CN104441615A - 一种仪表盘焊接机 - Google Patents

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CN104441615A
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潘保平
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Abstract

本发明是一种仪表盘焊接机,包括超声波焊接底板、设置在超声波焊接底板上的超声波焊接组件以及工件下压装置,其特征在于:所述的工件下压装置包括连接在超声波焊接底板上的立板,在立板上设置有一组支撑架,每个支撑架与立板之间设置有垂直滑轨和垂直滑道,在2个立板之间设置有一个压紧气缸,在压紧气缸的输出端设置有压具板,在压具板的下部设置有压具,在立板上还设置有锁紧防滑气缸。本发明的有益效果:该设备可以用于壁厚小于3mm仪表盘件的焊接,夹持时间短。采用分块加热、分块控制保证塑料件的焊接质量。采用非接触式焊接保证了焊接产品的表面美观,解决传统热焊接粘料的问题。

Description

一种仪表盘焊接机
技术领域
    本发明涉及一种超声波焊接设备,尤其是涉及一种仪表盘焊接机。
背景技术
目前,汽车仪表盘焊接制造工艺中通常采用超声波焊接和振动摩擦焊接技术,一般的超声波焊接机焊接壁厚度大、加执时间较长,焊接周期较长,焊接的产品美观度不高,并且存在着焊接粘料的问题。同时设备巨大,使用不方便。
发明内容
本发明的目的是提供一种焊接效率高的超声波仪表盘焊接机,解决传统热焊接粘料的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种仪表盘焊接机,包括超声波焊接底板、设置在超声波焊接底板上的超声波焊接组件以及工件下压装置,其特征在于:所述的工件下压装置包括连接在超声波焊接底板上的立板,在立板上设置有一组支撑架,每个支撑架与立板之间设置有垂直滑轨和垂直滑道,在2个立板之间设置有一个压紧气缸,在压紧气缸的输出端设置有压具板,在压具板的下部设置有压具,在立板上还设置有锁紧防滑气缸。
具体的,所述的超声波焊接组件包括环形设置的焊头组以及设置在焊头组中部的托具。
具体的,所述的焊头组包括侧面焊头、后面焊头、前面焊头以及设置在每个焊头下部的能量装换器,在每个能量装换器与超声波焊接底板之间设置有连接座。
本发明的有益效果:该设备可以用于壁厚小于3mm仪表盘件的焊接,夹持时间短。采用分块加热、分块控制保证塑料件的焊接质量。采用非接触式焊接保证了焊接产品的表面美观,解决传统热焊接粘料的问题。
以下将结合附图和实施例,对本发明进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本发明的构造示意图。
图2为图1的立体图。
图中:1. 超声波焊接底板、2. 立板、3. 支撑架、4. 垂直滑轨、5. 垂直滑道、6. 压紧气缸、7. 压具板、8. 压具、9. 锁紧防滑气缸、10. 托具、11. 侧面焊头、12. 后面焊头、13. 前面焊头、14. 能量装换器、15. 连接座。
具体实施方式                   
实施例1:
如图1、2所示,一种仪表盘焊接机,包括超声波焊接底板1、设置在超声波焊接底板1上的超声波焊接组件以及工件下压装置,其特征在于:所述的工件下压装置包括连接在超声波焊接底板1上的立板2,在立板2上设置有一组支撑架3,每个支撑架与立板2之间设置有垂直滑轨4和垂直滑道5,在2个立板之间设置有一个压紧气缸6,在压紧气缸6的输出端设置有压具板7,在压具板7的下部设置有压具8,在立板2上还设置有锁紧防滑气缸9。
具体的,所述的超声波焊接组件包括环形设置的焊头组以及设置在焊头组的托具10。
具体的,所述的焊头组包括侧面焊头11、后面焊头12、前面焊头13以及设置在每个焊头下部的能量装换器14,在每个能量装换器与超声波焊接底板1之间设置有连接座15。
以上的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

Claims (3)

1.一种仪表盘焊接机,包括超声波焊接底板、设置在超声波焊接底板上的超声波焊接组件以及工件下压装置,其特征在于:所述的工件下压装置包括连接在超声波焊接底板上的立板,在立板上设置有一组支撑架,每个支撑架与立板之间设置有垂直滑轨和垂直滑道,在2个立板之间设有一个压紧气缸,在压紧气缸的输出端设有压具板,在压具板的下部设有压具,在立板上还设置有锁紧防滑气缸。
2.如权利要求1所述的仪表盘焊接机,其特征在于:所述的超声波焊接组件包括环形设置的焊头组以及设置在焊头组中部的托具。
3.如权利要求1所述的仪表盘焊接机,其特征在于:所述的焊头组包括侧面焊头、后面焊头、前面焊头以及设置在每个焊头下部的能量装换器,在每个能量装换器与超声波焊接底板之间设置有连接座。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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Application publication date: 20150325