CN104492749A - 一种清洗电路板焊药的方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电力清洗剂领域，公开了一种清洗电路板焊药的方法，其包括如下步骤：步骤1)配置清洗剂；步骤2)将清洗剂用喷枪均匀喷洒到电路板上，然后静置5分钟，最后擦拭干净。本发明的清洗方法简单可行，能够有效地清除焊药以及油污等，而且对金属无腐蚀作用，对电子元件无任何影响。

Description

一种清洗电路板焊药的方法

技术领域

本发明属于电力清洗剂领域，涉及一种清洗电路板焊药的方法。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

随着集成电路的高速发展，电路板的体积越来越小，电子元件越来越小，密度越来越大。制作过程中如果里面的焊药以及污垢灰尘清除不干净，有可能会导致短路、腐蚀等问题，影响电路板的正常运行。路板在制造过程中的清洗，除使用清洗剂的化学清洗外，还包括电脉冲清洗、光清洗、高压水射流清洗及超声波清洗等清洗方式。在实际应用中，现有的各种清洗方式总是存在各种难以克服的技术缺陷或者法规上的限制，难以满足现代工业发展的要求。例如，光清洗，虽然清洗的洁净度高，但所需设备昂贵，多为进口，投资过大，而且可能对电子元件的光电特性造成影响。电脉冲清洗，清洗所需设备复杂、价格昂贵，并因液电效应存在，可能对电子元件的电、磁特性造成影响。

发明内容

为了克服现有技术中焊药污垢难以清除彻底，容易造成安全隐患的技术问题，本发明提供了一种清洗电路板焊药的方法。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种清洗电路板焊药的方法，其包括如下步骤：

步骤1)配置清洗剂； 

步骤2)将清洗剂用喷枪均匀喷洒到电路板上，然后静置5分钟，最后擦拭干净；

所述步骤1)配置清洗剂，包括如下步骤：

1)按照重量份称取椰油酸二乙醇酰胺20-25份，乙醇5-7份，聚氧乙烯醚4-6份，苯并三氮唑3-5份，异丁醇2-3份，二乙二醇单丁醚1-2份，EDTA1-2份，柠檬酸钠1-2份，苯甲酸钠1-2份，月桂醇醚磷酸酯钾1-2份，去离子水60-80份；

2)将上述原料依次投入到搅拌机中，300-500RPM离心搅拌10分钟得到混合料；

3)将混合料排入到反应罐中，将反应罐的温度按照10℃/min的速度升高至70-80℃，保温反应10-12min，随后冷却至室温，搅拌均匀即得。

本发明的技术方案主要有如下优点：

本发明的清洗方法简单可行，对焊药以及油污等有优异的溶解能力，清洗效果好；本发明清洗剂配方合理，原料成本低廉，对电子元件无任何影响，适用于高精密的电路板清洗。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的具体实施例，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

实施例1

一种清洗电路板焊药的方法，其包括如下步骤：

步骤1)配置清洗剂；步骤2)将清洗剂用喷枪均匀喷洒到电路板上，然后静置5分钟，最后擦拭干净；

所述步骤1)配置清洗剂，包括如下步骤：

1)按照重量份称取椰油酸二乙醇酰胺20份，乙醇5份，聚氧乙烯醚4份，苯并三氮唑3份，异丁醇2份，二乙二醇单丁醚1份，EDTA1份，柠檬酸钠1份，苯甲酸钠1份，月桂醇醚磷酸酯钾1份，去离子水60份；

2)将上述原料依次投入到搅拌机中，300RPM离心搅拌10分钟得到混合料；

3)将混合料排入到反应罐中，将反应罐的温度按照10℃/min的速度升高至70℃，保温反应10min，随后冷却至室温，搅拌均匀即得。

实施例2

一种清洗电路板焊药的方法，其包括如下步骤：

步骤1)配置清洗剂；步骤2)将清洗剂用喷枪均匀喷洒到电路板上，然后静置5分钟，最后擦拭干净；

所述步骤1)配置清洗剂，包括如下步骤：

1)按照重量份称取椰油酸二乙醇酰胺25份，乙醇7份，聚氧乙烯醚6份，苯并三氮唑5份，异丁醇3份，二乙二醇单丁醚2份，EDTA2份，柠檬酸钠2份，苯甲酸钠2份，月桂醇醚磷酸酯钾2份，去离子水80份；

2)将上述原料依次投入到搅拌机中，500RPM离心搅拌10分钟得到混合料；

3)将混合料排入到反应罐中，将反应罐的温度按照10℃/min的速度升高至80℃，保温反应12min，随后冷却至室温，搅拌均匀即得。

实施例3

一、本发明实施例1和实施例2制备的清洗剂的性能测试，见表1：

表1

二、本发明实施例1和实施例2的清洗方法对各类物质的去除效率：具体试验结果见表2：

表2

结论：本发明制备的电路板清洗剂不分层，并且对金属无腐蚀性；本发明清洗方法效果较好，符合国家标准。

最后，还需要注意的是，以上列举的仅是本发明的若干个具体实施例。显然，本发明不限于以上实施例，还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种清洗电路板焊药的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤1)配置清洗剂；步骤2)将清洗剂用喷枪均匀喷洒到电路板上，然后静置5分钟，最后擦拭干净。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1)配置清洗剂，包括如下步骤：

(1)按照重量份称取椰油酸二乙醇酰胺20-25份，乙醇5-7份，聚氧乙烯醚4-6份，苯并三氮唑3-5份，异丁醇2-3份，二乙二醇单丁醚1-2份，EDTA1-2份，柠檬酸钠1-2份，苯甲酸钠1-2份，月桂醇醚磷酸酯钾1-2份，去离子水60-80份；

(2)将上述原料依次投入到搅拌机中，300-500RPM离心搅拌10分钟得到混合料；

(3)将混合料排入到反应罐中，将反应罐的温度按照10℃/min的速度升高至70-80℃，保温反应10-12min，随后冷却至室温，搅拌均匀即得。