CN104465969A - Led器件及led器件的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于LED领域，提供了一种LED器件及LED器件的制作方法，该LED器件包括基板、设于基板上的碗杯和LED芯片，基板上设有固晶及焊线区域，固晶及焊线区域设于碗杯底部，LED芯片安装于固晶及焊线区域上；LED器件还包括填充于碗杯中并包裹LED芯片的灌封胶，基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且高反射层环绕固晶及焊线区域。通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中的在基板上镀银、镍或金等。使灌封胶可以通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯成型材料也可以通过该高反射层与基板紧密结合，或直接与基板紧密结合。从而提高LED器件的寿命。

Description

LED器件及LED器件的制作方法

技术领域

本发明属于LED领域，尤其涉及一种LED器件及LED器件的制作方法。

背景技术

现有技术通常是将LED芯片封装在基板上制成LED器件。LED芯片发出的光一般是向四周发射的。为提高LED器件的发光效率，一般是在基板上镀银、镍、金等，并在镀银基板（此处以镀银基板为例，如果镀镍或金等金属，则为相应的镀镍或金等金属的基板）上用成型材料制作碗杯，然后将LED芯片固晶、封装在碗杯底部的基板上，从而使LED芯片射到基板上的光及发射到LED芯片侧边的光被基板上的镀银层和碗杯反射出，以提高LED器件的发光效率。为追求LED的高光效，目前通常是通过提高基板上镀银层表面银原子排布的紧实性及表面光泽度，来提高镀银层的反射率，进而提高LED发光效率。

但是，在灌封LED芯片时，通常采用有机或无机胶材，如灌封胶，且碗杯的成型材料一般也为有机或无机胶材，而这些有机或无机胶材与金属，特别是表面光泽度高的金属（如镀银层、镀镍层等）无法实现紧密结合，即：这些有机或无机胶材与基板无法实现紧密结合，从而严重影响LED器件的寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED器件，旨在解决现有技术中基板上镀银、镍或金等，而使灌封LED芯片所用的有机或无机胶材以及碗杯的成型材料无法与基板紧密结合，以致严重影响LED器件的寿命的问题。

本发明是这样实现的，一种LED器件，包括基板、设于所述基板上的碗杯和LED芯片，所述基板上设有固晶及焊线区域，所述固晶及焊线区域设于所述碗杯底部，所述LED芯片安装于所述固晶及焊线区域上；所述LED器件还包括填充于所述碗杯中并包裹所述LED芯片的灌封胶，所述基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域。

本发明通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中的在基板上镀银、镍或金等。使灌封胶可以通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯成型材料也可以通过该高反射层与基板紧密结合，或直接与基板紧密结合。从而提高LED器件的寿命。另外，通过在基板上丝网印刷该高反射层，替换了现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。减少了稀有金属银、镍、金等的使用。

本发明的另一目的在于提供一种LED器件的制作方法，包括以下步骤：

S1）在基板上预留固晶及焊线区域，用硅胶或环氧系高反射材料在基板上丝网印刷高反射层，并且使所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域；

S2）用成型材料在所述基板上成型出碗杯，并使所述固晶及焊线区域位于所述碗杯底部；

S3）将LED芯片安装在所述固晶及焊线区域；

S4）在所述碗杯中填充灌封胶，并使灌封胶包裹所述LED芯片。

该制作方法中，通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。简化了制作方法，减少了稀有金属银、镍、金等的使用。使灌封胶及碗杯成型材料通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；从而提高LED器件的寿命。

附图说明

图1是本发明提供的LED器件实施例一的剖视结构示意图。

图2是本发明提供的LED器件实施例二的剖视结构示意图。

图3是本发明提供的LED器件实施例三的剖视结构示意图。

图4是本发明提供的LED器件实施例四的剖视结构示意图。

图5是本发明提供的LED器件制作方法实施例一的流程示意图。

图6是本发明提供的LED器件制作方法实施例二的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种LED器件，包括基板、设于所述基板上的碗杯和LED芯片，所述基板上设有固晶及焊线区域，所述固晶及焊线区域设于所述碗杯底部，所述LED芯片安装于所述固晶及焊线区域上；所述LED器件还包括灌封于所述碗杯中并包裹所述LED芯片的灌封胶，所述基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域。

本发明通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中的在基板上镀银、镍或金等。从而使灌封胶可以通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯成型材料也可以通过该高反射层与基板紧密结合，或直接与基板紧密结合。从而提高LED器件的寿命。另外，通过在基板上丝网印刷该高反射层，替换了现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。减少了稀有金属银、镍、金等的使用。相应地可以防止后续使用中由于银层硫化、卤化而造成的LED发光效率的衰减的现象发生。

下面通过具体实施例对本发明的LED器件进一步说明：

本发明LED器件实施例一：请参阅图1，一种LED器件，包括基板1a、碗杯3a、LED芯片4a和灌封胶5a。基板1a上预留有固晶及焊线区域11a，并且在基板1a上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层2a，高反射层2a环绕固晶及焊线区域11a。碗杯3a设在高反射层2a上，并使固晶及焊线区域11a位于碗杯3a的底部，LED芯片4a安装在固晶及焊线区域11a上，灌封胶5a填充在碗杯3a中，并包裹LED芯片4a。高反射材料是指反射率在80%以上的材料，可以使用反射率高的硅胶，对于其它一些反射率高的环氧系材料，如反射率高的环氧树脂也可以使用。

通过在基板1a上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层2a，以现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。使LED器件制作工序得到减化。同时减少了稀有金属银、镍、金等的使用。

另外，通过在基板1a上丝网印刷该高反射层2a，替换了现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，从而防止了后续使用中由于银层硫化、卤化而造成的LED发光效率的衰减的现象发生。

当前基板1a一般使用铜基板、铝基板或BT板。BT（Bismaleimide Triazine）板又称BT树脂基板。由于铜/氧化铜、铝及BT板（相对于银、镍等金属）与硅胶或环氧系高反射材料、碗杯3a的成型材料等有机或无机胶材结合较好。用硅胶或环氧系高反射材料在基板1a上丝网印刷高反射层2a，使灌封胶5a可以通过该高反射层2a与基板1a紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯3a成型材料也可以通过该高反射层2a与基板1a紧密结合从而提高LED器件的寿命。

碗杯3a由成型材料模具压合（moding）而成。成型材料可以是环氧树脂、硅胶或硅树脂。由于碗杯3a成型在高反射层2a上，而高反射层2a是由硅胶或环氧系材料制成，其相对于金属而言具有较高的弹性，在模具压合过程中可以起到合模缓冲的作用，减少溢胶的效果，提高模具压合制程的良品率。

硅胶或环氧系高反射材料一般使用吸光性较小的颜色，如白色、灰白色、银白色等颜色，提高出光效率。当LED器件发出的光为特定颜色，如红光、绿光、黄光、蓝光等时，高反射材料的颜色也可以为相应的颜色，以减少对相应色光的吸收。当使用的硅胶或环氧系高反射材料的反射率能维持在95%以上时，可以有效维持LED器件的高光效输出。

本发明LED器件实施例二：请参阅图2，一种LED器件，包括基板1b、碗杯3b、LED芯片4b和灌封胶5b。基板1b上预留有固晶及焊线区域11b，并且在基板1b上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层2b，高反射层2b环绕固晶及焊线区域11b。碗杯3b设在高反射层2b上，并使固晶及焊线区域11b位于碗杯3b的底部，LED芯片4b安装在固晶及焊线区域11b上，灌封胶5b填充在碗杯3b中，并包裹LED芯片4b。本实施例与本发明LED器件实施例一的区别为：基板1b上阵列有多个碗杯3b，每个碗杯3b底部均安装有LED芯片4b，并且LED芯片4b通过灌封胶5b灌封在相应的碗杯3b中。通过在基板1b上阵列多个碗杯3b，并在每个碗杯3b底部安装LED芯片4b，实现在同一基板1b上集成多个LED芯片4b，提高该LED器件的功率。该实施例的其它结构与本发明LED器件实施例一相同，也具有与本发明LED器件实施例一相同的效果，在此不再重复。

本发明LED器件实施例三：请参阅图3，一种LED器件，包括基板1c、碗杯3c、LED芯片4c和灌封胶5c。该实施例与本发明LED器件实施例一的区别为：基板1c上预留有固晶及焊线区域11c和碗杯成型区域12c，并且碗杯成型区域12c与固晶及焊线区域11c间隔设置，且碗杯成型区域12c环绕固晶及焊线区域11c。基板1c上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层2c，高反射层2c设于碗杯成型区域12c和固晶及焊线区域11c之间。碗杯3c设在碗杯成型区域12c上，此时，固晶及焊线区域11c位于碗杯3c的底部。LED芯片4c安装在固晶及焊线区域11c上，灌封胶5c填充在碗杯3c中，并包裹LED芯片4c。

本实施例中，将碗杯3c直接设置于基板1c上，而当前基板1c一般使用铜基板、铝基板或BT板。BT（Bismaleimide Triazine）板又称BT树脂基板。由于铜/氧化铜、铝及BT板（相对于银、镍等金属）与硅胶或环氧系高反射材料、碗杯3c的成型材料等有机或无机胶材结合较好。因而可以保证碗杯3c与基板1c间结合紧密，灌封胶5c可以通过该高反射层2c与基板1c紧密结合，有效提高灌封的气密性；从而提高LED器件的寿命。本实施例其它结构与本发明LED器件实施例一相同，也具有相同的效果，在此不再重复。

本发明LED器件实施例四：请参阅图4，一种LED器件，包括基板1d、碗杯3d、LED芯片4d和灌封胶5d。基板1d上预留有固晶及焊线区域11d和碗杯成型区域12d，并且碗杯成型区域12d与固晶及焊线区域11d间隔设置，且碗杯成型区域12d环绕固晶及焊线区域11d。基板1d上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层2d，高反射层2d设于碗杯成型区域12d和固晶及焊线区域11d之间。碗杯3d设在碗杯成型区域12d上，此时，固晶及焊线区域11d位于碗杯3d的底部。LED芯片4d安装在固晶及焊线区域11d上，灌封胶5d填充在碗杯3d中，并包裹LED芯片4d。本实施例与本发明LED器件实施例三的区别为：基板1d上阵列有多个碗杯3d，每个碗杯3d底部均安装有LED芯片4d，并且LED芯片4d通过灌封胶5d灌封在相应的碗杯3d中。通过在基板1d上阵列多个碗杯3d，并在每个碗杯3d底部安装LED芯片4d，实现在同一基板1d上集成多个LED芯片4d，提高该LED器件的功率。该实施例的其它结构与本发明LED器件实施例三相同，也具有与本发明LED器件实施例三相同的效果，在此不再重复。

本发明还提供LED器件的制作方法，包括以下步骤：

S1）丝网印刷高反射层：在基板上预留固晶及焊线区域，用硅胶或环氧系高反射材料在基板上丝网印刷高反射层，并且使所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域；

S2）成型碗杯：用成型材料在所述基板上成型出碗杯，并使所述固晶及焊线区域位于所述碗杯底部；

S3）安装LED芯片：将LED芯片安装在所述固晶及焊线区域；

S4）填充灌封胶：在所述碗杯中填充灌封胶，并使灌封胶包裹所述LED芯片。

由于铜/氧化铜、铝及BT板（相对于银、镍等金属）与硅胶或环氧系高反射材料、碗杯的成型材料等有机或无机胶材结合较好。因而基板可以是铜基板、铝基板或BT板。BT（Bismaleimide Triazine）板又称BT树脂基板。用硅胶或环氧系高反射材料在基板上丝网印刷高反射层，使灌封胶可以通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯成型材料也可以通过该高反射层与基板紧密结合或直接与基板紧密结合，从而提高LED器件的寿命。

通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。使LED器件制作工序得到减化。同时减少了稀有金属银、镍、金等的使用。

另外，通过在基板上丝网印刷该高反射层，替换了现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，从而防止了后续使用中由于银层硫化、卤化而造成的LED发光效率的衰减的现象发生。

下面通过具体实施例进一步说明LED器件的制作方法：

请参阅图1和图5，本发明LED器件制作方法实施例一：一种LED器件的制作方法，该方法可以对应制作出上述本发明LED器件实施例一的LED器件。该方法包括以下步骤：

S11）丝网印刷高反射层（基板1a上预留固晶及焊线区域11a）：在基板1a上预留固晶及焊线区域11a，用硅胶或环氧系高反射材料在基板1a上丝网印刷高反射层2a，并且使所述高反射层2a环绕所述固晶及焊线区域11a；

S12）成型碗杯：在基板1a上的高反射层2a上用成型材料成型碗杯3a，并使所述固晶及焊线区域11a位于所述碗杯3a底部；

S13）安装LED芯片：将LED芯片4a安装在所述固晶及焊线区域11a；

S14）填充灌封胶：在所述碗杯3a中填充灌封胶5a，并使灌封胶5a包裹所述LED芯片4a。

S11）步骤中，在基板1a上丝网印刷高反射层2a，并使高反射层2a环绕固晶及焊线区域11a，即在丝网印刷时，将基板1a上的固晶及焊线区域11a裸露出来，以便安装LED芯片4a。

S12）步骤中，成型碗杯3a时，使固晶及焊线区域11a位于碗杯3a底部，即碗杯3a的侧壁环绕固晶及焊线区域11a，当LED芯片4a安装于固晶及焊线区域11a上后，LED芯片4a也位于碗杯3a底部，即碗杯3a侧壁环绕LED芯片4a。LED芯片4a发出的光被碗杯3a及高反射层2a定向反射出，提高LED器件的了光效率。

S13）步骤中，一般是通过固晶工序和焊线工序将LED芯片4a安装在固晶及焊线区域11a上。固晶工序又称为Die Bond工序或装片工序，是指通过胶体把LED芯片粘结在基板的指定区域，形成热通路或电通路的工序。焊线工序指将金线或铝线等导线两端分别焊接在LED芯片的电极上与基板上，以实现LED芯片与基板电连接的工序。

S14）步骤中，在碗杯3a中填充灌封胶5a，并包裹LED芯片4a，实现LED芯片4a的灌封。灌封胶5a主要起到保护LED芯片4a的作用。

由于铜/氧化铜、铝及BT板（相对于银、镍等金属）与硅胶或环氧系高反射材料、碗杯3a的成型材料等有机或无机胶材结合较好。因而基板1a可以是铜基板、铝基板或BT板。BT（Bismaleimide Triazine）板又称BT树脂基板。用硅胶或环氧系高反射材料在基板1a上丝网印刷高反射层2a，使灌封胶5a可以通过该高反射层2a与基板1a紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯3a成型材料也可以通过该高反射层2a与基板1a紧密结合，从而提高LED器件的寿命。

通过在基板1a上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层2a，以现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。使LED器件制作工序得到减化。同时减少了稀有金属银、镍、金等的使用。

另外，通过在基板1a上丝网印刷该高反射层2a，替换了现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，从而防止了后续使用中由于银层硫化、卤化而造成的LED发光效率的衰减的现象发生。

进一步地，碗杯3a由成型材料模具压合（moding）而成。制作简单，便于工业生产。成型材料可以是环氧树脂、硅胶或硅树脂。由于碗杯3a成型在高反射层2a上，而高反射层2a是由硅胶或环氧系材料制成，其相对于金属而言具有较高的弹性，在模具压合过程中可以起到合模缓冲的作用，减少溢胶的效果，提高模具压合制程的良品率。

硅胶或环氧系高反射材料一般使用吸光性较小的颜色，如白色、灰白色、银白色等颜色，提高出光效率。当LED器件发出的光为特定颜色，如红光、绿光、黄光、蓝光等时，高反射材料的颜色也可以为相应的颜色，以减少对相应色光的吸收。当使用的硅胶或环氧系高反射材料的反射率能维持在95%以上时，可以有效维持LED器件的高光效输出。

进一步地，在S12）步骤之后和S13）步骤之前还包括步骤：S12.5）清洗基板：即在固晶工序前对基板1a进行清洗，使基板1a上固晶焊线区域干净，以提高焊线工序中焊线的良品率。

另一种优选地方案为：采用覆晶工艺安装LED芯片4a，即采用覆晶工艺进行固晶工序和焊线工序，则可以不对基板1a进行清洗。

当然若在S11）步骤中设置多个固晶及焊线区域，对应地在S12）步骤中成型多个碗杯，并在每个碗杯中对应安装LED芯片，则可以实现多个LED芯片的集成，即该方法可以对应制作出本发明LED器件实施例二的LED器件。

请参阅图3和图6，本发明LED器件制作方法实施例二：一种LED器件的制作方法，该方法可以对应制作出上述本发明LED器件实施例三的LED器件。该方法包括以下步骤：

S21）丝网印刷高反射层（基板1c上预留固晶及焊线区域11c和碗杯成型区域12c）：在基板1c上预留固晶及焊线区域11c及碗杯成型区域12c，并使所述碗杯成型区域12c与所述固晶及焊线区域11c间隔设置，且所述碗杯成型区域12c环绕所述固晶及焊线区域11c，用硅胶或环氧系高反射材料在所述碗杯成型区域12c与所述固晶及焊线区域11c之间丝网印刷高反射层2c；

S22）成型碗杯：用成型材料在所述碗杯成型区域12c模具压合成型碗杯3c；

S23）安装LED芯片：将LED芯片4c安装在所述固晶及焊线区域11c；

S24）填充灌封胶：在所述碗杯3c中填充灌封胶5c，并使灌封胶5c包裹所述LED芯片4c。

S21）步骤中，在基板1c上丝网印刷高反射层2c，并使高反射层2c位于固晶及焊线区域11c与碗杯成型区域12c之间，即在丝网印刷时，将基板1c上的固晶及焊线区域11c和碗杯成型区域12c裸露出来，以便在固晶及焊线区域11c安装LED芯片4c，在碗杯成型区域12c成型出碗杯3c。另外，由于碗杯成型区域12c环绕固晶及焊线区域11c，且碗杯成型区域12c与固晶及焊线区域11c间隔设置，而高反射层2c位于碗杯成型区域12c与固晶及焊线区域11c之间，则高反射层2c也必然环绕固晶及焊线区域11c。

S22）步骤中，在碗杯成型区域12c成型碗杯3c，而碗杯成型区域12c环绕固晶及焊线区域11c，且与固晶及焊线区域11c间隔设置，则碗杯3c成型后，固晶及焊线区域11c位于碗杯3c底部，即碗杯3c的侧壁环绕固晶及焊线区域11c，当LED芯片4c安装于固晶及焊线区域11c上后，LED芯片4c也位于碗杯3c底部，即碗杯3c侧壁环绕LED芯片4c。LED芯片4c发出的光被碗杯3c及高反射层2c定向反射出，提高LED器件的了光效率。

S23）步骤中，一般是通过固晶工序和焊线工序将LED芯片4c安装在固晶及焊线区域11c上。固晶工序又称为Die Bond工序或装片工序，是指通过胶体把LED芯片4c粘结在基板1c的指定区域，形成热通路或电通路的工序。焊线工序指将金线或铝线等导线两端分别焊接在LED芯片4c的电极上与基板1c上，以实现LED芯片4c与基板1c电连接的工序。

S24）步骤中，在碗杯3c中填充灌封胶5c，并包裹LED芯片4c，实现LED芯片4c的灌封。灌封胶5c主要起到保护LED芯片4c的作用。

由于铜/氧化铜、铝及BT板（相对于银、镍等金属）与硅胶或环氧系高反射材料、碗杯3c的成型材料等有机或无机胶材结合较好。因而基板1c可以是铜基板1c、铝基板1c或BT板。用硅胶或环氧系高反射材料在基板1c上丝网印刷高反射层2c，使灌封胶5c可以通过该高反射层2c与基板1c紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯3c成型材料可以直接与基板1c紧密结合，从而提高LED器件的寿命。

通过在基板1c上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层2c，以现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。使LED器件制作工序得到减化。同时减少了稀有金属银、镍、金等的使用。

另外，通过在基板1c上丝网印刷该高反射层2c，替换了现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，从而防止了后续使用中由于银层硫化、卤化而造成的LED发光效率的衰减的现象发生。

具体地，碗杯3c由成型材料模具压合（moding）而成。制造方便，便于工业生产。成型材料可以是环氧树脂、硅胶或硅树脂。

硅胶或环氧系高反射材料一般使用吸光性较小的颜色，如白色、灰白色、银白色等颜色，提高出光效率。当LED器件发出的光为特定颜色，如红光、绿光、黄光、蓝光等时，高反射材料的颜色也可以为相应的颜色，以减少对相应色光的吸收。当使用的硅胶或环氧系高反射材料的反射率能维持在95%以上时，可以有效维持LED器件的高光效输出。

进一步地，在S22）步骤之后和S23）步骤之前还包括步骤：S22.5）清洗基板：即在固晶工序前对基板1c进行清洗，使基板1c上固晶焊线区域干净，以提高焊线工序中焊线的良品率。

另一种优选地方案为：采用覆晶工艺安装LED芯片4c，即采用覆晶工艺进行固晶工序和焊线工序，则可以不对基板1c进行清洗。

当然若在S21）步骤中设置多个固晶及焊线区域，并对应设置多个碗杯成型区域，对应地在S22）步骤中成型多个碗杯，并在每个碗杯中对应安装LED芯片，则可以实现多个LED芯片的集成，即该方法可以对应制作出本发明LED器件实施例四的LED器件。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED器件，包括基板、设于所述基板上的碗杯和LED芯片，所述基板上设有固晶及焊线区域，所述固晶及焊线区域设于所述碗杯底部，所述LED芯片安装于所述固晶及焊线区域上；所述LED器件还包括填充于所述碗杯中并包裹所述LED芯片的灌封胶，其特征在于：所述基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域。

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述碗杯成型于所述高反射层上。

3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述基板上设有碗杯成型区域，所述碗杯成型于所述碗杯成型区域上，所述碗杯成型区域与所述固晶及焊线区域间隔设置，且所述碗杯成型区域环绕所述固晶及焊线区域，所述高反射层设于所述碗杯成型区域与所述固晶及焊线区域之间。

4.如权利要求1-3任一项所述的LED器件，其特征在于：所述基板为铜基板、铝基板或BT板。

5.如权利要求1-3任一项所述的LED器件，其特征在于：所述碗杯由成型材料模具压合而成。

6.如权利要求1-3任一项所述的LED器件，其特征在于：所述基板上阵列有多个所述碗杯，每个所述碗杯底部均安装有所述LED芯片。

7.一种LED器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1）在基板上预留固晶及焊线区域，用硅胶或环氧系高反射材料在基板上丝网印刷高反射层，并且使所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域；

S2）用成型材料在所述基板上成型出碗杯，并使所述固晶及焊线区域位于所述碗杯底部；

S3）将LED芯片安装在所述固晶及焊线区域；

S4）在所述碗杯中填充灌封胶，并使灌封胶包裹所述LED芯片。

8.如权利要求7所述的LED器件的制作方法，其特征在于，在S2）步骤之后和S3）步骤之前还包括步骤：S2.5）清洗基板。

9.如权利要求7所述的LED器件的制作方法，其特征在于：所述S3）步骤中，LED芯片采用覆晶工艺安装。

10.如权利要求7所述的LED器件的制作方法，其特征在于：所述碗杯采用模具压合成型。