CN104461140A - 一种绑定区银浆保护结构的制备方法 - Google Patents

一种绑定区银浆保护结构的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104461140A
CN104461140A CN201410749558.XA CN201410749558A CN104461140A CN 104461140 A CN104461140 A CN 104461140A CN 201410749558 A CN201410749558 A CN 201410749558A CN 104461140 A CN104461140 A CN 104461140A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver slurry
silver paste
binding district
silver
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410749558.XA
Other languages
English (en)
Inventor
弋天宝
余崇圣
潘洪亮
盖川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chongqing Institute of Green and Intelligent Technology of CAS
Chongqing Graphene Technology Co Ltd
Original Assignee
Chongqing Institute of Green and Intelligent Technology of CAS
Chongqing Graphene Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chongqing Institute of Green and Intelligent Technology of CAS, Chongqing Graphene Technology Co Ltd filed Critical Chongqing Institute of Green and Intelligent Technology of CAS
Priority to CN201410749558.XA priority Critical patent/CN104461140A/zh
Publication of CN104461140A publication Critical patent/CN104461140A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Abstract

本发明公开了一种绑定区银浆的保护结构的制备方法，首先在附着于PET基底之上的透明导电层上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘；其次在银浆走线和绑定区银浆焊盘上丝印特种绝缘层；然后用贴服机在绑定区银浆焊盘上贴附AFC胶，形成AFC胶层；最后将FPC金手指与绑定区银浆焊盘一一对位并进行热压处理。本发明方法制备的绑定区银浆的保护结构可解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。

Description

一种绑定区银浆保护结构的制备方法
技术领域
本发明涉及一种保护结构的制备方法，特别涉及到一种绑定区银浆的保护结构的制备方法。 
  
背景技术
目前，银浆广泛应用于触摸屏等电子产品中，然而在制程过程中，由于银浆裸露在外，需要解决避免银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，由于银浆在这种类型的透明导电膜上的附着力差，因外力而受到损伤或者脱落的风险性更大。针对上述问题，一般采取的措施是在银浆走线上印上绝缘油墨进行保护，但是绑定区银浆因为要和FPC金手指等接触导通，所以不能用绝缘油墨保护，仍然裸漏在外。 
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种绑定区银浆的保护结构的制备方法，可以有效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题。 
本发明的绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指，所述PET基层位于最底部，其上为透明导电层；所述透明导电层之上为特种绝缘层，所述绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部，并与透明导电层电连接；所述ACF胶层位于特种绝缘层之上；所述导电粒子位于ACF胶层内部；所述FPC金手指位于ACF胶层之上。 
一种绑定区银浆保护结构的制备方法，具体包括以下步骤： 
1）在附着于PET基底之上的透明导电层上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘；
2）在银浆走线和绑定区银浆焊盘上丝印特种绝缘层；
3）用贴服机在绑定区银浆焊盘上贴附AFC胶，形成AFC胶层；
4）将FPC金手指与绑定区银浆焊盘一一对位并进行热压处理。
进一步地，所述步骤1）所用网版为400-500目聚酯网或不锈钢网，丝印刮胶的邵氏硬度为75-80度，银浆印刷后的固化条件为温度30-140℃，时间20-40min。 
进一步地，所述步骤2）中丝印条件是在温度为50-60℃条件下烘烤10-15min ,然后在温度为110-130℃ 条件下进行10-20min固化，所用网版为250-350目聚酯网，丝印刮胶的邵氏硬度为70-80度。 
进一步地，所述步骤3）中所用ACF的宽度与绑定区银浆焊盘的宽度相同，长度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘，可超出0.1-0.3mm。 
进一步地，所述步骤4）中热压条件为温度130-140℃，压力0.12-0.16Mpa，时间10-20s。 
  
与现有技术相比，本发明的绑定区银浆的保护结构的有益效果在于：可以有效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。
  
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述： 
图1是本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图；
图2是本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图；
图中各个标记所对应的名称分别为：PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6、FPC金手指7。
具体实施方式
图1为本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图，图2为本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图，如图所示：本实施例的绑定区银浆的保护结构包括PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6和FPC金手指7，所述PET基层1位于最底部，其上为透明导电层2；所述透明导电层2之上为特种绝缘层4，所述绑定区银浆焊盘3位于特种绝缘层4内部，并与透明导电层2电连接；所述ACF胶层6位于特种绝缘层4之上；所述导电粒子5位于ACF胶层6内部；所述FPC金手指7位于ACF胶层6之上。 
本发明的原理是：由于特种绝缘层4的存在，有效预防了绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。同时热压处理时由于温度和压力的作用，ACF胶层6中的导电粒子5将刺穿特种绝缘层4，将FPC金手指7和绑定区银浆焊盘3接触导通。 
一种绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤： 
1）在附着于PET基底1之上的透明导电层2上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘3；
2）在银浆走线和绑定区银浆焊盘3上丝印特种绝缘层4；
3）用贴服机在绑定区银浆焊盘3上贴附AFC胶，形成AFC胶层6；
4）将FPC金手指7与绑定区银浆焊盘3一一对位并进行热压处理。
本实施例中，所述步骤1）所用网版为400-500目聚酯网或不锈钢网，丝印刮胶的邵氏硬度为75-80度，银浆印刷后的固化条件为温度30-140℃，时间20-40min。 
本实施例中，所述步骤2）中丝印条件是在温度为50-60℃条件下烘烤10-15min ,然后在温度为110-130℃ 条件下进行10-20min固化，所用网版为250-350目聚酯网，丝印刮胶的邵氏硬度为70-80度。 
本实施例中，所述步骤3）中所用ACF的宽度与绑定区银浆焊盘3的宽度相同，长度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘3，可超出0.1-0.3mm。 
本实施例中，所述步骤4）中热压条件为温度130-140℃，压力0.12-0.16Mpa，时间10-20s。 
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。 

Claims (5)

1.一种绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
在附着于PET基底（1）之上的透明导电层（2）上利用网版图形丝印银浆，形成银浆走线和绑定区银浆焊盘（3）；
在银浆走线和绑定区银浆焊盘（3）上丝印特种绝缘层（4）；
用贴服机在绑定区银浆焊盘（3）上贴附AFC胶，形成AFC胶层（6）；
将FPC金手指（7）与绑定区银浆焊盘（3）一一对位并进行热压处理。
2.根据权利要求1所述的绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于：步骤1）所用网版为400-500目聚酯网或不锈钢网，丝印刮胶的邵氏硬度为75-80度，银浆印刷后的固化条件为温度30-140℃，时间20-40min。
3.根据权利要求1所述的绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于：步骤2）中丝印条件是在温度为50-60℃条件下烘烤10-15min ,然后在温度为110-130℃ 条件下进行10-20min固化，所用网版为250-350目聚酯网，丝印刮胶的邵氏硬度为70-80度。
4.根据权利要求1所述的绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于：步骤3）中所用ACF的宽度与绑定区银浆焊盘（3）的宽度相同，长度应覆盖所有的绑定区银浆焊盘（3），可超出0.1-0.3mm。
5.根据权利要求1所述的绑定区银浆保护结构的制备方法，其特征在于：步骤4）中热压条件为温度130-140℃，压力0.12-0.16Mpa，时间10-20s。
CN201410749558.XA 2014-12-10 2014-12-10 一种绑定区银浆保护结构的制备方法 Pending CN104461140A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410749558.XA CN104461140A (zh) 2014-12-10 2014-12-10 一种绑定区银浆保护结构的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410749558.XA CN104461140A (zh) 2014-12-10 2014-12-10 一种绑定区银浆保护结构的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104461140A true CN104461140A (zh) 2015-03-25

Family

ID=52907303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410749558.XA Pending CN104461140A (zh) 2014-12-10 2014-12-10 一种绑定区银浆保护结构的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104461140A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113299191A (zh) * 2021-05-24 2021-08-24 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示模组、显示面板及柔性电路板
CN114143986A (zh) * 2021-11-24 2022-03-04 Tcl华星光电技术有限公司 显示模组及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1746732A (zh) * 2004-09-09 2006-03-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液晶显示面板及其电路基板制造方法
CN1862327A (zh) * 2006-06-12 2006-11-15 友达光电股份有限公司 信号传输组件及应用其的显示装置
CN102103428A (zh) * 2009-12-18 2011-06-22 群康科技(深圳)有限公司 触控显示装置的软性电路板结合方法及触控显示装置
TW201126390A (en) * 2010-01-26 2011-08-01 Innolux Display Corp Touch display device and method for bonding FPC thereof
KR20130033888A (ko) * 2011-09-27 2013-04-04 엘지이노텍 주식회사 터치 패널의 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1746732A (zh) * 2004-09-09 2006-03-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液晶显示面板及其电路基板制造方法
CN1862327A (zh) * 2006-06-12 2006-11-15 友达光电股份有限公司 信号传输组件及应用其的显示装置
CN102103428A (zh) * 2009-12-18 2011-06-22 群康科技(深圳)有限公司 触控显示装置的软性电路板结合方法及触控显示装置
TW201126390A (en) * 2010-01-26 2011-08-01 Innolux Display Corp Touch display device and method for bonding FPC thereof
KR20130033888A (ko) * 2011-09-27 2013-04-04 엘지이노텍 주식회사 터치 패널의 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113299191A (zh) * 2021-05-24 2021-08-24 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示模组、显示面板及柔性电路板
CN114143986A (zh) * 2021-11-24 2022-03-04 Tcl华星光电技术有限公司 显示模组及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104375712A (zh) 一种触摸屏绑定区银浆保护结构的制备方法
WO2017080128A1 (zh) 石墨烯压力传感器及其制备方法和用途
TWI639934B (zh) 觸控面板及其製造方法
CN104461141A (zh) 一种触摸屏绑定区银浆保护结构的制备方法
KR101655485B1 (ko) 터치 패널 및 이의 제조 방법
CN103389846A (zh) 一种石墨烯触摸屏电极及其制作方法
CN103317804B (zh) 一种热压缓冲片及其制备方法
KR20130033888A (ko) 터치 패널의 제조 방법
KR20120072186A (ko) 터치 패널 및 전극 부재 제조 방법
CN104461140A (zh) 一种绑定区银浆保护结构的制备方法
KR20140017009A (ko) 터치 패널 및 이의 제조 방법
CN104461139A (zh) 一种绑定区银浆保护结构的制备方法
CN204217196U (zh) 线路板的纸基覆盖膜及纸基覆盖膜线路板
CN204482163U (zh) 一种模外电子贴膜
CN204360346U (zh) 一种绑定区银浆保护结构
CN108196733A (zh) 一种电容式触摸屏的干膜式制备方法
JP5618083B2 (ja) タッチパネル部材の製造方法
KR20110128133A (ko) 터치 스크린용 ｐｅｔ와 강화유리 레이어 복합형 터치 센서 및 그 제조방법
CN106775146A (zh) Oca基底石墨烯触摸屏的制作方法
CN106847593A (zh) 一种称重仪表薄膜按键开关及其防静电层的制作方法
KR20170101482A (ko) 롤투롤 방식을 이용한 필름 접합 방법
KR20130117465A (ko) 터치 패널 및 이의 제조 방법
CN109062451A (zh) 一种新型柔性石墨烯触摸屏及其制备方法
RU2020123694A (ru) Способ изготовления детали-манжеты, содержащей rfid-метку
CN104391605A (zh) 一种绑定区银浆保护结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150325

RJ01 Rejection of invention patent application after publication