CN104391605A - 一种绑定区银浆保护结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种绑定区银浆的保护结构,绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指,PET基层位于最底部,其上为透明导电层;透明导电层之上为特种绝缘层,绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部,并与透明导电层电连接;ACF胶层位于特种绝缘层之上;导电粒子位于ACF胶层内部;FPC金手指位于ACF胶层之上。本发明可解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题,特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆,可减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。
Description
技术领域
本发明涉及一种保护结构,特别涉及到一种绑定区银浆的保护结构。
背景技术
目前,银浆广泛应用于触摸屏等电子产品中,然而在制程过程中,由于银浆裸露在外,需要解决避免银浆损伤和被空气氧化等问题,特别是针对采用碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料替代ITO(氧化铟锡)用于透明导电薄膜的绑定区表面的银浆,由于银浆在这种类型的透明导电膜上的附着力差,因外力而受到损伤或者脱落的风险性更大。针对上述问题,一般采取的措施是在银浆走线上印上绝缘油墨进行保护,但是绑定区银浆因为要和FPC金手指等接触导通,所以不能用绝缘油墨保护,仍然裸漏在外。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种绑定区银浆的保护结构,可以有效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题。
本发明的绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指,所述PET基层位于最底部,其上为透明导电层;所述透明导电层之上为特种绝缘层,所述绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部,并与透明导电层电连接;所述ACF胶层位于特种绝缘层之上;所述导电粒子位于ACF胶层内部;所述FPC金手指位于ACF胶层之上。
进一步地,所述特种绝缘层为环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性酚醛树脂、丙烯酸改性聚氨酯、聚氨酯改性聚酯树脂或聚氨酯改性聚酰胺树脂。
进一步地,所述绑定区银浆焊盘印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线或石墨烯材料表面。
与现有技术相比,本发明的绑定区银浆的保护结构的有益效果在于:可以有效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题,特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆,可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述:
图1是本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图;
图2是本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图;
图中各个标记所对应的名称分别为:PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6、FPC金手指7。
具体实施方式
图1为本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图,图2为本发明的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图,如图所示:本实施例的绑定区银浆的保护结构包括PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6和FPC金手指7,所述PET基层1位于最底部,其上为透明导电层2;所述透明导电层2之上为特种绝缘层4,所述绑定区银浆焊盘3位于特种绝缘层4内部,并与透明导电层2电连接;所述ACF胶层6位于特种绝缘层4之上;所述导电粒子5位于ACF胶层6内部;所述FPC金手指7位于ACF胶层6之上。
本发明的原理是:由于特种绝缘层4的存在,有效预防了绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题,特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆,可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。同时制作时要对该结构进行热压处理,热压处理时由于温度和压力的作用,ACF胶层6中的导电粒子5将刺穿特种绝缘层4,将FPC金手指7和绑定区银浆焊盘3接触导通。
本实施例中,所述特种绝缘层4为环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性酚醛树脂、丙烯酸改性聚氨酯、聚氨酯改性聚酯树脂或聚氨酯改性聚酰胺树脂。
本实施例中,所述绑定区银浆焊盘3印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线或石墨烯材料表面。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (3)
1.一种绑定区银浆保护结构,其特征在于:包括PET基层(1)、透明导电层(2)、绑定区银浆焊盘(3)、特种绝缘层(4)、导电粒子(5)、ACF胶层(6)和FPC金手指(7),所述PET基层(1)位于最底部,其上为透明导电层(2);所述透明导电层(2)之上为特种绝缘层(4),所述绑定区银浆焊盘(3)位于特种绝缘层(4)内部,并与透明导电层(2)电连接;所述ACF胶层(6)位于特种绝缘层(4)之上;所述导电粒子(5)位于ACF胶层(6)内部;所述FPC金手指(7)位于ACF胶层(6)之上。
2.根据权利要求1所述的绑定区银浆保护结构,其特征在于:特种绝缘层(4)为环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性酚醛树脂、丙烯酸改性聚氨酯、聚氨酯改性聚酯树脂或聚氨酯改性聚酰胺树脂。
3.根据权利要求1所述的绑定区银浆保护结构,其特征在于:所述绑定区银浆焊盘(3)印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线或石墨烯材料表面。
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