CN104498879B - 一种降低LED电极耗Au量的蒸镀机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种降低LED电极耗Au量的蒸镀机，包括：支座、电子枪、加热灯座、前置式镀锅、旋转电机，所述支座下端安装有电子枪，电子枪上方安装有导磁片，电子枪上侧设有钨衬锅，钨衬锅上侧安装有坩埚遮板，坩埚遮板上部两侧设有加热灯座，加热灯座上侧安装有前置式镀锅，前置式镀锅上设有镀锅前置承片盘，前置式镀锅通过导轨安装在导轨支撑柱上，导轨上端连接有旋转电机，支座后侧设有气动阀，气动阀的上侧安装有主阀气缸、下侧安装有冷泵。本发明采用电子束洛仑兹力增强技术，通过对电子枪的改造(增加导磁片)，控制蒸镀机电子枪磁场分布，使得电子束更加集中，从而达到降低蒸发功率，减少黄金消耗，减少蒸镀黑点的效果。

Description

一种降低LED电极耗Au量的蒸镀机

技术领域

本发明涉及LED电极生产制造技术领域，具体为一种降低LED电极耗Au量的蒸镀机。

背景技术

Au在LED芯片工艺中主要是制取电极，是通过金属蒸镀来完成。金属蒸镀是通过高能电子束与蒸镀源间的能量交换，使得相对稳定的金属原子发生运动，最终附着于LED芯片表面。金属蒸镀过程会分为“金属预熔”和“有效镀膜”两个阶段。

Au是LED芯片电极制造中不可或缺的材料，平均每炉消耗约50g，由于价格高，占据了LED芯片成本的半壁江山。同时，在电极蒸镀中常常出现电极黑点，直接影响到产品的外观品位，由此造成无法正常下传的产品高达30％，主要是由于蒸镀过程中，从蒸镀源周围引入的杂质。如能有效的降低蒸镀功率、减少蒸镀源周围污染物的引入，将解决电极黑点问题。因此，从成本和产出率的角度来考虑，降低Au消耗和提升外观品位就显得尤为重要。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种降低LED电极耗Au量的蒸镀机，以解决上述背景技术中的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种降低LED电极耗Au量的蒸镀机，包括：支座、电子枪、加热灯座、前置式镀锅、旋转电机，所述支座下端安装有电子枪，电子枪上方安装有导磁片，电子枪上侧设有钨衬锅，钨衬锅上侧安装有坩埚遮板，坩埚遮板通过旋转气缸立柱安装在支座上，坩埚遮板上部两侧设有加热灯座，加热灯座通过固定杆安装在支座上，加热灯座下侧连接有加热灯变压器，加热灯座上侧安装有前置式镀锅，前置式镀锅上设有镀锅前置承片盘，前置式镀锅通过导轨安装在导轨支撑柱上，导轨支撑柱安装在支座的上端，导轨上端连接有旋转电机，旋转电机安装在支座的顶部，支座后侧设有气动阀，气动阀的上侧安装有主阀气缸、下侧安装有冷泵，主阀气缸上端安装有抽气管路，抽气管路上安装有真空计。

所述支座一侧安装有腔门，腔门一侧与支座之间设有门扣、另一侧通过铰链安装在支座上，腔门前端设有视窗。

所述支座的上端一侧设有电控柜，旋转电机两侧的支座上设有控制窗口。

与已公开技术相比，本发明存在以下优点：本发明采用电子束洛仑兹力增强技术，通过对电子枪产生的电子束控制磁场的改造(增加导磁片)，控制蒸镀机电子束磁场分布，使得电子束更加集中，从而达到降低蒸发功率，减少黄金消耗，减少蒸镀黑点的效果。

附图说明

图1为本发明的主视图示意图。

图2为本发明的侧视图示意图。

图3为本发明的俯视图示意图。

具体实施方式

为了使本发明的技术手段、创作特征、工作流程、使用方法达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-3所示，一种降低LED电极耗Au量的蒸镀机，包括：支座、电子枪1、加热灯座3、前置式镀锅5、旋转电机8，所述支座下端安装有电子枪1，电子枪1上方安装有导磁片2，电子枪1上侧设有钨衬锅22，钨衬锅22上侧安装有坩埚遮板11，坩埚遮板11通过旋转气缸立柱12安装在支座上，坩埚遮板11上部两侧设有加热灯座3，加热灯座3通过固定杆安装在支座上，加热灯座3下侧连接有加热灯变压器16，加热灯座3上侧安装有前置式镀锅5，前置式镀锅5上设有镀锅前置承片盘7，前置式镀锅5通过导轨6安装在导轨支撑柱9上，导轨支撑柱9安装在支座的上端，导轨6上端连接有旋转电机8，旋转电机8安装在支座的顶部，支座后侧设有气动阀14，气动阀的14上侧安装有主阀气缸13、下侧安装有冷泵15，主阀气缸13上端安装有抽气管路20，抽气管路20上安装有真空计21。

所述支座一侧安装有腔门17，腔门17一侧与支座之间设有门扣10、另一侧通过铰链4安装在支座上，腔门17前端设有视窗18。

所述支座的上端一侧设有电控柜19，旋转电机8两侧的支座上设有控制窗口23。

本发明的使用流程为：制程准备等待蒸镀条件；通过10秒钟将电子枪功率加到10％；保持功率10％20秒此时将黄金预热；通过10秒钟将电子枪功率由到10％加到15％；保持功率15％10秒此时将黄金预热，此时黄金充分预熔；通过20秒钟将电子枪功率由到15％降到12％，正常制程时功率；保持功率12％30秒此时将黄金成液态，可以蒸镀；通过40秒钟晶振检测镀率为时停止加功率；保持镀率直到镀完为止；通过5秒钟将电子枪功率降到0％；关闭电子枪10分钟，制程结束。

本发明采用电子束洛仑兹力增强技术，通过对电子枪产生的电子束控制磁场的改造(增加导磁片)，控制蒸镀机电子束磁场分布，使得电子束更加集中，从而达到降低蒸发功率，减少黄金消耗，减少蒸镀黑点的效果；同时，通过降低镀锅高度,从而减少镀锅同蒸镀源间的相对距离,可有效的降低耗金量，将4寸背放式镀锅改为正方式镀锅，每炉蒸镀片数提升了10％，黄金的单耗也降低了10％；另外，黄金蒸镀工序两段式改为一段式，减少了预熔时间和次数，每炉可节约1.5g黄金，W衬锅的开发与应用，不仅使得每炉可节约2.8g黄金，而且电极外观良率从原来的70％提升至96％以上。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种降低LED电极耗Au量的蒸镀机，包括：支座、电子枪、加热灯座、前置式镀锅、旋转电机，其特征在于：所述支座下端安装有电子枪，电子枪上方安装有导磁片，电子枪上侧设有钨衬锅，钨衬锅上侧安装有坩埚遮板，坩埚遮板通过旋转气缸立柱安装在支座上，坩埚遮板上部两侧设有加热灯座，加热灯座通过固定杆安装在支座上，加热灯座下侧连接有加热灯变压器，加热灯座上侧安装有前置式镀锅，前置式镀锅上设有镀锅前置承片盘，前置式镀锅通过导轨安装在导轨支撑柱上，导轨支撑柱安装在支座的上端，导轨上端连接有旋转电机，旋转电机安装在支座的顶部，支座后侧设有气动阀，气动阀的上侧安装有主阀气缸、下侧安装有冷泵，主阀气缸上端安装有抽气管路，抽气管路上安装有真空计；所述支座一侧安装有腔门，腔门一侧与支座之间设有门扣、另一侧通过铰链安装在支座上，腔门前端设有视窗。

2.根据权利要求1所述的一种降低LED电极耗Au量的蒸镀机，其特征在于：所述支座的上端一侧设有电控柜，旋转电机两侧的支座上设有控制窗口。