CN104485407B - 一种带控制芯片的led灯 - Google Patents

一种带控制芯片的led灯 Download PDF

Info

Publication number
CN104485407B
CN104485407B CN201410571430.9A CN201410571430A CN104485407B CN 104485407 B CN104485407 B CN 104485407B CN 201410571430 A CN201410571430 A CN 201410571430A CN 104485407 B CN104485407 B CN 104485407B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
substrate
chip
control chip
fixing bracket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410571430.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104485407A (zh
Inventor
陈毓华
其他发明人请求不公开姓名
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guizhou Xinghaohua Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Guizhou Xing Xing Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guizhou Xing Xing Electronic Technology Co Ltd filed Critical Guizhou Xing Xing Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201410571430.9A priority Critical patent/CN104485407B/zh
Publication of CN104485407A publication Critical patent/CN104485407A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104485407B publication Critical patent/CN104485407B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供一种带控制芯片的LED灯系统，通过简单的结构来提高LED灯的使用稳定性，延长LED灯的使用寿命。为了达到所述目的，本发明所采用的技术方案是采用一种带控制芯片的LED灯，包括基板，所述基板上设有LED光源、LED控制芯片和LED保护装置，所述基板上横向设有U形的芯片固定架，所述芯片固定架的开口一侧靠近LED光源，且芯片固定架的开口处设有向上的倾角。由于采用了所述技术方案，本发明通过U形的芯片固定架对LED控制芯片的散热性、抗震性等方面进行了提高。使得LED控制芯片在恶劣的环境中也能长时间稳定工作。整个设备安装使用也非常方便。

Description

一种带控制芯片的LED灯
技术领域
本发明涉及一种LED灯，尤其涉及一种带控制芯片的LED灯。
背景技术
LED灯现在是日常生活中常见的一种照明设备。随着技术的进步，控制LED灯的装置也由大块的电路板慢慢集成到了集成芯片中。但是LED灯所用的集成芯片存在着工作温度高，体积小等客观因素。工作环境较为恶劣，使用寿命严重受到影响。对此，现有技术中的专利申请号为“201210457469.9”的发明《LED控制芯片3及LED控制芯片3的制造方法》中就公开了一种LED控制芯片3及LED控制芯片3的制造方法，LED控制芯片3包括外延发光体、导热基板和导热缓冲层，导热缓冲层设置于导热基板的一侧，外延发光体键合至导热缓冲层，导热缓冲层的平均热膨胀系数介于导热基板和外延发光体之间。通过上述方式，该发明能够有效改善导热基板与外延发光体之间因热膨胀系数相差过大而出现的热失配问题；因此，能够有效改善LED控制芯片3的裂片问题，提高成品率、延长LED控制芯片3的使用寿命。
但是这样的芯片在实际使用过程中，还是会和所安装的基板发生冲突，因为芯片安装在基板上总有一面是朝向LED光源的。这一侧的温度往往要高于另一侧，这样在使用过程中还是难以保证使用寿命。
发明内容
本发明的目的是提供一种带控制芯片的LED灯系统，通过简单的结构来提高LED灯的使用稳定性，延长LED灯的使用寿命。
为了达到所述目的，本发明所采用的技术方案是采用一种带控制芯片的LED灯，包括基板，所述基板上设有LED光源、LED控制芯片和LED保护装置，所述基板上横向设有U形的芯片固定架，所述芯片固定架的开口一侧靠近LED光源，且芯片固定架的开口处设有向上的倾角。
优选的，所述基板一侧设有梯形的凸起，所述LED保护装置安装在基板和梯形凸起所围成的空间内。由于LED保护装置通常是稳压器件与分流器件组成的，因此耐热性能好，但是抗震性能非常差，这样设置将提高他们的抗震性能。
优选的，所述LED保护装置四周填充有绝缘抗震材料。这样的结构进一步提高了LED保护装置的抗震性能。
优选的，所述芯片固定架的开口处末端离开基板，其抬起高度高于LED控制芯片的高度。。这样的结构一方面能增加芯片固定架的散热效果，另一方面能略微抵挡一下LED光源发出的热辐射。
优选的，所述固定架的上设有LED控制芯片定位卡接块。这样的结构便于LED控制芯片安装定位。
优选的，所述基板远离LED保护装置的一侧设有竖直连接块，所述连接块高度和梯形的凸起高度相同。这样的结构避免安装基板时头重脚轻，确保安装的稳定性。
由于采用了所述技术方案，本发明通过U形的芯片固定架对LED控制芯片的散热性、抗震性等方面进行了提高。使得LED控制芯片在恶劣的环境中也能长时间稳定工作。整个设备安装使用也非常方便。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1为本发明一种带控制芯片的LED灯系统的整体示意图。
图2为U形的芯片固定架的结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本发明一种带控制芯片的LED灯，包括基板1，所述基板1上设有LED光源2、LED控制芯片3和LED保护装置4，所述基板1上横向设有U形的芯片固定架5，所述芯片固定架5的开口一侧靠近LED光源2，且芯片固定架5的开口处设有向上的倾角。所述基板1一侧设有梯形的凸起，所述LED保护装置4安装在基板1和梯形凸起所围成的空间内。所述LED保护装置4四周填充有绝缘抗震材料。所述芯片固定架5的开口处末端离开基板1，其抬起高度高于LED控制芯片3的高度。所述芯片固定架5的上设有LED控制芯片定位卡接块6。所述基板1远离LED保护装置4的一侧设有竖直连接块，所述连接块高度和梯形的凸起高度相同。
本发明的使用方式和现有技术一样，而且在LED控制芯片定位卡接块6作用下LED控制芯片3安装更方便。
通过这样的技术方案，本发明同时兼顾了LED控制芯片3的散热性能和LED保护装置4的抗震性能。和现有技术相比，使用寿命能提高20％以上。
以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不局限于此，本发明可以用于类似的设备上，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围之中。

Claims (3)

1.一种带控制芯片的LED灯，包括基板（1），所述基板（1）上设有LED光源（2）、LED控制芯片（3）和LED保护装置（4），其特征在于，所述基板（1）上横向设有U形的芯片固定架（5），所述芯片固定架（5）的开口一侧靠近LED光源（2），且芯片固定架（5）的开口处设有向上的倾角；所述基板（1）一侧设有梯形的凸起，所述LED保护装置（4）安装在基板（1）和梯形凸起所围成的空间内；所述芯片固定架（5）的开口处末端离开基板（1），其抬起高度高于LED控制芯片（3）的高度；所述基板（1）远离LED保护装置（4）的一侧设有竖直连接块，所述连接块高度和梯形的凸起高度相同。
2.如权利要求1所述的一种带控制芯片的LED灯，其特征在于：所述LED保护装置（4）四周填充有绝缘抗震材料。
3.如权利要求1所述的一种带控制芯片的LED灯，其特征在于：所述芯片固定架（5）的上设有LED控制芯片定位卡接块（6）。
CN201410571430.9A 2014-10-23 2014-10-23 一种带控制芯片的led灯 Expired - Fee Related CN104485407B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410571430.9A CN104485407B (zh) 2014-10-23 2014-10-23 一种带控制芯片的led灯

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410571430.9A CN104485407B (zh) 2014-10-23 2014-10-23 一种带控制芯片的led灯

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104485407A CN104485407A (zh) 2015-04-01
CN104485407B true CN104485407B (zh) 2017-05-24

Family

ID=52759932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410571430.9A Expired - Fee Related CN104485407B (zh) 2014-10-23 2014-10-23 一种带控制芯片的led灯

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104485407B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101154656A (zh) * 2006-09-30 2008-04-02 香港微晶先进封装技术有限公司 多芯片发光二极管模组结构及其制造方法
CN101392896A (zh) * 2007-09-21 2009-03-25 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管
CN201494096U (zh) * 2009-08-28 2010-06-02 珠海天威飞马打印耗材有限公司 一种芯片固定结构
CN102054829A (zh) * 2010-11-05 2011-05-11 深圳市华星光电技术有限公司 发光二极管封装构造
CN102064172A (zh) * 2010-11-10 2011-05-18 瑞声声学科技(深圳)有限公司 发光二极体封装构造
CN102082142A (zh) * 2009-11-30 2011-06-01 光明电子有限公司 封装结构
DE102012101560A1 (de) * 2011-10-27 2013-05-02 Epcos Ag Leuchtdiodenvorrichtung
CN203760472U (zh) * 2013-12-17 2014-08-06 四川新力光源股份有限公司 一种系统级led封装器件
CN204167355U (zh) * 2014-10-23 2015-02-18 浙江寰龙电子技术有限公司 一种带控制芯片的led灯

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3248717B2 (ja) * 1998-10-26 2002-01-21 オムロン株式会社 積層基板構造及び同構造を用いた光デバイス
TWI307945B (en) * 2003-07-15 2009-03-21 Macroblock Inc A light-emitting semiconductor device packaged with light-emitting diodes and current-driving integrated circuits

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101154656A (zh) * 2006-09-30 2008-04-02 香港微晶先进封装技术有限公司 多芯片发光二极管模组结构及其制造方法
CN101392896A (zh) * 2007-09-21 2009-03-25 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管
CN201494096U (zh) * 2009-08-28 2010-06-02 珠海天威飞马打印耗材有限公司 一种芯片固定结构
CN102082142A (zh) * 2009-11-30 2011-06-01 光明电子有限公司 封装结构
CN102054829A (zh) * 2010-11-05 2011-05-11 深圳市华星光电技术有限公司 发光二极管封装构造
CN102064172A (zh) * 2010-11-10 2011-05-18 瑞声声学科技(深圳)有限公司 发光二极体封装构造
DE102012101560A1 (de) * 2011-10-27 2013-05-02 Epcos Ag Leuchtdiodenvorrichtung
CN203760472U (zh) * 2013-12-17 2014-08-06 四川新力光源股份有限公司 一种系统级led封装器件
CN204167355U (zh) * 2014-10-23 2015-02-18 浙江寰龙电子技术有限公司 一种带控制芯片的led灯

Also Published As

Publication number Publication date
CN104485407A (zh) 2015-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101696786A (zh) 大功率led散热封装结构
CA2893603A1 (en) A kind of light emitting diode luminaire
CN104485407B (zh) 一种带控制芯片的led灯
CN204167355U (zh) 一种带控制芯片的led灯
CN104344234A (zh) 一种led平板灯
CN205542897U (zh) 一种快速散热型led封装基座
KR101461041B1 (ko) 방열효율을 높인 엘이디 전원공급장치
CN202452240U (zh) 一种led模组
CN208580762U (zh) 一种可调色温显微镜光源的rgb led封装结构
CN103013282B (zh) 一种抗光衰led固晶绝缘胶
CN102840534A (zh) 易散热led路灯
CN206055219U (zh) 一种ac‑cob交流电芯片集成led灯
CN103968350A (zh) 一种聚光性强的led灯
CN205655120U (zh) 一种led光源、一种led光源的导热结构
CN204328666U (zh) 一种红外线感应led灯
CN204167365U (zh) 一种便于led灯安装和散热的led支架
CN202901952U (zh) 一种led灯管
CN216357389U (zh) 一种有效隔离光源高温的点灯器结构
CN216715884U (zh) 一种大功率led集成光源
CN209709014U (zh) 用于led灯条的fpc
CN208753366U (zh) 一种高可靠性的植物照明光源及其封装结构
CN203068246U (zh) Led防爆灯
CN209328881U (zh) 一种芯片支架
CN202769568U (zh) Led贴片灯基板
CN201992417U (zh) Led集成封装光源筒灯

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: He Jiebin

Inventor before: Wu Yong

Inventor before: Lin Song

COR Change of bibliographic data
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170111

Address after: Feng Qi Cun Pu Qi Wang Chuan Zhen Huian County, Fujian province 362103 No. 222

Applicant after: He Jiebin

Address before: District Zhejiang Huanlong Electronic Technology Co. Ltd. 313100 Zhejiang city of Huzhou province Changxing County Xian Xiang Industry

Applicant before: ZHEJIANG HUANLONG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Chen Yuhua

Inventor before: He Jiebin

CB03 Change of inventor or designer information
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170328

Address after: 551700 Bijie Economic Development Zone, Jinsha County, Guizhou Province Electronic Information Industry Park C District, building 16

Applicant after: GUIZHOU XINGHAOHUA ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

Address before: Feng Qi Cun Pu Qi Wang Chuan Zhen Huian County, Fujian province 362103 No. 222

Applicant before: He Jiebin

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170524

Termination date: 20211023

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee