CN205542897U - 一种快速散热型led封装基座 - Google Patents
一种快速散热型led封装基座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205542897U CN205542897U CN201620242502.XU CN201620242502U CN205542897U CN 205542897 U CN205542897 U CN 205542897U CN 201620242502 U CN201620242502 U CN 201620242502U CN 205542897 U CN205542897 U CN 205542897U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mounting groove
- led
- led mounting
- encapsulation base
- type led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Abstract
本实用新型公开了一种快速散热型LED封装基座,包括基座和LED芯片,所述基座上端设有一弧形槽,该弧形槽中间设有一LED安装槽,该LED安装槽呈弧形结构设置,所述LED安装槽内壁面铺设一散热层,所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔,所述竖向散热孔上下端相通,所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环,该固定环上端固定安装一反光杯,所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。本实用新型结构简单,使用合理,制造成本低,适用范围广,能有效发散出LED芯片发出的热量,大大的增加LED芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种快速散热型LED封装基座。
背景技术
现如今,随着科技的不断发展,LED封装应用范围在不断的扩大,对LED封装的要求也更高,随着 LED 芯片的高输出化, LED 芯片放射的光及热增加不断的增加,但是,现在的LED封装基座散热效果不加,从而使LED芯片的使用寿命变短。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单,能有效发散出LED芯片发出热量的快速散热型LED封装基座。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种快速散热型LED封装基座,包括基座和LED芯片,所述基座上端设有一弧形槽,该弧形槽中间设有一LED安装槽,该LED安装槽呈弧形结构设置,所述LED安装槽内壁面铺设一散热层,所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔,所述竖向散热孔上下端相通,所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环,该固定环上端固定安装一反光杯,所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。
作为优选的技术方案,所述弧形槽上设有一透镜,该透镜与弧形槽密封连接。
作为优选的技术方案,所述固定环外圈面两侧均固定连接一导热杆,该导热杆设置于反光杯与弧形槽之间的空隙内,所述导热杆下端延伸至竖向散热孔内。
作为优选的技术方案,所述基座中间设有一横向散热孔,该横向散热孔至左向右贯穿基座,所述横向散热孔两端的开口上均固定安装一过滤块,所述横向散热孔内固定安装一个以上的微型风扇,所述横向散热孔与竖向散热孔下端相通。
作为优选的技术方案,所述散热层导热硅胶材料制成。
作为优选的技术方案,所述固定环由铝合金材料制成。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,使用合理,制造成本低,适用范围广,能有效发散出LED芯片发出的热量,大大的增加LED芯片的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示,本实用新型的一种快速散热型LED封装基座,包括基座4和LED芯片9,所述基座4上端设有一弧形槽12,该弧形槽12中间设有一LED安装槽10,该LED安装槽10呈弧形结构设置,所述LED安装槽10内壁面铺设一散热层(未图示),所述弧形槽12位于LED安装槽10两侧均设有一条以上的竖向散热孔6,所述竖向散热孔6上下端相通,所述LED安装槽10上端绕LED安装槽10一圈固定安装一固定环3,该固定环3上端固定安装一反光杯2,所述反光杯2与弧形槽12之间形成一空隙。
本实施例中,所述弧形槽12上设有一透镜1,该透镜1与弧形槽12密封连接;所述固定环3外圈面两侧均固定连接一导热杆5,该导热杆5设置于反光杯2与弧形槽12之间的空隙内,所述导热杆5下端延伸至竖向散热孔6内。
本实施例中,所述基座4中间设有一横向散热孔11,该横向散热孔11至左向右贯穿基座4,所述横向散热孔11两端的开口上均固定安装一过滤块7,所述横向散热孔11内固定安装一个以上的微型风扇8,所述横向散热孔11与竖向散热孔6下端相通;所述散热层导热硅胶材料制成;所述固定环3由铝合金材料制成。
工作原理:在LED芯片开启后,LED芯片周围的散热层不会吸收热量,而是会将热量导入固定环上,由于固定环是由铝合金材料制成的,该材料具有吸热块和散热快的效果,在固定环吸收热量后,通过固定环外圈的导热杆将其热量导入竖向散热孔内,在通过微型风扇将竖向散热孔内的热量吸入横向散热孔内,直至从横向散热孔内排出。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,使用合理,制造成本低,适用范围广,能有效发散出LED芯片发出的热量,大大的增加LED芯片的使用寿命。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种快速散热型LED封装基座,其特征在于:包括基座和LED芯片,所述基座上端设有一弧形槽,该弧形槽中间设有一LED安装槽,该LED安装槽呈弧形结构设置,所述LED安装槽内壁面铺设一散热层,所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔,所述竖向散热孔上下端相通,所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环,该固定环上端固定安装一反光杯,所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。
2.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座,其特征在于:所述弧形槽上设有一透镜,该透镜与弧形槽密封连接。
3.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座,其特征在于:所述固定环外圈面两侧均固定连接一导热杆,该导热杆设置于反光杯与弧形槽之间的空隙内,所述导热杆下端延伸至竖向散热孔内。
4.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座,其特征在于:所述基座中间设有一横向散热孔,该横向散热孔至左向右贯穿基座,所述横向散热孔两端的开口上均固定安装一过滤块,所述横向散热孔内固定安装一个以上的微型风扇,所述横向散热孔与竖向散热孔下端相通。
5.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座,其特征在于:所述散热层导热硅胶材料制成。
6.根据权利要求1所述的快速散热型LED封装基座,其特征在于:所述固定环由铝合金材料制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620242502.XU CN205542897U (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 一种快速散热型led封装基座 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201620242502.XU CN205542897U (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 一种快速散热型led封装基座 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205542897U true CN205542897U (zh) | 2016-08-31 |
Family
ID=56785986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201620242502.XU Expired - Fee Related CN205542897U (zh) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | 一种快速散热型led封装基座 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205542897U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106803641A (zh) * | 2017-04-11 | 2017-06-06 | 洪灵丹 | 一种应用流体空气散热且具有密封舱体的防火开关柜 |
CN113707796A (zh) * | 2021-10-22 | 2021-11-26 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 一种可散热的晶圆级led封装结构 |
-
2016
- 2016-03-28 CN CN201620242502.XU patent/CN205542897U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106803641A (zh) * | 2017-04-11 | 2017-06-06 | 洪灵丹 | 一种应用流体空气散热且具有密封舱体的防火开关柜 |
CN106803641B (zh) * | 2017-04-11 | 2018-06-19 | 洪灵丹 | 一种应用流体空气散热且具有密封舱体的防火开关柜 |
CN113707796A (zh) * | 2021-10-22 | 2021-11-26 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 一种可散热的晶圆级led封装结构 |
CN113707796B (zh) * | 2021-10-22 | 2022-01-28 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 一种可散热的晶圆级led封装结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2015144072A1 (zh) | 一种led灯 | |
CN204176603U (zh) | 一种模组散热器和照明装置 | |
CN205542897U (zh) | 一种快速散热型led封装基座 | |
EP2789908B1 (en) | Led lamp heat radiator and led lamp | |
CN105508891A (zh) | 一种具高效散热装置的led灯 | |
CN105066007A (zh) | 一种筒灯 | |
CN203799328U (zh) | 一种cpu散热器 | |
CN107240635A (zh) | 一种快速散热型led封装基座 | |
CN204287711U (zh) | 投影仪 | |
CN205782104U (zh) | 一种led灯泡 | |
CN202598457U (zh) | 一种led灯散热器 | |
CN203431794U (zh) | 一种led灯散热器 | |
CN206725933U (zh) | 一种投影仪安装壳 | |
CN210950842U (zh) | 一种方便散热的直插灯 | |
CN204729973U (zh) | 一种新型led光源与散热器组件 | |
CN203656674U (zh) | 一种散热led灯 | |
CN202403240U (zh) | 一种led灯具的散热结构 | |
CN220585252U (zh) | 一种cob光源封装结构 | |
CN104134740B (zh) | 一种结构一体化的led封装结构 | |
CN203273722U (zh) | 一种led灯具结构 | |
CN209726092U (zh) | 汽车adb液晶灯散热模块安装结构 | |
CN207897296U (zh) | 一种工字型散热片 | |
CN208312171U (zh) | 一种led散热路灯 | |
CN207678160U (zh) | 一种散热装置 | |
CN202691982U (zh) | Led舞台灯座 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CB03 | Change of inventor or designer information | ||
CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Bai Yunfeng Inventor before: Li Chao |
|
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170314 Address after: 441500 Xiangfan County, Hubei, Nanzhang County Road No. 2 Patentee after: Guangdong Jian Technology Co., Ltd. Address before: 441500 Xiangfan County, Hubei, Nanzhang County Road No. 2 Patentee before: Li Chao |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160831 Termination date: 20200328 |