CN104544801B - 一种黄金饰品的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种黄金饰品的制备方法,该方法包括以下步骤:(1)制作带有链结结构的金属芯模,所述金属芯模为锡铋合金和/或铅铋合金;以所述锡铋合金的总重量为基准,所述锡铋合金中锡的含量为40-60重量%,铋的含量为40-60重量%;以所述铅铋合金的总重量为基准,所述铅铋合金中铅的含量为40-50重量%,铋的含量为50-60重量%;(2)在所述金属芯模上依次电镀第一铜层、金层、第二铜层和镍层;(3)形成穿过所有电镀层到达所述金属芯模的孔,再将所述金属芯模熔化并通过所述孔排出,然后去除所述第一铜层、第二铜层和镍层。采用本发明提供的方法能够一次成型制备带有链节结构的黄金饰品。

Description

一种黄金饰品的制备方法
技术领域
本发明涉及一种带有链结结构的黄金饰品的制备方法。
背景技术
黄金饰品包括不带链节结构的黄金饰品(如大部分的吊坠、耳环、戒指等)以及带有链节结构的黄金饰品(如部分手链、项链等)。其中,如图1所示,带有链节结构是指在所述黄金饰品中具有环环相扣的结构。目前,黄金饰品的制备方法通常包括先制作芯模,然后在所述芯模上电镀金层。其中,所述芯模通常为低温蜡质材料,包括蜂蜡、矿物蜡(如褐煤蜡、地蜡、石蜡)、石油蜡等。然而,低温蜡质材料芯模只适用于制备不带链节结构的黄金饰品,而对于带有链节结构的黄金饰品,采用低温蜡质材料芯模无法实现一次成型整体电铸,而只能逐个单元电铸后再焊接组合(即先电铸单个环,然而再将不同的环焊接在一起),这样会导致效率的降低以及制作成本的提高,并且也难以达到硬金饰品为千足硬黄金的成色特点。
因此,为了解决上述问题,目前亟需开发一种适用于一次成型制备带有链节结构的黄金饰品的方法。
发明内容
本发明的目的是为了克服采用现有的方法不能一次成型制备带有链节结构的黄金饰品的缺陷,而提供一种能够一次成型制备带有链节结构的黄金饰品的方法。
具体地,本发明提供的黄金饰品的制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)制作带有链结结构的金属芯模,所述金属芯模为锡铋合金和/或铅铋合金;以所述锡铋合金的总重量为基准,所述锡铋合金中锡的含量为40-60重量%,铋的含量为40-60重量%;以所述铅铋合金的总重量为基准,所述铅铋合金中铅的含量为40-50重量%,铋的含量为50-60重量%;
(2)在所述金属芯模上依次电镀第一铜层、金层、第二铜层和镍层;
(3)形成穿过所有电镀层到达所述金属芯模的孔,再将所述金属芯模熔化并通过所述孔排出,然后去除所述第一铜层、第二铜层和镍层。
本发明的发明人在深入研究后发现,当采用低温蜡质材料作为芯模时,需要在其表面涂覆上一层导电油来实现导电的目的,而在制备带有链结结构的黄金饰品的过程中,如果采用低温蜡质材料作为芯膜,则存在涂油困难以及相互触碰易使导电层损伤的问题,无法正常用于生产。然而,本发明提供的方法采用锡铋合金和/或铅铋合金作为芯模,该芯模本身具有较好的导电性,因此在后续电镀过程中不需要电镀导电油来实现导电的目的,各个导电单元之间能够相互触碰,可设计成带有链节结构的芯模,从而在该芯模上电镀金层之后就能够一次成型制备带有链节结构的黄金饰品。再则,所述锡铋合金和/或铅铋合金的电阻率低,各部位导电性一致,在电铸过程中上电均匀,得到的黄金饰品的成色更好。此外,一方面,所述锡铋合金和/或铅铋合金的膨胀系数极低,仅为蜡质芯模的1%左右,因此在制备过程中产品不会变形开裂;另一方面,本发明提供的方法不需要使用易燃且有毒的白电油、天那水等有机物,明显改善了工作环境,极具工业应用前景。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为带有链节结构的饰品的结构示意图;
图2为本发明提供的黄金饰品的一种具体制备方法。
附图标记说明
10-芯轴;11-硅橡胶模具;12-清洗液;13-含铜电镀液;14-含金电镀液;15-含镍电镀液;20-挂具。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
本发明提供的黄金饰品的制备方法包括以下步骤:
(1)制作带有链结结构的金属芯模,所述金属芯模为锡铋合金和/或铅铋合金;以所述锡铋合金的总重量为基准,所述锡铋合金中锡的含量为40-60重量%,铋的含量为40-60重量%;以所述铅铋合金的总重量为基准,所述铅铋合金中铅的含量为40-50重量%,铋的含量为50-60重量%;
(2)在所述金属芯模上依次电镀第一铜层、金层、第二铜层和镍层;
(3)形成穿过所有电镀层到达所述金属芯模的孔,再将所述金属芯模熔化并通过所述孔排出,然后去除所述第一铜层、第二铜层和镍层。
所述金属芯模主要起到成型模具的作用,这样不仅能够得到各种形状的黄金饰品,而且在将所述金属芯模熔化去除之后得到的黄金饰品为中空结构,从而能够显着降低制备同一大小的黄金饰品时所用的黄金用量,降低了生产成本。所述金属芯模的大小和形状可以根据需要获得的黄金饰品的大小和形状进行合理选择,在此不作赘述。
根据本发明提供的黄金饰品的制备方法,为了使得所述黄金饰品进行更好的一次成型并具有更高的硬度和成色,优选地,以所述锡铋合金的总重量为基准,所述锡铋合金中锡的含量为40-50重量%,铋的含量为50-60重量%;更优选地,以所述锡铋合金的总重量为基准,所述锡铋合金中锡的含量为40-45重量%,铋的含量为55-60重量%。
根据本发明提供的黄金饰品的制备方法,为了使得所述黄金饰品进行更好的一次成型并具有更高的硬度和成色,优选地,以所述铅铋合金的总重量为基准,所述铅铋合金中铅的含量为42-48重量%,铋的含量为52-58重量%;更优选地,以所述铅铋合金的总重量为基准,所述铅铋合金中铅的含量为44-46重量%,铋的含量为54-56重量%。
根据本发明提供的黄金饰品的制备方法,制作带有链结结构的金属芯模的方法可以按照现有的各种方法进行,例如,该方法可以包括先制作带有链节结构的空心硅橡胶模具,并将熔融态的锡铋合金和/或铅铋合金浇注进入空心硅橡胶模具中,然后冷却并去除所述空心硅橡胶模具,具体操作为本领域技术人员公知,在此不作赘述。
本发明对所述第一铜层、金层、第二铜层和镍层的厚度没有特别地限定,例如,所述第一铜层、金层、第二铜层和镍层的厚度比可以为2-7:8-20:1-7:1,优选为2.4-6:10-15:2-5:1。具体地,所述第一铜层的厚度通常可以为50-70微米,优选为50-60微米;所述金层的厚度通常可以为170-200微米,优选为170-180微米;所述第二铜层的厚度通常可以为30-70微米,优选为40-50微米;所述镍层的厚度通常可以为10-20微米,优选为15-20微米。
所述第一铜层、金层、第二铜层和镍层可以采用现有的各种电镀法形成,例如,可以采用挂镀法形成,也可以采用滚筒滚镀法形成,优选采用滚筒滚镀法形成,这样能够使形成的黄金饰品具有更高的硬度和成色。
根据本发明提供的黄金饰品的制备方法,电镀形成所述金层所用的含金电镀液的种类可以为本领域的常规选择,优选地,所述含金电镀液含有亚硫酸金钠、亚硫酸金铵、亚硫酸钠、有机膦酸盐、芳基磺酸盐和多羟基醇;且所述含金电镀液中所述亚硫酸金钠的含量为20-30g/L,所述亚硫酸金铵的含量为0.5-1g/L,所述亚硫酸钠的含量为60-120g/L,所述有机膦酸盐的含量为20-30g/L,所述芳基磺酸盐的含量为5-10g/L,所述多羟基醇的含量为0.2-0.5g/L;更优选地,所述含金电镀液中所述亚硫酸金钠的含量为23-25g/L,所述亚硫酸金铵的含量为0.5-0.8g/L,所述亚硫酸钠的含量为70-100g/L,所述有机膦酸盐的含量为20-25g/L,所述芳基磺酸盐的含量为5-8g/L,所述多羟基醇的含量为0.2-0.4g/L,采用这种优选的含金电镀液特别适合采用滚筒滚镀法形成金层。具体地,所述有机膦酸盐的实例包括但不限于:氨基三甲叉膦酸盐、羟基亚乙基二膦酸四钠、乙二胺四亚甲基膦酸钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸钠等中的至少一种。所述芳基磺酸盐的实例包括但不限于:对硝基苯磺酸钠、苯磺酸钠、苯磺酸钾、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钾、十四烷基苯磺酸钠、十四烷基苯磺酸钾、十六烷基苯磺酸钠、十六烷基苯磺酸钾等中的至少一种。所述多羟基醇的实例包括但不限于:聚乙二醇和/或聚乙烯醇。
本发明对采用滚筒滚镀法形成所述金层的条件没有特别地限定,可以为本领域的常规选择,例如,所述条件包括滚筒在所述含金电镀液中的浸没深度可以为滚筒直径的15-35%,优选为18-30%,更优选为20-25%;滚筒转速可以为10-15r/min,优选为10-14r/min,更优选为12-13r/min;滚筒的直径可以为250-300mm,优选为250-280mm,更优选为260-270mm。需要说明的是,在本发明中,所述滚筒的截面可以为圆形、六角形、八角形等,优选为六角形。当所述滚筒的截面为非圆形时,所述滚动的直径是指滚筒的内切圆直径(即滚筒内部两个不同点之间的最小直线距离)。所述滚筒滚镀法所采用的滚镀设备的具体结构可以为本领域的常规选择,并且为本领域技术人员公知,在此不作赘述。此外,采用滚筒滚镀法形成金层的时间以将形成的金层的厚度优选控制在170-200微米,更优选控制在170-180微米为准。
本发明对采用滚筒滚镀法形成所述第一铜层和第二铜层的条件没有特别地限定,两者可以相同,也可以不同,优选地,形成所述第一铜层和第二铜层的条件各自独立地包括滚筒在含铜电镀液中的浸没深度为滚筒直径的25-50%,更优选为30-40%;滚筒转速为10-15r/min,更优选为12-14r/min;滚筒的直径为250-280mm,更优选为260-270mm。其中,在形成第一铜层和第二铜层的过程中所采用的含铜电镀液的种类可以相同或不同,并均可以为本领域的常规选择,在此不赘述。此外,采用滚筒滚镀法形成第一铜层和第二铜层的时间以将形成的第一铜层的厚度优选控制在50-70微米、更优选控制在50-60微米,并将形成的第二铜层的厚度优选控制在30-70微米、更优选控制在40-50微米为准。
本发明对采用滚筒滚镀法形成所述镍层的条件没有特别地限定,优选地,所述条件包括滚筒在所述含镍电镀液中的浸没深度为滚筒直径的25-50%,更优选为30-40%;滚筒转速为10-15r/min,更优选为12-14r/min;滚筒的直径为250-280mm,更优选为260-270mm。其中,所述含镍电镀液的种类可以为本领域的常规选择,在此不作赘述。此外,采用滚筒滚镀法形成镍层的时间以将形成的镍层的厚度优选控制在10-20微米,更优选控制在15-20微米为准。
本发明所采用的滚镀设备可以为本领域的常规选择,只要将滚镀的条件优选控制在上述范围内即可。
根据本发明提供的黄金饰品的制备方法,将所述第一铜层、第二铜层和镍层去除的目的是为了防止金层“溶解”,从而起到保护作用。此外,可以采用现有的各种方法去除所述第一铜层、第二铜层和镍层,例如,可以在将所述金属芯模去除之后,将获得的黄金预制件浸泡在稀硝酸溶液中。所述稀硝酸溶液的浓度例如可以为5-10mol/L。
本发明提供的方法适合目前所有带有链节结构的黄金饰品的一次成型,特别适合用于制备带有链节结构的手链和/或项链。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。
以下实施例和对比例中,滚镀设备购自柏莱化工有限公司,其中,滚筒为六角形的卧式滚筒,直径为260mm,长为380mm;主槽容积为90L,副槽容积为30L,过滤循环泵输液量为7500L/H,主槽采用半U型回流设计。
实施例1
该实施例用于说明本发明提供的黄金饰品的制备方法。
在带有链节结构的硅橡胶模具中注入熔融态的锡铋合金(以所述锡铋合金的总重量为基准,锡的含量为40重量%,铋的含量为60重量%),然后冷却,形成的带有链节结构的金属芯模。再将所述金属芯模放置在滚筒中以去除刺或任何分模线,然后在超声波清洗液中清洗。将洗净的金属芯模转移到装有含铜电镀液(为200g/L的硫酸铜和70g/L的硫酸的混合物,下同)的滚镀设备中进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含铜电镀液中的浸没深度为滚筒直径的30%,滚筒转速为12r/min,形成厚度为52微米的第一铜层。然后将滚镀设备中的含铜电镀液排空,并换成含金电镀液(所述含金电镀液含有亚硫酸金钠、亚硫酸金铵、亚硫酸钠、羟基亚乙基二膦酸四钠、对硝基苯磺酸钠和聚乙二醇200,且所述含金电镀液中亚硫酸金钠的含量为21g/L,亚硫酸金铵的含量为0.5g/L,亚硫酸钠的含量为60g/L,羟基亚乙基二膦酸四钠的含量为20g/L,对硝基苯磺酸钠的含量为5g/L,聚乙二醇200的含量为0.2g/L)进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含金电镀液中的浸没深度为滚筒直径的30%,滚筒转速为12r/min,形成厚度为180微米的金层。接着将滚镀设备中的含金电镀液排空,并换成含铜电镀液进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含铜电镀液中的浸没深度为滚筒直径的30%,滚筒转速为12r/min,形成厚度为42微米的第二铜层。接着将滚镀设备中的含铜电镀液排空,并换成含镍电镀液(为20g/L的硼酸、100g/L的硫酸钠和100g/L的硫酸镍的混合物,下同)进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含镍电镀液中的浸没深度为滚筒直径的30%,滚筒转速为12r/min,滚筒直径为260mm,形成厚度为15微米的镍层。完成电镀之后,将得到的预制件的每个链节结构上钻两个穿过所有电镀层达到金属芯模中心的孔。然后将预制件放入炉中以将其加热到约200℃,金属芯模熔化并从孔流出。接着再将去除金属芯模之后的制件浸泡在浓度为5mol/L的稀硝酸溶液中以去除残留的锡铋合金以及第一铜层、第二铜层和镍层,从而得到仅保留金层的带有链节结构的黄金饰品。经硬度计检定,该黄金饰品的硬度为130Hv。经火试金法检测,黄金饰品的成色为9993。
实施例2
该实施例用于说明本发明提供的黄金饰品的制备方法。
在带有链节结构的硅橡胶模具中注入熔融态的锡铋合金(以所述锡铋合金的总重量为基准,锡的含量为45重量%,铋的含量为55重量%),然后冷却,形成的带有链节结构的金属芯模。再将所述金属芯模放置在滚筒中以去除刺或任何分模线,然后在超声波清洗液中清洗。将洗净的金属芯模转移到装有含铜电镀液的滚镀设备中进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含铜电镀液中的浸没深度为滚筒直径的40%,滚筒转速为14r/min,形成厚度为58微米的第一铜层。然后将滚镀设备中的含铜电镀液排空,并换成含金电镀液(所述含金电镀液含有亚硫酸金钠、亚硫酸金铵、亚硫酸钠、羟基亚乙基二膦酸四钠、十二烷基苯磺酸钠和聚乙二醇400,且所述含金电镀液中亚硫酸金钠的含量为26g/L,亚硫酸金铵的含量为1g/L,亚硫酸钠的含量为120g/L,羟基亚乙基二膦酸四钠的含量为30g/L,十二烷基苯磺酸钠的含量为10g/L,聚乙二醇400的含量为0.5g/L)进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含金电镀液中的浸没深度为滚筒直径的35%,滚筒转速为14r/min,形成厚度为190微米的金层。接着将滚镀设备中的含金电镀液排空,并换成含铜电镀液进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含铜电镀液中的浸没深度为滚筒直径的40%,滚筒转速为14r/min,形成厚度为48微米的第二铜层。接着将滚镀设备中的含铜电镀液排空,并换成含镍电镀液进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含镍电镀液中的浸没深度为滚筒直径的40%,滚筒转速为14r/min,滚筒直径为270mm,形成厚度为20微米的镍层。完成电镀之后,将得到的预制件的每个链节结构上钻两个穿过所有电镀层达到金属芯模中心的孔。然后将预制件放入炉中以将其加热到约200℃,金属芯模熔化并从孔流出。接着再将去除金属芯模之后的制件浸泡在浓度为5mol/L的稀硝酸溶液中以去除残留的锡铋合金以及第一铜层、第二铜层和镍层,从而得到仅保留金层的带有链节结构的黄金饰品。经硬度计检定,该黄金饰品的硬度为150Hv。经火试金法检测,黄金饰品的成色为9992。
实施例3
该实施例用于说明本发明提供的黄金饰品的制备方法。
在带有链节结构的硅橡胶模具中注入熔融态的锡铋合金(以所述锡铋合金的总重量为基准,锡的含量为42重量%,铋的含量为58重量%),然后冷却,形成的带有链节结构的金属芯模。再将所述金属芯模放置在滚筒中以去除刺或任何分模线,然后在超声波清洗液中清洗。将洗净的金属芯模转移到装有含铜电镀液的滚镀设备中进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含铜电镀液中的浸没深度为滚筒直径的35%,滚筒转速为13r/min,形成厚度为55微米的第一铜层。然后将滚镀设备中的含铜电镀液排空,并换成含金电镀液(所述含金电镀液含有亚硫酸金钠、亚硫酸金铵、亚硫酸钠、乙二胺四亚甲基膦酸钠、十六烷基苯磺酸钠和聚乙二醇600,且所述含金电镀液中亚硫酸金钠的含量为24g/L,亚硫酸金铵的含量为0.8g/L,亚硫酸钠的含量为90g/L,乙二胺四亚甲基膦酸钠的含量为25g/L,十六烷基苯磺酸钠的含量为7g/L,聚乙二醇600的含量为0.3g/L)进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含镍电镀液中的浸没深度为滚筒直径的15%,滚筒转速为13r/min,形成厚度为185微米的金层。接着将滚镀设备中的含金电镀液排空,并换成含铜电镀液进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含铜电镀液中的浸没深度为滚筒直径的35%,滚筒转速为13r/min,形成厚度为45微米的第二铜层。接着将滚镀设备中的含铜电镀液排空,并换成含镍电镀液进行滚镀,其中,滚镀条件包括滚筒在含镍电镀液中的浸没深度为滚筒直径的35%,滚筒转速为13r/min,滚筒直径为265mm,形成厚度为18微米的镍层。完成电镀之后,将得到的预制件的每个链节结构上钻两个穿过所有电镀层达到金属芯模中心的孔。然后将预制件放入炉中以将其加热到约200℃,金属芯模熔化并从孔流出。接着再将去除金属芯模之后的制件浸泡在浓度为5mol/L的稀硝酸溶液中以去除残留的锡铋合金以及第一铜层、第二铜层和镍层,从而得到仅保留金层的带有链节结构的黄金饰品。经硬度计检定,该黄金饰品的硬度为140Hv。经火试金法检测,黄金饰品的成色为9995。
实施例4
该实施例用于说明本发明提供的黄金饰品的制备方法。
按照实施例1的方法制备黄金饰品,不同的是,在形成金层时,锡铋合金金属芯模用相同大小和形状的铅铋合金芯模(以所述铅铋合金芯模的总重量为基准,所述铅铋合金芯模中铅的含量为45重量%,铋的含量为55重量%)替代,得到带有链节结构的黄金饰品。经硬度计检定,该黄金饰品的硬度为120Hv。经火试金法检测,黄金饰品的成色为9992。
实施例5
该实施例用于说明本发明提供的黄金饰品的制备方法。
按照实施例1的方法制备黄金饰品,不同的是,在形成金层时,滚镀条件包括滚筒在含金电镀液中的浸没深度为滚筒直径的12%,滚筒转速为20r/min,得到带有链节结构的黄金饰品。经硬度计检定,该黄金饰品的硬度为118Hv。经火试金法检测,黄金饰品的成色为9992。
实施例6
该实施例用于说明本发明提供的黄金饰品的制备方法。
按照实施例1的方法制备黄金饰品,不同的是,采用挂镀法形成第一铜层、金层、第二铜层和镍层,具体如下:
如图2所示,在硅橡胶模具11中旋转铸造由锡铋合金(以所述锡铋合金的总重量为基准,锡的含量为40重量%,铋的含量为60重量%)形成的金属芯模10,再将所述金属芯模10放置在滚筒中以去除刺或任何分模线,然后将金属芯模10连接到电镀架的挂具20上,并在超声波清洗液12中清洗。然后将洗净的金属芯模10转移到与实施例1相同的含铜电镀液13中并进行电镀,其中,电镀条件包括含铜电镀液13的温度为25℃,含铜电镀液13的pH值为0.1,阴极电流密度为4A/dm2,电镀时间为1.5小时,形成厚度为52微米的第一铜层。然后将电镀有第一铜层的金属芯模10置于与实施例1相同的含金电镀液14中进行电镀,其中,电镀条件包括含金电镀液的温度为60℃,含金电镀液的pH值为8,阴极电流密度为0.8A/dm2,电镀时间为12小时,形成厚度为180微米的金层。接着将电镀有金层的制件置于与实施例1相同的含铜电镀液13中进行电镀,其中,电镀条件包括含铜电镀液13的温度为25℃,含铜电镀液13的pH值为0.1,阴极电流密度为4A/dm2,电镀时间为1小时,形成厚度为42微米的第二铜层。然后将电镀有第二铜层的制件置于与实施例1相同的含镍电镀液15中进行电镀,其中,电镀条件包括含镍电镀液15的温度为45℃,含镍电镀液15的pH值为4,阴极电流密度为2A/dm2,电镀时间为40分钟,形成厚度为15微米的镍层。完成电镀之后,将得到的预制件从挂具20中移去,并在预制件的每个链节结构上钻两个的穿过所有电镀层达到金属芯模10中心的孔。然后将预制件放入炉中以将其加热到约200℃,金属芯模熔化并从孔流出。接着再将去除金属芯模之后的制件浸泡在浓度为5mol/L的稀硝酸溶液中以去除残留的锡铋合金以及第一铜层、第二铜层和镍层,从而得到仅保留金层的带有链节结构的黄金饰品。经硬度计检定,该黄金饰品的硬度为110Hv。经火试金法检测,黄金饰品的成色为9990。
对比例1
该对比例用于说明参比的黄金饰品的制备方法。
按照实施例6的方法制备黄金饰品,不同的是,将锡铋合金金属芯模用相同大小和形状的石蜡芯模替代,且在电镀之前往石蜡芯模的表面上涂布导电油,结果表明,因链节之间的相互触碰,部分导电层因摩擦损伤,造成镀金时穿孔或镀层开裂而致使产品报废,无法应用于生产。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (7)

1.一种黄金饰品的制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)制作带有链结结构的金属芯模,所述金属芯模为锡铋合金和/或铅铋合金;以所述锡铋合金的总重量为基准,所述锡铋合金中锡的含量为40-60重量%,铋的含量为40-60重量%;以所述铅铋合金的总重量为基准,所述铅铋合金中铅的含量为40-50重量%,铋的含量为50-60重量%;
(2)在所述金属芯模上依次电镀第一铜层、金层、第二铜层和镍层;电镀所述金层的方法为滚筒滚镀法;电镀所述金层所用的含金电镀液含有亚硫酸金钠、亚硫酸金铵、亚硫酸钠、有机膦酸盐、芳基磺酸盐和多羟基醇;且所述含金电镀液中所述亚硫酸金钠的含量为20-30g/L,所述亚硫酸金铵的含量为0.5-1g/L,所述亚硫酸钠的含量为60-120g/L,所述有机膦酸盐的含量为20-30g/L,所述芳基磺酸盐的含量为5-10g/L,所述多羟基醇的含量为0.2-0.5g/L;
(3)形成穿过所有电镀层到达所述金属芯模的孔,再将所述金属芯模熔化并通过所述孔排出,然后去除所述第一铜层、第二铜层和镍层。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,以所述锡铋合金的总重量为基准,所述锡铋合金中锡的含量为40-50重量%,铋的含量为50-60重量%。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,以所述铅铋合金的总重量为基准,所述铅铋合金中铅的含量为42-48重量%,铋的含量为52-58重量%。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的方法,其中,所述第一铜层、金层、第二铜层和镍层的厚度比为2-7:8-20:1-7:1。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述第一铜层的厚度为50-70微米,所述金层的厚度为170-200微米,所述第二铜层的厚度为30-70微米,所述镍层的厚度为10-20微米。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,采用滚筒滚镀法形成所述金层的条件包括滚筒在所述含金电镀液中的浸没深度为滚筒直径的15-35%,滚筒转速为10-15r/min,滚筒的直径为250-300mm。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述黄金饰品为带有链结结构的手链和/或项链。
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