CN104513455B - 一种用于温度传感器中的防水性包封料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于温度传感器中的防水性包封料，包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂，其中，所述包封主剂由如下重量份数的原料组成：酚醛改性环氧树10‑20份，双酚A环氧树脂50‑60份，丁二烯改性环氧树脂10‑15份，气相白炭黑1‑5份；所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成：双酚A环氧树脂70份，丁基缩水甘油醚25份，偶联剂1‑5份；所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成：改性芳香胺40份，改性脂肪胺50份，三乙胺5份，炭黑1‑5份。本发明的优点在于：吸水率极低；使用时间长，毒性较小；对温度传感器的防水性很好。

Description

一种用于温度传感器中的防水性包封料
技术领域
本发明涉及一种包封料，尤其涉及一种用于温度传感器中的防水性包封料。
背景技术
目前国内空调、冰箱、洗衣机等电器所用传感器的封料材料，均是环氧树脂类，如果用常规材料作固化剂，很难达到防水功能，电器在使用几年后，其控温就不精确，会导致空调、冰箱不制冷，洗衣机不能烘干衣服或者烧焦衣服等现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防水效果好的温度传感器中用的包封料，以解决现有技术中的包封料防水效果不佳的问题。
为解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种用于温度传感器中的防水性包封料，包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂，其中，所述包封主剂由如下重量份数的原料组成：酚醛改性环氧树10-20份，双酚A环氧树脂50-60份，丁二烯改性环氧树脂10-15份，气相白炭黑1-5份；所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成：双酚A环氧树脂70份，丁基缩水甘油醚25份，偶联剂1-5份；所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成：改性芳香胺40份，改性脂肪胺50份，三乙胺5份，炭黑1-5份。
一种制备本发明所述的防水性包封料的方法，所述包封主剂的制备方法包括如下步骤：将各原料进行先进行粗混，然后进行研磨，得到料粉，将所述料粉先在120℃、1000rpm转速下分散30min，再在300rpm转速下抽真空30min，出料包装；所述包封稀释剂的制备方法是直接将各原料混合，搅拌均匀即可；所述包封固化剂的制备方法包括如下步骤：先将改性芳香胺和改性脂肪胺在120℃下加热3h后，加入炭黑，在1000rpm转速下分散至少1h，静置24h后，加入三乙胺，再在1000rpm转速下抽真空分散30min，出料。
本发明的优点在于：
1、吸水率极低，固化后，磨去固化块的表层，放在100℃的水中，24小时，增加的重量与原始重量比不超过1％；
2、使用时间长，毒性较小；
3、对温度传感器的防水性非常好，温度传感器放在100℃的沸水中，通5伏电压，经过500小时后，传感器的阻值变化率不超过3％。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述，但本发明的保护范围不仅局限于实施例。
实施例1：
一、包封主剂的制备：将15份改性酚醛改性环氧树脂、55份双酚A环氧树脂、12份丁二烯改性环氧树脂各和3份气相白炭黑进行粗混后，转入三辊机中进行研磨，得到料粉，将料粉投入反应釜中，先在120℃、1000rpm转速下分散30min，再在300rpm转速下抽真空30min，出料包装；
二、包封稀释剂的制备：直接将70份双酚A环氧树脂、25份丁基缩水甘油醚25份、5份偶联剂混合，搅拌均匀即可；
三、包封固化剂的制备方法：先将40份改性芳香胺和50份改性脂肪胺投入反应釜中，在120℃下加热3h后，加入2份炭黑，在1000rpm转速下分散至少1h，静置24h后，加入5份三乙胺，再在1000rpm转速下抽真空分散30min，出料。
实施例2：
一、包封主剂的制备：将10份改性酚醛改性环氧树脂、50份双酚A环氧树脂、15份丁二烯改性环氧树脂各和5份气相白炭黑进行粗混后，转入三辊机中进行研磨，得到料粉，将料粉投入反应釜中，先在120℃、1000rpm转速下分散30min，再在300rpm转速下抽真空30min，出料包装；
二、包封稀释剂的制备：直接将70份双酚A环氧树脂、25份丁基缩水甘油醚25份、1份偶联剂混合，搅拌均匀即可；
三、包封固化剂的制备方法：先将40份改性芳香胺和50份改性脂肪胺投入反应釜中，在120℃下加热3h后，加入1份炭黑，在1000rpm转速下分散至少1h，静置24h后，加入5份三乙胺，再在1000rpm转速下抽真空分散30min，出料。
实施例3：
一、包封主剂的制备：将20份改性酚醛改性环氧树脂、60份双酚A环氧树脂、12份丁二烯改性环氧树脂各和3份气相白炭黑进行粗混后，转入三辊机中进行研磨，得到料粉，将料粉投入反应釜中，先在120℃、1000rpm转速下分散30min，再在300rpm转速下抽真空30min，出料包装；
二、包封稀释剂的制备：直接将70份双酚A环氧树脂、25份丁基缩水甘油醚25份、5份偶联剂混合，搅拌均匀即可；
三、包封固化剂的制备方法：先将40份改性芳香胺和50份改性脂肪胺投入反应釜中，在120℃下加热3h后，加入2份炭黑，在1000rpm转速下分散至少1h，静置24h后，加入5份三乙胺，再在1000rpm转速下抽真空分散30min，出料。
使用时，把包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂按60∶40∶20的重量比配好50克，先在60℃下烘1小时，再在100℃下烘5小时，做成固化块，磨去固化块的表层，放在100℃的水中，24小时，增加的重量与原始重量比不超过1％。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (2)

1.一种用于温度传感器中的防水性包封料，包括包封主剂、包封稀释剂和包封固化剂，其特征在于，所述包封主剂由如下重量份数的原料组成：酚醛改性环氧树脂10-20份，双酚A环氧树脂50-60份，丁二烯改性环氧树脂10-15份，气相白炭黑1-5份；所述包封稀释剂由如下重量份数的原料组成：双酚A环氧树脂70份，丁基缩水甘油醚25份，偶联剂1-5份；所述包封固化剂由如下重量份数的原料组成：改性芳香胺40份，改性脂肪胺50份，三乙胺5份，炭黑1-5份。
2.一种如权利要求1所述的防水性包封料的制备方法，其特征在于，所述包封主剂的制备方法包括如下步骤：将各原料进行先进行粗混，然后进行研磨，得到料粉，将所述料粉先在120℃、1000rpm转速下分散30min，再在300rpm转速下抽真空30min，出料包装；所述包封稀释剂的制备方法是直接将各原料混合，搅拌均匀即可；所述包封固化剂的制备方法包括如下步骤：先将改性芳香胺和改性脂肪胺在120℃下加热3h后，加入炭黑，在1000rpm转速下分散至少1h，静置24h后，加入三乙胺，再在1000rpm转速下抽真空分散30min，出料。
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