CN104471637B

CN104471637B - 热扩散性隔音板及热扩散性隔音结构

Info

Publication number: CN104471637B
Application number: CN201380036808.9A
Authority: CN
Inventors: 仁木草洋子; 福冈达也
Original assignee: Water Retention Horse Science And Technology Corp
Current assignee: Water Retention Horse Science And Technology Corp
Priority date: 2012-08-07
Filing date: 2013-08-02
Publication date: 2018-06-05
Anticipated expiration: 2033-08-02
Also published as: JPWO2014024786A1; CN104471637A; WO2014024786A1; JP6312323B2; TW201428790A; TWI587331B

Abstract

提供一种具备优异的隔音性及热扩散性的热扩散性隔音板及使用了该热扩散性隔音板的热扩散性隔音结构。作为在隔音构件(15)上层叠了热扩散构件(16)的热扩散性隔音板。通过将其配置于小型电子设备的壳体(2)及键盘(3)等的外部构件内，能够对电子部件(5)或安装有电子部件(5)的基板(4)所产生的杂音进行隔音。另外，通过使电子部件(5)或安装有电子部件(5)的基板(4)所产生的热量扩散，能够减轻由外部构件所产生的热区所引起的不舒适感。

Description

热扩散性隔音板及热扩散性隔音结构

技术领域

本发明是关于抑制电子设备中的电子部件或安装有电子部件的基板所发出的杂音并扩散热的技术。

背景技术

个人计算机或手机等各种电子设备中搭载有硬盘驱动器、冷却用风扇或电动机等很多电子部件，这些电子部件产生的杂音一直以来都是问题所在。

特别是近年来，薄型且轻量化的笔记本电脑或智能手机等小型电子设备已实现基板的小型化，在这些小型化的基板上以高密度安装了电容器、电感器、变阻器等的电子部件。

在电子部件中，层叠型的陶瓷电容器通过当施加交流电流时诱导体的陶瓷材料发生电失真而进行振动。其传播到基板后会产生振动声(声响、杂音)。特别是将多个的陶瓷电容器安装到基板上时，容易发生更大的振动声。

作为抑制这些杂音的解决方法，有以下两个对策。一个是通过元件的结构减轻振动的方法，例如日本特开2012-99538号公报(专利文献1)公开了在电容器主体和电极连接部之间设置间隙的技术。另一个是用隔音材料即聚氨酯泡沫等的发泡体或弹性体来覆盖发出声音的部件的方法，例如日本特开 2011-51166号公报(专利文献2)公开了关于作为覆盖部件的发泡体填充热传导性填料的组合物的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-99538号公报

专利文献2:日本特开2011-51166号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，就在电容器主体和电极连接部之间设置间隙的隔音方法而言，陶瓷电容器的部件尺寸较大，因而需要用于设置的较宽的空间。因此，在进行高密度安装的设计时将会受限。另外，在需要处理杂音或热的地方实行后续设置是较困难的。

另一方面，使用发泡体或弹性体的隔音方法中，用发泡体等那样的热传导率低的材料覆盖电子部件或者安装有电子部件的基板，因而导致电子部件等产生的热量难以排放。或者，传热至与电子设备的壳体、键盘等(外部构件)的接触部分，会形成呈局部高温的热区。像这样，无法继续排热，则成为使电子部件等负荷变大、寿命降低或操作不良等的原因，另外，如果形成热区，则导致使用者接触外部构件时感到不适。

本发明是着眼于上述现有技术的课题而提出的。即，目的在于，提供一种可设置于狭小空间，并具备隔音性及热扩散性的热扩散性隔音板和使用了该热扩散性隔音板的电子部件等的热扩散性隔音结构。

解决课题的方法

为达成上述目的，本发明具有以下结构：

一种热扩散性隔音板，其配置于电子设备的外部构件内，对电子部件或安装有电子部件的基板所产生的杂音进行隔音并使热量扩散，

所述热扩散性隔音板具备：对杂音进行隔音的多孔质体所构成的薄板状的隔音构件，和层叠于隔音构件并使热量扩散的薄板状的热扩散构件。

由于具备由对杂音进行隔音的发泡体、填充了中空填料的高分子组合物等多孔质体构成的薄板状的隔音构件，因而能够抑制杂音向外部构件的外部漏出。另外，由于具备层叠于隔音构件的能够使热量扩散的薄板状的热扩散构件，因而能够使电子部件等产生的热量通过热扩散构件扩散到薄板的面方向。由此，不会使热量积累而是扩散并排热。

另外，由于隔音构件和热扩散构件均为薄板状，因而可设置在外部构件和基板之间的隙间等的狭小空间内。因此，难以造成在小型电子设备的较小空间内高密度安装多个电子部件时的涉及制约，另外，在设计后需要针对杂音或热的处理对策的情况下，也容易再安装到狭小空间内。

此外，在本说明书及权利要求书等中，“隔音”作为包含“吸音”的术语来使用。因此，“隔音”不仅仅是指使在基板侧所产生的声音无法向外部构件的外部发出(声音被隔断)，还包括吸收声音并减小声音的情况。

隔音构件具有压缩的多孔质体构成的高密度层。由于隔音构件具有由压缩的多孔质体构成的高密度层，因而与不压缩多孔质体的情况相比，能够提高气密性并提高隔音性。另外，在高密度层气泡变小(表观密度变高)，空气的隔热作用弱且热传导性变高。因此，也能够提高排热性。此外，对于没有压缩的单纯的发泡体，形成该多孔质结构的气泡呈球体状或椭圆体状，但被压缩的发泡体的气泡由于被压力压扁变形而呈不定形状。

高密度层可以部分地设置于隔音构件。通过将高密度层部分地设置于隔音构件，能够作为压缩的多孔质体即高密度层和单纯的多孔质体即标准密度层的层叠构成。

由于通过热扩散性隔音板的设置而对电子部件施加了压力负荷，为了不损伤电子部件而优选采用尽量不施加负荷的方法。因此，可以适当使用以下方法：根据电子部件要求的耐压缩性，部分地设置容易增加压缩负荷的高密度层，而对于耐压缩性较弱的电子部件，用标准密度层来覆盖。

热扩散性隔音板可具有用于收容电子部件的凹部。由于具有用于收容电子部件的凹部，因而通过在凹部内收容电子部件，能够防止对该电子部件施加过大的压缩负荷。即，与用没有凹部且厚度相同的热扩散性隔音板来覆盖电子部件的情况相比，能够避免出现对电子部件付与过度的压缩负荷而带来的不便。因此，能够减轻对电子部件施加的压力负荷。另外，通过将电子部件收容于凹部内，能够使电子部件被隔音构件包围，能够提高隔音性。

所述凹部可具有使电子部件与热扩散构件面对面的窗部。由于所述凹部具有电子部件与热扩散构件面对面的窗部，因而不经由隔音构件便能够使电子部件与直接热扩散构件相接处。因此，能够将电子部件等所产生的热有效地传递至热扩散构件并进行排放。即使在电子部件与热扩散构件没有直接地接触的情况下，由于没有隔着隔音构件，因而能够提高排热性。

隔音构件可具有形成凹部的薄壁部。由于隔音构件具有形成凹部的薄壁部，因而能够容易地对电子部件等所产生的热进行排热。即，如果在电子部件的上面和面对面的面具有薄壁部，通过该薄度能提高热传导性。另外，由于电子部件被包括薄壁部的隔音构件包围，因而能够有效地防止漏音。

薄壁部可作为高密度层。如果使薄壁部由高密度层形成，可具备更优异的隔音性和热扩散性。

可在与热扩散构件的设置了隔音构件的面相反的面还设置隔热构件。由于在与热扩散构件的设置了隔音构件的面相反的面进一步设置隔热构件，因而能够抑制向外部构件的热传递。

对于上述热扩散性隔音板，例如以覆盖小型电子设备的基板全体的方式而设置，或者以覆盖基板的一部分的方式而设置均可。根据前者，将基板整体覆盖，因此，能够防止在杂音发生源或发热源遍及基板上的宽范围的情况下发生漏音和不适感。并且，对于后者，能够以将特定的电子部件或集聚了电子部件的集聚部为对象覆盖的方式而设置，据此，能够针对需要对策的位置，集中地防止上述不良状况的发生。

提供一种热扩散性隔音结构，在电子设备的外部构件内具备所述的热扩散性隔音板，以使外部构件与热扩散构件或隔热构件侧面对面、使电子部件或安装有电子部件的基板与隔音构件侧面对面的方式配置热扩散性隔音板。

使隔音构件与电子部件或基板侧面对面而配置，因而能够使突出的电子部件或基板之上所设置的高度不同的多个电子部件被柔软的隔音构件压住并覆盖。另一方面，能够使比较硬的热扩散构件与表面凹凸比较少的外部构件相接处。因此，理所当然地，能够在小型电子设备内设置热扩散性隔音板。并且，由于具备隔音构件和热扩散构件，因而能够作为具有优异隔音性和排热性的热扩散性隔音结构以及具备该结构的小型电子设备。

发明效果

本发明的热扩散性隔音板和使用了该热扩散性隔音板的热扩散性隔音结构能够抑制电子设备所产生的杂音。还能够防止形成局部呈高温的热区。

进而，本发明的热扩散性隔音板和使用了该热扩散性隔音板的热扩散性隔音结构可以设置于外部构件和基板之间的间隙等狭小的空间，难以构成进行电子部件等的高密度安装时的设计限制，并且能够在设计后需要隔音对策或热对策的场所安装并设置。

附图说明

图1是示出在笔记本电脑上设置热扩散性隔音板的状态的分解立体图。

图2是第一实施方式的热扩散性隔音板和具备该热扩散性隔音板的热扩散性隔音结构的部分剖面图。

图3是热扩散性隔音板的部分剖面图，分图3(A)示出第二实施方式的热扩散性隔音板，分图3(B)示出其变形例1，分图3(C)示出其变形例2，分图3(D)示出其变形例3，分图3(E)示出其变形例4。

图4是在基板上覆盖热扩散性隔音板的状态的部分剖面图，分图4(A) 示出第三实施方式的热扩散性隔音板，分图4(B)示出其变形例。

图5是热扩散性隔音板的部分剖面图，分图5(A)示出第四实施方式的热扩散性隔音板，分图5(B)示出其变形例1，分图5(C)示出其变形例2。

图6是第五实施方式的热扩散性隔音板的部分剖面图。

具体实施方式

参照附图对本发明进行详细的说明。如图1所示，就作为“电子设备”的笔记本电脑1而言，在作为“外部构件”的壳体2及键盘3与基板4之间设置热扩散性隔音板10等，由此防止电子部件5或基板4所产生的杂音的漏音，并使电子部件5或者基板4所产生的热扩散，从而防止形成热区。

以下，对该热扩散性隔音板10等的各种实施方式进行说明，但对于各实施方式中所共同的构成，付与相同的附图标记并省略重复说明，另外对于共同的材质、作用效果、制造方法等也省略重复说明。

第一实施方式(图2)：

本实施方式的热扩散性隔音板10具备图2所示的隔音构件15和热扩散构件16，该隔音构件15和热扩散构件16形成为层叠了的薄板状。然后，将热扩散性隔音板10以使热扩散构件16面对壳体2侧、使隔音构件15面对基板 4侧的方式设置于笔记本电脑1内。

(隔音构件)

隔音构件15由用于隔断声音的发泡体或填充了中空填料的高分子组合物等的多孔质体构成。该隔音构件15呈薄板状，并具备柔软性，以易于安装在电子部件5和壳体2的间隙等狭小空间。

作为发泡体的材质，为树脂或橡胶，例如聚苯乙烯、聚氨酯、聚乙烯、有机硅、丙烯腈共聚物、聚烯烃橡胶、丙烯酸树脂橡胶、含氟橡胶等。

作为发泡体的类型，为连续气泡类型和独立气泡类型的任一种均可，但是对于连续气泡类型，声音能前进至连续的气泡的内部，并反复进行反射和衰减，且具有吸收声音的效果，而独立气泡类型没有那样的效果。另一方面，认为对于在发泡体表面反射声音并使声音无法传递至发泡体的声音的隔断效果方面，连续气泡类型和独立气泡类型均是相同的。因此，由于连续气泡类型在一般隔音性能方面更优异，因而优选。

另外，隔音构件15可以通过机械发泡法、物理发泡法、化学发泡法来制造。

对于充填中空填料的高分子组合物，可列举出聚氨酯、有机硅、丙烯酸树脂橡胶、聚烯烃橡胶等。另外，作为中空填料，可列举出从玻璃球、硅胶球、碳球、氧化铝球、氧化锆球等中选择的无机中空填料，或从酚醛树脂、脲醛树脂、丙烯腈、偏二氯乙烯、丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中选择的单体的聚合物，以及从这些物质的两种以上的单体的共聚物中选择的有机中空填料等，但是优选从酚醛树脂、脲醛树脂、偏二氯乙烯、丙烯腈、丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中选择的单体的聚合物以及从这些的两种以上的单体的共聚物中选择的有机中空填料。

对于上述中空填料的比重，无机中空填料为0.1-0.8程度，有机中空填料为0.01-0.2程度。另外，中空填料的平均粒径为2μm-100μm。

就填充中空填料的高分子组合物中的中空填料的配合量而言，相对于高分子组合物100重量部，无机中空填料的情况下为20-30重量部，有机中空填料的情况下为5-20重量部。

隔音构件15的厚度可以是0.1mm-10mm。比该厚度还薄时，处理性会恶化，难以进行切片加工。另外由于强度降低而容易产生针孔。相反地，比该厚度还厚时，由于为了设置而有必要留有宽广的空间，因而想要安装到电子部件 5和壳体2的间隙等狭小的空间是十分困难的。

(热扩散构件)

对于热扩散构件16，是层叠于缺乏热传导性的多孔质体并以平面状促进热扩散的构件，进而采用具有热传导性的铜箔或铝箔等的金属薄板、石墨板、及氮化硼薄板等的高热传导陶瓷薄板等来形成。

热扩散构件16的厚度可以为0.004mm-0.1mm。比0.004mm还要薄时，处理性会恶化，强度降低。另外热扩散构件16的剖面积越小，热扩散性越低，因而厚度薄时，热扩散性降低。比0.1mm要厚时，热扩散性隔音板10变兼顾重量也增加，因而容易使电子部件5或基板4发生破损、损伤。另外还存在热扩散构件16越厚，制造成本越高的问题。

隔音构件15和热扩散构件16的层叠可以通过热压接来进行，但是也可以通过粘接剂或双面胶带等进行粘接。

将热扩散性隔音板10设置于笔记本电脑1时，可以固定于电子部件5的上面，或者不固定而只是覆盖。若固定于电子部件5，可以防止从设置位置偏离而降低隔音效果。另外，即使只是覆盖在电子部件5上，根据设置场所也会使得难以出现位置偏离，且不需要固定所花费的时间。

对热扩散性隔音板10的作用及效果进行说明。对于电子部件5或基板4 所产生的杂音，能够通过覆盖在电子部件5的上面的隔音构件15来抑制向外部泄漏。另外，对于电子部件5或基板4所产生的热，能通过热扩散构件16 扩散，且能够防止热集中于一部分而产生热区，且不会造成使用者的不舒适感。

对于热扩散性隔音板10，除了具有多孔质体构成的隔音构件15且呈薄板状并具备柔软性外，还具有铜箔等构成的热扩散构件16且能维持一定的形状，因此，可变形为符合设置场所的形状，并可维持该形状。因此，如图2所示，可以设置在壳体2和基板4的间隙等狭小空间，或安装在设计后需要隔音对策或热对策的场所。

第二实施方式(图3(A))：

图3(A)示出本实施方式的热扩散性隔音板20的剖面图。热扩散性隔音板20具有压缩于隔音构件15中的发泡体所构成的高密度层15a，并与只由发泡体所构成的标准密度层15b层叠。

对于只由发泡体所构成的标准密度层15b的多孔质结构，形成有球体状或椭圆体状的空洞，但对于压缩了的发泡体构成的高密度层15a的多孔质结构，空洞的形状通过圧力而压塌呈变形了的不定形状。

对于高密度层15a的制造，是对没有压缩的发泡体进行加热并压缩而得到的。例如，为使表观密度达到70～350kg/m³程度，可以将压缩了的发泡体作为高密度层15a来使用。

在完成本发明的过程中，为了研究发泡体的隔音效果，进行了调查连续气泡类型的聚氨酯泡沫所构成的发泡体的表观密度与隔音效果之间的关系的实验。

将发泡体以三种不同的压缩率进行压缩，形成统一地尺寸为30mm×30 mm，厚度为2mm但表观密度不同的三种薄板状发泡体。然后在薄板状发泡体的一面侧配置声源，测定通过了发泡体的声音的声压级别。此时，着眼于从小型电子部件等产生的杂音中尤其是构成问题的8000Hz前后的频率并进行了测定。

作为上述实验的结果，发泡体的表观密度为70kg/m³时，声音的减少量为大约13dB，而在200kg/m³时，约为21dB，在420kg/m³时，约为30dB。即，采用压缩率越高的具有高密度的发泡体，声音的减少量越是增加，从而达到优异的隔音效果。

另外，若对发泡体的压缩负荷超过300N，则容易使电子部件5或基板4 破损、损伤。于是，进行了调查发泡体的表观密度与压缩负荷的关系的实验。

准备厚度统一为1mm但表观密度不同的四种发泡体，测量将该发泡体的体积压缩为压缩前的75％的体积时(25％压缩)的压缩负荷。

作为该实验结果，表观密度为大约70kg/m³的发泡体压缩负荷大约10N，表观密度为210kg/m³的大约5N，表观密度为420kg/m³的大约200N，表观密度为630kg/m³的大约550N。

进而，测量压缩为50％的体积时(50％压缩)的压缩负荷，表观密度为大约70kg/m³的发泡体大约10N，表观密度为210kg/m³的大约90N，表观密度为420kg/m³的大约700N，表观密度为630kg/m³的大约1900N。即，越是高密度发泡体，压缩负荷越高，且变得结实，因而容易使电子部件5或基板4 发生破损、损伤。因此，例如将厚度1mm的聚氨酯泡沫作为隔音构件15使用时，最好表观密度为最大300kg/m³-350kg/m³程度。

此外，将表观密度约为70kg/m³的发泡体作为没有压缩的标准的发泡体 (压缩率1倍)，则对于表观密度为210kg/m³的发泡体，可以将标准的发泡体的体积压缩至1/3(压缩率3倍)而制成。同样地，对于表观密度为420kg/m³的发泡体，可以将标准的发泡体压缩至1/6(压缩率6倍)，对于表观密度为 630kg/m³的发泡体，可以将标准的发泡体压缩至1/9(压缩率9倍)而制成。

由于用经过压缩的发泡体构成的高密度层15a具有高的气密性，因此具有优异的隔音性能。另外，前述的实验是针对具有连续气泡的发泡体进行的，但在发泡体的连续气泡中存在一部分独立气泡时，由于通过将其压缩可使独立气泡与连续气泡联通，因而即使具有独立气泡时，也可以通过压缩具有优异的隔音性能。

并且，空气中具有隔热作用，但高密度层15a与标准密度层15b相比，由于所述的空洞较小(表观密度高)，因而隔热性低且热传导性高。

可是，另一方面，压缩了的发泡体变硬而容易增加压缩负荷。于是，可以构成为：通过一部分采用高密度层15a提高隔音性和排热性，而另一方面，通过留出标准密度层15b防止推压负荷增加至必要以上。

将热扩散性隔音板20插入外部构件时，将高密度层15a以接触电子部件 5的方式配置。热扩散性隔音板20可获得基于高密度层15a的优异的隔音性。另外，高密度层15a即使接触电子部件5，由于电子部件5间接地与标准密度层15b相接处，因而能够减弱压缩负荷。

以上的说明是针对隔音构件15采用发泡体的情况下进行的，但可以作为代替发泡体而填充了中空填料的高分子组合物构成的隔音构件15。但是，采用中空填料时，虽然能够获得高密度层15a，但难以提高压缩的程度。因此，在容易得到发挥期望的性能的高密度层15a这一点上，优选使用发泡体。但是，无论是使用发泡体的情况还是使用中空填料的情况，对于独立气泡的情况，由于各气泡被壁隔开，因而气泡内没有水的浸透或空气的对流，在防水性或隔热性优异这点上优选。

第二实施方式的变形例1(图3(B))：

图3(B)所示的热扩散性隔音板21是按照热扩散构件16、高密度层15a、标准密度层15b的依次层叠了的热扩散性隔音板。

对于热扩散性隔音板21，标准密度层15b位于外侧。因此，电子部件5 或基板4与标准密度层15b相接触，则与接触高密度层15a的情况相比较，能够降低电子部件5或基板4所受到的压缩负荷。

第二实施方式的变形例2(图3(C))：

对于图3(C)所示的热扩散性隔音板22，形成有以高密度层15a为中心并用标准密度层15b覆盖其表面和背面这两面的具有三层构成的隔音构件。然后，将热扩散构件16层叠于该隔音构件15。

由于隔音性、传热性优异的高密度层15a被柔软的标准密度层15b所夹持，因此，不仅在基板4侧，而且在外部构件2侧，在使用具有弱的耐压缩性的部件的情况下能够适用。

第二实施方式的变形例3(图3(D))：

对于图3(D)所示的热扩散性隔音板23，将高密度层15a部分地仅设置于与电子部件5接触的部分，在该高密度层15a上将遍及薄板整体的标准密度层15b、热扩散构件16依次层叠。

由于能够将具有高隔音性的高密度层15a与电子部件5相接触，因而能够有效地隔音。

第二实施方式的变形例4(图3(E))：

对于图3(E)所示的热扩散性隔音板24，在将高密度层15a和标准密度层15b并列地设置这一点上，与将高密度层15a和标准密度层15b在薄板厚度方向上层叠的热扩散性隔音板20等不同。

热扩散性隔音板24能够根据设置于覆盖的基板4上的各种电子部件5的耐压缩性的差异适当地配置高密度层15a和标准密度层15b。因此，通过标准密度层15b覆盖耐压缩性较弱的电子部件5，而通过高密度层15a覆盖耐压缩性较强的电子部件5，由此，能够在保护电子部件5的同时有效地进行隔音。

第三实施方式(图4(A))：

图4(A)示出本实施方式的热扩散性隔音板30的剖面图。热扩散性隔音板30具有从基板4突出的用于收容电子部件5的凹部18。另外，在凹部18 具有窗部18a，该窗部18a位于使电子部件5与热扩散构件16面对面的位置。

关于热扩散性隔音板30的制造，对隔音构件15的对应于电子部件5的部分进行冲孔加工，并可通过在该部分层叠热扩散构件16形成附有窗部18a的凹部18。

由于热扩散性隔音板30通过侧面部17将电子部件5的周围包围，因而能够切实地防止薄板的延伸方向的漏音。另外，在具有窗部18a的凹部18收容电子部件5，因此，使电子部件5与热扩散构件16相接触，能使电子部件5 或基板4所产生的热并不经由隔音构件15而是直接地通过热扩散构件16排热。因此，能够提高热扩散效果。

第三实施方式的变形例(图4(B))：

在图4(B)所示的热扩散性隔音板31中，形成有与多个电子部件5聚集起来而配置的聚集部6的形状相符合的凹部18。

在热扩散性隔音板31中，多个电子部件5密集于基板4上，能够有效地防止在两个以上的电子部件5产生杂音的情况，或在该多个电子部件5之间发生共鸣并产生杂音的情况下的漏音。

第四实施方式(图5(A))：

图5(A)示出本实施方式的热扩散性隔音板40的剖面图。热扩散性隔音板40为将薄板状的隔音构件15部分地切断的形状，具有收容电子部件5的凹部18。

设置于热扩散性隔音板40的凹部18与前面的实施方式所示的热扩散性隔音板30上所设置的凹部18不同，由于形成有隔音构件15所构成的薄壁部18b，电子部件5并不直接地与热扩散构件16接触。

本实施方式中的薄壁部18b作为标准密度层15b。标准密度层15b所构成的薄壁部18b可通过将薄板状的标准密度层15b部分地切断而设置。

由于热扩散性隔音板40具有薄壁部18b，因而隔音构件15能够覆盖电子部件5的侧面和上面，所以比起通过窗部18a使电子部件5接触于热扩散构件 16的热扩散性隔音板30，更能够切实地防止漏音。另外，由于电子部件5的上面隔着壁厚的薄的薄壁部18b被热扩散构件16所覆盖，使电子部件5或基板4所产生的热通过热传导性相对高的薄壁部18b而容易传递至热扩散构件 16。因此，能够提高排热性。

第四实施方式的变形例1(图5(B))：

在图5(B)所示的热扩散性隔音板41中，将薄壁部18b以高密度层15a 形成。以该高密度层15a构成的薄壁部18b能够通过如下方式设置，即：以在薄板状的标准密度层15b上形成贯通孔的方式进行切除，并补充另行形成的高密度层15a。对于高密度层15a的补充，可以在标准密度层15b通过粘接剂固定高密度层15a，但也可以在标准密度层15b压入高密度层15a，并将标准密度层15b和高密度层15a压接在热扩散构件16上来使整体一体化。另外，也可以通过对标准密度层15b进行部分压缩来设置。

在热扩散性隔音板41中，由于使薄壁部18b由高密度层15a形成，比起使薄壁部18b由标准密度层15b形成的情况，能够提高隔音性和热扩散性两者。

第四实施方式的变形例2(图5(C))：

在图5(C)所示的热扩散性隔音板42中，用高密度层15a形成凹部18，使凹部18的周围由标准密度层15b形成。

在热扩散性隔音板42中，将电子部件5的侧面及上面用隔音性较高的高密度层15a覆盖。因此，与电子部件5的侧面接触于标准密度层15b的情况相比，能够提高在侧面方向的隔音性。进而，由于电子部件的侧面所接触的高密度层15a向热扩散构件16的热传导性也很优异，因此比起侧面接触于标准密度层15b的情况，能够具有更良好的排热性。

第五实施方式(图6)：

图6示出本实施方式的热扩散性隔音板50的剖面图。在热扩散性隔音板 50中，在与热扩散构件16的设置了隔音构件15的面相反的面还具有隔热构件19。

若不设置隔热构件19而使热扩散构件16露出，则来自基板4侧的热通过热扩散构件16直接地传递至外部构件的一部分，因此会出现该部分容易形成热区这一问题的情况。另外，由于热扩散构件16的导电性高，会出现接触于热扩散构件16的外部构件产生预期之外的传导的情况。对此，若不设置隔热构件19，通过热扩散构件16广泛的热将被扩散，或能够预防预期之外的传导或热区的出现。

对于隔热构件19所采用的材质，可以使用与隔音构件15相同的没有压缩的多孔质体或压缩了的多孔质体。另外，其他还可使用无纺布或玻璃布等的纤维系隔热材料、陶瓷或二氧化硅等的无机物系隔热材料、热反射薄板等。

对于上述各实施方式所示的构成要素，在不脱离本发明的主旨范围内，可以适宜地变更为其他实施方式所说明的构成要素，并将一部分组合起来而适用。并且，像这样的变更、组合也包含在本发明的技术思想的范围内。

例如，代替热扩散性隔音板10，30，50的隔音构件15只由多孔质体构成的标准密度层15b所形成，可以用压缩了的多孔质体即高密度层15a而形成。另外，也可进行在具有凹部18的热扩散性隔音板42上设置隔热构件19等的变更。

进而，由于高密度层15a能够根据压缩的程度形成多个不同种类的高密度层15，可进行在每个部分设置不同的压缩密度构成的多个高密度层15a等变更。

并且，由于热扩散性隔音板10，30，50也可安装在狭小空间，因而可适用于薄型轻量的便携式电子设备，对于“外部构件”也并不只限于笔记本电脑，也可为智能手机、平板电脑等、各种小型电子设备。

另外，作为热扩散性隔音板10，30，50所覆盖的电子部件，除了可以是电容器或电感、变阻器等电子部件外，还可以是硬盘驱动器或冷却用风扇、电

动机等的电子部件，也可用于对这些硬盘驱动器等所产生的声音进行隔音。

附图标记说明

1笔记本电脑、2壳体、3键盘、4基板、5电子部件、6集聚部、10， 11，12，20，21，22，23，24，30，31，40，41，42，50热扩散性隔音板、 15隔音构件、15a高密度层、15b标准密度层、16热扩散构件、17侧面部、 18凹部、18a窗部、18b薄壁部、19隔热构件。

Claims

1.一种热扩散性隔音板，其配置于电子设备的外部构件内，对电子部件或安装有电子部件的基板所产生的杂音进行隔音并使热量扩散，

所述热扩散性隔音板具备：对杂音进行隔音的多孔质体所构成的薄板状的隔音构件，和层叠于隔音构件并使热量扩散的薄板状的热扩散构件，

所述多孔质体为发泡体或填充了中空填料的高分子组合物，

所述隔音构件具有由该多孔质体构成的标准密度层、及压缩该多孔体而成的高密度层。

2.如权利要求1所述的扩散性隔音板，具有用于收容电子部件的凹部。

3.如权利要求1或2所述的扩散性隔音板，在与热扩散构件的设置了隔音构件的面相反的面还设置隔热构件。

4.如权利要求1所述的扩散性隔音板，具有用于收容电子部件的凹部，该凹部具有使电子部件与隔音构件面对面的部位、及使电子部件与热扩散构件面对面的窗部。

5.如权利要求4所述的扩散性隔音板，在与热扩散构件的设置了隔音构件的面相反的面还设置隔热构件。

6.如权利要求1所述的扩散性隔音板，具有用于收容电子部件的凹部，隔音构件具有形成所述凹部的薄壁部，该薄壁部为所述高密度层。

7.如权利要求6所述的扩散性隔音板，在与热扩散构件的设置了隔音构件的面相反的面还设置隔热构件。

8.一种热扩散性隔音结构，在电子设备的外部构件内具备权利要求1-7中任意一项所述的热扩散性隔音板，

以使外部构件与热扩散构件或隔热构件侧面对面、使电子部件或安装有电子部件的基板与隔音构件侧面对面的方式配置热扩散性隔音板。