CN209709014U - 用于led灯条的fpc - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于LED灯条的FPC，包括基板和FPC本体，所述基板内设置有贯穿所述基板的通孔，所述基板上开设有若干安装槽，所述安装槽呈直线型排布，所述安装槽与所述通孔连通，所述FPC本体嵌设于所述通孔内，所述安装槽的表面设置有反射层，所述安装槽内填充有封装胶体。本实用新型散热效果好。

Description

用于LED灯条的FPC

技术领域

本实用新型涉及FPC领域，特别涉及一种用于LED灯条的FPC。

背景技术

目前，照明灯具行业对于节能环保方面的考虑已经越来越重要，随着LED灯的逐渐普及及使用以及LED灯具具有寿命长、光效高、无辐射及冲击等特点，其正在逐步取代白炽灯。近年来，随着半导体制造工艺的进步，LED灯的产品越来越多，而在灯条产品中，由于其发光量大，因此产生大量热量，需要及时散热，现有的LED灯条的散热器散热效果不佳，大大缩短了灯条的使用寿命。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种用于LED灯条的FPC，包括基板和FPC本体，所述基板内设置有贯穿所述基板的通孔，所述基板上开设有若干用于安装LED发光芯片的安装槽，所述安装槽呈直线型排布，所述安装槽与所述通孔连通，所述FPC本体嵌设于所述通孔内，所述安装槽的表面设置有反射层，所述安装槽内填充有封装胶体。

其中基板为绝缘基板，尤佳的为导热绝缘基板，例如绝缘导热硅胶等，安装槽的槽底用于安装LED发光芯片，LED发光芯片通过将其电极焊接在FPC本体上与FPC本体电性连接。

本实用新型中FPC本体用于为位于安装槽内的LED发光芯片提供电源，使得LED发光芯片能发光，其中，位于安装槽底部的LED发光芯片直接与FPC本体连接，则LED发光芯片工作时产生的热量能直接传递给FPC本体，而FPC本体能及时将LED发光芯片的热量传递给基板，进而有效降低LED发光芯片的工作温度，进而增加LED灯条的使用寿命；同时，使用绝缘导热硅胶制作而成的基板和FPC本体均具有一定的弯曲范围，使得本实用新型可适用于复杂的安装环境。

其中，涂覆在安装槽表面的反射层能有效增加安装在安装槽内的LED发光芯片的出光率。

优选的，所述基板的底部开设有若干散热孔，所述散热孔延伸至所述FPC本体。

散热孔使得FPC本体能与外界空气直接接触，从而使得FPC本体能直接将LED发光芯片的热量传递到环境中，从而增加FPC本体的散热效率，进一步的降低安装槽安装槽内的LED发光芯片的工作温度。

进一步的，所述散热孔内设置防护网。

防护网为具有若干细小网孔的网状结构，用于防止异物塞入到散热孔中，消除触电隐患。

优选的，所述安装槽呈倒圆台状。

优选的，所述基板上还设置有若干散热槽，所述散热槽位于所述安装槽之间，且所述散热槽延伸出所述基板的上表面。

LED发光芯片工作时，会将与安装槽相邻的散热孔中的空气加热，散热槽中被加热的空气会由于密度较外界空气较小而与外界空气形成对流，从而离开散热槽，进而带走LED发光芯片工作时产生的热量。

进一步的，所述散热孔的侧壁上开设有若干连接孔，所述连接孔连通所述安装槽与所述散热孔。

连接孔可以将散热槽中的空气引入到安装槽之间，使得安装槽能与外界空气直接进行热交换，从而有效增加散热槽的散热效率，避免LED发光芯片工作温度过高，延长LED灯的使用寿命。

进一步的，所述散热孔的侧壁上设置有反射层。

散热孔中的反射层能将通过连接孔进入到散热槽中的空气反射出去，避免造成光能的浪费，尤佳的，可以在连接孔的孔壁上设置有反射层。

一种用于LED灯条的FPC的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、准备一绝缘底板，在其表面加工出横向贯穿该绝缘底板的凹槽，并在凹槽的底部加工若干纵向贯穿绝缘底板的散热孔，然后在凹槽内嵌入若干等长度的FPC本体，并使各相邻FPC本体之间具有间隙，且保证其中部分间隙与散热孔连通，且各间隙与待安装的LED发光芯片的两极的宽度一致；

S2、准备一绝缘面板，在绝缘面板上加工出若干倒圆台状的安装槽，并使安装槽竖直贯穿该绝缘板，使得各安装槽之间的距离与FPC本体的长度一致；

S3、将绝缘面板粘合到绝缘底板上形成基板，并使绝缘面板上内的安装槽对应绝缘底板上的FPC本体之间的间隙设置，使得安装槽的中心线和与其对应的FPC本体之间的间隙的中心线位于同一竖直直线上；

S4、准备若干LED发光芯片，并通过焊料将各LED发光芯片的两极分别焊接在同一安装槽内的两FPC本体的端部；

S5、在安装槽内填充封装胶体，以封装LED发光芯片；

S6、对LED灯条进行烘烤，以使安装槽内的封装胶体固化，同时对LED发光芯片进行热老化。

优选的，在填充封装胶体之前还包括将与FPC本体之间的间隙连通的散热孔堵住的步骤，以避免填充封装胶体时，封装胶体流入到散热孔中堵塞散热孔。

进一步的，使用棉花填充满FPC本体之间的间隙以及与FPC本体之间的间隙连通的散热孔，并压实。

使用棉花填充满散热孔以及FPC本体之间的间隙后，封装胶体无法流入到FPC本体之间的间隙中，防止封装胶体堵塞间隙以及散热孔，待封装胶体固化后取出棉花即可。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型中FPC本体用于为位于安装槽内的LED发光芯片提供电源，使得LED发光芯片能发光，其中，位于安装槽底部的LED发光芯片直接与FPC本体连接，则LED发光芯片工作时产生的热量能直接传递给FPC本体，而FPC本体能及时将LED发光芯片的热量传递给基板，进而有效降低LED发光芯片的工作温度，进而增加LED灯条的使用寿命；同时，使用绝缘导热硅胶制作而成的基板和FPC本体均具有因一定的弯曲范围，使得本实用新型可适用于复杂的安装环境。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述用于LED灯条的FPC的剖视图一；

图2为本实用新型实施例所述用于LED灯条的FPC的剖视图二；

图3为本实用新型实施例所述用于LED灯条的FPC的左视图；

图4为本实用新型实施例所述用于LED灯条的FPC的仰视图；

图5为本实用新型实施例所述用于LED灯条的FPC的俯视图。

附图标记说明：

1-基板，11-绝缘底板，111-通孔，112-FPC本体，113-散热孔，12-绝缘面板，121-安装槽，122-反射层，123-LED发光芯片，124-散热槽。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

如图1-5，一种用于LED灯条的FPC，包括基板1和FPC本体112，所述基板1内设置有贯穿所述基板1的通孔111，所述基板1上开设有若干用于安装LED发光芯片123的安装槽121，所述安装槽121呈直线型排布，所述安装槽121与所述通孔111连通，所述FPC本体112嵌设于所述通孔111内，所述安装槽121的表面设置有反射层122，所述安装槽121内填充有封装胶体。

其中基板1为绝缘基板，尤佳的为导热绝缘基板，例如绝缘导热硅胶等，安装槽121的槽底用于安装LED发光芯片123，LED发光芯片123通过将其电极焊接在FPC本体112上与FPC本体112电性连接。

本实用新型中FPC本体112用于为位于安装槽121内的LED发光芯片123提供电源，使得LED发光芯片123能发光，其中，位于安装槽121底部的LED发光芯片123直接与FPC本体112连接，则LED发光芯片123工作时产生的热量能直接传递给FPC本体112，而FPC本体112能及时将LED发光芯片123的热量传递给基板1，进而有效降低LED发光芯片123的工作温度，进而增加LED灯条的使用寿命；同时，使用绝缘导热硅胶制作而成的基板1和FPC本体112均具有一定的弯曲范围，使得本实用新型可适用于复杂的安装环境。

其中，涂覆在安装槽121表面的反射层122能有效增加安装在安装槽121内的LED发光芯片123的出光率。

其中一种实施例，所述基板1的底部开设有若干散热孔113，所述散热孔113延伸至所述FPC本体112。

散热孔113使得FPC本体112能与外界空气直接接触，从而使得FPC本体112能直接将LED发光芯片123的热量传递到环境中，从而增加FPC本体112的散热效率，进一步的降低安装槽121安装槽121内的LED发光芯片123的工作温度。

其中一种实施例，所述散热孔113内设置防护网。

防护网为具有若干细小网孔的网状结构，用于防止异物塞入到散热孔113中，消除触电隐患。

其中一种实施例，所述安装槽121呈倒圆台状。

其中一种实施例，所述基板1上还设置有若干散热槽124，所述散热槽124位于所述安装槽121之间，且所述散热槽124延伸出所述基板1的上表面。

LED发光芯片123工作时，会将与安装槽121相邻的散热孔113中的空气加热，散热槽124中被加热的空气会由于密度较外界空气较小而与外界空气形成对流，从而离开散热槽124，进而带走LED发光芯片123工作时产生的热量。

其中一种实施例，所述散热孔113的侧壁上开设有若干连接孔，所述连接孔连通所述安装槽121与所述散热孔113。

连接孔可以将散热槽124中的空气引入到安装槽121之间，使得安装槽121能与外界空气直接进行热交换，从而有效增加散热槽124的散热效率，避免LED发光芯片123工作温度过高，延长LED灯的使用寿命。

其中一种实施例，所述散热孔113的侧壁上设置有反射层122。

散热孔113中的反射层122能将通过连接孔进入到散热槽124中的空气反射出去，避免造成光能的浪费，尤佳的，可以在连接孔的孔壁上设置有反射层122。

其中一种实施例，一种用于LED灯条的FPC的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、准备一绝缘底板11，在其表面加工出横向贯穿该绝缘底板11的凹槽，并在凹槽的底部加工若干纵向贯穿绝缘底板11的散热孔113，然后在凹槽内嵌入若干等长度的FPC本体112，并使各相邻FPC本体112之间具有间隙，且保证其中部分间隙与散热孔113连通，且各间隙与待安装的LED发光芯片123的两极的宽度一致；

S2、准备一绝缘面板12，在绝缘面板12上加工出若干倒圆台状的安装槽121，并使安装槽121竖直贯穿该绝缘板，使得各安装槽121之间的距离与FPC本体112的长度一致；

S3、将绝缘面板12粘合到绝缘底板11上形成基板1，并使绝缘面板12上内的安装槽121对应绝缘底板11上的FPC本体112之间的间隙设置，使得安装槽121的中心线和与其对应的FPC本体112之间的间隙的中心线位于同一竖直直线上；

S4、准备若干LED发光芯片123，并通过焊料将各LED发光芯片123的两极分别焊接在同一安装槽121内的两FPC本体112的端部；

S5、在安装槽121内填充封装胶体，以封装LED发光芯片123；

S6、对LED灯条进行烘烤，以使安装槽121内的封装胶体固化，同时对LED发光芯片123进行热老化。

其中一种实施例，在填充封装胶体之前还包括将与FPC本体112之间的间隙连通的散热孔113堵住的步骤，以避免填充封装胶体时，封装胶体流入到散热孔113中堵塞散热孔113。

其中一种实施例，使用棉花填充满FPC本体112之间的间隙以及与FPC本体112之间的间隙连通的散热孔113，并压实。

使用棉花填充满散热孔113以及FPC本体112之间的间隙后，封装胶体无法流入到FPC本体112之间的间隙中，防止封装胶体堵塞间隙以及散热孔113，待封装胶体固化后取出棉花即可。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种用于LED灯条的FPC，其特征在于，包括基板和FPC本体，所述基板内设置有贯穿所述基板的通孔，所述基板上开设有若干用于安装LED发光芯片的安装槽，所述安装槽呈直线型排布，所述安装槽与所述通孔连通，所述FPC本体嵌设于所述通孔内，所述安装槽的表面设置有反射层，所述安装槽内填充有封装胶体。

2.根据权利要求1所述的用于LED灯条的FPC，其特征在于，所述基板的底部开设有若干散热孔，所述散热孔延伸至所述FPC本体。

3.根据权利要求2所述的用于LED灯条的FPC，其特征在于，所述散热孔内设置防护网。

4.根据权利要求2所述的用于LED灯条的FPC，其特征在于，所述散热孔的侧壁上开设有若干连接孔，所述连接孔连通所述安装槽与所述散热孔。

5.根据权利要求4所述的用于LED灯条的FPC，其特征在于，所述散热孔的侧壁上设置有反射层。

6.根据权利要求1所述的用于LED灯条的FPC，其特征在于，所述安装槽呈倒圆台状。

7.根据权利要求1所述的用于LED灯条的FPC，其特征在于，所述基板上还设置有若干散热槽，所述散热槽位于所述安装槽之间，且所述散热槽延伸出所述基板的上表面。