及射频收发电路，所述匹配电路位于所述射频收发电路与所述天线主体之间并电性连接。
其中，所述天线结构还包括馈入点，所述馈入点设置于所述天线主体上。
其中，所述微缝系由多个所述微缝间隔排列形成。
其中，所述微缝系由多个所述微缝交叉设置形成。
结合第一方面的第十种或者第十一种可能的实现方式，在第十二种可能的实现方式中，所述多个微缝之间填充非金属材料。
其中，所述微缝宽度小于0.5毫米。
其中，所述天线主体与所述金属区域可以通过金属弹片连接或者螺钉连接。
综上所述，本发明的电子装置金属外壳与天线的整合结构是在金属外壳上设置由微缝形成的微缝系将金属外壳分隔，将被分隔后的金属外壳与天线主体连接作为天线主体的辐射体来实现天线作用，避免了金属外壳对天线信号产生干涉的影响；而且有利于电子装置外观上很难看出所述缝隙系，不影响使用该金属壳体的电子装置的外观整体感及美感。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是与本发明相关的现有技术示意图。
图2是具有本发明的电子装置金属外壳与天线的整合结构的电子装置示意图。
图2A是图1所示本发明的电子装置金属外壳与天线的整合结构的微缝系II部分放大示意图。
图3是本发明第一较佳实施例的电子装置金属外壳与天线的整合结构的示意图。
图4是本发明第二较佳实施方式的电子装置金属外壳与天线的整合结构的示意图。
图5是本发明第二较佳实施方式的电子装置金属外壳与天线的整合结构的另一种形式示意图。
图6是本发明第三较佳实施方式的电子装置金属外壳与天线的整合结构的示意图。
图7是本发明第三较佳实施方式的电子装置金属外壳与天线的整合结构的另一种形式示意图。
图8是本发明第四较佳实施方式的电子装置金属外壳与天线的整合结构的示意图。
图9为图2所述本发明的电子装置金属外壳与天线的整合结构的天线回波损耗图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图2及图2A，本发明佳实施方式提供了一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其包括电子装置10。所述电子装置10包括金属外壳(图未标)及天线结构20。所述天线结构20包括天线主体21。所述金属外壳上设有至少一个微缝系。所述至少一个微缝系由微缝形成。所述微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域与所述天线主体21连接作为天线主体21的辐射体。
具体的，所述天线结构20还包括匹配电路22及射频收发电路24。所述匹配电路22位于所述射频收发电路24与所述天线主体21之间并电连接。所述匹配电路22用于调节所述环形天线的阻抗匹配，使得天线主体21能更好的接收射频信号。所述天线主体21与所述金属区域可以通过金属弹片连接或者螺钉连接。所述天线主体设有馈入点23，所述馈入点23设置于所述天线主体21上。所述微缝可以通过激光切割形成并穿透所述金属外壳。所述微缝宽度小于0.5毫米。本实施例优选为0.03毫米。所述微缝系可以包含数个微缝，并且数个微缝间隔排列设置或者交叉设置。每两个微缝之间可以填充非金属材质，参图2A。图9为所述连接金属区域的天线主体21产生的天线回波损耗图。
本发明的电子装置金属外壳与天线的整合结构是在金属外壳上设置由微缝形成的微缝系将金属外壳分隔不连续的区域，微缝系对天线与金属壳体产生隔离效果，将被分隔后的金属外壳与天线主体21连接作为天线主体21的辐射体来实现天线作用，避免了金属外壳对天线信号产生干涉的影响；而且有利于电子装置外观上很难看出所述缝隙系，不影响使用该金属壳体的电子装置10的外观整体感及美感。
进一步地，在本发明第一实施例中，所述微缝系为一个，且将所述金属外壳分隔成独立的两个金属区域。请参阅图3，本实施例中，所述金属外壳25为电子装置10的背盖，所述微缝系30由三个以上微缝31形成，述微缝系30横向贯穿所述金属外壳25将所述金属外壳25分隔成独立的所述金属区域251、252。所述天线主体21与所述金属区域251连接。所述金属区域251作为天线主体21的辐射体来实现天线功能。在本方式的其它形式中，所述金属外壳25为连接有金属周侧框的背盖，所述微缝系30延伸至金属周侧框位置。所述金属外壳还可以为电子装置的前壳。需要说明的是，所述微缝系30还可以纵向贯穿所述金属外壳25。
进一步地，请参阅图4，本发明的第二实施例中，所述微缝系为两个，且将金属外壳分隔成完全分离的两个金属区域。本实施例中，所述金属外壳35为电子装置的周侧边框。所述两个微缝系40由两个以上微缝41形成。所述两个微缝系40间隔设置将所述周侧边框分隔成所述的金属区域351、352。所述天线主体21与所属于金属区域351连接。所述金属区域351作为天线主体21的辐射体来实现天线功能。请参阅图5，本实施方式的其他形式中，所述金属外壳35为连接有金属背盖的周侧边框。所述两个微缝系40将金属外壳35分隔成所述的金属区域353、354。天线主体21与任何一金属区域连接，增加了天线主体21的面积以提高天线的特性。
进一步地，本发明的第三实施例中，所述微缝系为一个，且将金属外壳部分分隔形成一个金属区域。请参阅图6，所述金属外壳45为电子装置的后盖。所述微缝系50由两个以上微缝51形成。所述微缝系50设于所述金属外壳45上靠近天线主体21的一角使所述金属外壳45成为被微缝系50部分隔断的金属区域451，所述天线主体21还设有接地点26，所述接地点26设于所述微缝系50一侧的金属区域451上。请参阅图7，本实施例的另一种方式中所述金属外壳45为周侧边框，所述微缝系50将所述周侧边框隔断。
请参阅图8，本发明第四较佳实施方式提供的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其包括电子装置10。所述电子装置10包括金属外壳12、电路板14及天线结构20。所述天线结构20包括天线主体21。所述金属外壳12上设有至少一个微缝系60。所述至少一个微缝系60由微缝形成。所述微缝系60将金属外壳12分隔形成至少一个金属区域121。
本实施方式中与上述三种实施方式不同之处在于所述至少一金属区域121与所述电子装置10的电路板14的地连接连接作为天线主体21的参考地。所述微缝系60以及所述金属外壳12的实现方式包括上述三中实施例中的实现方式，在此不一一举例说明。本发明实施例终端应用了所述电子装置金属外壳与天线的整合结构，由于所述电子装置金属外壳与天线的整合结构装载更多的电子元件，故节省了所述终端的空间。以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于：一电子装置，其包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有至少一个微缝系，所述至少一个微缝系由微缝形成，所述至少一个微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域中的一个金属区域与所述天线主体连接作为天线结构的辐射体。
2.一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于：一电子装置，其包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有至少一个微缝系，所述至少一个微缝系由微缝形成，所述至少一个微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域中的一个金属区域连接至所述电子装置的电路板的地。
3.如权利要求1或2所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述微缝系为一个，且将所述金属外壳分隔成独立的两个金属区域。
4.如权利要求1或2所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述微缝系为两个，且将金属外壳分隔成两个金属区域。
5.如权利要求1或2所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述微缝系为一个，且将金属外壳部分分隔，形成一个金属区域。
6.如权利要求3所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述金属外壳为电子装置的背盖、前壳或者具有金属边框的后盖，所述微缝系横向或者纵向贯穿所述金属外壳将所述金属外壳分隔成所述两个金属区域。
7.如权利要求4所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述金属外壳为电子装置的周侧边框或连接有金属后盖的周侧边框，所述两个微缝系间隔设置将所述周侧边框分隔成所述两个金属区域。
8.如权利要求5所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述金属外壳为电子装置的后盖、连接有金属边框的后盖或着周侧边框。
9.如权利要求1至8任一项所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述天线结构还包括匹配电路及射频收发电路，所述匹配电路位于所述射频收发电路与所述天线主体之间并电性连接。
10.如权利要求1至9任一项所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述天线结构还包括馈入点，所述馈入点设置于所述天线主体上。
11.如权利要求1-10中任一项所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述微缝系由多个所述微缝间隔排列形成。
12.如权利要求1-11中任一项所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述微缝系由多个所述微缝交叉设置形成。
13.如权利要求11或12所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述多个微缝之间填充非金属材料。
14.如权利要求1-13任一项所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述微缝宽度小于0.5毫米。
15.如权利要求1-14中任一项所述的电子装置金属外壳与天线的整合结构，其特征在于，所述天线主体与所述金属区域可以通过金属弹片连接或者螺钉连接。
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Address after: Metro Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong Province, Dongguan City Road 523808 No. 2 South Factory (1) project B2 -5 production workshop

Applicant after: HUAWEI terminal (Dongguan) Co., Ltd.

Address before: 518129 Longgang District, Guangdong, Bantian HUAWEI base B District, building 2, building No.

Applicant before: Huawei Device Co., Ltd.

GR01 Patent grant
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CP01 Change in the name or title of a patent holder
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Address after: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee after: Huawei Device Co., Ltd.

Address before: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee before: HUAWEI terminal (Dongguan) Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
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Effective date of registration: 20210316

Address after: Delaware, USA

Patentee after: DRNC Holdings

Address before: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee before: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd.