CN103555448A - 一种电路板焊药清洗剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板焊药清洗剂，由下列重量份的原料制成：1,1,2-三氯三氟乙烷10-12、甲醇20-24、硝基甲烷30-34、氯丙烷10-12、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠8-10、乙二胺四乙酸四钠2-3、月桂醇聚氧乙烯醚3-4、助剂4-5、去离子水100-120。本发明的清洗剂使用1,1,2-三氯三氟乙烷等高效有机物溶剂，通过表面活性剂与水形成稳定的、分散性好的乳液，对松香、焊药、有机化合物有优异的溶解能力，清洗效果好；而且易从电路板上清除，清洗次数减少，无腐蚀性，适用于高精密的电路板清洗。本发明的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，抗氧化，防短路，方便下一步制作工艺进行。

Description

一种电路板焊药清洗剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及清洗剂领域，尤其涉及一种电路板焊药清洗剂及其制备方法。
背景技术
随着集成电路的高速发展，电路板的体积越来越小，电子元件越来越小，密度越来越大。制作过程中如果里面的污垢灰尘清除不干净，有可能会导致短路、腐蚀等问题，影响电路板的正常运行。目前多数电路板清洁剂都是以有机物制作而成的，清洁效果好，不易造成短路、腐蚀等问题，但是，有机化合物不仅成本高，而且污染环境、破坏臭氧层、对人体健康有害。也有少数水性清洗剂，但是清洗效果有限，存在安全风险，需要进一步改进配方、工艺，以达到清洁彻底、无污染、腐蚀小、健康、电路安全、降低成本的目的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板焊药清洗剂及其制备方法，该清洗剂具有清洁彻底、清洁速度快、无腐蚀的优点。
本发明的技术方案如下：
一种电路板焊药清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成：1,1,2-三氯三氟乙烷10-12、甲醇20-24、硝基甲烷30-34、氯丙烷10-12、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠8-10、乙二胺四乙酸四钠2-3、月桂醇聚氧乙烯醚3-4、助剂4-5、去离子水100-120；
所述助剂由下列重量份的原料制成：硅烷偶联剂KH-570 2-3、柠檬酸2-3、二正辛基-4- 异噻唑啉-3- 酮1-2、甲基丙烯酸-2- 羟基乙酯2-3、苯甲酸钠1-2、抗氧剂1035 1-2、乙醇15-18；制备方法是将硅烷偶联剂KH-570 、柠檬酸、乙醇混合，加热至60-70℃，搅拌20-30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80-85℃，搅拌30-40分钟，即得。
所述电路板焊药清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：将去离子水、甲醇、硝基甲烷、氯丙烷、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、乙二胺四乙酸四钠、月桂醇聚氧乙烯醚混合，在800-1000转/分搅拌下，以6-8℃/分的速率加热到50-60℃，加入其他剩余成分，继续搅拌15-20分钟，即得。
本发明的有益效果
本发明的清洗剂使用1,1,2-三氯三氟乙烷等高效有机物溶剂，通过表面活性剂与水形成稳定的、分散性好的乳液，对松香、焊药、有机化合物有优异的溶解能力，清洗效果好；而且易从电路板上清除，清洗次数减少，无腐蚀性，适用于高精密的电路板清洗。本发明的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀电路板，抗氧化，防短路，方便下一步制作工艺进行。
具体实施方式
一种电路板焊药清洗剂，由下列重量份（公斤）的原料制成：1,1,2-三氯三氟乙烷11、甲醇22、硝基甲烷32、氯丙烷11、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠9、乙二胺四乙酸四钠2.5、月桂醇聚氧乙烯醚3.5、助剂4.5、去离子水110；
所述助剂由下列重量份（公斤）的原料制成：硅烷偶联剂KH-570 2.5、柠檬酸2.5、二正辛基-4- 异噻唑啉-3- 酮1.5、甲基丙烯酸-2- 羟基乙酯2.5、苯甲酸钠1.5、抗氧剂1035 1.5、乙醇17；制备方法是将硅烷偶联剂KH-570 、柠檬酸、乙醇混合，加热至65℃，搅拌26分钟后，再加入其它剩余成分，升温至84℃，搅拌35分钟，即得。
所述电路板焊药清洗剂的制备方法，包括以下步骤：将去离子水、甲醇、硝基甲烷、氯丙烷、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、乙二胺四乙酸四钠、月桂醇聚氧乙烯醚混合，在900转/分搅拌下，以7℃/分的速率加热到55℃，加入其他剩余成分，继续搅拌17分钟，即得。
该电路板焊药清洗剂用于清洗铜印刷电路板，经过奥林巴斯显微镜10倍放大检测，表面洁净无明显松香、焊锡、油污、指纹等污染物，清洗溶液电阻率大于2*106Ω.cm，一次通过率达到85%，明显优于正常水平。

Claims (2)

1.一种电路板焊药清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成：1,1,2-三氯三氟乙烷10-12、甲醇20-24、硝基甲烷30-34、氯丙烷10-12、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠8-10、乙二胺四乙酸四钠2-3、月桂醇聚氧乙烯醚3-4、助剂4-5、去离子水100-120；
所述助剂由下列重量份的原料制成：硅烷偶联剂KH-570 2-3、柠檬酸2-3、二正辛基-4- 异噻唑啉-3- 酮1-2、甲基丙烯酸-2- 羟基乙酯2-3、苯甲酸钠1-2、抗氧剂1035 1-2、乙醇15-18；制备方法是将硅烷偶联剂KH-570 、柠檬酸、乙醇混合，加热至60-70℃，搅拌20-30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80-85℃，搅拌30-40分钟，即得。
2.根据权利要求1所述电路板焊药清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：将去离子水、甲醇、硝基甲烷、氯丙烷、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、乙二胺四乙酸四钠、月桂醇聚氧乙烯醚混合，在800-1000转/分搅拌下，以6-8℃/分的速率加热到50-60℃，加入其他剩余成分，继续搅拌15-20分钟，即得。
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