CN209328881U - 一种芯片支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种芯片支架，包括绝缘体、散热板和一对电极，绝缘体包括安装板和滑动板，且安装板和滑动板均设有一对，一对安装板分别安装在散热板顶部的两侧，一对滑动板滑动在一对安装板中的滑孔中，一对滑动板和一对安装板之间形成可调节大小的芯片安装槽，一对电极埋嵌安装在散热板中，且位于芯片安装槽底部，散热板安装在绝缘体的底部，且散热板顶部与安装板底部滑动连接，散热板顶部扣合有盖板，且盖板的底部安装有散热硅胶片，通过调节芯片安装槽的大小，以安装不同大小的芯片，且结合盖板和散热板的双重散热效果，使之能够配合较大发热功率芯片的使用，大大提高了芯片支架的适应性，且散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及LED芯片支架技术领域，具体涉及一种芯片支架。
背景技术
LED(发光二极管)具有冷光源、节能、环保、安全等优点，采用LED光源的灯具有使用寿命长、不易损坏等优势，而且LED光源没有传统光源向四面发光的缺点，其高指向性的发光特性可以提升灯具的出光效率。
现有的led芯片支架大小不可调整，若要安装不同大小尺寸的led芯片，就需要更换不同的与之适配的芯片支架，在生产led时就可能造成某种尺寸大小的芯片支架过剩或不足，不仅影响生产速度，且生产过剩的芯片支架容易导致浪费，另外，led的使用寿命以及发光效果与温度呈反比，温度升高时，led的使用寿命以及发光强度等均有所下降，而现有的led芯片支架均通过底部的散热片进行散热，虽然在称底材料上有所突破，例如碳化硅衬底等，增强了芯片支架的散热性，但制造成本较高，且在结构上依旧单一，导致芯片支架的散热性难以有所突破，限制着led行业的发展。
实用新型内容
为此，本实用新型实施例提供一种芯片支架，包括绝缘体、散热板和一对电极，所述绝缘体包括安装板和滑动板，且所述安装板和滑动板均设有一对，一对所述安装板分别安装在散热板顶部的两侧，且一对所述安装板相互远离的一端内均设有贯穿安装板两侧的滑孔，所述滑动板的一端滑动安装在一侧安装板的滑孔内，另一端与另一侧的安装板的内侧固定连接，一对所述滑动板和一对安装板之间形成芯片安装槽，一对所述电极埋嵌安装在散热板中，且一端暴露在芯片安装槽底部，所述散热板安装在绝缘体的底部，且所述散热板顶部与安装板底部滑动连接，所述散热板一端铰接安装有盖板，所述盖板和散热板的另一端活动连接，且所述盖板的底部安装有散热硅胶片，所述盖板和散热硅胶片上均开设有连通芯片安装槽的开槽。
进一步地，所述散热板和盖板的另一端分别安装有卡扣和与卡扣卡接的卡槽。
进一步地，所述安装板底部安装有锲形滑块，所述散热板顶部设有与锲形滑块对应的锲形滑槽。
进一步地，所述芯片安装槽的内壁安装有内侧呈波浪形的散热硅胶垫。
进一步地，所述散热板的顶部且位于滑动板的外侧安装有导向条。
本实用新型的实施方式具有如下优点：
通过滑动滑动板调节芯片安装槽的大小，从而使一个芯片支架能够适应多种大小的芯片，且通过盖板和散热板双重的散热，大大提高了芯片支架的散热效果，有利于延长芯片的使用寿命，在作为led的芯片支架时，不仅能够延长芯片的使用寿命，且通过较好的散热效果避免了温度较高而导致的发光强度降低，结合可调整大小的芯片安装槽，在保证芯片使用寿命的使用效果的同时，有利于安装较大功率的芯片，提高了芯片支架的适用性，且通过设置在安装板内侧的呈波浪形的散热硅胶垫，有利于封装硅胶与芯片和绝缘体的充分接触，避免封装硅胶脱落，提高芯片安装的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本实用新型实施方式中整体结构图示意图；
图2为本实用新型实施方式中K向结构示意图；
图3为本实用新型实施方式中A部结构放大图。
图中：
1-绝缘体；2-散热板；3-电极；4-滑孔；5-芯片安装槽；6-盖板；7-卡扣；8-卡槽；9-散热硅胶片；10-开槽；11-散热硅胶垫；12-锲形滑块；13-锲形滑槽；14-导向条；
101-安装板；102-滑动板。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1、图2和图3所示，本实用新型提供了一种芯片支架，包括绝缘体1、散热板2和一对电极3，所述绝缘体1包括安装板101和滑动板102，且所述安装板101和滑动板102均设有一对，一对所述安装板101分别安装在散热板2顶部的两侧，且一对所述安装板101相互远离的一端内均设有贯穿安装板101两侧的滑孔4，所述滑动板102的一端滑动安装在一侧安装板101的滑孔4内，另一端与另一侧的安装板101的内侧固定连接，一对所述滑动板102和一对安装板101之间形成芯片安装槽5，一对所述电极3埋嵌安装在散热板2中，且一端暴露在芯片安装槽5底部，所述散热板2安装在绝缘体1的底部，且所述散热板2顶部与安装板101底部滑动连接，所述散热板2一端铰接安装有盖板6，且散热板2和盖板6的另一端分别安装有卡扣7和与卡扣7卡接的卡槽8，所述盖板6和散热板2的另一端活动连接，且所述盖板6的底部安装有散热硅胶片9，所述盖板6和散热硅胶片9上均开设有连通芯片安装槽的开槽10。
具体的，芯片通过盖板6以及散热硅胶片9上的开槽10放入芯片安装槽5中，并与芯片安装槽5底部的一对电极3电性连接，而通过推拉两侧的滑动板102，可改变芯片安装槽5的大小，以适应不同大小芯片的安装要求，同时，也避免了因芯片尺寸的误差，导致无法安装进芯片安装槽5中的情况，盖板6的一端与散热片2铰接，另一端分别安装有卡扣7和与卡扣7卡接的卡槽8，并且盖板6底部的散热硅胶片9在盖板6盖上时，可与绝缘体1充分接触，并将且抵紧，防止滑动板102发生滑动，并使绝缘体1底部与散热板2充分贴合，通过盖板6和散热板2双重的散热，大大提高了芯片支架的散热效果，有利于延长芯片的使用寿命，在作为led的芯片支架时，不仅能够延长芯片的使用寿命，且通过较好的散热效果避免了温度较高而导致的发光强度降低，结合可调整大小的芯片安装槽5，在保证芯片使用寿命的使用效果的同时，有利于安装较大功率的芯片，提高了芯片支架的适用性。
进一步地，所述安装板101底部安装有锲形滑块12，所述散热板2顶部设有与锲形滑块12对应的锲形滑槽13，通过锲形滑块12与锲形滑槽13的配合使安装板102与散热板2始终保持滑动连接。
优选地，所述芯片安装槽5的内壁安装有内侧呈波浪形的散热硅胶垫11，有利于封装硅胶与芯片和绝缘体1的充分接触，避免封装硅胶脱落，提高芯片安装的稳定性。
优选地，所述散热板2的顶部且位于滑动板102的外侧安装有导向条14，防止安装板101和滑动板102在滑动过程中因受力不均匀导致偏斜，使安装板101和滑动板102发生损坏。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (5)
1.一种芯片支架，包括绝缘体(1)、散热板(2)和一对电极(3)，其特征在于，所述绝缘体(1)包括安装板(101)和滑动板(102)，且所述安装板(101)和滑动板(102)均设有一对，一对所述安装板(101)分别安装在散热板(2)顶部的两侧，且一对所述安装板(101)相互远离的一端内均设有贯穿安装板(101)两侧的滑孔(4)，所述滑动板(102)的一端滑动安装在一侧安装板(101)的滑孔(4)内，另一端与另一侧的安装板(101)的内侧固定连接，一对所述滑动板(102)和一对安装板(101)之间形成芯片安装槽(5)，一对所述电极(3)埋嵌安装在散热板(2)中，且一端暴露在芯片安装槽(5)底部，所述散热板(2)安装在绝缘体(1)的底部，且所述散热板(2)顶部与安装板(101)底部滑动连接，所述散热板(2)一端铰接安装有盖板(6)，所述盖板(6)和散热板(2)的另一端活动连接，且所述盖板(6)的底部安装有散热硅胶片(9)，所述盖板(6)和散热硅胶片(9)上均开设有连通芯片安装槽的开槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片支架，其特征在于，所述散热板(2)和盖板(6)的另一端分别安装有卡扣(7)和与卡扣(7)卡接的卡槽(8)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片支架，其特征在于，所述安装板(101)底部安装有锲形滑块(12)，所述散热板(2)顶部设有与锲形滑块(12)对应的锲形滑槽(13)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片支架，其特征在于，所述芯片安装槽(5)的内壁上安装有内侧呈波浪形的散热硅胶垫(11)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片支架，其特征在于，所述散热板(2)的顶部且位于滑动板(102)的外侧安装有导向条(14)。
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