CN104441873A - 无锈蚀的电子插件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种无锈蚀的电子插件,所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成,所述耐锈塑料层为氨基塑料,所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料,所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的32%-44%,所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%-10%,所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的49%-60%。本发明提供一种无锈蚀的电子插件,具有耐水、耐热、耐电弧性和耐腐蚀的优点。

Description

无锈蚀的电子插件
技术领域
本发明涉及一种无锈蚀的电子插件。
背景技术
固化剂发展的很快,出现了很多新型高性能固化剂。Shell公司开发的Epon HPT固化剂1061和1062,因分子结构中不含醚键,多含烃基,可提高耐水性、耐热性,固化剂与双酚A型环氧树脂配合的固化物Tg可达207℃,吸水性1.4%~1.6%。Ajicure PN一31和PN一40为潜伏性固化剂;90℃以下稳定,90℃便可固化,用其配制的单组分环氧胶黏剂储存期大于9个月。大日本油墨化学公司以苯酚、甲醛和三聚氰胺合成的含氮酚醛树脂(ATN),用作环氧树脂的固化剂,具有良好的阻燃性,可达UL94 V-O级..以螺环二胺(ATU)与各种环氧化物及丙烯腈反应,制得的加成物室温下为液体,用作环氧树脂固化剂适用期长,计量要求不严格,使用方便,几乎无毒性。固化物坚韧,收缩率小,粘接强度高,拉伸强度65~80MPa,冲击强度14~16kJ/㎡。以四溴双酚A双(2一羟基乙基)醚与对硝基苯甲酰氯反应制得的芳醚酯二芳胺,用作环氧树脂固化剂,固化物具有高强度、高韧性、高耐热、低吸水性,拉伸强度95MPa,断裂伸长率>12%,吸水性<1.3%。日本近几年开发了氢化甲基纳迪克酸酐(H-MNA),固化双酚A环氧树脂的为162℃,耐热老化时间是MNA和MeTHPA的1.5倍,在200℃经30d之后弯曲强度几乎不变。为适应电子封装材料耐湿热的要求,已开发出多种耐湿热固化剂,主要是含有酚醛树脂的结构。 
发明内容
   本发明提供一种具有耐水、耐热、耐电弧性和耐腐蚀优点的无锈蚀的电子插件。
本发明的技术方案是:一种无锈蚀的电子插件,所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成,所述耐锈塑料层为氨基塑料,所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料,所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的32%-44%,所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%-10%,所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的49%-60%。
在本发明一个较佳实施例中,所述的固化剂为苯二胺固化剂。
在本发明一个较佳实施例中,所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的41%,所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%,所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的53%。
本发明的一种无锈蚀的电子插件,具有耐水、耐热、耐电弧性和耐腐蚀的优点。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
其中,所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成,所述耐锈塑料层为氨基塑料,所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料,所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的32%-44%,所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%-10%,所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的49%-60%。
进一步说明,所述的固化剂为苯二胺固化剂,所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的41%,所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%,所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的53%。氨基塑料有脲甲醛、三聚氰胺甲醛、脲素三聚氰胺甲醛等。它们具有质地坚硬、耐刮痕、无色、半透明等优点,加入色料可制成彩色鲜艳的制品,俗称电玉。由于它耐油,不受弱碱和有机溶剂的影响(但不耐酸),可在70℃下长期使用,短期可耐110~120℃,可用于电工制品。三聚氰胺甲醛塑料比脲甲醛塑料硬度高,有更好的耐水、耐热、耐电弧性,可作耐电弧绝缘材料。
再进一步说明,聚丙烯塑料由丙烯聚合而制得的一种热塑性树脂。有等规物、无规物和间规物三种构型,工业产品以等规物为主要成分。聚丙烯也包括丙烯与少量乙烯的共聚物在内。通常为半透明无色固体,无臭无毒。由于结构规整而高度结晶化,故熔点高达167℃,耐热,制品可用蒸汽消毒是其突出优点。密度0.90g/cm3,是最轻的通用塑料。耐腐蚀,抗张强度30MPa,强度、刚性和透明性都比聚乙烯好。聚丙烯塑料无毒、无味,密度小,强度、刚度、硬度耐热性均优于低压聚乙烯,有较高的抗弯曲疲劳强度,可在100度左右使用.具有良好的电性能和高频绝缘性不受湿度影响,但低温时变脆、不耐磨、易老化.适于制作一般机械零件,耐腐蚀零件和绝缘零件 。常见的酸、碱有机溶剂对它几乎不起作用,可用于食具。本发明提供一种无锈蚀的电子插件,具有耐水、耐热、耐电弧性和耐腐蚀的优点。
本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种无锈蚀的电子插件,其特征在于:所述的无锈蚀的电子插件包括最上层的耐锈塑料层、中间层的固化剂和最下层的热塑性树脂层组合而成,所述耐锈塑料层为氨基塑料,所述热塑性树脂层为聚丙烯塑料,所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的32%-44%,所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%-10%,所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的49%-60%。
2.根据权利要求1所述的无锈蚀的电子插件,其特征在于:所述的固化剂为苯二胺固化剂。
3.根据权利要求1所述的无锈蚀的电子插件,其特征在于:所述的耐锈塑料层占无锈蚀的电子插件总体分量的41%,所述的固化剂占无锈蚀的电子插件总体分量的6%,所述的热塑性树脂层占无锈蚀的电子插件总体分量的53%。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105907276A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907238A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907239A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907184A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907237A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907267A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907185A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105969096A (zh) * 2016-05-11 2016-09-28 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4003041B2 (ja) * 2001-10-24 2007-11-07 三菱瓦斯化学株式会社 脱酸素性多層フィルム
CN101460539A (zh) * 2006-06-06 2009-06-17 日立化成工业株式会社 具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂的制造方法以及热固化性树脂组合物、预浸料及层叠板
CN103328209A (zh) * 2011-01-20 2013-09-25 东丽株式会社 多孔质层合膜、蓄电装置用隔板及蓄电装置
CN103429428A (zh) * 2010-12-01 2013-12-04 北方科技国际股份有限公司 用于保护金属免于腐蚀性气体的层板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4003041B2 (ja) * 2001-10-24 2007-11-07 三菱瓦斯化学株式会社 脱酸素性多層フィルム
CN101460539A (zh) * 2006-06-06 2009-06-17 日立化成工业株式会社 具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂的制造方法以及热固化性树脂组合物、预浸料及层叠板
CN103429428A (zh) * 2010-12-01 2013-12-04 北方科技国际股份有限公司 用于保护金属免于腐蚀性气体的层板
CN103328209A (zh) * 2011-01-20 2013-09-25 东丽株式会社 多孔质层合膜、蓄电装置用隔板及蓄电装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105907276A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907238A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907239A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907184A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907237A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907267A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105907185A (zh) * 2016-05-11 2016-08-31 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料
CN105969096A (zh) * 2016-05-11 2016-09-28 太仓善融信息服务有限公司 一种树脂涂料

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